鞋底、鞋面及智能鞋的制作方法

文档序号:10355703阅读:575来源:国知局
鞋底、鞋面及智能鞋的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能穿戴设备领域,特别是涉及一种鞋底、鞋面及智能鞋。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展和社会的进步,智能化设备应用越来越广泛,包括我们平时穿的鞋都已有智能产品。目前市场上的智能鞋是一种鞋面与鞋底一体式的结构,鞋底配有电子传感设备,能够与终端设备一对一的对接,实现监测各种运动数据的功能。
[0003]由于现有智能鞋是鞋面与鞋底一体式的结构,所以在日常穿着中,如果想更换智能鞋的款式或风格,就需要多买几双进行替换,而本身智能鞋配有电子传感设备就要比普通鞋贵一些,这样多买几双进行替换,就导致穿着智能鞋的成本升高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于,提供一种新型结构的鞋底、鞋面及智能鞋,所要解决的技术问题是降低穿着智能鞋的成本。
[0005]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
[0006]—方面,依据本实用新型提出一种智能鞋的鞋底,其包括:
[0007]鞋底板;
[0008]电子传感设备,设置在所述鞋底板上;
[0009]第一可分离对接部,设置在所述鞋底板上,用于与智能鞋鞋面上的第二可分离对接部配合,当所述第一可分离对接部与所述第二可分离对接部对接,所述鞋面与所述鞋底构成容纳用户脚部的内部空间。
[0010]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0011 ]优选的,前述的鞋底,其中所述第一可分离对接部为多个,多个第一可分离对接部分布在所述鞋底板顶部边缘一周的预定位置。
[0012]另一方面,依据本实用新型提出一种智能鞋的鞋面,其包括:
[0013]鞋顶面;
[0014]第二可分离对接部,所述第二可分离对接部位于所述鞋顶面的底部,所述第二可分离对接部用于与智能鞋鞋底上第一可分离对接部配合,当所述第一可分离对接部与所述第二可分离对接部对接,所述鞋面与所述鞋底构成容纳用户脚部的内部空间。
[0015]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0016]优选的,前述的鞋面,其中所述第二可分离对接部为多个,多个第二可分离对接部分布在所述鞋顶面底部边缘一周的预定位置。
[0017]再一方面,依据本实用新型提出的一种智能鞋,其包括:
[0018]鞋底,所述鞋底包括:
[0019]鞋底板;
[0020]电子传感设备,设置在所述鞋底板上;
[0021]第一可分离对接部,设置在所述鞋底板上,用于与智能鞋鞋面上的第二可分离对接部配合,当所述第一可分离对接部与所述第二可分离对接部对接,所述鞋面与所述鞋底构成容纳用户脚部的内部空间。
[0022]至少一个鞋面;所述鞋面包括:
[0023]鞋顶面;
[0024]第二可分离对接部,所述第二可分离对接部位于所述鞋顶面的底部,所述第二可分离对接部用于与智能鞋鞋底上第一可分离对接部配合,当所述第一可分离对接部与所述第二可分离对接部对接,所述鞋面与所述鞋底构成容纳用户脚部的内部空间。
[0025]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0026]优选的,前述的智能鞋,其中所述第一可分离对接部与所述第二可分离对接部为滑动连接。
[0027]优选的,前述的智能鞋,其中所述第一可分离对接部与所述第二可分离对接部的滑动方向与所述鞋底的底面平行或成锐角。
[0028]优选的,前述的智能鞋,其中所述第一可分离对接部、所述第二可分离对接部均为多个;
[0029]多个第一可分离对接部中的至少一个为插槽,与所述插槽对应的第二可分离对接部为插头;或
[0030]多个第一可分离对接部中的至少一个为插头,与所述插头对应的第二可分离对接部为插槽。
[0031]优选的,前述的智能鞋,其中所述插头上有第一磁性导引部件,所述插槽上有第二磁性导引部件;
[0032]所述插头与所述插槽通过所述第一磁性导引部件与所述第二磁性导引部件间的相互磁性导引连接。
[0033]优选的,前述的智能鞋,其中所述插头包括连接部以及位于连接部端部的凸头;
[0034]所述插槽包括第一半环状侧壁以及第二半环状侧壁,所述第一半环状侧壁的一侧边与所述第二半环状侧壁的一侧边通过转轴转动连接,所述转轴悬空在第一位置,所述第一半环状侧壁的另一侧边与所述第二半环状侧壁的另一侧边之间具有开口,所述第一半环状侧壁与所述第二半环状侧壁构成容纳所述凸头的容纳区;
[0035]所述凸头伸入在所述容纳区内,所述连接部穿过所述开口,当下压所述插头,使所述凸头下压所述转轴,将所述转轴由第一位置下压至第二位置,所述第一半环状侧壁的另一侧边与所述第二半环状侧壁的另一侧边相互靠拢,将所述凸头夹持在所述容纳区内。
[0036]优选的,前述的智能鞋,其中所述第一半环状侧壁为U型,所述第二半环状侧壁为V型,所述第一半环状侧壁和第二半环状侧壁由弹性材料制成;
[0037]所述凸头为在连接部一端的侧面突出的一U型块体。
[0038]优选的,前述的智能鞋,其中所述鞋底上设置有第一卡扣部件;
[0039]所述鞋面上设置有与所述第一卡扣部件配合的第二卡扣部件,当所述第一可分离对接部与所述第二可分离对接部对接,所述第一卡扣部件与第二卡扣部件相互扣合,以限制所述鞋底与鞋面的相对滑动。
[0040]优选的,前述的智能鞋,其中所述电子传感设备包括:无线传输模块、信息处理模块;
[0041 ]所述无线传输模块用于与外部电子设备建立通信连接。
[0042]借由上述技术方案,本实用新型鞋底、鞋面及智能鞋至少具有下列优点:
[0043]—、本实用新型技术方案中,在鞋顶面的底部增加了第二可分离对接部,在鞋底板顶部增加了与第二可分离对接部配合的第一可分离对接部。其中,所述第一可分离对接部可与所述第二可分离对接部对接,将鞋面与鞋底构成容纳用户脚部的内部空间。所述第一可分离对接部也可与所述第二可分离对接部分离。相对于现有技术中,鞋面与鞋底一体式的结构的智能鞋,本实用新型提供的智能鞋,鞋底可与鞋面分离,在需要更换智能鞋样式或款式时,仅需将鞋底上第一可分离对接部与鞋面上的第二可分离对接部分离,并更换鞋面。由于智能鞋鞋底配有价格较为昂贵的电子传感设备,成本较高。用户无需购买多双鞋面与鞋底一体式结构的智能鞋,只需要购买一双鞋底和多双鞋面即可,可降低用户穿着智能鞋的成本。
[0044]二、本实用新型技术方案中,在鞋底上设置有电子传感设备,其中所述电子传感设备包括:无线传输模块、信息处理模块。所述无线传输模块用于与外部电子设备建立通信连接。在鞋顶面的底部增加了第二可分离对接部,在鞋底板顶部
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