技术特征：
1.一种制造鞋类制品的方法，所述制造方法包括：将可变形元件放置在鞋面的内层和所述鞋面的外层之间；其中所述可变形元件包括朝向所述外层向外延伸的至少一个销；将所述可变形元件的所述至少一个销插入穿过所述鞋面的所述外层，使得所述至少一个销延伸穿过所述外层并且暴露在所述外层的外部表面；利用所述可变形元件上的至少一个孔将所述可变形元件附接到刚性基部，所述至少一个孔接纳从所述基部延伸的至少一个针；以及将所述至少一个销固定在所述外层的所述外部表面上。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中：所述至少一个销包括多个销，并且所述鞋面的所述外层包括多个孔；所述销在第一布置中彼此间隔开；并且所述孔在所述第一布置中彼此间隔开，使得所述孔与所述销对齐。3.根据权利要求1所述的制造方法，其中将所述至少一个销固定在所述外层的所述外部表面上包括：将所述至少一个销结合到所述外层的所述外部表面。4.根据权利要求3所述的制造方法，其中将所述至少一个销结合到所述外层的所述外部表面包括：将加热工具压靠在所述外层的所述外部表面上的所述至少一个销的端部上，以熔化抵靠所述外层的所述外部表面的所述端部。5.根据权利要求4所述的制造方法，其中所述加热工具具有模具表面，所述模具表面使所述至少一个销的头部部分在所述外层的所述外部表面处成形，挤压所述加热工具以熔化所述端部产生头部；并且所述制造方法还包括：从一组加热工具中选择所述加热工具，每个所述加热工具具有模具表面，所述模具表面具有描绘数字、字母、符号、标志、物体或设计中的至少一个的不同形状，或者具有不同的表面纹理。6.根据权利要求5所述的制造方法，其中选择所述加热工具是响应于对所述头部的特定形状或特定表面纹理的请求；并且其中所选择的所述加热工具的所述模具表面具有请求的所述特定形状或所述特定表面纹理。7.根据权利要求1所述的制造方法，其中将所述可变形元件放置在所述鞋面的所述内层和所述鞋面的所述外层之间是通过所述内层和所述外层之间的开口；并且所述制造方法还包括：在将所述可变形元件放置在所述内层和所述外层之间之后，关闭所述开口。8.根据权利要求1所述的制造方法，其中将所述可变形元件附接到所述刚性基部包括：加热所述至少一个针。9.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述基部具有从所述基部的周边延伸并且延伸穿过所述外层的一个或多个销。10.根据权利要求2所述的制造方法，其中，当可变形构件处于未塌缩配置时，所述销和所述孔定位在所述第一布置中以偏压所述可变形构件。11.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述外层包括从下边缘延伸的多个接片并且所述接片用于将所述基部固定到所述鞋面。
12.一种制造鞋类制品的方法，所述制造方法包括：将可变形元件放置在鞋面的内层和所述鞋面的外层之间；其中所述可变形元件包括朝向所述外层向外延伸的至少一个销；将所述可变形元件的所述至少一个销插入穿过所述鞋面的所述外层，使得所述至少一个销延伸穿过所述外层并且暴露在所述外层的外部表面；将所述可变形元件附接到刚性基部；以及将所述至少一个销固定在所述外层的所述外部表面上。13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，附接所述可变形元件包括：在一个或多个孔中固定一个或多个针。14.根据权利要求13所述的制造方法，其中，所述一个或多个针从所述刚性基部延伸。15.一种制造鞋类制品的方法，所述制造方法包括：将可变形元件直接邻接鞋面的层的内部表面放置；其中所述可变形元件包括朝向所述层向外延伸的至少一个销；将所述可变形元件的所述至少一个销插入穿过所述鞋面的所述层，使得所述至少一个销延伸穿过所述层并且暴露在所述层的外部表面；将所述可变形元件附接到刚性基部；以及将所述至少一个销固定在所述层的所述外部表面上。16.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述层是外层，且所述可变形元件放置在所述外层和内层之间。17.一种足跟结构，所述足跟结构包括：至少一个基部，所述基部包括一个或多个锚固件；至少一个可变形元件；且其中，所述可变形元件经由所述锚固件附接到所述基部。18.根据权利要求17所述的足跟结构，其中，所述锚固件是所述基部的一部分。19.根据权利要求17所述的足跟结构，其中，所述锚固件附接到足跟稳定器上或足跟稳定器中。
技术总结
一种鞋类制品包括鞋面，该鞋面限定在第一布置中彼此间隔开的孔。足跟结构具有附接到基部的可变形元件。可变形元件具有在第一布置中彼此间隔开并延伸穿过鞋面中的孔的销。一种制造鞋类制品的方法包括：将可变形元件放置在鞋面的内层和鞋面的外层之间，以及将可变形元件附接到刚性基部。可变形元件包括朝向外层向外延伸的至少一个销。该方法包括将销插入穿过外层，使得销延伸穿过外层并且暴露在外层的外部表面。在将鞋类元件的销插入穿过鞋面的外层之后，销固定在外层的外部表面上。销固定在外层的外部表面上。销固定在外层的外部表面上。
技术研发人员：E.A.基尔戈尔
受保护的技术使用者：耐克创新有限合伙公司
技术研发日：2019.12.19
技术公布日：2022/12/16