有源可植入医疗装置中的外部部件封装的制作方法

背景技术：

1.可植入医疗装置典型地包括电子设备、电池、天线以及其它有源和无源部件。这些部件被气密密封在外壳(enclosure)内或以其它方式封装以防止水分进入。例如，可以将通信天线附接到外壳，并且可以通过包覆成型(例如，使用生物相容性环氧树脂封装部件)在适当的位置形成头部(header)。


技术实现要素：

2.描述了与可植入医疗装置、可植入系统和用于形成可植入医疗装置的方法有关的各种示例。
3.一个总体方面包括一种可植入装置，该可植入装置包括：外壳，包括盖子和连接到盖子的侧壁。可植入装置还包括设置在外壳的内部体积内的电子组件。可植入装置还包括电连接到电子组件并延伸穿过外壳的一组导电引线。可植入装置还包括设置在侧壁的外表面上并且包括主体和接片的通信天线，接片包括一组导电端子，其中主体以生物相容性材料被涂覆并且该组导电端子电连接到该组导电引线。
4.另一个总体方面包括一种方法，该方法包括：提供包括电子组件的外壳。该方法还包括联接头部以至少围绕外壳的盖子，其中访问窗口形成在头部的周边边缘处并且一组导电引线从电子组件延伸穿过访问窗口。该方法还包括将通信天线连接到外壳的侧壁的外表面。通信天线包括主体和电端子接片，电端子接片在尺寸和形状上与访问窗口相对应，并将设置在电端子接片中的一组导电端子与该组导电引线对齐。
5.另一个总体方面包括一种系统，该系统包括：可植入医疗装置和天线。可植入医疗装置还包括用于容纳电子组件的外壳，该外壳包括盖子和连接到盖子的侧部。可植入医疗装置还包括一组导电引线，以经由盖子从电子组件延伸到外壳的外部。天线在安装位置处连接到该侧部的外表面。该天线包括包封在生物相容性材料中的主体部分、连接到主体部分的接片部分以及设置在接片部分中并且当天线在安装位置处连接到外表面时与该组导电引线对齐的一组导电端子。
6.另一个总体方面包括一种装置，该装置包括：包括盖子和侧壁的外壳。该装置还包括电子组件，该电子组件设置在外壳的内部体积内并且包括延伸穿过外壳的盖子的多条导电引线。该装置还包括一个或更多个电部件，该电部件连接到盖子的外表面并电连接到所述多条导电引线的第一部分。该装置还包括头部，头部封装所述一个或更多个电部件并且包括访问窗口，所述多条导电引线的第二部分延伸穿过访问窗口。访问窗口根据要求的尺寸制作以接收通信天线的接片。
7.另一个总体方面包括一种装置，该装置包括：用于容纳电子组件的外壳。外壳包括盖子和连接到盖子的侧壁。该装置还包括延伸穿过外壳的盖子的一组导电引脚。该装置还包括连接到侧壁的外表面的通信天线，该通信天线包括一组导电端子。该组导电引脚被该
组导电端子接收并电连接到该组导电端子。
附图说明
8.附图，其被并入并构成本说明书的一部分，示出了一个或更多个特定示例，并且与示例的描述一起用于说明特定示例的原理和实施。
9.图1示出了根据至少一个示例的可植入医疗装置的透视图。
10.图2示出了根据至少一个示例的图1的可植入医疗装置的分解图。
11.图3示出了根据至少一个示例的通信天线的透视图。
12.图4a示出了根据至少一个示例的可植入医疗装置的第一形成状态的透视图。
13.图4b示出了根据至少一个示例的图4a的可植入医疗装置的第二形成状态的透视图。
14.图4c示出了根据至少一个示例的图4a的可植入医疗装置的第三形成状态的透视图。
15.图4d示出了根据至少一个示例的图4a的可植入医疗装置的第四形成状态的透视图。
16.图5示出了根据至少一个示例的图4d中示出的可植入装置的一部分的放大视图。
17.图6示出了根据至少一个示例的图1的可植入医疗装置的端视图。
18.图7示出了根据至少一个示例的显示用于形成可植入医疗装置的过程的流程图。
具体实施方式
19.在这里在可植入医疗装置(诸如可植入脉冲发生器(“ipg”)或其它此类用于神经调节的装置)的背景下描述示例。本领域的普通技术人员将认识到以下描述仅是说明性的而不旨在以任何方式进行限制。例如，关于可植入医疗装置所描述的特征适用于植入人体的任何其它医疗装置。现在将详细参考如附图中示出的示例的实施例。贯穿附图和以下描述将使用相同的参考标记来指代相同或相似的项目。
20.为了清楚起见，并非在这里描述的示例的所有常规特征都被显示和描述。当然，将理解的是，在任何此类实际实施例的开发中，必须做出许多特定于实施的决策以实现开发人员的特定目标，诸如遵守与应用和业务相关的约束，并且这些具体目标将因实施而异且因开发人员而异。
