技术总结
本实用新型公开了一种金银结合镶嵌卡口的奖牌，包括银币主体、第一金片以及第二金片，第一金片安装在银币主体的一面，第二金片安装在银币主体的另一面；银币主体的正面与背面均设有若干定位圆柱，第一金片与第二金片分布固定在定位圆柱上；第一金片上设有若干第一定位孔，定位圆柱安装在第一定位孔内；第二金片内设有若干第二定位孔，定位圆柱安装在第二定位孔内。本实用新型的银币设计成包裹金币的结构，避免了由于千足金过软容易变形的缺点，佩戴的视觉效果非常好的突出前后金牌，耐高温，硬度高。
技术研发人员：杨艳敏
受保护的技术使用者：杨艳敏
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2019.04.02