一种口腔瓷贴面精准粘接导板的制作方法

本发明涉及牙科修复技术领域，特别是涉及一种口腔瓷贴面精准粘接导板。

背景技术：

目前临床上瓷贴面的粘接均由手工完成，即瓷贴面在口内基牙预备体上经过试戴，确认其完全就位、边缘密合，并且咬合良好后，经预处理剂（酸蚀剂，硅烷偶联剂等）预处理，向瓷贴面组织面涂布树脂粘接剂，重新由医生手动复位于基牙预备体上，初步光固化后去除多余树脂粘接剂，再彻底光固化使树脂粘接剂完全固化，从而将瓷贴面粘接于基牙预备体上。

由于瓷贴面的基牙预备体缺乏明显的边缘止点，涂布粘接剂重新复位于基牙预备体上时，多余粘接剂会从边缘溢出，遮挡边缘，使得对其是否完全就位的观察十分困难；初步光固化时为保持瓷贴面不发生移动采用的手指按压方法亦不可靠，临床上常发生完全光固化后发现瓷贴面发生移动的现象，导致整个修复治疗失败。

对于多颗瓷贴面的粘接（如上颌左侧尖牙-右侧尖牙），临床上往往采用先同时粘双侧上颌中切牙，再依次粘接两颗侧切牙及尖牙；共需五次重复操作，每次操作均包含氢氟酸蚀（1.5min），冲洗（0.5min），涂布硅烷偶联剂（1min），吹干（0.5min），抛光牙面并酸蚀（1.5min），冲洗（0.5min），吹干（0.5min），涂布底漆、轻吹、光照（1min），树脂粘接剂涂布于瓷贴面组织面后复位于基牙预备体，初步光固化（1min），去除多余粘接剂（2min），彻底光固化（1min），调整咬合并抛光边缘（3-5min），单次操作需要15-20min。由于瓷贴面体积小、厚度薄、表面光滑，临床上以手持瓷贴面进行预处理及粘接时常出现滑脱、损坏等现象，十分耗时耗力，亦可能导致整个修复治疗失败。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种口腔瓷贴面精准粘接导板的数字化制作方法，用于辅助多颗瓷贴面的一次性精准粘接。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

一种口腔瓷贴面精准粘接导板，包括导板本体，所述导板本体上开设有槽体，所述槽体的形状与贴合有瓷贴面的基牙预备体的形状相匹配。

进一步地，导板为透光性导板。

前所述的一种口腔瓷贴面精准粘接导板，槽体朝向患者舌体的端面上设有开槽。

前所述的一种口腔瓷贴面精准粘接导板，槽体朝向患者唇体一侧的高度小于对应的基牙预备体的高度。

前所述的一种口腔瓷贴面精准粘接导板，槽体朝向患者唇体一侧的高度与应的基牙预备体的高度差为2mm。

前所述的一种口腔瓷贴面精准粘接导板，导板内还开设有用于固定导板的限位槽体，限位槽体位于槽体的两侧，限位槽体的形状分别与贴合有瓷贴面的基牙预备体两侧的基牙预备体的形状相匹配。

本发明的有益效果是：

（1）本发明将多颗瓷贴面放置在导板中，通过导板与瓷贴面之间的摩擦力以及卡抱力，使瓷贴面的位置稳定，不发生微小移动，并能够在后续的预处理过程中保证稳定，从而可实现多颗瓷贴面的一次性就位，不仅有效提高了瓷贴面的粘接效率，且保证了瓷贴面粘接的精确性，同时，操作方便，省时省力；

（2）本发明中导板为透光性导板，在进行初步光固化时光可透过导板，从而可在初步光固化的时候通过导板对瓷贴面施加固位力，进一步保证瓷贴面位置的稳定；

（3）本发明在槽体朝向患者舌体的端面上设有开槽，可作为瓷贴面与基牙预备体之间多余的粘接剂的排出通道，避免多余的粘接剂无法排出而影响瓷贴面与基牙预备体之间的粘接稳定性以及粘接效果；

