测量传感器用封装体以及测量传感器的制作方法

本发明涉及测量传感器用封装体以及测量传感器。

背景技术：

需要一种能简单且高速地测定血流等生物体信息的测量传感器。血流例如能够利用光的多普勒效应来测量。若将光照射到血液，则光会被红血球等血球细胞散射。根据照射光的频率和散射光的频率，可计算出血球细胞的移动速度。

测量血流的测量传感器例如在专利文献1中记载为自发光型测量传感器，在基板上配置对血液照射光的照射部和接受散射光的受光部，利用将它们各自包围的遮光性的粘接部，将前面板粘接于基板。

在测定血流的情况下，例如，使作为测定部位的手指的前端与前面板的表面接触，由此进行测定。人类的指尖如电容器那样工作，若接触到测量传感器，则存积于指尖的电荷会被释放。因该电荷的释放，会在输入到发光元件的电流、从受光元件输出的电流中混入噪声，由于该噪声的影响，测定精度会下降。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP专利第5031895号公报

技术实现要素：

本发明的一个形态的测量传感器用封装体包括基体、盖体和接地导体层。所述基体具有基体主体和接地过孔导体。所述基体主体由多个电介质层层叠而成，是矩形板状，在其第1面设置有容纳发光元件的第1收容凹部以及容纳受光元件的第2收容凹部。所述接地过孔导体有多个，在俯视下配置在所述基体主体中比所述第1收容凹部以及所述第2收容凹部更靠外向侧的位置处，且被连接到接地电位。所述盖体是覆盖所述第1收容凹部以及所述第2收容凹部且包含绝缘材料的板状，使从容纳于所述第1收容凹部的所述发光元件射出的光透过，并使容纳于所述第2收容凹部的所述受光元件接受的光透过。所述接地导体层配置在所述盖体的、与所述第1收容凹部以及所述第2收容凹部对置的一侧的面，且被连接到接地电位。在所述接地导体层，设置有使从所述发光元件射出的光通过的第1开口以及使所述受光元件接受的光通过的第2开口，该接地导体层与所述多个接地过孔导体电连接。

此外，本发明的一个形态的测量传感器包括：上述的测量传感器用封装体；容纳于所述第1收容凹部的发光元件；和容纳于所述第2收容凹部的受光元件。

附图说明

本发明的目的、特色以及优点会根据下述的详细说明和附图而变得更明确。

图1是表示本发明的实施方式涉及的测量传感器用封装体1的俯视图。

图2是以图1的切断面线A-A切断的剖视图。

图3是以图1的切断面线B-B切断的剖视图。

图4是与图2所示的剖视图对应的测量传感器用封装体1A的剖视图。

图5是与图3所示的剖视图对应的测量传感器用封装体1A的剖视图。

图6是表示测量传感器100的结构的剖视图。

图7是表示实施例以及比较例的功率谱的测定结果的图。

图8是表示实施例以及比较例的评价结果的图。

具体实施方式

图1是表示本发明的实施方式涉及的测量传感器用封装体1的俯视图，图2是以图1的切断面线A-A切断的剖视图，图3是以图1的切断面线B-B切断的剖视图。另外，在图1的俯视图的图示中，省略了盖体3。

测量传感器用封装体1包括基体2、盖体3以及接地导体层4。基体2收容发光元件以及受光元件，包括基体主体20、多个接地过孔导体21、环状接地导体层22、信号布线导体23和外部连接端子24。

本实施方式的基体主体20是矩形板状，层叠多个电介质层来形成。此外，在该基体主体20中设置有至少两个凹部，两个凹部当中的一个是收容发光元件的第1收容凹部20a，两个凹部当中的另一个是收容受光元件的第2收容凹部20b。第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b被设置成在基体主体20的同一第1面(一个主面)处开口。

本实施方式的测量传感器用封装体1利用光的多普勒效应，适当用于测量血流等流体的流动的测量传感器中。为了利用光的多普勒效应，测量传感器具备：向被测量物照射光的发光元件；以及接受由被测量物散射的光的受光元件。特别是，在测量血流的情况下，例如从外部向手指等身体的一部分照射光，接受被流过皮肤下的血管的血液所包含的血球细胞散射的光，根据频率的变化测定血流。因此，在测量传感器用封装体1中，基于照射光与散射光的位置关系，以给定间隔来配置发光元件和受光元件。根据这些元件的位置关系来设置第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b。

