多层陶瓷基板的制作方法

本实用新型涉及金属陶瓷基板技术领域，特别涉及一种多层陶瓷基板。

背景技术：

目前，用于医疗植入物的医用金属陶瓷基板的结构为：在金属板上设置多个密集布置的通孔，通孔内安装陶瓷板，陶瓷板上再设置通孔，陶瓷板上的通孔内插装金属丝，并在陶瓷板上通孔的两端将金属丝与陶瓷板上通孔周围的金属化区域焊接，以形成陶瓷板与金属丝的固连。上述结构存在以下缺点：

1、结构复杂导致装配过程复杂，生产效率低。

2、受产品结构影响，也即金属板、陶瓷、金属丝相连的结构，导致在相同尺寸的陶瓷基板上，集成密度低；如果陶瓷板上的通孔尺寸过小，会使金属丝难以插装入陶瓷板上的通孔内，装配困难，因此现有结构中一般选择将陶瓷板上的通孔尺寸做大，难以满足当今医疗植入物小型化的需求。

3、金属丝与陶瓷板上的通孔，仅通过陶瓷板上通孔两端的焊接区域相连，连接强度差。

4、内部无法布设金属化电路，难以满足医疗植入物用陶瓷基板日益提高的功能要求。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种多层陶瓷基板，以克服上述不足之一而具有较好的实用性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种多层陶瓷基板，由多层陶瓷片叠置而成，于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；还包括填充于各所述容纳腔内，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。

进一步地，于所述多层陶瓷基板的上表面和下表面上分别设置有覆盖所述第一金属体两端、并与各所述陶瓷片以及所述第一金属体烧结为一体的第二金属体，所述第二金属体的横截面积大于所述第一金属体的横截面积。

进一步地，所述第一金属体以及所述第二金属体的原材料分别为钨浆料、钼锰浆料、银浆料、金浆料或铂浆料中的一种或多种。

进一步地，所述陶瓷片材质为氧化铝陶瓷。

进一步地，所述陶瓷片的厚度为0.05-0.35mm。

进一步地，于相邻层的所述陶瓷片之间布设有金属化电路。

进一步地，相邻行或相邻列的所述容纳腔、以及填充于所述容纳腔内的第一金属体交错布置。

相对于现有技术，本实用新型具有以下优势：

(1)本实用新型所述的多层陶瓷基板，通过在容纳腔内填充第一金属体与陶瓷片烧结，第一金属体与陶瓷片连接强度高，制成的多层陶瓷基板可满足小型化和高集成密度的要求，可替代现有的医疗植入物用陶瓷基板，生产成本低。

(2)设置横截面积大于第一金属体的第二金属体，可增大外露于陶瓷板上的金属体面积，从而可方便键丝。

(3)第一金属体以及第二金属体的原材料分别为钨浆料、钼锰浆料、银浆料、金浆料或铂浆料中的一种或多种，具有较小的电阻且与陶瓷片的性能参数匹配，与陶瓷片的连接结构强度高。

(4)陶瓷片材质优选为氧化铝陶瓷，具有较好的绝缘性、机械强度和耐高温性。

(5)陶瓷片的厚度为0.05-0.35mm，易于加工且冲孔成型效果好。

(6)在相邻层的陶瓷片之间设置金属化电路，可使陶瓷基板具有较多的电性能，应用范围更广泛，能满足医疗植入物用陶瓷基板日益提高的功能要求。

(7)容纳腔交错布置，可进一步提高集成密度。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例一所述的多层陶瓷基板的俯视图；

图2为图1的A-A剖切结构示意图；

图3为图2的B部放大图；

图4为本实用新型实施例二所述的多层陶瓷基板的俯视图；

附图标记说明：

1-陶瓷片，2-第一金属体，3-第二金属体。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

实施例一

本实施例涉及一种多层陶瓷基板，由多层陶瓷片叠置而成，于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；还包括填充于各所述容纳腔内，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。

本实施例的多层陶瓷基板，通过在容纳腔内填充第一金属体与陶瓷片烧结，第一金属体与陶瓷片连接强度高。由于不采用金属丝插装，而是在容纳腔内填充金属浆料与陶瓷片烧结，孔径可以为0.1-0.3mm，孔间距可以为0.25-0.9mm，制成的多层陶瓷基板可满足小型化和高集成密度的要求，可替代现有的医疗植入物用陶瓷基板，且生产成本较低。

基于以上设计思想，本实施例的一种示例性结构如图1至图3所示，其由五层陶瓷片1层叠而成，此处陶瓷片1的层数还可为其他数量。

容纳腔为密集布置于本多层陶瓷基板上的多个，各容纳腔内分别填充有第一金属体2，参照图1，多个容纳腔阵列布置，组合呈类似八边形形状，其当然还可组合呈其他形状。

本实施例中，拼合构成容纳腔的各陶瓷片1上的通孔为圆形，其除了可为圆形，还可为其他形状，比如方形。除此以外，本实施例的陶瓷基板俯视图中外廓呈正方形，当然其还可为其他形状。

具体结构上，于多层陶瓷基板的上表面和下表面上分别设置有覆盖第一金属体2两端、并与各陶瓷片1以及第一金属体2烧结为一体的第二金属体3，第二金属体3的横截面积大于第一金属体2的横截面积，如此可增大外露于陶瓷板上的金属体面积，从而可方便键丝，当然也可不设置第二金属体3，或仅在多层陶瓷基板的上表面或仅在多层陶瓷基板的下表面设置第二金属体3。

第一金属体2以及第二金属体3的原材料分别为钨浆料、钼锰浆料、银浆料、金浆料或铂浆料中的一种或多种，具有较小的电阻，与陶瓷片1的性能参数匹配，且与陶瓷片1的连接结构强度高。

前述的陶瓷片1材质为氧化铝陶瓷，优选采用90瓷、96瓷或99瓷，其中，90、96和99是指氧化铝含量，上述材质具有较好的绝缘性、机械强度和耐高温性。在此，陶瓷片1材质除了可为氧化铝陶瓷，当然还可为其他材质的陶瓷。

此外，陶瓷片1的厚度为0.05-0.35mm，易于加工且冲孔成型效果好。陶瓷片1的厚度当然还可小于0.05mm，如此陶瓷片1厚度较小加工不方便；其或可大于0.35mm，如此陶瓷片1厚度较大冲孔成型效果差。

另外，于相邻层的陶瓷片1之间布设有金属化电路，可使陶瓷基板具有较多的电性能，应用范围更广泛，能满足医疗植入物用陶瓷基板日益提高的功能要求。

最后需要说明的是，外露于陶瓷板的金属体部分还可根据需要镀覆保护层，如可为依次覆盖外露金属体部分的镍层和金层。

实施例二

本实施例涉及一种多层陶瓷基板，如图4所示，其与实施例一所述的陶瓷基板具有大致相同的结构，其区别在于容纳腔、填充于容纳腔内的第一金属体2以及覆盖于第一金属体2两端的第二金属体3的位置和间距。

在本多层陶瓷基板上部设有三行容纳腔，右侧部分设有三列容纳腔，分别组合呈类似梯形；左侧部分设有两列容纳腔，下部设有两行容纳腔。该结构中，越靠近陶瓷基板的边缘，容纳腔的数量越少，并于各容纳腔内填充有第一金属体2。

具体地，相邻行以及相邻列的容纳腔交错布置，如此制成的陶瓷基板集成密度更高，该结构还可应用于实施例一中。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。