技术特征：
1.一种造口术袋，包括：围绕所述造口术袋的边缘的至少一部分而接合在一起的两个壁，所述壁中的第一壁被配置为面向用户的皮肤放置，所述壁中的第二壁被配置为当所述第一壁面向所述用户的皮肤时背对所述用户；所述第一壁中的开口，所述开口被配置为围绕所述用户的造口布置并接收来自所述造口的流出物，其中，所述开口位于接缝的一部分附近并且更远离未密封的所述两个壁的限定排放开口的一部分；和设置在所述造口术袋的所述两个壁中的一个之中、之上或之间的传感器层，所述传感器层具有更靠近所述开口定位的第一部分和更远离所述开口且更靠近所述排放开口定位的第二部分，所述传感器层包括多个温度传感器和多个电容传感器，其中，所述多个温度传感器分布在所述第一部分和所述第二部分上，并且其中，所述多个电容传感器分布在所述第二部分上；所述传感器层还包括一个或多个无线通信天线，其中，在使用时，所述一个或多个天线与所述造口术晶片上的一个或多个天线和/或用户设备上的一个或多个处理器进行电通信，所述造口术晶片被配置为将所述造口术袋的所述第一壁联接到所述用户的皮肤。2.根据权利要求1所述的造口术袋，其中，所述传感器层大体上为矩形。3.根据权利要求1或2所述的造口术袋，其中，所述传感器层小于所述两个壁。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的造口术袋，其中，所述电容传感器以线的图案排列，所述线中的至少一些线相对于彼此成非90度角。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的造口术袋，其中，所述温度传感器以矩阵电路排列。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的造口术袋，其中，所述多个电容传感器包括24个电容传感器。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的造口术袋，其中，所述多个温度传感器包括48个温度传感器。8.根据权利要求1
‑
7中任一项所述的造口术袋，其中，所述排放开口由尼龙搭扣(velcro)连接器闭合。9.根据权利要求8所述的造口术袋，其中，所述多个电容传感器中的至少一个位于所述传感器层的与所述温度传感器和电容传感器的其余部分相对的表面上，所述多个电容传感器中的所述至少一个背对所述用户。10.根据权利要求9所述的造术口袋，其中，所述尼龙搭扣连接器的第一部分包括金属带，所述多个电容传感器中的所述至少一个被配置为当所述第一部分与所述尼龙搭扣连接器的第二部分脱离时检测电容变化以检测排放事件。11.根据权利要求10所述的造口术袋，其中，所述袋包括多个层，当所述尼龙搭扣连接器的所述第一部分附接到所述第二部分时，位于所述金属带和所述多个电容传感器中的背对所述用户的所述至少一个之间的层包括一个或多个开口，以允许所述金属带与所述多个电容传感器中背对所述用户的所述至少一个之间直接接触。12.根据权利要求10或11所述的造术口袋，其中，所述金属带与所述多个电容传感器中背对所述用户的所述至少一个之间的第一直接或间接接触被配置为以电子方式激活所述
袋。13.根据权利要求1
‑
12中任一项所述的造口术袋，还包括加速度计。14.根据权利要求1
‑