21.在说明性示例中，可植入医疗装置包括其有源部件(例如，电子设备和电池)，其或者容纳在金属外壳内或者包封在环氧树脂头部中。环氧树脂头部包括访问窗口(access window)，来自有源部件的导电引线通过该访问窗口是可访问的。形成在陶瓷基板中的通信天线被完全或部分封装在环氧树脂中作为单独工艺的一部分，并且连接到金属外壳的外表面并与头部分开。位于天线顶部的接片包括在组装期间与导电引线配合的导电端子。接片的尺寸和形状形成为具有与访问窗口相对应的形状，但具有稍小的尺寸以确保接片装配在访问窗口内。一旦配合，导电引线使用激光焊接工艺或其它合适的工艺与导电端子电连接。然后施加硅树脂或其它生物相容性材料以填充在访问窗口中。这种材料的球体也被施加在天线的与头部相邻的周边边缘和头部之间，以在天线和头部之间形成平滑的过渡。
22.由于在模制期间将所有部件保持在适当位置所需的复杂固定装置、环氧树脂包围
所有部件所需的额外时间以及固化所述布置所需的额外时间，头部部件的常规包覆成型可能证明具有挑战性，然而，与围绕通信天线的头部相比，它减少了环氧树脂在头部的顶部的复杂几何形状周围流动所需的时间量，并减少了环氧树脂头部的固化时间量。此外，由于外壳的顶部的几何形状更简单，预成型头部可能是实用的，这可以降低生产成本和生产时间。由于通信天线和头部使用不同的工艺形成，所以设计人员可以为通信天线选择与头部相比具有不同特性的定制的环氧树脂(例如，一种用于头部，另一种不同的用于封装天线)。将通信天线与头部分开形成还能够提高环氧树脂厚度的均匀性。这确保了通信天线的更可预测的操作，其可能会受到不均匀表面的影响。与头部分开形成通信天线允许通信天线的完整固化周期，因为天线不包括在固化周期期间可能受到损害的任何有源部件。最后，如所述将通信天线连接到外壳的外表面允许并行制造天线和可植入医疗装置(没有天线)，从而获得并行化的益处。
23.给出该说明性示例以向读者介绍在这里讨论的一般主题，并且本公开不限于该示例。以下部分描述了昆虫(insect)储存和分配系统的各种附加的非限制性示例。
24.现在参考附图，图1和图2分别示出了根据至少一个示例的组装的示例可植入医疗装置100的透视图和示例可植入医疗装置100的分解图。所示的可植入医疗装置100是用于提供神经调节治疗的可植入脉冲发生器(“ipg”)医疗装置。为了提供这样的治疗，可植入医疗装置100被插入患者的组织中并连接到神经接口(未示出)。神经接口放置在患者体内的目标位置。然后可植入医疗装置100使用神经接口将电信号传递到目标位置并记录由神经接口收集的响应。因为可植入医疗装置100将被插入或以其它方式植入患者的皮肤中，所以可植入医疗装置100具有小的形状因子(例如，在该示例中长约40mm、高约20mm、宽约7mm)和光滑的边缘以减少插入期间和插入后对患者的刺激或伤害的可能性。在一些示例中，可植入医疗装置100的尺寸大于所列尺寸或小于所列尺寸。
25.如图1所示，一般而言，可植入医疗装置100包括有时称为罐的外壳102、头部104和通信天线106。外壳102被配置为容纳可植入医疗装置100的有源部件，诸如一个或更多个电池108和电子组件110。外壳102是气密密封的，从而使有源部件免受湿气暴露影响。头部104被配置为包封其它有源和/或无源部件，诸如安装到外壳102的充电天线112和连接器堆叠114。例如，如图4a所示，充电天线112和连接器堆叠114被示出为安装到外壳102的盖子上。
26.头部104和外壳102之间的连接点也被气密密封，从而防止水分进入可植入医疗装置100的头部空间。例如，如图4b所示，头部104可以由被包覆成型并且在外壳102的顶表面下方延伸以使得头部104包围外壳102的顶表面和外壳102的侧壁的至少一部分的环氧树脂形成。在图4b中，头部104的周边边缘119在外壳102的周边边缘121下方延伸。如图5中更详细地示出的，有时被称为焊接窗口的访问窗口116，其根据所要求的尺寸制作和成形以与通信天线106的接片118相对应，也被限定在头部104中。访问窗口116限定头部104的切除区域以提供对头部104内的部件的访问。
27.作为单独过程的一部分形成的通信天线106连接到外壳102，使得接片118装配在访问窗口116内，如图4c所示。这使得电连接能够在具有通信天线106的可植入医疗装置100的部件之间形成。如图4d中所示，一旦已经进行了这些连接，就将回填物120施加到访问窗口116，并且在一些示例中，施加到通信天线106和头部104之间的气隙154。
28.现在转向外壳102，外壳102包括盖子122和具有至少一个侧部的容器124。外壳102
