用脉冲电子束和活动反射器灭菌热塑性材料容器的装置和方法与流程

本发明涉及使用脉冲电子束对热塑性材料容器灭菌的装置和方法。

背景技术：

从现有技术中已知提出用于对热塑性材料预型件和/或热塑性材料容器的至少内部进行灭菌的不同灭菌方法。

热塑性材料容器的制造利用热的预型件获得，预型件一般在容器制造设备的炉中预先进行热调节，再输入到模具中，以在模具中用至少一种压力流体、拉制或不拉制进行吹制转变。

因此，可制造不同类型的形成中空主体的容器(烧瓶、细颈瓶、罐等)，其尤其、但非限制性地用于农产食品加工业中的制品的包装。

在农产食品加工业用的容器的制造领域中，采用所有手段来力求减少容器受病原体或微生物污染的危险。

因此，本申请人已提出过采取不同行动以去除会影响这种容器中容纳的制品的病原体，例如病菌(细菌、霉菌等)。

后面例举的供详细参考的现有技术文献以非限制性例子描述了这类行动。

特别是，可区分一方面是旨在杀灭微生物以至少使容器内部灭菌的行动、与另一方面是更一般地旨在预防容器被这类微生物污染的行动。

文献fr-2915127提出一种容器制造设备，其具有保护腔室，保护腔室限定吹制机式的容器模制机械布置在其内的区域，由输送装置供给该机械在炉中预先进行过热调节的预型件。

根据该文献的教导，设备具有过滤空气注入系统，用于将过滤空气注入腔室内，以在其中尤其是建立超压，以便限制从炉排出的预型件和成品容器的污染危险。

文献wo-03/084818例如提出在预型件输入到炉中之前，用紫外线(uv)型辐射对预型件颈部进行辐照去污处理。

文献ep-2094312例如提出特别是在炉中使用紫外线(uv)辐射进行辐照处理，以便在热调节过程中至少对预型件外表面去污。

文献wo-2006/136498例如提出对预型件的去污处理，其在于在预型件内壁上通过冷凝沉积大致均匀的灭菌剂蒸汽膜。

利用在预型件输入到炉中之前介入的处理装置在预型件内进行预型件去污。

这种处理用于杀灭病原体或者微生物，以至少使预型件的与成品容器在灌装后将与制品直接接触的所谓“食品”内表面相对应的内部去污。

应当指出，微生物数量尤其可在清洗、过滤和培养工序之后进行计数统计。

因此，确定微生物杀灭对数值，其例如约为等于1000个单位(10³)的3log(又或3d)。

这种所谓“化学法”冷凝去污处理具有令人满意的效果，因为获得高达6log的去污度。

但是，可寻求允许不使用灭菌剂例如过氧化氢(h2o2)的替换解决方案，以便寻找到更有益于环境、但同样不会牺牲对于去污所获效果的方案。

使用灭菌剂例如过氧化氢需要采用一套特殊装置，用于尤其是响应旨在保护受暴露人员、更一般来说是保护环境(污水管控等)的规定义务，而这会增加其使用成本。

当然，前述行动的不同例子有利地可在同一设备中组合使用，以便处理预型件的不同表面，更一般来说，以便大大减少污染危险。

这里涉及的热塑性材料如pet制成的容器尤其、但不完全是瓶子。

这种中空容器整体由壁限定，具有颈部，颈部径向地限定开口，颈部由主体延长，主体由底部轴向封闭。

为了对这种热塑性材料容器的内部灭菌，遇到的问题之一仍是从通常具有较小直径的颈部的开口所提供的到容器内表面的有限可进出性。

替换方案之一在于使用电子束形成的电离辐射，用来辐照待灭菌表面。

电子束发射器布置在容器外部，可解决这种可进出性有限的问题，发射器所发射的电子束的电子从外向内径向穿透所述容器的主体和颈部的壁，以辐照待灭菌容器的内部。

但是，当使用的连续型电子束(英文术语为“continuouse-beam”)由所谓“高能”、即一般来说能量高于500千电子伏特(kev)、例如为兆电子伏特(mev)数量级的发射器发射时，会发现，这种连续电子束的电子导致热塑性材料变化，电子穿过容器壁，与所述热塑性材料相互作用。