第1收容凹部20a的大小、第2收容凹部20b的大小根据要收容的发光元件以及受光元件的大小来适当设定即可。例如，作为发光元件，在使用垂直共振器面发光激光元件(VCSEL)的情况下，第1收容凹部20a的开口其形状例如可以是矩形，也可以是正方形。关于第1收容凹部20a的开口的大小，例如纵向长度是0.3mm～2.0mm，横向长度是0.3mm～2.0mm，第1收容凹部20a的深度是0.3mm～1.0mm。此外，在作为受光元件而使用面入射光电二极管的情况下，第2收容凹部20b的开口其形状例如可以是矩形，也可以是正方形。关于第2收容凹部20b的开口的大小，例如纵向长度是0.3mm～2.0mm，横向长度是0.3mm～2.0mm，第2收容凹部20b的深度是0.4mm～1.5mm。

第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b的开口形状例如可以是圆形状、正方形状、矩形状等，也可以是其他形状。此外，第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b中与基体主体20的主面平行的截面的截面形状可以在深度方向上是一致的形状。如图3的剖视图所示，第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b可以是如下的带台阶的凹部，即，到给定的深度为止，剖面形状与开口形状相同且一致，从给定的深度以后，剖面形状变小且到底部为止一致。在如本实施方式这样是带台阶的凹部的情况下，在凹部的底部安装发光元件或受光元件，在台阶表面设置用于与发光元件或受光元件电连接的连接端子。

接地过孔导体21是连接到接地电位的过孔导体，俯视下，在基体主体20的比第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b更靠外向侧被配置一个或多个。接地过孔导体21在基体主体20的厚度方向上将在厚度方向上贯通构成基体主体20的各电介质层的多个贯通导体相连而构成。在本实施方式中，例如如图2所示，接地过孔导体21在厚度方向上贯通基体主体20整体，在俯视下，设置在各电介质层的贯通导体的位置相同。即，接地过孔导体21从基体主体20的一个主面到第2面(另一个主面)为止以一直线状贯通，接地过孔导体21的一个端面21a在基体主体20的一个主面露出，另一个端面21b在基体主体20的另一个主面露出。

接地过孔导体21的一个端面21a经由后述的环状接地导体层22与配置盖体3的接地导体层连接。接地过孔导体21的另一个端面21b与配置在基体主体20的另一个主面的外部连接端子24连接。利用这样的接地过孔导体21，对配置在盖体3的接地导体层、环状接地导体层22以及接地过孔导体21进行电连接，并给出相同的接地电位。

通过设置这样的接地过孔导体21，在利用具备测量传感器用封装体1的测量传感器来测量血流的情况下，作为被测量物之一的人的手指接触到测量传感器时所释放的电荷从基体2的一个主面流过接地过孔导体21，到达基体2的下方主面，并被释放到外部。

在未设置接地过孔导体21的现有技术的结构中，人体释放出的电荷从将发光元件或受光元件与测量传感器用封装体1电连接的连接体、例如接合线(bonding wire)等进入到信号布线导体中，引起噪声。

在本实施方式中，通过接地过孔导体21，在测量传感器用封装体1内形成人体释放的电荷容易流过的路径，从而将电荷引导到该路径，使电荷流向外部，防止进入到信号布线导体中。

在本实施方式中，沿着基体主体20的外形配置接地过孔导体21。基体主体20具有矩形状的外形，因此接地过孔导体21也沿着矩形状而配置。即，各接地过孔导体21被配置成从构成基体主体20的外形线的各边到接地过孔导体21为止的距离是同样的距离。在图1的俯视图中，以虚线的圆表示了接地过孔导体21的配置位置。例如，在图2的剖视图中示出的三个接地过孔导体21在图1中是面向附图在上侧沿着横向等间隔排列的三个接地过孔导体21，且被配置成将各接地过孔导体21的中心相连的虚拟直线与基体主体20的长边平行。针对其他接地过孔导体21也是同样，例如，在图1中，面向附图，在左侧，在上下方向上排列的两个接地过孔导体21被配置成将中心相连的虚拟直线与基体主体20的短边平行，面向附图，在下侧，在横向上排列的两个接地过孔导体21被配置成将中心相连的虚拟直线与基体主体20的长边平行。

在本实施方式中，共计五个接地过孔导体21在比第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b更靠外向侧的位置处，被配置成包围第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b并且沿作为基体主体20的外形的矩形。在矩形的四个角部当中的三个角部分别配置有接地过孔导体21，在剩余的一个角部不配置接地过孔导体21。