由金属材料形成，诸如钛或其它生物相容性金属材料。在一些示例中，外壳102的一些或一部分由不同的刚性材料形成，该刚性材料可以是或者可以不是金属性的，诸如是生物相容性环氧树脂。如在这里使用的，术语生物相容性材料是指对生物系统(尤其是人类的生物系统)没有毒性或伤害性影响的性质以及该材料与组织和谐共存而不引起有害变化的能力。
29.容器124和盖子122一起限定了外壳102的内部体积。电池108或其它此类电源以及电子组件110安装在内部体积内，例如，安装到容器124的内表面。容器124可以由单件材料或多于一件材料形成。取决于容器124的形状，容器124可以包括多于一个侧部，例如，通信天线106安装到的前侧、与前侧相对的后侧、两个横向侧、以及与盖子122相对的底部。
30.电子组件110包括配置用于信号处理的一个或更多个电子部件。例如，电子组件110可以包括片上系统(“soc”)或系统级封装(“sip”)，其包括可能存在于pcb组件表面或嵌入的用于数字信号处理、模拟信号处理、混合信号处理和/或类似物的任何合适的组合部件。这样的部件可以包括例如微控制器、存储器、定时源、一个或更多个数字接口、一个或更多个模拟接口、电压调节器和/或任何其它合适的部件。电子组件110可以被配置为接收来自神经接口的电信号，处理这些信号，并且向神经接口提供附加信号。
31.在一些示例中，电子组件110包括处理装置和计算机可读介质，诸如联接到处理装置的随机存取存储器(“ram”)。处理装置可以执行存储在存储器中的计算机可执行程序指令，诸如执行一个或更多个计算机程序。这样的处理装置可以包括微处理器、数字信号处理器(“dsp”)、专用集成电路(“asic”)、现场可编程门阵列(“fpga”)、状态机或其它用于处理从神经接口接收到的电信号的处理装置。这样的处理装置可以进一步包括可编程电子装置，诸如plc、可编程中断控制器(“pic”)、可编程逻辑装置(“pld”)、可编程只读存储器(“prom”)、电可编程只读存储器(“eprom”或“eeprom”)或其它类似装置。
32.处理装置可以包括介质或可以与介质(例如计算机可读存储介质)通信，该介质可以存储指令，该指令当由处理装置执行时，使处理装置执行由处理装置实现或由处理装置辅助的步骤。计算机可读介质的示例可以包括但不限于存储器芯片、rom、ram、asic或者处理装置可以从其读取或写入信息的任何其它存储装置。
33.容器124包括光滑的边缘以使植入期间和之后的刺激最小化。例如，如所示的，容器124具有带有圆形底部(即与盖子122相对的一侧)的细长矩形形状。容器124的垂直边缘也被圆化。在一些示例中，容器124具有与所示形状不同的形状(例如，圆形、卵形、方形等)。
34.容器124包括一个或更多个接片138。接片138可以用于在制造、植入或其它时间期间操纵容器124。在一些示例中，接片138可以是可移除的。例如，接片138可以包括易碎接头，使得它们可以在植入之前被移除。在一些示例中，容器124不包括接片138。
35.一旦内部部件已被安装在容器124中，就将盖子122密封到容器124的(多个)侧部。例如，容器124的开口的周边边缘可以被焊接到盖子122的周边边缘。在该示例中，盖子122由类似于容器124的材料的金属材料形成。盖子122可以包括小孔，该小孔可以用于以氦气或其它惰性气体回填容器的内部体积，以在内部体积内提供惰性气氛。之后，可以将小孔焊接封闭。容器124和盖子122在连接时形成密封外壳。
36.盖子122还包括馈通件126。馈通件126是延伸穿过盖子122并进入内部体积的开口。馈通件126用于穿过一组馈通引脚128。馈通引脚128是连接到电源108、电子组件110或容器124内的其它部件中的一个或更多个的导电端子。在一些示例中，馈通引脚128以数据
和/或电力的形式传送电信号。馈通引脚128的第一部分128a用于电连接连接器堆叠114，用于通过神经接口的刺激和感测目的。馈通引脚128的第二部分128b用于电连接通信天线106。馈通引脚的第三部分128c用于电连接充电天线112。虽然图示了单个馈通件126，但在一些示例中，使用多于一个的馈通件126，其中任何一个都可以延伸穿过容器124的盖子122和/或侧壁。例如，馈通引脚128的第一部分128a和第三部分128c可以延伸穿过盖子122，馈通引脚128的第二部分128b可以延伸穿过容器124的前侧壁。