（4）本发明中槽体朝向患者唇体一侧的高度小于对应的基牙预备体的高度，使槽体朝向患者唇体一侧的端部与对应基牙预备体的牙龈之间存在2mm的高度差，使瓷贴面与基牙预备体之间多余的粘接剂可由该间隙排出，结合槽体端面的开槽，使多余的粘接剂可从上下两个排出通道排出，进一步保证了瓷贴面与基牙预备体之间的粘接稳定性以及粘接效果；

（5）本发明中在制造导板时，在导板内还开设有限位槽体，限位槽体与待修复的基牙预备体两侧的基牙预备体形状相匹配，使导板位于患者口腔内时，限位槽体可与对应的基牙预备体相嵌合，以获得更为稳定的固位，保证导板位置的精确和稳定。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的仰视图；

其中：1、导板本体；2、槽体；3、开槽；4、限位槽体。

具体实施方式

为使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施方式并结合附图，对本发明作出进一步详细的说明。

本实施例提供了一种口腔瓷贴面精准粘接导板，包括导板本体1，该导板本体1由透光性材料制成，可采用数控切削或3d打印的聚甲基丙烯酸甲酯（polymethymethacrylate,pmma）。

在导板本体1上开设有若干个槽体2，这些槽体2分别与贴合有瓷贴面的基牙预备体的形状相匹配。每个槽体2朝向患者舌体的端面上均设有开槽3，参见图2、图3，可作为瓷贴面与基牙预备体之间多余的粘接剂的排出通道；另外，槽体2朝向患者唇体一侧的高度小于对应的基牙预备体的高度，且高度差为2mm，即槽体2朝向患者唇体一侧的上端与对应基牙预备体所在牙龈之间的间距为2mm。

在导板本体1上还开设有两个限位槽体4，这两个限位槽体4分别位于最左侧槽体2的左侧以及最右侧槽体2的右侧，限位槽体4的形状与两端的贴合有瓷贴面的基牙预备体后方的基牙预备体形状相匹配，限位槽体4可与对应的基牙预备体相嵌合，以获得更为稳定的固位，参见图2。

本实施例还提供了一种口腔瓷贴面精准粘接导板的数字化制作方法，包括以下步骤：

s1：将若干颗瓷贴面试戴于患者口腔内的对应的基牙预备体上，确认瓷贴面与基牙预备体完全就位、边缘密合且咬合良好；

s2：将瓷贴面贴合于基牙预备体后牙齿的形状复位在石膏模型上；

s3：通过数字化扫描技术，采用3shaped2000扫描仪扫描石膏模型，获取其数字化三维模型，并以此为基础应用计算机辅助设计，采用3shape设计软件设计导板，wieland排版软件进行排版，采用wielandsi切削设备切削导板或采用大族激光dlp1080e打印导板，完成导板的制作，导板中形成与该数字化三维模型一致的槽体2。

另外，本实施例还提供了一种口腔瓷贴面的精准粘接方法，包括以下步骤：

s1：将瓷贴面对应放置在导板内的槽体2中，放置时，瓷贴面远离基牙预备体正面的一侧贴合于槽体2中靠近基牙预备体正面的一侧；

s2：对导板内的瓷贴面进行预处理，先采用氢氟酸酸蚀1.5min，然后冲洗0.5min，轻吹0.5min后涂布硅烷偶联剂，1min后轻吹0.5min，然后将树脂粘接剂涂布于瓷贴面组织面；之后对基牙预备体进行预处理，先采用磷酸进行酸蚀1.5min，然后冲洗0.5min，轻吹0.5min后涂底漆，轻吹0.5min后光照1min；

s3：将带有瓷贴面的导板复位于患者口腔内，使瓷贴面与对应的基牙预备体对应贴合，使所有瓷贴面与基牙预备体完全就位；

s4：通过导板对瓷贴面持续施加固位力，使瓷贴面的位置固定，随后对瓷贴面与基牙预备体的贴合处进行初步光固化；

s5：初步光固化后取下导板，清理掉多余的粘接剂，完成瓷贴面的精准粘接。

上述粘接方法可实现多颗瓷贴面的一次性就位，不仅有效提高了瓷贴面的粘接效率，且保证了瓷贴面粘接的精确性。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。