接地过孔导体21的配置位置基于与第1收容凹部20a的距离以及与第2收容凹部20b的距离来决定。如前所述，由于进入信号布线导体时会变成噪声这样的不需要的电荷流过接地过孔导体21，因此使接地过孔导体21和形成在测量传感器用封装体1的信号布线导体23(包括基体主体20内以及接合线)之间的距离大到预先确定的距离以上，从而减少不需要的电荷从接地过孔导体21进入到信号布线导体23。

在本实施方式中，在矩形的四个角部当中，在与第1收容凹部20a或第2收容凹部20b之间的距离、换言之与信号布线导体23之间的距离小于预先确定的距离的位置处，可以不设置接地过孔导体21。在本实施方式中，在一个角部未设置接地过孔导体21是因为，该角部与信号布线导体23之间的距离小于预先确定的距离。

接地过孔导体21为了如上所述那样引导不需要的电荷并将其释放到封装体外部，可以降低电阻，而为了降低电阻，可以进一步增大直径。但是，若过于增大直径，则与信号布线导体的距离会变小，不需要的电荷有可能会从接地过孔导体21进入到信号布线导体。因此，考虑这些因素，例如，关于接地过孔导体21的大小，将直径D设为10μm～500μm即可。

环状接地导体层22是在基体主体20的一个主面是被设置成环状的导体层，包围第1收容凹部20a的开口以及第2收容凹部20b的开口。该环状的导体层电连接露出到基体主体20的一个主面的接地过孔导体21的各一个端面21a。环状接地导体层22为了将盖体3与基体2接合，利用焊料、Au-Sn、钎料等金属熔融物系接合材料、或环氧系、硅系、热塑性树脂、各向异性导电树脂、导电性环氧树脂、导电性硅树脂等树脂系接合材料与接地导体层4接合。

多个接地过孔导体21沿作为基体主体20的外形的矩形配置，各自的一个端面21a也沿作为基体主体20的外形的矩形在基体主体20的一个主面露出。在本实施方式中，如图1所示，用于电连接各一个端面21a的环状接地导体层22也根据它们的配置位置而被设置成矩形状。环状接地导体层22具有：与接地过孔导体21的一个端面21a连接的连接盘部分22a；和连接各连接盘部分22a的连接线部分22b。连接盘部分22a为了以低电阻与接地过孔导体21的一个端面21a可靠地连接，形成得比一个端面21a大。例如，相对于接地过孔导体21的一个端面21a的直径D，连接盘部分22a具有1×D～3×D(直径的1～3倍)的宽度或直径。连接线部分22b比连接盘部分22a细，且以一定的线宽形成。

信号布线导体23与发光元件或受光元件电连接，传送输入到发光元件的电信号，并传送从受光元件输出的电信号。本实施方式中的信号布线导体23包括：作为与发光元件或受光元件连接的连接构件的接合线；连接接合线的连接焊盘23a；与连接焊盘23a电连接并从连接焊盘的正下方以一直线状延伸到基体主体20的另一个主面的信号过孔导体23b；以及外部连接端子24。外部连接端子24利用焊料等接合材料与安装具备测量传感器用封装体1的测量传感器的外部安装基板的连接端子电连接。

环状接地导体层22以及外部连接端子24为了提高与焊料等接合材料之间的浸润性且提高耐蚀性，例如，可以利用镀覆法依次覆着厚度为0.5～10μm的镍层和厚度为0.5～5μm的金层。

基体2能容纳发光元件以及受光元件，只要具备接地过孔导体21以及信号布线导体23等即可，可以是基体主体20的电介质层由陶瓷绝缘材料构成且接地过孔导体21以及信号布线导体23等由导体材料构成的陶瓷布线基板，也可以是电介质层由树脂绝缘材料构成的有机布线基板。

在陶瓷布线基板的情况下，基体2在由陶瓷材料构成的电介质层形成各导体。陶瓷布线基板由多个陶瓷电介质层形成。

作为在陶瓷布线基板中使用的陶瓷材料，例如，可列举氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等。

此外，在有机布线基板的情况下，基体2在由有机材料构成的绝缘层形成布线导体。有机布线基板由多个有机电介质层形成。

有机布线基板例如可以是印刷布线基板、堆积布线基板或挠性布线基板等的电介质层由有机材料构成的布线基板。作为在有机布线基板中使用的有机材料，例如可列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或氟系树脂等。