37.现在转向连接器堆叠114和充电天线112，连接器堆叠114被配置为接收神经接口。例如，连接器堆叠112可以包括端口129以接收神经接口的插头。连接器堆叠114固定地安装到盖子122并电连接到馈通引脚128的第一部分128a。神经接口可以包括在插头中连接在一起的多条导电引线。插头一旦插入端口129，就通过馈通引脚128a将各条导电引线连接到电子组件110。在该示例中，连接器堆叠114的长轴与外壳102的长轴对齐，尽管在一些示例中可以采用其它对齐方式。
38.充电天线112被配置为接收被转换并用于对电池108充电的电磁场(例如，来自外部充电器)。充电天线112采用缠绕在心轴周围的线圈的形式，然而，充电天线112可以采用不同的形状因子。在一些示例中，充电天线112以与通信天线106不同的频率接收信号。充电天线112固定地安装到盖子122并电连接到馈通引脚128的第三部分128c。在该示例中，充电天线112的长轴与外壳102的长轴对齐，尽管在一些示例中可以采用其它对齐方式。
39.现在转向头部104，如图4b中进一步详细示出的，头部104由诸如环氧树脂的生物相容性材料形成。头部104在适当的位置形成或者被预形成并安装到盖子122。头部104被配置为封装连接器堆叠114和充电天线112。如前提出的，头部104包括访问窗口116。访问窗口116根据所要求的尺寸制作并成形以与接片118的尺寸和形状相对应。因此，访问窗口116用作镂空件(block-out)使得能够访问接片118。如图4b所示，访问窗口116还使得能够访问馈通引脚128的第二部分128b，例如弯曲大约90度并朝向头部104的外部侧表面延伸的第二部分128b。
40.头部104还包括一个或更多个开口130。开口130a被配置为接收固定螺钉132和隔膜134。开口130b被配置为接收应变消除装置136。在一些示例中，神经接口的插头通过开口130b和应变消除装置136插入到连接器堆叠114中。
41.如图3中更详细示出的，根据蓝牙标准操作的通信天线106包括附接到基板142的辐射表面140和位于对面(即面对容器124的侧部)的接地平面(未示出)。在一些示例中，通信天线106根据不同的标准操作或被不同地配置。通信天线106用于发送和接收与可植入医疗装置100的操作有关的信息，例如所测量的参数、配置数据、状态数据、控制信号、与医疗装置100有关的任何其它信息等。通信天线106可以使得能够与诸如编程单元、充电器、移动电话或位于体外的其它装置的第二装置配对/通信。在一些示例中，通信天线106使得能够与位于体内的其它装置配对/通信。
42.为陶瓷的基板142包括接片118和主体144。因此接片118和主体144由相同的材料形成并且作为同一基板142的一部分。辐射表面140以任何合适的方式附接到基板142。例如，辐射表面140可以沉积、印刷或以其它方式附接到基板(例如，预形成和胶合)。辐射表面140的形状可根据所需的射频特性而改变。在一些示例中，辐射表面140具有平坦的顶表面并且采用矩形金属板的形式。在其它示例中，辐射表面140可以采取其它形状的形式。两个
套圈用于连接这些电路中的每个，这些电路在天线级别上彼此电隔离(pcba侧存在一些联接)。
43.通信天线106还包括位于接片118中的一组导电端子146。第一导电端子146通过一组导电迹线148电连接到辐射表面140。第二导电端子146通过第二组导电迹线(未显示)电连接到接地平面。在已经形成辐射表面140、导电端子146和导电迹线148之后，主体144被完全或部分地封装在生物相容和射频(rf)相容的材料中，诸如环氧树脂或其它合适的材料中，即，封装150中。如在这里使用的，术语rf相容材料指的是允许rf信号通过的一些材料。在一些示例中，rf相容材料是rf透明材料或rf场可以在不产生热量的情况下穿透的材料。
44.在一些示例中，主体144的整体(例如，所有表面)可以被封装在封装150中，除了与容器124相对的背侧表面之外的所有表面可以被封装(例如，裸露的背侧封装)，除了与容器124相对的背侧表面的一部分之外的所有表面可以被封装(例如，部分裸露的背侧封装)，或者表面或部分表面的任何其它合适的组合可以被封装。主体144在封装150内水平地和垂直地居中。通信天线106的前侧上的封装150的深度可以是大约0.8mm并且后侧上的深度可以是大约0.3mm。在一些示例中，深度大于0.8mm或小于0.3mm。可以选择这些深度来调节通信天线106的某些参数。例如，辐射表面140的操作可以取决于封装150的深度和/或用于封装150的环氧树脂的性质。在一些示例中，用于封装150、头部104和可植入医疗装置100的其它部分的环氧树脂是epo-tek牌med-301环氧树脂。在其它示例中，使用具有不同特性的其它环氧树脂，诸如医疗级环氧树脂。