13中任一项所述的造口术袋，还包括蓝牙模块。15.一种造口术袋，包括：围绕所述造口术袋的边缘的至少一部分而接合在一起的两个壁，所述壁中的第一壁被配置为面向用户的皮肤放置，且所述壁中的第二壁被配置为当所述第一壁面向所述用户的皮肤时背对所述用户；所述第一壁中的开口，所述开口被配置为围绕所述用户的造口布置并接收来自所述造口的流出物，其中，所述开口位于接缝的一部分附近并且更远离未密封的所述两个壁的限定排放开口的一部分；连接器，所述连接器具有从所述两个壁的所述排放开口延伸的第一部分和位于所述壁的所述第二壁的表面上的第二部分，所述第一部分和所述第二部分彼此互补，使得当所述第一部分折叠在所述壁中的所述第二壁上时能够被可释放地固定到所述第二部分上；和设置在所述造口术袋的所述两个壁中的一个之中、之上或之间的传感器层，所述传感器层包括靠近排放开口并面向所述壁中的所述第二壁的传感器，所述传感器被配置为检测所述第一部分何时与所述连接器的所述第二部分脱离以检测排放事件；所述传感器层还包括一个或多个无线通信天线，其中，在使用时，所述一个或多个天线与造口术晶片上的一个或多个天线和/或用户设备上的一个或多个处理器电通信，所述造口术晶片被配置为将所述造口术袋的所述第一壁联接到所述用户的皮肤。16.根据权利要求15所述的造口术袋，其中，所述连接器包括磁体。17.根据权利要求15所述的造口术袋，其中，所述连接器是尼龙搭扣(velcro)连接器。18.根据权利要求17所述的造口术袋，其中，所述连接器的所述第一部分包括金属部件。19.根据权利要求17或18所述的造口术袋，其中，所述传感器包括距离传感器。20.根据权利要求18所述的造口术袋，其中，靠近所述排放开口的传感器被配置为：在所述第一部分与所述第二部分脱离时，检测当所述金属部件不再与所述传感器接触时的电容变化。21.根据权利要求20所述的造口术袋，其中，所述传感器包括至少一个电容传感器。22.根据权利要求21所述的造术口袋，其中，所述传感器包括关于所述袋的纵向轴线基本对称地定位的两个电容传感器。23.根据权利要求20
‑
22中任一项所述的造口术袋，其中，所述袋包括多个层，当所述尼龙搭扣(velcro)连接器的所述第一部分可释放地固定到所述第二部分时，位于所述金属部件和靠近所述排放口的所述传感器之间的层包括一个或多个开口，以允许金属部件和靠近所述排放开口的所述传感器之间直接接触。24.根据权利要求20
‑
23中任一项所述的造口术袋，其中，所述金属部件与靠近所述排放开口的所述传感器之间的第一直接或间接接触被配置为以电子方式激活所述袋。25.根据权利要求15
‑
22中任一项所述的造口术袋，其中，所述传感器层大体上为矩形。26.根据权利要求15
‑
25中任一项所述的造口术袋，其中，所述传感器层小于所述两个壁。
27.根据权利要求15
‑
26中任一项所述的造口术袋，其中，所述传感器层具有更靠近所述开口定位的第一部分和更远离所述开口且更靠近所述排放开口定位的第二部分，所述传感器层包括多个温度传感器和背离所述壁中的所述第一壁的多个电容传感器，其中，所述多个温度传感器分布在所述第一部分和所述第二部分上，并且其中，所述多个电容传感器分布在所述第二部分上。28.根据权利要求27所述的造口术袋，其中，所述电容传感器以线的图案排列，所述线中的至少一些线相对于彼此成非90度角。29.根据权利要求27或28所述的造口术袋，其中，所述温度传感器以矩阵电路排列。30.根据权利要求27
‑
29中任一项所述的造术口袋，其中，所述多个电容传感器包括22个电容传感器。31.根据权利要求27
‑
30中任一项所述的造口术袋，其中，所述多个温度传感器包括48个温度传感器。32.根据权利要求15
‑
31中任一项所述的造口术袋，还包括加速度计。33.根据权利要求15
‑
32中任一项所述的造口术袋，还包括蓝牙模块。34.一种造口术设备，包含前述权利要求中任一项所述的造口术袋；以及一种包括多个传感器的造口术晶片。35.根据权利要求34所述的造口术设备，其中，所述造口术晶片包括多个温度传感器。36.根据权利要求34或35所述的造口术设备，其中，所述造口术晶片包括配置成检测来自所述造口的渗漏的电容传感器。37.根据权利要求34
‑
36中任一项所述的造口术设备，其中，所述造口术晶片包括加速度计。38.根据权利要求34
