1.一种可延展的容性柔性生物电极阵列，其特征在于，从下往上依次包括可延展柔性基底、可延展柔性中间层、金属电极阵列和可延展柔性介电层，所述金属电极阵列由阵列电极和焊盘组成，所述阵列电极与焊盘通过蛇形线连接，金属电极阵列由其上方的可延展柔性介电层所覆盖并使焊盘裸露，所述可延展柔性中间层的形状与金属电极阵列形状保持一致。
2.根据权利要求1所述可延展的容性柔性生物电极阵列，其特征在于，所述可延展柔性基底为聚二甲基硅氧烷薄膜，厚度为100～135μm；可延展柔性中间层为聚酰亚胺薄膜，厚度为2～3μm；金属电极阵列材料为au，厚度为100～300nm；可延展柔性介电层为钛酸钡/聚二甲基硅氧烷复合薄膜，厚度为3～5μm。
3.根据权利要求2所述可延展的容性柔性生物电极阵列，其特征在于，所述聚二甲基硅氧烷薄膜由树脂与固化剂按质量比为10：1制得。
4.根据权利要求2所述可延展的容性柔性生物电极阵列，其特征在于，所述钛酸钡/聚二甲基硅氧烷复合薄膜中钛酸钡的含量为25～30wt％。
5.如权利要求1～4任一所述可延展的容性柔性生物电极阵列的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：在石英玻璃上旋涂一层光刻胶，加热烘干后，在光刻胶上旋涂聚二甲基硅氧烷，然后加热固化；
步骤2：在另一石英玻璃上旋涂一层聚酰亚胺，然后加热固化；
步骤3：利用光刻技术和磁控溅射技术在步骤2得到的聚酰亚胺薄膜表面制备金属电极阵列；
步骤4：将步骤3得到的金属电极阵列和聚酰亚胺薄膜一同转移至步骤1得到的聚二甲基硅氧烷薄膜上；
步骤5：在步骤4所得到的样品上利用干法刻蚀去除没有金属电极阵列所阻挡部分的聚酰亚胺；
步骤6：在步骤5所得到的样品上，将大小和焊盘部分面积相同且质量配比为5：1的聚二甲基硅氧烷贴附于需要裸露的焊盘位置；
步骤7：在步骤6所得到的样品上，旋涂一层钛酸钡/聚二甲基硅氧烷，除去步骤6中贴附的聚二甲基硅氧烷，然后加热固化；
步骤8：将柔性生物电极阵列从石英玻璃基底上剥离，即可得到所述可延展的容性柔性生物电极阵列。