45.如图4c所示，通信天线106使用任何合适的粘合剂连接到容器124的外表面(例如，安装位置)。例如，可以将额外的环氧树脂、胶水或其它粘合剂施加到通信天线106的后侧和/或容器124的外表面，并且可以将这两个部分结合在一起。通信天线106以以下方式定位在容器124的外表面上：使接片118与访问窗口116对齐并在头部104的周边边缘119和通信天线106的周边边缘123之间形成狭窄的气隙154。气隙154可以提供体积以供回填物120在后续处理步骤(诸如图4d所示的后续处理步骤)期间填入。如图6所示，当施加回填物120时，气隙154被填充。
46.如图5所示，在将通信天线106连接到外壳102的容器124之后，该组导电端子146电连接到该组馈通引脚128的第二部分128b。在一些示例中，该组导电端子146是电镀通孔，其根据所要求的尺寸制作并被配置来接收馈通引脚128。在一些示例中，导电端子146包括接收馈通引脚128的套圈。馈通引脚128和导电端子146之间的电连接使用激光焊接实现。在一些示例中，使用压接、焊接或任何其它合适的机械和/或能量方法来形成电连接。
47.现在转向回填物120，虽然在图2中被示为刚性部件，但是回填物120是在应用于可植入医疗装置100时大致具有图2中所示的形状的液体生物相容性材料。回填物120的目的是密封住访问窗口16的体积，并且通过这样做，将形成在接片118中的电连接与外部湿气隔离。回填物120的另一个目的是提供头部104的周边边缘119和通信天线106的周边边缘123之间的平滑过渡。以这种方式，回填物120可以在这两个部分之间产生圆角过渡(filleted transition)。这将应力分布在更广泛的区域，并在这两个部分之间实现平滑过渡。在一些示例中，回填物120围绕通信天线106的周边边缘的附加部分(例如，垂直周边边缘和水平周边边缘)延伸。回填物120可以由硅树脂、环氧树脂、硅树脂环氧树脂混合物、其它可流动液体粘合剂和/或多于一种材料的任何合适组合形成。
48.图7示出了流程图，其显示了根据至少一个示例的用于形成诸如可植入医疗装置100的可植入医疗装置的过程700。过程700开始于框702，提供外壳102，该外壳102限定用于容纳电子组件110的容器124。过程700还可以包括将电源108和/或电子组件110中的至少一个安装在容器124中。
49.在框704，过程700包括联接头部104以围绕外壳102的至少顶部。在一些示例中，这可以包括将预先制造的头部104附接在适当的位置或在适当的位置形成头部104。头部102包括位于头部102的周边边缘119处的访问窗口116。一组导电引线的至少一些部分延伸穿过访问窗口116。例如，如图4a所示，在穿过馈通件126之后，馈通引脚128a包括大约90度的弯曲以将馈通引脚128a的远端置于它们可以与通信天线106的接片118的导电端子146配合的位置。
50.在框706，过程700包括将通信天线106连接到外壳102的侧壁的外表面。在该示例中，通信天线106包括主体144和电端子接片(例如，接片118)，电端子接片在访问窗口116中编索引(index)并且将设置在电端子接片118中的该组导电端子146与该组导电引线对齐。在一些示例中，当通信天线106连接到外壳102时，电端子接片延伸超出外壳102的周边边缘121(例如，超出盖子122)。
51.在一些示例中，通信天线106的主体144被包封在诸如封装150的生物相容性材料中。在一些示例中，头部104由不同的生物相容性材料形成，诸如具有不同特性的不同的环氧树脂。可以选择不同的环氧树脂来提供不同的射频(rf)特性，一些用于通信天线106，一些用于充电天线112。
52.在一些示例中，框706包括将粘合剂施加到通信天线106或侧壁(例如，容器124的壁)中的至少之一，并将通信天线106和侧壁与设置在通信天线106和侧壁之间的粘合剂配合在一起。
53.在一些示例中，过程700进一步包括将该组导电端子146与该组导电引线电连接。在一些示例中，这包括使用激光焊接。
54.在一些示例中，过程700进一步包括，在框708，在连接通信天线106之后，将回填材料120放置在访问窗口116中以至少覆盖该组导电端子146。在该示例中，框708包括以在头部102的周边边缘119和通信天线106的周边边缘123之间形成气隙154的方式放置通信天线106。在此示例中，回填材料120也被放置在气隙154中以在头部102和通信天线106之间产生过渡。