‑
37中任一项所述的造口术设备，其中所述造口术晶片包括蓝牙模块。39.一种检测造口术袋中的输出物的总体积的方法，所述方法包括：在硬件处理器的控制下，感测设置在所述造口术袋中的多个温度传感器的温度读数和多个电容传感器的电容读数，所述多个温度传感器分布成被配置为测量进入所述袋的输注的温度；根据所述温度读数对所述输注的输注类型进行分类，所述输注类型包括残留输注和流动输注；并且基于分类的输注类型、所述多个温度传感器的温度读数和所述多个电容传感器的电容读数，来输出所述造术口袋中的所述输出物的所述总体积的值。40.根据权利要求39所述的方法，其中，所述分类包括应用分类机器学习模型。41.根据权利要求40所述的方法，其中，所述分类机器学习模型包括第一神经网络模型。42.根据权利要求39
‑
41中任一项所述的方法，还包括响应于用户的造口处的温度读数的变化超过输注温度变化阈值而检测输注。43.根据权利要求39
‑
42中任一项所述的方法，包括当将所述输注类型分类为残留输注时将残留输注体积加到总残留体积的先前值上，以输出所述总残留体积的当前值。44.根据权利要求43所述的方法，还包括基于所述电容读数计算所述造口术袋中的水
平值。45.根据权利要求44所述的方法，其中，使用水平计算机器学习模型来计算所述水平值。46.根据权利要求45所述的方法，其中，所述水平计算机器学习模型包括第二神经网络模型。47.根据权利要求40
‑
46中任一项所述的方法，还包括在将所述输注类型分类为流动输注时比较水平值的变化。48.根据权利要求47所述的方法，其中，如果所述水平值的变化低于水平阈值，则总流动体积的当前值被计算为所述水平值，并且如果所述水平值的变化超过水平阈值，则通过将流动输注体积加到所述总流动体积的先前值来计算所述总流动体积的所述当前值。49.根据权利要求47所述的方法，其中，如果所述总流动体积的所述当前值超过所述水平阈值，则所述总体积的值被计算为所述总流动体积的所述当前值，并且如果所述总流动体积的所述当前值低于所述水平阈值，则所述体积的值被计算为所述总流动体积的所述当前值与所述总残留体积的当前值之和。50.根据权利要求44
‑
49中任一项所述的方法，还包括响应于所述造口术袋的所述排放开口附近的温度读数的变化降到排放温度变化阈值以下并且所述造口术袋的所述排放开口附近的电容读数的变化超过排放电容变化阈值而检测到排放事件。51.根据权利要求50所述的方法，包括在检测到所述排放事件时输出所述总体积的零值。52.根据权利要求39
‑
51中任一项所述的方法，还包括响应于造口处的温度读数超过体温阈值而检测到所述造口术袋附接至患者的身体。53.一种检测造口术袋中的输出物的总体积的方法，所述方法包括：在硬件处理器的控制下，感测设置在所述造口术袋中的多个温度传感器的温度读数，所述多个温度传感器分布成被配置为测量进入所述袋的输注的温度；确定所述温度读数通过输注标准并且不是由于噪音引起的；基于所述温度读数来根据输出流的特征对实际输注类型进行分类；并且基于分类的实际输注类型来输出所述造口术袋中的所述输出物的所述总体积的值。54.根据权利要求53所述的方法，其中，所述实际输注类型包括残留输注、流动输注和高流动输注。55.根据权利要求54所述的方法，其中，假设所述残留输注具有约10ml的输注体积。56.根据权利要求54或55所述的方法，其中，假设流动输注具有约50ml的输注体积。57.根据权利要求54
‑
56中任一项所述的方法，其中，假设高流动输注具有约100ml的输注体积。58.根据权利要求54
‑
57中任一项所述的方法，其中，所述总体积被计算为每种实际输注类型的输注体积乘以每种实际输注类型的数量的总和。59.根据权利要求53
‑
