一种中空电镀18K金饰品的制作方法

本实用新型属于K金饰品领域，尤其涉及一种中空电镀18K金饰品。

背景技术：

随着市场经济的发展和人们生活水平的提高，90年代中期开始，传统的黄金饰品一统天下的格局被悄然兴起的白金、彩色贵金属首饰打破，并呈逐年上升的趋势。通常，首饰中的白色、彩色贵金属材料有白18K金、彩色18K金、铂金等。

现有的18K金制造技术多为利用熔金浇铸的倒模工艺生产，其所浇铸生产出来的都是实心的产品，其重量较重，当饰品体积大时，极不方便佩戴，其只适合做轻巧简约款式或镶嵌款。另外，实心的18K金饰品加上加工费用，其成本与纯金饰品相差不大，这在很大程度上18K金饰品的市场竞争力，同时也给厂商造成较大的营运经济压力。

技术实现要素：

基于现有技术存在上述问题，本实用新型提供一种中空电镀18K金饰品，其包括基体金属层、合金层、过渡层、K金层和功能孔，所述的基体金属层为最里层，通过对饰品胚电镀而成；基体金属层呈饰品的最终形状，基体金属层内具有中空空间；合金层通过多元电镀在基体金属层外作为第二层；过渡层再电镀在合金层上；K金层最后再电镀在过渡层上。制作时，首先将低熔点软金属倒模形成饰品胚，再分别先后在饰品胚表面电镀上基体金属、合金、过度金属和K金，最后通过对流的功能孔除去内部的软金属而形成饰品。功能孔装上功能孔连接结构实现对孔的遮挡和方便连接挂绳或者其他饰品结构。本实用新型提供的18K金饰品具有低重量、纯度高但成本低的优点。

本实用新型通过以下详细的技术方案达到上述目的：

一种中空电镀18K金饰品，其包括基体金属层、合金层、过渡层、K金层和功能孔，所述的基体金属层为最里层，通过对饰品胚体电镀而成；基体金属层呈饰品的最终形状，基体金属层内具有中空空间；所述的合金层通过多元电镀在基体金属层外作为18K金饰品的第二层；所述的过渡层再电镀在合金层上，作为18K金饰品的第三层；所述的K金层最后再电镀在过渡层上，作为18K金饰品的第四层；18K金饰品上设置有2个或多于2个的功能孔，功能孔贯穿基体金属层、合金层、过渡层和K金层并连接到中空空间；所述的功能孔中至少有一对功能孔分别设置在18K金饰品的相对面，两个功能孔形成在同一直线上的一个贯穿整个18K金饰品的贯穿孔。

其中，所述的中空电镀18K金饰品还包括一个功能孔连接结构，所述的功能孔连接结构分为卡接固定部和外接功能部，卡接固定部卡接在功能孔上，外接功能部伸出18K金饰品并连接到外部物品上；所述的卡接固定部呈圆柱状，其与18K金饰品连接端设置有若干平行的弹性卡接片，每片弹性卡接片外表面上设置有一个弹性凸起，每片弹性卡接片内表面设置有一个向内伸出的收缩压片，收缩压片与弹性卡接片之间有一间隙，弹性卡接片、弹性凸起和收缩压片一体成型，卡接固定部的另一端内表面设置有螺纹连接结构；外接功能部由上至下分为外物连接件、中间螺纹连接件和圆环柱状的收缩环，三者一体成型；外物连接件伸出卡接固定部外，螺纹连接件通过螺纹结构将外接功能部套接在卡接固定部内，收缩环再套接在收缩压片外，并插进收缩压片和弹性卡接片之间的间隙里。

其中，所述的卡接固定部的螺纹连接结构顶部设置有限制外接功能部旋转脱出卡接固定部的限位件，设置限位结构防止外接功能部旋转脱落丢失，造成在使用上的不方便。

其中，所述的基体金属层和过渡层均为薄铜层；所述的合金层是铜锡锌合金层，通过三元电镀在基体薄铜金属层上，铜是K金中的一个组成成分，采用铜作为基体金属不仅与K金层连接稳定，且铜的颜色和K金颜色相似，不会因为加工或者使用时间长后造成颜色发生变化，同时铜合金层具有足够的硬度。

其中，所述的功能孔的数量是2个，功能孔是用做清理18K金饰品生产过程中的中心软金属，同时在饰品制成后，在功能孔上安装上一个连接结构可以作为18K金饰品连接到外部物体的基点。