55.在一些示例中，过程700进一步包括在执行框706之前，形成通信天线106。这可以包括在陶瓷基板142中形成主体144和电端子接片118，形成金属板作为陶瓷基板142的主体144中的辐射表面140，在电端子接片119中形成该对导电端子146，在陶瓷基板142中形成电连接辐射表面140的金属板和该对导电端子146中的至少一个的一对导电迹线148，以及将主体144包封在生物相容性材料(例如，封装150)中而不包封电端子接片118。
56.在一些示例中，过程700进一步包括形成从电子组件110延伸并穿过外壳102的一组导电引线(例如，馈通引脚128)。在一些示例中，该组导电引线延伸穿过设置在外壳102的盖子122中的馈通件126。
57.在下文中，描述了进一步的示例以帮助理解本公开。
58.示例1。在该示例中，提供了一种装置，包括：
59.外壳，包括盖子和连接到盖子的侧壁；
60.电子组件，设置在外壳的内部体积内；
61.一组导电引线，电连接到电子组件并延伸穿过外壳；以及
62.通信天线，设置在侧壁的外表面上并且包括主体和接片，接片包括一组导电端子，其中主体以生物相容性材料被涂覆并且该组导电端子电连接到该组导电引线。
63.示例2。在该示例中，提供了前述或后续示例中任一个的装置，进一步包括：
64.连接到盖子的充电天线；以及
65.连接到盖子的连接器堆叠，
66.其中第二组导电引线延伸穿过外壳并将电子组件电连接到连接器堆叠或充电天线中的至少一个。
67.示例3。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，进一步包括围绕充电天线和连接器堆叠的环氧树脂头部。
68.示例4。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，其中该组导电引线中的每条导电引线在第一方向上延伸穿过外壳的盖子并且包括将相应导电引线的远端定向在第二方向上的弯曲部。
69.示例5。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，其中外壳气密地密封内部体积。
70.示例6。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，其中生物相容性材料是rf相容的。
71.示例7。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，其中通信天线进一步包括形成在陶瓷基板的第一侧上的第一金属板和形成在陶瓷基板的第二侧上的第二金属板，并且该组导电端子通过一组导电迹线电连接到第一或第二金属板中的至少一个。
72.示例8。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，其中主体和接片由陶瓷基板形成，金属板设置在主体中。
73.示例9。在该示例中，提供了一种方法，包括
74.提供包括电子组件的外壳；
75.联接头部以至少围绕外壳的盖子，其中访问窗口形成在头部的周边边缘处，一组导电引线从电子组件延伸并穿过访问窗口；以及
76.将通信天线连接到外壳的侧壁的外表面，该通信天线包括主体和电端子接片，该电端子接片在尺寸和形状上与访问窗口相对应，并将设置在电端子接片中的一组导电端子与该组导电引线对齐。
77.示例10。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，进一步包括将该组导电端子与该组导电引线电连接。
78.示例11。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，其中通信天线的主体由以生物相容性材料被涂覆的陶瓷基板形成。
79.示例12。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，其中头部由第二生物相容性材料形成。
80.示例13。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，其中电端子
接片延伸超出外壳的盖子的周边边缘。
81.示例14。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，其中将该组导电端子与该组导电引线电连接包括焊接、压接或激光焊接中的至少一种。