而这种变化会改变容器的热塑性材料的性能，会影响以后用作包装的用途。

为了限制连续电子束与热塑性材料之间的相互作用，考虑过使用一种低能发射器(低于500千电子伏特)。

但是，连续电子束的较低能量级表现为：从电子束须穿透容器——主体和颈部——的壁以最终辐照到容器内表面的时刻起的灭菌不充分。

因此，要获得所需的灭菌度，只有增加辐照时间以补偿低能连续电子束的低穿透性，但是，容器处理所需的时间却与生产速率相矛盾。

另外，连续电子束与热塑性材料之间的相互作用问题仍然存在，热塑性材料的改性因为辐照时间长而更严重。

根据文献us-8728393提出的一种已知解决方案，使连续电子束由颈部的开口直接引入内部而不穿过壁，则可以解决部分问题。

但是，鉴于预型件(或者容器)的颈部的直径，发射器仍布置在预型件外部，连续电子束必须被带引、直导到内部以便能进行辐照。

为实现工业规模应用及使得能辐照到整个内表面——只有这样才能确保可靠灭菌，这种解决方案实施起来特别复杂。

根据文献us-8728393辐照预型件内部、而不辐照基于这种预型件获得的容器的内部，同样存在灭菌之后污染预型件或者容器的污染危险，使得至少，继而需要采取相当严厉的预防措施，以限制在辐照灭菌之后的任何污染危险。

当电子束导向装置轴向引入预型件内部以进行灭菌时，就存在预型件、成品容器内部污染的危险。

实际上，这种导向装置不是无菌的，可能是微生物污染载体，特别是污染器口、即限定预型件或容器的开口的颈部的圆周边缘。

尽管现有技术中已知的解决方案主要使用连续型电子束，但是，文献fr-2861215还提出使用脉冲式低能电子束，用以对包装物例如瓶子灭菌。

如该文献中所述，尤其是，不是通过持久施加、而是仅在给定时间内施加致使电子束的电子加速的电压来获得脉冲式电子束。

使用发射器例如文献fr-2861215提出的聚焦阳极电子枪，作为实施例指出，在2微秒(μs)期间、以500赫兹(hz)的频率施加电压，或者每2毫秒(ms)发射一次，电流具有10安培(a)的强度。

但是，使用根据文献fr-2861215的聚焦阳极电子枪或者类似的发射器，对于使热塑性材料容器内部灭菌并不能令人满意。

实际上，以足量电子辐照待灭菌表面、即获得致死剂量所需的处理时间过长，因此与目前的容器生产速率不相容，在pet瓶子的情况下，目前的容器生产速率例如达到每小时50000至60000个瓶子。

使用这种脉冲电子束，仍还存在热塑性材料改性的问题，从而不再允许考虑其工业应用。

因此，刚描述过的现有技术中已知的不同替换方案，对于至少对热塑性材料容器特别是pet瓶子的内部的灭菌并不能令人满意。

技术实现要素：

本发明尤其旨在弥补现有技术中的至少部分所述缺陷，而提出一种解决方案，其可快速和可靠地使热塑性材料制的容器的内部灭菌，而不会使容器构成材料劣变。

为此，本发明提出一种用于热塑性材料制的容器灭菌的灭菌方法，灭菌方法包括至少一道辐照工序，辐照工序在于从外部用脉冲电子束辐照容器，以穿过容器壁使容器内部灭菌，所述脉冲电子束由一系列脉冲形成，每个脉冲的发射时间短于100纳秒并且强度高于1千安培。

有利地，根据本发明的脉冲型电子束是离散性的，由一系列脉冲形成，该系列脉冲具有为千安培(ka)数量级的非常高的强度和特别短的为纳秒(ns)数量级的发射时间。

借助根据本发明具有短于100纳秒的发射时间和高于1千安培的强度的脉冲电子束，而实现对容器内部的灭菌，并且不仅处理时间与生产速率相容，而且尤其是脉冲电子束的电子与热塑性材料之间的相互作用不影响已灭菌容器以后的使用。

与根据文献fr-2861215的脉冲电子束相比较，脉冲发射时间非常短，因为在本发明的情况下，该时间短于100纳秒，例如为几纳秒，而用根据该文献的发射器如聚焦阳极电子枪，发射时间以微秒计。

