芝麻素与环糊精的包接复合物及其制造方法与流程

文档序号:19182703发布日期:2019-11-20 01:10阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种包接复合物,其特征在于:

其由芝麻素类与将该芝麻素类包接的支链型环糊精或化学修饰型环糊精构成。

2.如权利要求1所述的包接复合物,其特征在于:

在水中的饱和溶解度至少为0.25mm以上。

3.如权利要求1或2所述的包接复合物,其特征在于:

支链型环糊精为支链型β-环糊精,化学修饰型环糊精为化学修饰型β-环糊精。

4.如权利要求3所述的包接复合物,其特征在于:

支链型β-环糊精为葡萄糖基-β-环糊精(g1-β-cd)或麦芽糖基-β-环糊精(g2-β-cd)。

5.如权利要求3所述的包接复合物,其特征在于:

化学修饰型β-环糊精为甲基化β-环糊精(m-β-cd)或2-羟丙基-β-环糊精(hp-β-cd)。

6.一种食品、医药品或准药品,其特征在于:

含有权利要求1~5中任一项所述的包接复合物。

7.权利要求1所述的包接复合物的制备方法,其特征在于,包括:

将溶解有芝麻素类的高浓度的乙醇水溶液与支链型环糊精或化学修饰型环糊精混合并进行搅拌的工序,和

蒸馏除去所得到的混合溶液中的溶剂并进行干燥的工序。


技术总结
本发明提供一种显著地改善了水难溶性的芝麻素类的水溶性的含芝麻素类包接复合物及其制造方法、以及含有上述含芝麻素类包接复合物的食品、医药品或准药品。具体而言,提供由芝麻素类与将该芝麻素类包接的支链型环糊精或者化学修饰型环糊精构成的包接复合物;含有上述包接复合物的食品、医药品或者准药品;包括将溶解有芝麻素类的高浓度的乙醇水溶液与支链型环糊精或化学修饰型环糊精混合并进行搅拌的工序、和蒸馏除去所得到的混合溶液中的溶剂并进行干燥的工序的上述包接复合体的制造方法。

技术研发人员:久住高章;冈本利郎;龟井淳三
受保护的技术使用者:有限会社农业科学
技术研发日:2019.05.10
技术公布日:2019.11.19
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