82.示例15。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，其中将通信天线连接到侧壁的外表面包括：
83.将粘合剂施加到通信天线或侧壁中的至少一个；以及
84.将通信天线与侧壁配合在一起，粘合剂设置在通信天线与侧壁之间。
85.示例16。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，进一步包括形成头部。
86.示例17。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，其中形成头部包括：
87.将头部形成为单独的部分；以及
88.在形成头部之后，将头部装配在外壳的盖子上的适当位置。
89.示例18。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，进一步包括在连接通信天线之后，将回填材料放置在访问窗口中以至少覆盖该组导电端子。
90.示例19。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，其中将通信天线连接到侧壁的外表面包括在外表面上的特定安装位置处连接通信天线，该安装位置限定头部和通信天线之间的气隙，并且其中放置回填材料进一步包括将回填材料放置在气隙中。
91.示例20。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的方法，进一步包括，在连接通信天线之前，至少通过以下方式形成通信天线：
92.在陶瓷基板中形成主体和电端子接片；
93.在陶瓷基板的主体中形成金属板；
94.在电端子接片中形成该组导电端子；
95.在陶瓷基板中形成电连接金属板与该组导电端子的一对电迹线；以及
96.将主体包封在生物相容性材料中而不包封电端子接片。
97.示例21。在该示例中，提供了一种系统，包括：
98.可植入医疗装置，包括：
99.用于容纳电子组件的外壳，该外壳包括盖子和连接到盖子的侧部；
100.以及
101.一组导电引线，从电子组件经由盖子延伸到外壳的外部；以及
102.天线，在安装位置处连接到该侧部的外表面，该天线包括：
103.包封在生物相容性材料中的主体部分；
104.连接到主体部分的接片部分；以及
105.一组导电端子，设置在接片部分中并且当天线在安装位置处连接到外表面时与该组导电引线对齐。
106.示例22。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的系统，其中天线进一步包括设置在主体部分中的金属板以及在金属板和该组导电引线之间延伸的一组导电迹线。
107.示例23。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的系统，其中当天线在安装位置处连接到外表面时，接片部分的远端延伸超出外壳的盖子。
108.示例24。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的系统，其中天线包括细长形状。
109.示例25。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的系统，其中可植入医疗装置进一步包括用于至少包封外壳的盖子的头部，其中在形状上与接片部分相对应的访问窗口形成在头部中。
110.示例26。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的系统，其中生物相容性材料是环氧树脂并且头部由该环氧树脂形成。
111.示例27。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的系统，进一步包括回填物以填充访问窗口并且沿着主体部分的与访问窗口相邻的至少一部分延伸。
112.示例28。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的系统，其中天线根据标准操作。
113.示例29。在该示例中，提供了一种装置，包括：
114.包括盖子和侧壁的外壳；
115.电子组件，设置在外壳的内部体积内，并且包括延伸穿过外壳的盖子的多条导电引线；
116.一个或更多个电部件，连接到盖子的外表面并电连接到所述多条导电引线的第一部分；以及