根据本发明的脉冲电子束例如由爆炸电子发射(有时还用“explosiveelectronemission”的首字母缩略词e.e.e来表示)获得。

纳秒数量级的极短的脉冲电子束发射时间与以千安培计的高脉冲强度相结合，限制了电子与热塑性材料的相互作用，同时具有能有效灭菌的辐照。

用本发明获得的效果特别出乎意料地好，而迄今使用连续电子束和使用脉冲电子束所获得的效果(如用根据文献fr-2861215的电子枪所产生的效果)劝阻现有技术人员继续用电子束对容器内部灭菌。

因此，对于现有技术人员来说，一方面不可能用电子束穿过容器壁快速使容器内部灭菌，另一方面不可能进行这种灭菌而不使热塑性材料改性。

因此，电子束的使用会遭遇到现有技术人员的偏见。实际上，对于现有技术人员来说，不可能使用电子束从外部穿过壁辐照容器来使容器内部灭菌而不使热塑性材料因电子束而发生严重改性，而且获得致死剂量进行辐照的时间也与工业应用不容。

有利地，所述脉冲电子束在两个相继脉冲之间以长于3毫秒、例如等于10毫秒的时间间隔(t)进行发射。

有利地，这种时间间隔有助于限制电子束的电子与热塑性材料的相互作用。

如果时间间隔不比脉冲发射时间长很多，那么，使用脉冲电子束获得的辐照与使用连续电子束获得的辐照最后区别不大。

与使用现有技术的解决方案进行的辐照相比较，用根据本发明教导的脉冲电子束高效杀灭微生物的效果出乎意料。

特别是，当使用一系列非常短的、高强度(i)以及有利地以两个相继脉冲之间的确定的时间间隔(t)的脉冲进行辐照时，微生物的杀灭更加有效。

有利地，脉冲电子束辐照微生物，对微生物反复交替施以“应激(stress)”时刻，在此过程中，使用高强度并以一段在两次相继“应激”之间的暂缓时间来辐照微生物。

有利地，所述脉冲电子束具有的能量称为低能量，低于500千电子伏特，优选高于400千电子伏特。

有利地，所述方法包括在于将反射器轴向引入待灭菌容器内部的工序。

优选地，反射器引入工序在辐照工序之前进行。在变型中，反射器引入工序在辐照工序期间进行，尤其是以便缩短容器灭菌的总辐照处理时间。

有利地，反射器由根据本发明的脉冲电子束灭菌，当反射器轴向延伸到容器内部时，反射器的外表面至少由电子束的电子进行辐照。

有利地，这种灭菌方法的实施与容器生产速率相容，因此，可以进行工业规模的应用，在容器例如pet瓶子的制造设备中安装灭菌装置。

有利地，根据本发明的方法的容器灭菌在辐照空容器时进行，优选正好在灌装容器之前进行。

与前述的根据文献wo-2006/136498的用化学法使预型件灭菌的方法相比较，本发明可大大简化容器制造设备的设计，降低其使用成本。

有利地，对成品容器(而不是预型件)的灭菌可去除利用预型件制造容器的设备中迄今使用的许多装置，在用根据本发明的脉冲电子束辐照容器时，杀灭存在的微生物。

实际上，仍比较而言，通过灭菌容器，尤其是不再需要使用特殊装置(例如注入系统等)来保持预型件在处理后、即在对其进行热调节、吹制或者拉吹转变成容器的过程中直至容器灌装和封装的无菌状态。

有利地，根据本发明的灭菌方法可使容器的内部和外部灭菌。

例如，和有助于获得干净制造环境的空气注入系统和更一般是空气过滤系统一样，用紫外线辐射通过辐照处理预型件的装置可以去除。

优选地，根据本发明的灭菌方法在容器制造设备中、在模制单元(或者吹制机)与后面单元如灌装单元之间实施。

本发明还提出一种灭菌装置，所述灭菌装置至少具有用于发射脉冲电子束的发射器和相关联的反射器，反射器至少部分地轴向引入容器内部，以选择性地反射发射器从外部发射的穿过容器壁的脉冲电子束的全部或部分，以辐照所述容器来至少使容器内部灭菌。

有利地，所述灭菌装置用于实施前述方法。

按根据本发明的灭菌装置的其他特征：

-反射器安装成能相对于容器在至少一个第一位置和至少一个第二位置之间轴向活动，在第一位置，反射器在容器外部延伸，在第二位置，由容器颈部限定的开口引入的反射器至少部分地在容器内部轴向延伸；