盖体3与基体主体20的一个主面接合，覆盖第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b。盖体3是由绝缘材料构成的板状构件。盖体3构成为使从容纳于第1收容凹部20a的发光元件射出的光透过，并使容纳于第2收容凹部20b的受光元件接受的光透过。

在具备本实施方式的测量传感器用封装体1的测量传感器中，在例如作为被测量物的手指碰到盖体3的表面的状态下，照射从发光元件射出的光。若盖体3由具有导电性的材料构成，则当使手指接触盖体3时，前述的不需要的电荷就会从手指释放，通过盖体3后电荷流向基体2，产生噪声。通过由绝缘材料来构成盖体3，从而能够抑制通过盖体3而流入不需要的电荷的情况。

此外，盖体3需要使前往被测量物的照射光以及散射光透过。照射光以及散射光的特性由所搭載的发光元件决定，因此盖体3只要构成为至少使所搭載的发光元件射出的光透过即可。对于构成盖体3的绝缘材料而言，相对于从发光元件射出的光的波长，该波长的光的透过率在70％以上即可，优选具有90％以上的透过率。

作为构成盖体3的绝缘材料，例如能够使用蓝宝石等透明陶瓷材料、玻璃材料或树脂材料等。作为玻璃材料，能够使用硼硅酸玻璃、结晶化玻璃、石英、钠玻璃等。作为树脂材料，能够使用聚碳酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂等。

盖体3由于是手指等被测量物直接接触的物体，所以要求具有给定的强度。盖体3的强度由所构成的材料的强度、板的厚度决定。若如上所述那样是透明陶瓷材料或玻璃材料，则通过设为厚度在给定的厚度以上，就可得到足够的强度。在使用玻璃材料作为盖体3的结构材料的情况下，例如，将厚度设为0.05mm～5mm即可。

接地导体层4配置在盖体3中与第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b对置的一侧的主面、即与手指进行接触的一侧的主面相反的一侧的主面，且被连接到接地电位。在接地导体层4设置使从发光元件射出的光通过的第1开口4a以及使受光元件接受的光通过的第2开口4b，且与多个接地过孔导体21电连接。

接地导体层4起到设置了第1开口4a以及第2开口4b的掩模构件的作用，使得不需要的光不会从第1收容凹部20a射出到外部，并且不需要的光不会从外部进入到第2收容凹部20b。

此外，接地导体层4起到用于抑制来自外部的电磁波进入第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b的电磁屏蔽的作用。若电磁波进入到第1收容凹部20a以及第2收容凹部20b，则信号布线导体23特别是接合线就会变成天线而接收所进入的电磁波，从而会成为产生噪声的原因。在盖体3的主面除了用于使光通过的第1开口4a以及第2开口4b以外还设置接地导体层4，从而能够抑制电磁波的进入，降低噪声的产生。

这样，通过在盖体3设置接地导体层4，从而能够抑制噪声带来的影响，能够提高测量精度。

接地导体层4与接地过孔导体21以及环状接地导体层22电连接，被赋予接地电位。

接地导体层4能够在由透明陶瓷材料或玻璃材料构成的盖体3的表面将例如Cr、Ti、Al、Cu、Co、Ag、Au、Pd、Pt、Ru、Sn、Ta、Fe、In、Ni、W等金属以及它们的合金等金属材料通过蒸镀、溅射、烘烤等而形成为金属薄膜。接地导体层4的层厚度例如是接地导体层4可以是单一层，也可以将多层重叠来形成。

接着，说明本发明的其他实施方式。图4是与图2所示的剖视图对应的测量传感器用封装体1A的剖视图，图5是与图3所示的剖视图对应的测量传感器用封装体1A的剖视图。

本实施方式的测量传感器用封装体1A相对于上述实施方式的测量传感器用封装体1，不同点在于在基体2还具有内部接地导体层25，其他结构均相同，所以对同样的结构附加与测量传感器用封装体1相同的参照符号并省略详细的说明。

内部接地导体层25连接到接地电位，配置在基体主体20的第2收容凹部20b的底部与另一个主面之间。内部接地导体层25与接地过孔导体21在基体主体20的内部电连接，被赋予接地电位。

