技术特征：1.一种牙科用陶材膏，所述牙科用陶材膏用于制作牙科补缀装置，其特征在于，所述牙科用陶材膏包含：
50.0wt％～80.0wt％的最大粒径为100μm以下且平均粒径为1μm～20μm的玻璃粉末(a)；
0.5wt％～10.0wt％的平均一次粒径为1nm～50nm的疏水化微粒二氧化硅(b)；以及
10.0wt％～49.5wt％的沸点bp为100℃～300℃的有机溶剂(c)。
2.根据权利要求1所述的牙科用陶材膏，其特征在于，
所述牙科用陶材膏进一步包含着色材料(d)和/或荧光材料(e)。
技术总结本发明提供一种牙科用陶材膏，所述牙科用陶材膏能够长期保持膏状态，具有优异的涂布性，在烧成时几乎不发生因有机成分或高分子成分的影响而引起的碳化和气泡。本发明的牙科用陶材膏用于制作牙科补缀装置，其特征在于，所述牙科用陶材膏包含：50.0wt％～80.0wt％的最大粒径为100μm以下且平均粒径为1μm～20μm的玻璃粉末(a)；0.5wt％～10.0wt％的平均一次粒径为1nm～50nm的疏水化微粒二氧化硅(b)；以及10.0wt％～49.5wt％的沸点(bp)为100℃～300℃的有机溶剂(c)。
技术研发人员：河田圭太;河野显志
受保护的技术使用者：株式会社松风
技术研发日：2020.01.21
技术公布日：2020.07.31