-反射器具有轴向变化的反射率，所述反射器包括至少一个第一部分和至少一个第二部分，第一部分具有一反射率，第二部分具有比第一部分的反射率低的反射率；

-反射器的具有反射率的第一部分与反射器的具有反射率的第二部分分别用不同的材料制成；

-反射器还包括至少一个反射特区，反射特区具有不在轴向平面中延伸的至少一个反射面；

--所述至少一个反射特区位于反射器的轴向自由端；

--所述至少一个反射特区由径向向外凸起延伸的环形成；

--所述至少一个反射特区具有至少一个截锥形反射面；

-反射器包括至少一个具有确定的电荷的部分，电荷是获得电子排斥作用的负电荷或者是获得电子吸收作用的正电荷；

--所述装置具有容器旋转驱动装置，用以驱使容器相对于脉冲电子束的发射器进行自转。

附图说明

通过阅读为理解而参照附图进行的下述说明，本发明的其他特征和优点将体现出来，附图中：

图1是线图，在纵坐标示出以千安培(ka)表示的强度(i)，在横坐标示出以毫秒(ms)表示的时间，该线图分别示出连续电子束f0和根据本发明的脉冲电子束f，脉冲电子束f由一系列脉冲形成，该系列脉冲的特征在于它们的发射时间(t)、强度(i)和脉冲发射频率及两个脉冲之间的时间间隔(t)；

图2是曲线图，在纵坐标示出以千戈瑞(kgy)表示的接收到的电子剂量(d)，在横坐标示出以微米(μm)表示的pet容器的壁厚(e)，该曲线图示出射到容器外表面上、穿过壁以获得容器内表面上的确定的致死剂量的剂量，曲线c1相应于容器用连续电子束的辐照，曲线c2相应于容器用具有250千电子伏特能量级的脉冲电子束的辐照，曲线c3相应于容器用具有430千电子伏特能量级的脉冲电子束的辐照；

图3是侧视图，表示根据本发明的灭菌装置的实施例，示出由灭菌装置辐照容器，灭菌装置具有发射器，发射器用于从外部径向发射脉冲电子束，发射器关联于轴向引入容器内部的反射器；

图4是俯视图，示出根据图3的灭菌装置和容器，还示出由根据本发明的电子束进行容器灭菌。

具体实施方式

根据本发明的热塑性材料制容器的灭菌方法包括至少一道辐照工序，其在于用脉冲电子束f从外部辐照容器以穿过容器壁使容器内部灭菌，脉冲电子束f由一系列脉冲形成，每个脉冲的发射时间d短于100纳秒(ns)，强度i高于1千安培。

有利地，脉冲电子束f在两个相继脉冲之间、以长于3毫秒的时间间隔t发射。

有利地，所述脉冲电子束f具有低于500千电子伏特的称为低能量的能量。

优选地，所述脉冲电子束f具有高于400千电子伏特、例如约为430至450千电子伏特的能量。

在变型中，所述脉冲电子束f具有低于500千电子伏特、例如等于250千电子伏特的称为低能量的能量。

图1的线图上表示出根据本发明的脉冲电子束f，其由一系列脉冲形成，每个脉冲的发射时间t等于10纳秒，强度为5千安培。

图1的所述脉冲电子束f具有250千电子伏特的能量级，或者低于500千电子伏特的值，该值相应于一般在“低能量”和“高能量”之间认可的阈值。

优选地，图1所示的所述脉冲电子束f在两个相继脉冲之间，以等于10毫秒的时间间隔t进行发射。

为了比较，图1还示出连续电子束f0(以影线表示)，其与脉冲电子束f的区别尤其在于不存在脉冲系列，而这种脉冲系列的每个脉冲之间强度i归零。

所示的连续电子束f0具有200千电子伏特能量即低能量和等于5毫安的强度，用于进行辐照灭菌的发射时间约为至少一秒。

通过这两种电子束之间的比较，发现连续电子束要求更长时间的辐照用电子束发射时间，但接收到的电子量较少。

实际上，在于重复一系列非常短的脉冲的脉冲电子束允许以更大量的电子辐照待灭菌表面，尤其是因为相对于连续电子束的强度来说，脉冲电子束的每个脉冲的强度非常大。

等于5千安培的脉冲强度非常明显地高于连续电子束的5毫安脉冲强度。

由于该强度为千安培数量级，因此，穿过容器壁以辐照容器内存在的微生物的脉冲电子束f的电子数量，可使容器外部和内部在整个高度上即轴向上从颈部直至底部进行灭菌。

在例如由于容器的“设计”原因而具有复杂表面的容器部分上，使用脉冲电子束f获得的辐照同样有效。

借助于根据本发明的脉冲电子束，致死剂量施加在待灭菌容器的内表面上，而较少的能量传输给脉冲电子束f所穿过的容器热塑性材料，从而有利地限制材料改性的危险，却不会牺牲灭菌的效能。

