一种病患者颅脑降温病帽的制作方法

1.本实用新型属于手术辅助器械技术领域，具体涉及一种病患者颅脑降温病帽。


背景技术：

2.手术或患者高烧等需要对其头部降温时，多需要采用外界干预的物理方式降温，其降温原理是通过设计降温装置与患者头部进行热交换。现有的降温方式多采用冰袋直接冷敷，但此种方式对降温速率及降温目标温度不能精确控制，而且有可能产生冻伤，为解决此类问题，有设计降温帽，通过对降温装置结构化，并利用控温装置对降温速度控制以达到精准降温的目的，但现有的降温帽同样有不合理之处，首先穿戴类装置在病患者平躺状态下，降温装置与病患者头部个区域紧贴程度不同，这样极易导致降温不均匀，从而影响降温效果；而且由于头部并非规则结构，且各个区域的温度并不完全相同，因而精准化降温时不能概一而论，现有的通过压迫降温装置以保证其紧贴头部，但这样的话，极易出现如下状况：一是保证均匀降温的效果下，为对颅脑的低凹处进行紧贴，反而使其他区域受压迫过大，影响血液流通；二是为了不产生压迫感使降温装置仅贴附于头部，这样颅脑的低凹处就降温效率低于其他区域。以人体太阳穴处为例，此处位置低凹但温度相交较高，这样的话，现有的装置完全不能全面顾忌到，从而影响整体的降温效果。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型设计了一种病患者颅脑降温病帽，本装置结构简单，使用、穿戴方便，且对太阳穴、后脑勺、头顶处等区域进行针对性设计，以保证对病患者颅脑的高效、均匀降温。
4.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种病患者颅脑降温病帽，包括带有约束带的帽体、降温装置和固定装置，所述固定装置和降温装置依次设置于帽体内侧，其中所述固定装置为可充气式气囊，气囊的充气口贯穿帽体暴露在外，所述降温装置由导管弯折排布于气囊内侧，降温装置整体组成紧贴颅脑的弧形结构，所述导管在头顶、太阳穴、后脑勺处进行盘旋排布，降温装置的进液端和出液端分别设置于帽体下端部；所述降温装置内侧部还设置有温度缓冲层，所述温度缓冲层为散热硅胶，且所述散热硅胶上设置有贯穿其厚度方向的贯穿散热孔；所述约束带固定于帽体外侧面，约束带包括通过魔术粘相互粘接的两根。
5.作为本实用新型一种病患者颅脑降温病帽的进一步改进：所述降温装置的导管为连续的软质硅胶管。
6.作为本实用新型一种病患者颅脑降温病帽的进一步改进：所述降温装置的管道为铝翅管，且降温装置由多组铝翅管蛇形排布组成的降温单体，相邻两降温单体之间采用橡胶软管连接；所述降温单体可对应于头顶、太阳穴、后脑勺及其他降温区域设置，以便于气囊充气压缩时，各降温单体能顺利收缩。
7.作为本实用新型一种病患者颅脑降温病帽的进一步改进：所述气囊上对应于颅脑
太阳穴处具有凸起包，所述凸起包连通于气囊。
8.作为本实用新型一种病患者颅脑降温病帽的进一步改进：所述降温装置连通至供体外循环管道变温的可调变温水箱。
9.作为本实用新型一种病患者颅脑降温病帽的进一步改进：所述降温装置可通冷气或冷水降温。
10.作为本实用新型一种病患者颅脑降温病帽的进一步改进：所述帽体为可展开式结构，所述帽体包括对应于后脑勺的第一区域和位于第一区域两侧的第二区域，第一区域和第二区域部分连接，且其中所述第二区域对应于太阳穴及面颊部，其中所述第二区域上还设置有对应于耳朵的贯穿孔；所述约束带包括设置在第二区域上的两个魔术贴母扣和设置在第一区域外侧的公扣；帽体组装后两个魔术贴母扣均自第二区域的面颊部倾斜固定于第一区域上的魔术贴公扣上。
11.作为本实用新型一种病患者颅脑降温病帽的进一步改进：所述固定装置为分设于第一区域和第二区域的多个气囊，且每个气囊相互连通。
12.有益效果
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
14.第一，本实用新型所述的一种病患者颅脑降温病帽，本装置结构简单，体型小，方便携带使用，其主体采用头盔式设计，在其内部设置降温装置以实现对颅脑的快速降温，设置的气囊式固定装置，其充盈过程中可压迫降温装置紧贴颅脑，以实现本装置与颅脑的高效率热交换。
15.第二，本实用新型所述的一种病患者颅脑降温病帽，温度缓冲层的设计，将降温装置与患者颅脑分离，防止直接硬接触后产生压疮和长时间降温后发生区域冻伤的状况。
16.第三，本实用新型所述的一种病患者颅脑降温病帽，降温装置采用多点式针对性降温，根据人体温度区域分布，针对性在头顶、后脑勺、太阳穴等相对散热高的位置进行盘旋式设计，保证在相同时间下颅脑各区域散热相对均匀。
17.第四，本实用新型所述的一种病患者颅脑降温病帽，根据人体颅脑结构，对位于太阳穴处的气囊进行针对性凸出设计，以保证在气囊充气过程中各区域受压迫程度相同，即在病患者穿戴本装置后保证头顶处降温装置紧贴时，其太阳穴处也能紧贴降温装置；或是在太阳穴处紧贴状态下其余各部分不至于有压迫感，以保证了血液的正常流动。