在用于血流测量等的测量传感器中，由于受光元件的受光量比较小，所以从受光元件输出的电信号弱，与输入到发光元件的发光控制用的电信号相比，因噪声受到的影响更大。

将测量传感器安装在外部安装基板上来使用，但是因流过该外部安装基板的布线的信号等引起的电磁波会从基体主体20的另一个主面侧进入到测量传感器用封装体1内，可能在流过信号布线导体23的信号中会有噪声混入。

如上所述，由于特别是受光元件侧受到噪声的影响大，所以为了抑制来自外部安装基板的噪声的影响，在容纳受光元件的第2收容凹部20b的底部与另一个主面之间设置有内部接地导体层25。内部接地导体层25位于第2收容凹部20b与外部安装基板之间，起到电磁屏蔽的作用。

本实施方式的测量传感器用封装体1A由于具有内部接地导体层25，从而能够抑制噪声带来的影响，能够进一步提高测量精度。

说明测量传感器用封装体1的制造方法。首先，与公知的多层布线基板的制造方法同样地制作基体2。基体2是陶瓷布线基板，在陶瓷材料是氧化铝的情况下，首先在氧化铝(Al₂O₃)、二氧化硅(SiO₂)、氧化钙(CaO)、氧化镁(MgO)等原料粉末中添加混合适当的有机溶剂、溶媒，形成泥浆状，将其用公知的刮刀法、压延辊法等成形为片状，得到陶瓷生片(以下，也称为生片)。之后，将生片冲裁加工成给定形状，并且在钨(W)和玻璃材料等原料粉末中添加混合有机溶剂、溶媒，形成金属膏，在生片表面利用丝网印刷等印刷法对其进行图案印刷。此外，过孔导体是在生片中设置贯通孔并通过丝网印刷等将金属膏填充到贯通孔而形成的。将这样得到的生片层叠多片，在约1600℃的温度下同时烧固，由此制作基体2。

另一方面，准备利用切削、切断等将玻璃材料切成给定形状的盖体3，在主面上利用蒸镀、溅射、烘烤等形成由金属薄膜构成的接地导体层4。此时，通过利用光刻(湿蚀刻)法、干蚀刻法等，图案加工成金属薄膜，能够形成第1开口4a以及第2开口4b。

接着，说明作为本发明的其他实施方式的测量传感器100。图6是表示测量传感器100的结构的剖视图。测量传感器100包括：上述的测量传感器用封装体1、1A；容纳于第1收容凹部20a的发光元件30；以及容纳于第2收容凹部20b的受光元件31。测量传感器100是通过以下方法得到的，即，在测量传感器用封装体1安装发光元件30和受光元件31，在利用接合线32将这些元件与连接焊盘23a连接后，将盖体3与基体主体20接合。

发光元件30能够使用VCSEL等半导体激光元件，受光元件31能够使用硅光电二极管、GaAs光电二极管、InGaAs光电二极管、锗光电二极管等各种光电二极管。发光元件30以及受光元件31根据被测量物的种类、要测量的参数的种类等适当选择即可。

在测定血流的情况下，例如，为了利用光的多普勒效应进行测定，只要是作为发光元件30即VCSEL能射出波长为850nm的激光的器件即可。在进行其他测定的情况下，只要选择射出与测定目的相应的波长的激光的发光元件30即可。受光元件31在要接受的光相比从发光元件30射出的激光没有波长变化的情况下，只要是能接受发光元件30的射出光的器件即可，在波长有变化的情况下，只要是能接受变化后的波长的光的器件即可。

发光元件30以及受光元件31和连接焊盘23a在本实施方式中例如通过接合线32被电连接，但是也可以是倒装芯片连接、凸块连接、使用了各向异性导电膜的连接等其他连接方法。

将测量传感器100安装在外部安装基板上来使用。在外部安装基板例如还安装控制发光元件30的发光的控制元件、根据受光元件31的输出信号输出血流速度等的运算元件等。

在进行测定的情况下，在作为被测量物使手指的指尖接触到盖体3的表面的状态下，发光元件控制电流从外部安装基板经由外部连接端子24被输入到测量传感器100，通过信号过孔导体23b、连接焊盘23a被输入到发光元件30，从发光元件30射出测量用的光。若射出的光通过第1开口4a并透过盖体3而照射到指尖，则因血液中的血球细胞发生散射。若透过盖体3并通过了第2开口4b的散射光被受光元件31接受，则从受光元件31输出与受光量相应的电信号。所输出的信号通过连接焊盘23a、信号过孔导体23b，经由外部连接端子24，从测量传感器100输出到外部安装基板。