117.头部，封装所述一个或更多个电部件并包括访问窗口，所述多条导电引线的第二部分延伸穿过访问窗口，访问窗口根据所要求的尺寸制作以接收通信天线的接片。
118.示例30。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，进一步包括通信天线，通信天线包括接片和主体。
119.示例31。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，其中通信天线的主体连接到侧壁的外表面，使得接片与访问窗口对齐。
120.示例32。在该示例中，提供了前述或后续示例中的任一个的装置，其中接片包括电连接到导电引线的第二部分的一组导电端子。
121.示例33。在该示例中，提供了一种装置，包括：
122.用于容纳电子组件的外壳，该外壳包括盖子和连接到盖子的侧壁；
123.延伸穿过外壳的盖子的一组导电引脚；以及
124.连接到侧壁的外表面的通信天线，该通信天线包括一组导电端子，
125.其中，该组导电引脚被该组导电端子接收并电连接到该组导电端子。
126.示例34。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，进一步包括：
127.连接到盖子的一个或更多个电部件；以及
128.头部，连接到盖子并且包封盖子和所述一个或更多个电部件。
129.示例35。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，其中头部物理地接触该侧壁。
130.示例36。在该示例中，提供了前述示例或后续示例中的任一个的装置，进一步包括
物理地接触通信天线的至少一部分和头部的硅树脂回填物。
131.因此，说明书和附图被认为是说明性的而不是限制性的。然而，显然可以对其进行各种修改和改变而不背离如权利要求中所述的本公开的更广泛的精神和范围。
132.其它变化在本公开的精神内。因此，虽然所公开的技术易于进行各种修改和替代构造，其某些所说明的示例在附图中示出并且已在上面被详细描述。然而，应该理解的是，无意将本公开限制为所公开的一种或多种特定形式，相反，其意图是涵盖落入如所附权利要求中所定义的本公开的精神和范围内的所有修改、替代构造和等同物。
133.在描述所公开的示例的上下文中(尤其是在以下权利要求的上下文中)使用术语“一”和“该”以及类似的指称将被解释为涵盖单数和复数两者，除非这里另有说明或与上下文明显矛盾。除非另有说明，否则术语“包括”、“具有”、“包含”和“含有”将被解释为开放式术语(例如，意思是“包括但不限于”)。术语“连接”应被解释为部分或全部包含在内、附接到或连接在一起，即使在其间具有某物。除非在这里另有说明，否则在这里的数值范围的列举仅旨在用作单独引用落入该范围内的每个单独值的简略方法，并且每个单独的值被并入说明书中，就好像它在本文中单独列举一样。除非在这里另有说明或与上下文明显矛盾，否则在这里描述的所有方法都可以以任何合适的顺序执行。在这里提供的任何和所有示例或示例性语言(例如，“诸如”)的使用仅旨在更好地阐明本公开的示例并且不对本公开的范围构成限制，除非另有声明。说明书中的任何语言都不应被解释为指示任何未要求保护的要素对于本公开的实践是必不可少的。
134.选言语言，诸如短语“x、y或z中的至少一个”，除非另有明确说明，否则在上下文中被理解为一般用于表示项目、术语等可以是x、y或z，或它们的任何组合(例如，x、y和/或z)。因此，这种选言语言通常不旨在也不应暗示某些示例要求x中的至少一个、y中的至少一个或z中的至少一个各自存在。
135.在这里使用“或”一词旨在涵盖包容性和排它性or条件。换言之，a或b或c包括以下适合特定用途的替代组合中的任何或全部：单独a；单独b；单独c；仅a和b；仅a和c；仅b和c；以及a和b和c的全部三个。
136.在这里描述了本公开的优选示例，包括发明人已知的用于实施本公开的最佳模式。在阅读上述描述后，那些优选示例的变体对于本领域普通技术人员来说可能变得显而易见。发明人期望本领域技术人员适当地采用这样的变化，并且发明人打算以不同于在这里具体描述的方式实施本公开。因此，本公开包括在适用法律允许的情况下对所附权利要求中记载的内容的所有修改和等同物。此外，除非在这里另有说明或与上下文明显矛盾，否则上述要素在其所有可能的变化中的任何组合都包含在本公开中。
137.在这里引用的所有参考文献，包括出版物、专利申请和专利，均通过引用达到如同以下的相同程度并入本文：每个参考文献被单独且具体地指示以通过引用的方式并入并在这里全文阐述一样。