18.第五，本实用新型所述的一种病患者颅脑降温病帽，所述帽体可采用组装式结构，展开状态下本装置为平面结构，极大地方便了病患者的穿戴，穿戴成功后通过其两根魔术贴母扣倾斜粘接在位于病患者头顶处的魔术贴公扣，通过两根魔术贴即可完成对本组装式帽体整体的固定，即在固定装置充盈后，其压迫方向朝向颅脑，以将降温装置紧贴病患者。
附图说明
19.图1是实施例1颅脑降温病帽的示意图；
20.图2是实施例1颅脑降温病帽各组件的位置关系图；
21.图3是实施例1中降温装置的分布示意图；
22.图4是实施例3颅脑降温病帽的展开结构示意图；
23.图中标记：1、帽体，101、第一区域，102、第二区域，103、贯穿孔，2、气囊，3、降温装
置，4、温度缓冲层，5、约束带，501、魔术贴公扣，502、魔术贴母扣。
具体实施方式
24.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，本实施例以本实用新型技术方案为前提，给出了详细的实施方式。
25.实施例1
26.本实施例中所述的病患者颅脑降温病帽，包括带有约束带5的帽体1、降温装置3和固定装置，其中所述帽体1为头盔式结构，帽体1外科为韧性材质或硬性材质，所述固定装置和降温装置3依次设置于帽体1内侧，本实施例中所述固定装置为可充气式气囊2结构，气囊2的充气口贯穿帽体1并暴露在帽体1外，充气口连接至手动/电动充气装置。所述降温装置3由导管弯折排布于气囊2内侧，降温装置3整体组成紧贴颅脑的弧形结构，所述导管在头顶、太阳穴、后脑勺处进行盘旋排布，降温装置3的进液端和出液端分别设置于帽体1下端部，并连接供体外循环管道变温的可调变温水箱，即可利用水箱第降温稳定进行调整，也可连接冷气装置，对降温装置3供冷；对于降温装置3的结构来讲：本实施例中降温装置3的导管为连续的软质硅胶管，软质硅胶管沿气囊2内侧面进行蛇形排布，且根据颅脑上各区域的温度不同，为保证整体的散热均衡，即在对应于颅脑头顶处、太阳穴处、后脑勺处进行螺旋排布，增加在此处软质硅胶管的排布密度，以提高热交换速率。所述气囊2上对应于颅脑太阳穴处具有凸起包，所述凸起包连通于气囊2，根据颅脑结构特征，在低凹处设计凸起包，以保证在气囊2充气过程中各区域受压迫程度相同，即在病患者穿戴本装置后保证头顶处降温装置3紧贴时，其太阳穴处也能紧贴降温装置3；或是在太阳穴处紧贴状态下其余各部分不至于有压迫感，以保证了血液的正常流动。
27.所述降温装置3内侧部还设置有温度缓冲层4，所述温度缓冲层4为散热硅胶，且所述散热硅胶上设置有贯穿其厚度方向的贯穿散热孔；温度缓冲层4的设计，将降温装置3与患者颅脑分离，防止直接硬接触后产生压疮和长时间降温后发生区域冻伤的状况，同时散热孔的设计提高散热硅胶作为颅脑与降温装置3之间介质的热交换。
28.所述约束带5固定于帽体1外侧面，约束带5包括通过魔术粘相互粘接的两根，在本装置穿戴完毕后，两根约束带5相互粘接，气囊2充盈后由于约束带5设置于帽体1外侧面，帽体1外壳为硬质材料，气囊2的压迫向内，即气囊2充气后只能压迫降温装置3紧贴颅脑，以保证降温效果。
29.实施例2
30.本实施例中所述的病患者颅脑降温病帽具体结构与实施例1中病患者颅脑降温病帽的具体结构基本相同，其不同之处在于：所述降温装置3的管道为铝翅管，且降温装置3由多组铝翅管蛇形排布组成的降温单体，相邻两降温单体之间采用橡胶软管连接；所述降温单体可对应于头顶、太阳穴、后脑勺及其他降温区域设置，以便于气囊2充气压缩时，各降温单体能顺利收缩。
31.实施例3
32.本实施例中所述的病患者颅脑降温病帽具体结构与实施例2中病患者颅脑降温病帽的具体结构基本相同，其不同之处在于：所述帽体1为可展开式结构，所述帽体1包括对应于后脑勺的第一区域101和位于第一区域101两侧的第二区域102，第一区域101和第二区域
102部分连接，且其中所述第二区域102对应于太阳穴及面颊部，其中所述第二区域102上还设置有对应于耳朵的贯穿孔103；所述约束带5包括设置在第二区域102上的两个魔术贴母扣502和设置在第一区域101外侧的公扣；帽体1组装后两个魔术贴母扣502均自第二区域102的面颊部倾斜固定于第一区域101上的魔术贴公扣501上。所述固定装置为分设于第一区域101和第二区域102的多个气囊2，且每个气囊2相互连通。 本实施例中的帽体1采用拼装式结构，整体展开后为平面，便于对患者穿戴。在本装置穿戴过程中，将其平铺于患者颅脑下方，将第一区域101和第二区域102沿颅脑翻折使其各区域贴附于颅脑，通过面颊部上的魔术贴斜向上粘接在位于颅脑顶部处第一区域101的魔术贴公扣501上，在魔术贴的倾斜排布过程中，其压迫面颊部、太阳穴部及头顶部，实现降温帽外壳的连接固定，以使气囊2充盈时同样只能向帽体1内向压迫。
33.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。