在外部安装基板中，能够将从测量传感器100输出的信号输入到运算元件，例如基于作为从发光元件30射出的光的照射光的频率和作为受光元件31接受的光的散射光的频率，计算出血流速度。

另外，在上述中，接地过孔导体21的结构是，在基体主体20内在上下方向上形成为一直线状，但是只要从基体主体20的一个主面至另一个主面的外部连接端子24为止被电连接着，就可以不是一直线状，也可以在基体主体20内通过内层布线、内部接地导体层25等错开地形成。

此外，在本实施方式中，环状接地导体层22不是必须的结构，可以构成为将形成在盖体3的接地导体层4和接地过孔导体21直接接合来电连接。

此外，内部接地导体层25可以从基体主体20的、第2收容凹部20b的底部与另一个主面之间起进一步在面方向上延伸，从而配置在第1收容凹部20a的底部与另一个主面之间。

实施例

制作与图4、5所示的测量传感器用封装体1同样的结构的测量传感器用封装体(电介质层由氧化铝构成，纵3mm，横4.5mm，厚度1.2mm)，作为发光元件30将近红外线波长的VCSEL、作为受光元件31将受光径为φ200μm的硅光电二极管分别安装在测量传感器用封装体，得到作为本发明的实施例的测量传感器。

除了不具有接地过孔导体21以外，与实施例同样地得到比较例的测量传感器。

在实施例以及比较例的测量传感器各自中，测定手指未接触盖体3的状态下从受光元件输出的信号(功率谱)和手指接触盖体3的状态下从受光元件输出的信号(功率谱)。功率谱的测定方法如下。将从VCSEL发出的光照射到被测定物，将光电二极管接受返回来的漫射光而产生的电流设为输出信号。由于输出信号微弱，所以在使用放大电路进行放大后，进行AD(模拟-数字)变换，对变换后的数字信号进行傅立叶变换，得到功率谱。

图7是表示实施例以及比较例的功率谱的测定结果的图。图7(a)示出了比较例的结果，图7(b)示出了实施例的结果。此外，在各个结果中，上侧的曲线图是手指未接触盖体3的状态下的结果，下侧的曲线图是手指接触到盖体的状态下的结果。

如图7(a)、图7(b)的上侧的曲线图所示，在手指未接触盖体3的状态下，实施例以及比较例都未产生噪声。

如图7(a)的下侧的曲线图所示，在不具有接地过孔导体21的比较例中，在手指接触了的状态下，在频率9kHz～10kHz附近以及16kHZ附近产生了噪声。此外，并未观测到因本来应被检测的血流引起的散射导致的小于2kHz的输出变化。

相对于此，如图7(b)的下侧的曲线图所示，在具有接地过孔导体21的实施例中，未产生比较例那样的噪声，观测到了2kHz以下的输出变化。

图8是表示实施例以及比较例的评价结果的图。作为评价结果，使用了最大噪声量。最大噪声量在功率谱中在2kHz以上的频率下基于最大输出值与最小输出值的差分来计算出。能够评价为，最大噪声量越大则噪声的产生越显著，最大噪声量越小则越能抑制噪声的产生。

如图8所示，在手指未接触盖体3的状态下，实施例以及比较例都是最大噪声量小，而且实施例比比较例小，由此可知实施例还抑制了手指未接触盖体3的状态下的微小的噪声。此外，在手指接触到盖体3的状态下，与不接触的状态相比，比较例的最大噪声量变大，相对于此，在实施例中，仅变大了一点。

如上所述，可知在实施例中通过具有接地过孔导体21，能够抑制因被测量物的接触引起的噪声的产生，能够以高精度进行血流的测量。

本发明在不脱离其精神或主要的特征的情况下，能够以其他各种方式来实施。因此，前述的实施方式的所有方面仅仅是例示，本发明的范围由权利要求书示出，不受说明书本身的任何约束。进而，属于权利要求书的变形、变更全部在本发明的范围内。

符号说明

1，1A 测量传感器用封装体

2 基体

3 盖体

4 接地导体层

4a 第1开口

4b 第2开口

20 基体主体

20a 第1收容凹部

20b 第2收容凹部

21 接地过孔导体

21a 一个端面

21b 另一个端面

22 环状接地导体层

22a 连接盘部分

22b 连接线部分

23 信号布线导体

23a 连接焊盘

23b 信号过孔导体

24 外部连接端子

25 内部接地导体层

30 发光元件

31 受光元件

32 接合线

100 测量传感器