用于形成假牙元件的方法和设备与流程

文档序号:22687411发布日期:2020-10-28 12:55阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种形成假牙元件的方法,其包括:

在凹模的腔体的底部处将第一可硬化流体材料沉积到第一水平,所述第一材料在硬化时具有第一半透明性;

在所述腔体中、在所述第一材料上方将第二可硬化流体材料沉积到第二水平,所述第二材料在硬化时具有第二半透明性,所述第二半透明性的半透明程度低于所述第一半透明性;以及

将凸模插入到所述腔体中,所述插入所述凸模使所述第二材料的至少一部分在述腔体内移位。

2.如权利要求1所述的方法,其中将所述凸模插入到所述凸模至少在所述第二水平下方突出的深度。

3.如权利要求1所述的方法,其中将所述凸模插入到所述凸模在所述第一水平和所述第二水平两者下方突出的深度。

4.如权利要求1、2或3所述的方法,其中在所述插入所述凸模之后,所述第一材料的至少一部分保持在所述腔体的所述底部处。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中通过所述方法形成的所述假牙元件具有半透明性梯度,所述假牙元件在第一端处的半透明性大于所述假牙元件在所述假牙元件的相对端和/或内部区域处的半透明性,所述第一端是在所述凹模腔体的所述底部处形成的。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述方法包括至少部分地使所述腔体内的所述第一材料和所述第二材料凝固以形成假牙元件铸件。

7.如权利要求6所述的方法,其中使所述第一流体材料和所述第二流体材料凝固包括将所述第一流体材料和所述第二流体材料暴露于温度变化。

8.如权利要求6或7所述的方法,其中所述方法包括从所述凹模和所述凸模去除所述假牙元件铸件。

9.如权利要求8所述的方法,其包括固化所述假体齿元件铸件以形成假牙元件。

10.如权利要求9所述的方法,其中所述第一材料和/或所述第二材料是可光固化的,并且所述方法包括通过将所述铸件暴露于光来固化所述假牙元件。

11.如权利要求9或10所述的方法,其中所述第一材料和/或所述第二材料是可热固化的,并且所述方法包括通过在炉中烧制所述铸件来固化所述假牙元件。

12.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述第一材料和/或所述第二材料是包括陶瓷粉末和粘结剂的牙科混合物。

13.如权利要求12所述的方法,其中所述牙科混合物包括二氧化锆、氧化锆和氧化铝中的至少一种。

14.如权利要求12或13所述的方法,其中所述粘结剂是用来将所述陶瓷粉末粘结在一起的粘合剂。

15.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述凹模腔体的内表面是牙齿表面的印模。

16.如权利要求15所述的方法,其中所述牙齿表面具有牙齿形状。

17.如前述权利要求中任一项所述的方法,其包括在所述凹模的所述腔体中沉积一种或多种附加的可硬化流体材料。

18.如前述权利要求中任一项所述的方法,其包括:在沉积所述第二材料之前,在所述凹模的所述腔体中、在所述第一材料上方沉积第三可硬化流体材料,所述第三材料在硬化时具有第三半透明性,所述第三半透明性的半透明程度低于所述第一半透明性并且高于所述第二半透明性。

19.如权利要求1至17中任一项所述的方法,其包括:在所述凹模的所述腔体中、在所述第二材料上方沉积第三可硬化流体材料,所述第三材料在硬化时具有第三半透明性,所述第三半透明性的半透明程度低于所述第一半透明性和所述第二半透明性两者。

20.一种通过如前述权利要求中任一项所述的方法形成的假牙元件。

21.一种用于使用一个或多个凹模和一个或多个凸模来形成一个或多个假牙元件的设备,所述设备包括:

一个或多个流体沉积装置,所述一个或多个流体沉积装置用来在所述一个或多个凹模中的每一个的腔体的底部处沉积第一可硬化流体材料,并且在所述腔体中、在所述第一材料上方沉积第二可硬化流体;以及

插入机构,所述插入机构被配置为将所述一个或多个凸模插入到每个腔体中,以使所述第二材料的至少一部分在所述腔体内移位。

22.如权利要求21所述的设备,其中所述设备适于将所述第一流体材料同时沉积到多个所述凹模的腔体中并且适于将所述第二流体材料同时沉积到多个所述凹模的所述腔体中。

23.如权利要求21或22所述的设备,其中所述插入机构适于将所述一个或多个凸模同时插入到多个所述凹模的所述腔体中。


技术总结
公开了一种形成假牙元件(104)的方法,所述方法包括:在凹模(110)的腔体(111)的底部处将第一可硬化流体材料(101)沉积到第一水平(113),所述第一材料在硬化时具有第一半透明性;在所述腔体(111)中、在所述第一材料(101)上方将第二可硬化流体材料(102)沉积到第二水平(114),所述第二材料在硬化时具有第二半透明性,所述第二半透明性的半透明程度低于所述第一半透明性;以及将凸模(120)插入到所述腔体(111)中,所述插入所述凸模使所述第二材料(102)的至少一部分在所述腔体(111)内移位。

技术研发人员:约翰·冯
受保护的技术使用者:约翰·冯
技术研发日:2019.03.13
技术公布日:2020.10.27
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