脉冲电子束f辐照微生物更加有效，因为具有脉冲电子束f的持续时间t和强度i特征的脉冲的重复施加使微生物难以防护。

有利地，对于获得用等量电子进行的辐照，用脉冲电子束f的处理时间短于用连续电子束f0所需的处理时间。

图2是曲线图，示出以千戈瑞kgy表示的剂量d，其视pet容器的壁的从待灭菌容器的外表面至内部的以微米表示的厚度e而定。

千戈瑞剂量d对应于每千克被辐照物质所吸引的焦耳能量，或者每体积单位能量，其相应于表示容器材料所吸收的和电子放出的能量的累计剂量。

曲线c1对应于使用连续电子束f0的辐照，曲线c2对应于使用具有250千电子伏特能量级的脉冲电子束f1的辐照，曲线c3对应于使用具有430千电子伏特能量级的脉冲电子束f2的辐照。

250微米的值对应于pet容器例如瓶子的壁的典型值。

图2示出使用不同的电子束f0、f1和f2穿过250微米厚的pet壁的被吸收的辐射剂量，以在容器内部获得其值至少等于14千戈瑞的剂量。

如图2所示，当电子束相对于连续电子束f0是脉冲型电子束时，用以在250微米深度获得至少14千戈瑞的所需致死剂量的pet所吸收的能量很低，比较两种脉冲型电子束，使用430千电子伏特能量的电子束f2的被吸收能量还少于使用250千电子伏特能量的电子束f1的被吸收能量。