58中任一项所述的方法，其中，所述输注标准包括：造口下温度读数的变化超过造口下温度变化阈值，和造口处的温度读数超过造口温度阈值。60.根据权利要求59所述的方法，其中，所述输注标准基于分类的实际输注类型而不
同。61.根据权利要求60所述的方法，其中，当实际输注类型是残留输注时，所述造口下温度变化阈值低于流动输注或高流动输注。62.根据权利要求59
‑
61所述的方法，其中，当所述实际输注类型是残留输注时，所述造口温度阈值最低，而当所述实际输注类型是高流动输注时，所述造口温度阈值最高。63.根据权利要求53
‑
62中任一项所述的方法，其中，所述特征包括所述输出物的中心质量的在沿着所述造口术袋的从造口术开口到所述袋的排放开口的长度的方向上的速度。64.根据权利要求63所述的方法，其中，所述特征包括满足所述输注标准时的第一速度和满足所述输注标准之后一分钟的第二速度。65.根据权利要求63和64所述的方法，其中，所述中心质量的速度近似于热量分布沿所述造口术袋的长度的转移。66.根据权利要求63
‑
65中任一项所述的方法，其中，当所述速度不显著时，输注被确定为是噪声。67.根据权利要求63
‑
66中任一项所述的方法，其中，当所述实际输注类型是流动输注或高流动输注时，所述中心质量的速度为正。68.根据权利要求63
‑
67中任一项所述的方法，其中，当所述实际输注类型是残留输注时，所述中心质量的速度的绝对值高于速度阈值。69.根据权利要求53
‑
68中任一项所述的方法，还包括响应于以下情况而检测到排放事件：所述造口术袋的所述排放开口附近的温度读数的变化低于开口温度变化阈值，所述造口术袋的所述排放开口附近的电容读数的变化超过开口电容变化阈值，所述造口术袋的所有电容读数的变化超过所有电容变化阈值，两次排放事件之间的时间间隔超过时间间隔阈值，以及总体积读数超过最小值阈值。70.根据权利要求69所述的方法，包括在检测到所述排放事件时输出所述总体积的零值。71.根据权利要求53
‑
70中任一项所述的方法，还包括响应于造口处的温度读数超过体温阈值而检测到所述造口术袋附接至患者的身体。72.一种造口术袋，包括：所述造口术袋的内部部分和外部部分，所述内部部分被配置为容纳流出物，所述袋的所述内部部分具有内向壁，所述袋的所述外部部分具有外向壁；和在所述内向壁和所述外向壁之间的开口，所述开口被配置为围绕所述用户的造口布置并且接收来自所述造口的流出物；其中，所述内向壁包括被配置为减少内壁和由所述造口术袋容纳的流出物之间的摩擦的润滑涂层。73.根据权利要求72所述的造口术袋，其中，所述润滑涂层包括生物相容性材料。74.根据权利要求72或73所述的造口术袋，其中，所述润滑涂层包括硅树脂油。75.根据权利要求72所述的造口术袋，其中，所述润滑涂层包括非生物相容性材料。76.根据权利要求72或75所述的造口术袋，其中，所述润滑涂层包括氟化硅树脂油。
77.根据权利要求72
‑
76中任一项所述的造口术袋，其中，所述润滑涂层包括亲水或疏水材料。78.根据权利要求72
‑
77中任一项所述的造口术袋，还包括位于所述内向壁和所述外向壁之间的一个或多个传感器层，所述一个或多个传感器层包括多个温度传感器和多个电容传感器，其中，所述多个温度传感器测量由于所述流出物进入所述袋而引起的温度变化，并且其中，所述多个电容传感器测量由于所述流出物进入所述袋而引起的电容变化。79.根据权利要求78所述的造口术袋，其中，所述一个或多个传感器层包括一个或多个无线通信天线，其中，在使用时，所述一个或多个天线与造口术晶片上的一个或多个天线和/或集线器上的一个或多个天线电通信，所述造口术晶片被配置为将所述造口术袋的壁中的所述第一壁联接到所述用户的皮肤，所述集线器被配置为在所述壁中的所述第二壁上联接到所述造口术袋。80.根据权利要求78或79所述的造口术袋，其中，所述电容传感器以线的图案排列，所述线中的至少一些线相对于彼此成非90度角。81.根据权利要求80所述的造口术袋，其中，所述电容传感器被配置为当所述袋处于直立位置并且倾斜时检测所述袋中的所述流出物的填充水平。82.根据权利要求78
