一种可调温的提包的制作方法

1.本实用新型涉及提包技术领域。


背景技术：

2.半导体致冷件具有广泛的应用，半导体致冷件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由j.a.c帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的半导体a和b组成的电路且通有直流电时，在其中一个接头处会释放出某种其它的热量（热侧），而另一个接头处则吸收热量（冷侧），且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变。但是将半导体致冷件安装在提包上还没有见到过。
3.所述的提包是盛放随身携带物体的工具，所述的提包包括包本体，现有技术中，包本体上还没有安装致冷件的设置，也就不能对里面盛放的物体进行调温（致热或致冷），具有使用不便的缺点。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种可以对里面盛放的物体进行调温、使用方便的可调温的提包。
5.本实用新型的技术方案是这样实现的：一种可调温的提包，包括包本体，所述的包本体具有侧面和底面，侧面和底面形成容纳空腔，它还包括一个盖子，其特征是：所述的侧面安装一个盒子，所述盒子朝着容纳空腔侧面具有窗口，在盒子内安装有半导体致冷件，半导体致冷件一侧朝向窗口，在盒子后面安装一端在包本体外面、一端朝着半导体致冷件后面的空气对流管道，所述的对流管道分别是左管道和右管道，所述的半导体致冷件经过开关连接电源。
6.进一步地讲，所述的包本体是软质材料制成的。
7.进一步地讲，所述的包本体内衬设置有一层防水材料。
8.进一步地讲，在盒体内还安装有风扇对着窗口，所述的风扇经过开关连接电源。
9.进一步地讲，所述的包本体周围和下面还衬有一层保温材料层。
10.本实用新型的有益效果是：这样的可调温的提包具有可以对里面盛放的物体进行调温、使用方便的优点。
附图说明
11.图1是本实用新型的侧面结构示意图。
12.图2是图1中的a—a方向的剖面示意图。
13.图3是图2中的b处放大图。
14.其中：1、包本体
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11、侧面
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12、底面
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13、盖子
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4、盒子
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5、半导体致冷件
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6、管道
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7、防水材料
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8、风扇
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9、保温材料层。
具体实施方式
15.下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
16.如图1、2、3所示，一种可调温的提包，包括包本体1，所述的包本体具有侧面11和底面12，侧面和底面形成容纳空腔，它还包括一个盖子13，其特征是：所述的侧面安装一个盒子4，所述盒子朝着容纳空腔侧面具有窗口，在盒子内安装有半导体致冷件5，半导体致冷件一侧朝向窗口，在盒子后面安装一端在包本体外面、一端朝着半导体致冷件后面的空气对流管道6，所述的对流管道分别是左管道和右管道，所述的半导体致冷件经过开关连接电源。
17.本实用新型这样设置，具有可以对提包进行调温的效果，设置盒体还具有保护半导体致冷件的效果，设置管道还可以将半导体致冷件另一侧的热量（或冷空气）及时排出的优点。
18.进一步地讲，所述的包本体是软质材料制成的。这样更便于室外使用，也可以对包本体进行折叠，减少占用空间。
19.进一步地讲，所述的包本体内衬设置有一层防水材料7。这样有利于保护包本体。
20.进一步地讲，在盒体内还安装有风扇8对着窗口，所述的风扇经过开关连接电源。这样可以提高半导体致冷件的效率。
21.进一步地讲，所述的包本体周围和下面还衬有一层保温材料层9。
22.这样可以对包本体进行保温，保温效果好。
23.以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的说明书的范围当中。