本实用新型具有的有益效果：1、饰品中存在中空结构，重量大大降低，方便佩戴，同时降低了生产成本；2、采用四层电镀的结构方式，制成了四层空心18K金饰品，在一定程度上提升了硬度；3、采用铜、锡和锌合金作为饰品的基体，铜、锡和锌合金的硬度大于镍，使最终18K金饰品有足够的硬度。

附图说明

图1，一种中空电镀18K金饰品具有贯穿孔处的截面结构示意图。

图2，一种中空电镀18K金饰品的功能孔连接结的中部截面图。

图3，一种中空电镀18K金饰品的功能孔连接结的主视结构示意图。

图4，一种中空电镀18K金饰品的功能孔连接结的仰视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

如图1和2所示的一种中空电镀18K金饰品，其包括基体金属层1、合金层2、过渡层3、K金层4、功能孔、功能孔连接结构5，所述的基体金属层1为最里层，通过对饰品胚体电镀而成；基体金属层1呈饰品的最终形状，基体金属层1内具有中空空间；所述的合金层2通过多元电镀在基体金属层1外作为18K金饰品的第二层；所述的过渡层3再电镀在合金层2上，作为18K金饰品的第三层；所述的K金层4最后再电镀在过渡层3上，作为18K金饰品的第四层；18K金饰品上设置有2个功能孔，功能孔贯穿基体金属层1、合金层2、过渡层3和K金层4并连接到中空空间；所述的功能孔中至少有一对功能孔分别设置在18K金饰品的相对面，两个功能孔形成在同一直线上的一个贯穿整个18K金饰品的贯穿孔，所述的功能孔连接结构5分为卡接固定部52和外接功能部51，卡接固定部52卡接在功能孔上，外接功能部51伸出18K金饰品并连接到外部物品上；所述的卡接固定部52呈圆柱状，其与18K金饰品连接端设置有若干平行的弹性卡接片，每片弹性卡接片外表面上设置有一个弹性凸起522，每片弹性卡接片内表面设置有一个向内伸出的收缩压片523，收缩压片523与弹性卡接片之间有一间隙，弹性卡接片、弹性凸起522和收缩压片523一体成型，卡接固定部52的另一端内表面设置有螺纹连接结构521；外接功能部51由上至下分为外物连接件511、中间螺纹连接件512和圆环柱状的收缩环513，三者一体成型；外物连接件511伸出卡接固定部52外，螺纹连接件512通过螺纹结构将外接功能部51套接在卡接固定部52内，收缩环513再套接在收缩压片523外，并插进收缩压片523和弹性卡接片之间的间隙里。

作为优选实施例，所述的卡接固定部52的螺纹连接结构521顶部设置有限制外接功能部51旋转脱出卡接固定部52的限位件。

作为优选实施例，所述的基体金属层1和过渡层3均为薄铜层；所述的合金层2是铜锡锌合金层2，通过三元电镀在基体薄铜金属层上。

本实用新型提供的18K金饰品在生产的时候先使用软金属倒模制成饰品的形状，再依次在软金属上电镀上第一薄铜层、铜锡锌合金层2、第二薄铜层和K金层4。电镀完成后再在18K金饰品打功能孔，并对18K金饰品进行煲煮，融化内部的软金属并通过功能孔流出软金属，最后再使用火漆对功能孔进行封堵或者在功能孔上安装功能孔连接结构5从而遮挡功能孔。安装了功能孔连接结构5的可以通过功能孔连接结构5与外部物品进行连接，例如挂绳或者连接到其他饰品上做成多样化的饰品组合，避免在连接时需要在18K金饰品上进行加工而对饰品造成不可逆的顺坏。

在安装功能孔连接结构5时，首先旋转外接功能部51，使外接功能部51和卡接固定部52进行相对旋转运动，由于螺纹连接结构的关系，外接功能部51在旋转过程中不断深入卡接固定部52内部，外接功能部51下端的收缩环513压迫卡接固定部52的收缩压片523使收缩压片523向内弯曲，此时弹性凸起522功能孔的外径齐平。将功能孔连接结构5插入到功能孔中，反向旋转外接功能部51，使外接功能部51上升，收缩环513解除对收缩压片523的压迫，弹性卡接片进行弹性复位使弹性凸起522卡接在功能孔上实现将整个功能孔连接结构5卡接在18K金饰品上。在需要拆除功能孔连接结构5时可以按照上述步骤旋转外接功能部51即可将功能孔连接结构5拆除。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。