‑
81中任一项所述的造术口袋，其中，所述多个电容传感器包括12
‑
48个电容传感器。83.根据权利要求78
‑
82中任一项所述的造口术袋，其中，所述多个温度传感器包括20
‑
64个温度传感器。84.根据权利要求78
‑
83中任一项所述的造术口袋，其中，所述多个温度传感器和所述电容传感器位于一个传感器层上。85.根据权利要求78
‑
85中任一项所述的造口术袋，还包括处理器，所述处理器被配置为从所述温度传感器或电容传感器接收信号。86.根据权利要求85所述的造口术袋，还包括无线发射器，所述无线发射器被配置为将所述信号发送到用户设备。87.根据权利要求85或86所述的造口术袋，其中，所述处理器位于电子集线器中，所述电子集线器设置在以下任何位置：在所述外向壁处，在所述外向壁的大致中心处，在所述造口术袋的顶部处，或在形成于所述外向壁上的囊中。88.根据权利要求85
‑
87中任一项所述的造口术袋，还包括被配置为测量环境温度的温度传感器。89.根据权利要求78
‑
88中任一项所述的造口术袋，还包括以下中的一个或多个：电容传感器、弯曲传感器、气味传感器、微流体传感器、相机、红外相机、音频传感器、或气体传感器。90.根据权利要求78
‑
89中任一项所述的造口术袋，其中，所述温度传感器以矩阵电路排列。91.一种医疗箱，包括三组根据权利要求1
‑
38或72
‑
90中任一项所述的造口术袋，第一组造口术袋包括诊断袋，第二组造口术袋包括分析袋，并且第三组造口术袋包括维护袋。92.一种检测造口术袋的袋填充水平变化的方法，所述方法包括：在硬件处理器的控制下，
接收设置在所述造口术袋中的多个温度传感器的温度读数和多个电容传感器的电容读数；结合所述温度读数和所述电容读数以获得变量的当前正态分布；进行统计分析，以比较所述变量的当前正态分布的均值与较早时间获得的变量的先前正态分布的均值；以及基于确定出所述变量的当前正态分布的均值与所述变量的先前正态分布的均值之间的差值在统计学上是显著的，来输出检测到所述袋填充水平的变化。93.根据权利要求92所述的方法，还包括基于在统计学上是显著的差值来输出袋填充水平估计量。94.根据权利要求93所述的方法，其中，所述袋填充水平估计量是通过校准获得的。95.根据权利要求92
‑
94中任一项所述的方法，其中，以加权方式组合所述温度读数和所述电容读数。96.根据权利要求92
‑
95中任一项所述的方法，其中，在组合之前忽略来自位于所述造口术袋的排放开口处或附近的电容传感器的电容读数。97.根据权利要求92
‑
96中任一项所述的方法，其中，所述差值包括统计学分析的z值。98.根据权利要求97所述的方法，其中，当z值大于临界值时，所述变量的当前正态分布的均值与所述变量的先前正态分布的均值之间的差值在统计学上是显著的。99.根据权利要求97或98所述的方法，其中，输出检测到所述袋填充水平的变化还基于确定出在获得所述变量的先前正态分布之后在预定的时间间隔处获得所述变量的当前正态分布。100.根据权利要求92
‑
99中任一项所述的方法，其中，统计学分析包括双尾检验。
技术总结
一种造口术袋可以包括用于测量一个或多个指标的一个或多个传感器。造口术晶片还可以包括用于测量一个或多个指标的一个或多个传感器。例如，传感器可以是温度传感器和/或电容传感器，并且指标可以包括袋填充、渗漏、皮肤刺激和造口输出物的相等。激和造口输出物的相等。激和造口输出物的相等。
技术研发人员：安努普利亚
受保护的技术使用者：11健康技术有限公司
技术研发日：2019.12.12
技术公布日：2021/10/8