一种智能安全鞋的鞋底结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种智能安全鞋，特别是一种智能安全鞋的鞋底结构。


背景技术：

[0002]
目前的智能定位鞋大多直接在鞋底中开槽，然后将封装盒植入到鞋底中，例如申请号为201710034865.3所公开的一种智能定位鞋，为解决充电不方便的问题，随之又出现如申请号为201920227754.9所公开的一种带有无线充电的智能定位鞋。但上述智能鞋存在以下缺陷：一、鞋子在使用的过程中鞋底受力较大，而鞋底大多采用橡胶材料或发泡材料制成，封装盒需承受鞋底形变所带来的弯曲力及扭转力封装盒长期承受鞋底带来的扭转力或弯曲力后盒体容易破损或移位、掉落，盒体破损后可能造成盒内元器件损坏；二、封装盒内置于鞋底之后，由于鞋底有厚度，增加了无线充电的传输距离及传输阻碍，降低了无线充电效率。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种智能安全鞋的鞋底结构，用以解决上述技术问题。
[0004]
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种智能安全鞋的鞋底结构，包括鞋底，在鞋底内嵌设有碳板，在碳板的上方开设有封装槽，封装槽内用于装设封装盒。
[0005]
优选的，所述碳板的下方设有空腔。
[0006]
优选的，所述空腔为圆形结构。
[0007]
优选的，所述封装槽的上方设有缓冲槽，还包括填充于缓冲槽中的缓冲块。
[0008]
优选的，所述缓冲块设于鞋垫的下方。
[0009]
优选的，所述碳板设于鞋底的后部。
[0010]
优选的，所述封装盒粘接于封装槽内。
[0011]
优选的，所述碳板的厚度为1mm。
[0012]
本实用新型提供一种智能安全鞋的鞋底结构，在封装盒的安装处增设碳板，然后在碳板上装设封装盒，碳板的硬度大，不会随着鞋底的弯曲或扭转而发生形变，不会给封装盒带来弯曲力或扭转力，增加了封装盒的使用寿命。同时，将碳板的下方直接设计为镂空结构，使无线充电时没有了鞋底的阻碍，提高了无线充电的传输效率。
附图说明
[0013]
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
[0014]
图1为本实用新型的结构示意图；
[0015]
图2为本实用新型的左视图；
[0016]
图3为本实用新型鞋底的侧面剖视图；
[0017]
图4为本实用新型鞋底的俯视图；
[0018]
图5为本实用新型鞋底的仰视图。
具体实施方式
[0019]
如图1-5所示，一种智能安全鞋的鞋底结构，包括鞋底1，在鞋底1内嵌设有碳板2，在碳板2的上方开设有封装槽3，封装槽3内用于装设封装盒4。在封装盒的安装处增设碳板，然后在碳板上装设封装盒，碳板的硬度大，不会随着鞋底的弯曲或扭转而发生形变，不会给封装盒带来弯曲力或扭转力。
[0020]
优选的，所述碳板2的下方设有空腔5。使无线充电时没有了鞋底的阻碍，提高了无线充电的传输效率。
[0021]
优选的，所述空腔5为圆形结构。
[0022]
优选的，所述封装槽3的上方设有缓冲槽6，还包括填充于缓冲槽6中的缓冲块7。设置碳板之后封装盒所受到的力大多来自于脚对封装盒4表面的压力，设置缓冲块7，尽量避免封装盒4的表面在瞬间受到较大的作用力。所述缓冲块7采用橡胶材料或发泡材料制成。
[0023]
优选的，所述缓冲块7设于鞋垫8的下方。便于鞋垫的定位。
[0024]
优选的，所述碳板2设于鞋底1的后部。在正常穿鞋后的走动或运动过程中，前脚掌对鞋底造成的形变较大，后脚掌的形变较小，因此将本装置设置在后脚掌处。
[0025]
优选的，所述封装盒4粘接于封装槽3内。
[0026]
优选的，所述碳板2的厚度为1mm。碳板的硬度大，质量轻，本装置中仅需一小块平板型的碳板，成本可控。
[0027]
使用时，碳板会承受大部分鞋底带来的扭转力和弯曲力，同时碳板的厚度薄，面积小，不会影响鞋底整体的脚感，对无线充电的传输速率影响也较小。
[0028]
上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案，而不应视为对于本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本实用新型的保护范围之内。