具有430千电子伏特能量的电子束f例如脉冲电子束f2，允许透过壁使容器外表面和内表面获得更为均匀的辐照。

有利地，使用这种电子束f2，pet吸收到的能量较少，从而降低热塑性材料改性的危险。电子束的能量越大，穿透容器壁以辐照容器内表面的电子数量就越多。

与使用250千电子伏特能量的电子束f1相比，具有430千电子伏特能量的电子束f2能显著缩短总的辐照时间，这对在容器制造设备中的应用特别有利。

优选地，电子束f具有的能量高于400千电子伏特。

为了进一步加强辐照、缩短处理时间，本发明提出使发射器关联于反射器，所述反射器用于由颈部开口轴向引入容器内部，以便有选择地反射脉冲电子束f。

有利地，所述方法在辐照工序之前包括将反射器轴向引入待灭菌容器内部的工序。

图3和4中示出用于应用刚描述过的灭菌方法的容器12的灭菌装置10的实施例。

在下面的说明中，按惯例但非限制性地，参照容器的主轴线和反射器的移动方向使用“轴向”方向、以及与“轴向”方向正交的“径向”方向。

容器12的灭菌装置10至少具有用于发射脉冲电子束f的发射器14和相关联的反射器16。

反射器16至少部分地轴向引入所述容器12的内部，以选择性地反射所述发射器14从外部发射、径向穿过容器壁18的所述脉冲电子束f的全部或部分，以辐照所述容器12。

为方便由漫射特性表示电子束(电子云)，电子束f以径向朝向的箭头的形式表示，但是，这种表示绝不是限制性的，电子束f的射线不一定正交于轴向方向。

更特别的是，对容器12的辐照用于使容器内部、即容器内表面20灭菌，容器内表面20以后会与制品、尤其是食用液体如水、奶、果汁等接触。

但是，从容器12的外部穿过壁18进行辐照，还使容器外表面22灭菌，以致容器12整体由脉冲电子束f进行杀菌。

图3和4中所示的容器12仅作为例子给出，容器12具有圆柱形的主体24，主体在底部26与颈部28之间轴向延伸，所述颈部28径向限定开口30。

壁18具有热塑性材料例如pet的给定厚度e，术语“壁”应广义上理解为在轴向上从底部26直至颈部28和主体24的整个容器12。

反射器16安装成能相对于容器12在至少一个第一位置(未示出)和至少一个在图3所示的第二位置之间轴向活动。

第一位置对应于反射器16在容器12外部、完全在容器12之外延伸的位置。

第一位置尤其是在一个容器12灭菌之后、等待下一容器12灭菌时的反射器16所处的位置。

第二位置对应于由容器12的颈部28限定的开口30引入的反射器16至少部分地在所述容器12的内部轴向延伸的位置。

优选地，反射器16结合于驱动装置如致动器，驱动装置如致动器被控制以使反射器16相对于处于固定位置的容器12沿图3上所示的箭头a轴向移动。

在变型中，反射器16可以是固定的，容器12可相对于反射器16轴向移动，以使反射器16引入容器12的内部。

反射器16实施成轴向杆的形式，其最大外径小于容器12的颈部的内径，以便能轴向引入所述容器内，优选尤其是不与颈部28接触。

有利地，反射器16的反射率根据反射器16的相关部分轴向变化。

反射器16包括至少一个第一部分32和至少一个第二部分34，第一部分32具有反射率r1，第二部分具有反射率r2，反射率r2低于第一部分32的反射率r1。

优选地，反射器16的具有反射率r2的第二部分34轴向位于反射器16上，以便当反射器16处于所述第二位置时该第二部分位于颈部28和/或容器12的凸肩处。

有利地，反射器16的具有低反射率r2的所述至少一个第二部分34根据容器12的“设计”确定，如第二部分34的低反射率部分轴向位于反射器16上，以径向面对容器12的径向上更靠近反射器16的部分，例如容器12的在颈部28下方延伸的凸肩。

有利地，反射器16全部或部分地用至少一种材料制成，所述材料具有优选高于180的较大的原子质量，例如钽ta、钨w、铂pt或者金au。

反射器16的具有反射率r1的第一部分32和反射器16的具有反射率r2的第二部分34例如各使用不同的材料制成。

如图3和4所示，反射器16的外反射面整个或部分地由圆柱形表面形成，其以给定的入射角反射由发射器14以脉冲方式发射的径向穿过容器12的壁18的电子束f的电子。

根据本发明的脉冲电子束f正交地到达反射器16的圆柱形表面，再以给定的入射角向待灭菌容器12的内表面20反射。

但是，容器12例如pet瓶子一般具有特殊“设计”，因此具有一个或若干区域，如这里呈波形的特定区域36，这类区域不具有平行于反射器16表面轴向延伸的圆柱形表面，而是具有突出和/或凹陷的部分。

为了改善对这种特定区域的辐照，反射器16还包括至少一个特区38，以便朝至少一个相关联的特定区域36方向反射脉冲电子束f。

有利地，反射器16的所述特区38具有不在轴向平面中延伸的至少一个反射面。

在该实施例中，所述至少一个反射面不平行于壁18的内表面，也不正交于由所述发射器14径向发射穿过容器12的壁18的电子束f。

在所述实施例中，所述特区38由至少一个环构成，相对于反射器16的其余部分凸起地径向延伸并在轴向剖面上具有平放“v”形的型廓。

呈环形式的特区38具有分别呈截锥形的上反射面40和下反射面42。

有利地，反射器16具有另一反射特区44，其位于反射器16的轴向自由端。

优选地，所述另一反射特区44具有至少一个截锥形反射面46，用于朝一般呈花瓣状的底部26的方向反射电子束f。

有利地，反射器16具有至少一个具有确定电荷的部分，所述电荷是获得电子束f的电子排斥作用的负电荷、或者是获得电子吸收作用的正电荷。

反射器的给定部分相对于另一部分的沿轴向位置的反射率的变化，能利用具有不同电荷的部分获得。

优选地，反射器16电接地或电接地线。

有利地，所述装置10具有用于驱动容器12旋转的驱动装置48，以驱使容器相对于脉冲电子束f的发射器14自转。

刚描述的灭菌装置10构成利用热预型件制造热塑性材料容器12的制造设备的灭菌单元的灭菌工位或灭菌工位之一。

这种具有至少一个灭菌装置10的容器12的灭菌单元布置在模制单元的下游，在所述模制单元中，例如在炉中预先进行过热调节的热预型件由至少一种压力流体，通过吹制或者拉吹而转变成容器12。

有利地，灭菌单元布置在热塑性材料容器12的制造设备所具有的容器12的灌装单元的上游。

这种热塑性材料容器12制造设备是现有技术中已知的，例如参照文献wo-99/03667，但其以非限制性的方式给出。