一种多功能智能康复监测系统的制作方法

本实用新型涉及传感器应用领域，具体的涉及一种多功能智能康复检测系统。

背景技术：

当脚受伤，如扭伤或骨折时，经治疗后需经历一段康复过程，每个人的康复体质不一样相对应的康复所需时间也不一样，在为病人制定康复计划时需了解每个人的具体情况，为了能实时监测病人的康复情况需配合相应的监测系统。现有的针对脚部康复的监测系统多是以鞋子载体，在上面嵌入固定的监测设备，从而监测病人康复情况。这种情况下，病人要运用监测系统则需连鞋子本身一起购买，价格昂贵。且现有的监测系统功能单一，实用性亟待提高。

技术实现要素：

为克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种多功能智能康复检测系统，通过将3个微型力传感器与1个微处理芯片粘附在鞋子里的对应位置，配合移动终端下载相应APP使用，鞋子和移动终端设备均为现有设备，可大大节约成本，且监测内容包含受力角度、受力情况和运动量等多模块，可实现监测系统的多功能化。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种多功能智能康复监测系统，包括粘附在鞋垫下数量至少为2个的微型力传感器和粘附在鞋帮里或外上的微处理芯片，微处理芯片与与之距离最远的微型力传感器所形成的直线与地面夹角为30°~60°，微处理芯片通过无线与移动终端相连接，移动终端上下载有监测APP。

进一步的，微处理芯片内设有微型计步器。

进一步的，微型力传感器数量为3个。

进一步的，移动终端为手机、电脑、平板电脑或手表。

进一步的，监测APP上设有警报系统。

进一步的，微处理芯片上设有数据处理系统。

进一步的，移动终端上设有显示屏，显示屏显示经数据处理系统处理后的数据情况。

进一步的，数据情况包括受力角度模块、受力情况模块和运动量模块。

进一步的，还包括用以掩藏微型力传感器和微处理芯片间连线的海绵垫。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型提供一种多功能智能康复检测系统，通过将3个微型力传感器与1个微处理芯片粘附在鞋子里的对应位置，配合移动终端下载相应APP使用，鞋子和移动终端设备均为现有设备，可大大节约成本，且监测内容包含受力角度、受力情况和运动量等多模块，可实现监测系统的多功能化。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型安装在鞋帮里使用的示意图。

图3为本实用新型安装在鞋帮外使用的示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

具体实施例

参照图1所示，一种多功能智能康复监测系统，包括粘附在鞋垫下数量至少为2个的微型力传感器1和粘附在鞋帮里或外上的微处理芯片2，微处理芯片2与与之距离最远的微型力传感器1所形成的直线与地面夹角为30°~60°，微处理芯片2通过无线与移动终端3相连接，移动终端3上下载有监测APP31，还包括用以掩藏微型力传感器1和微处理芯片2间连线的海绵垫4。

其中，微处理芯片2内设有微型计步器和数据处理系统，微型力传感器1数量为3个。监测APP31上设有警报系统。

移动终端3可以为手机、电脑、平板电脑或手表等。移动终端3上设有显示屏，显示屏显示经数据处理系统处理后的数据情况，包括受力角度模块、受力情况模块和运动量模块。

工作原理：

取使用者稍大一/半码的日常鞋5，取出鞋垫51，将微型力传感器1粘附在鞋板上，将微处理芯片2粘附在鞋帮里/外上。整理微型力传感器1与微处理芯片2间的连线，使其紧靠鞋子边沿。垫上鞋垫51及海绵垫4/普通半码垫。同时，在移动终端3上下载监测APP31。本实用新型即可正常使用。

当使用者穿上鞋子5时，人的体重及脚的用力通过脚底传导至3个微型力传感器1上，微型力传感器1受力后，通过导线输出信号至微处理芯片2上，微处理芯片2设有数据处理系统，收到信号后，经过运算处理和信号转换，转换成可识别的信号通过无线传输至移动终端3上，移动终端3上下载的监测APP31通过特定的显示界面显示脚底的受力情况。

监测APP31上有设置界面，可以设置受力阈值X，受力角度阈值Y。监测APP31上设有报警系统，当接收到微处理芯片2发送而来的数据后，与阈值进行比对，若三个力传感值任一超过受力阈值X， APP31发出警报。通过实时监测比对三个受力值的不同也可以分析此时脚掌着力点的情况，从而诊断脚的康复情况。微力传感器1与微处理芯片2形成的连线与地面的夹角为30~60度，当使用者发生摔倒情况时，夹角大大增大，当夹角超出受力角度阈值Y后，APP31发出警报。从而能很好地起到保护使用者，防止出现意外情况不能及时发现的情况发生。APP31可保存近一周的数据，能方便查阅和了解近来的康复情况。同时微处理芯片2上还设有计步器，对应地APP31上能显示每天的运动量，能够监测每天的运动量，防止运动过量。

具体实施例一：

如图2所示，此为本实用新型微处理芯片2粘附于鞋帮内侧的情况。

具体实施例二：

如图3所示，此为本实用新型微处理芯片2粘附与鞋帮外侧的情况。

上述仅为本实用新型的优选具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。