1.数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，包括以下步骤：
s1：获取患者术前口腔cbct数据，重构模型一；
s2：获取患者术前牙和牙龈表面光学扫描数据，重构模型二；
s3：将模型一和模型二拟合，设计缺牙区种植体三维位置；
s4：复制模型二，按照导板就位道方向对复制所得模型进行倒凹填补生成模型三；
s5：选取模型三中牙列颊和舌面所对应的倒凹填补后的表面作为表面一；
s6：根据表面一的边界，在模型二上提取表面二；
s7：将表面一和表面二组合后生成导板的内衬主体结构，然后在内衬主体结构牙合方设计跨越牙列牙合面的连接体，并使用牙列牙合面的连接体将内衬主体结构的颊侧壁和舌侧壁连接，生成导板的内衬模型；
s8：将内衬模型与模型二组合生成模型四，根据导板范围在模型四上选取表面，并对该表面均匀加厚生成导板的外套主体模型；
s9：对完成的导板内衬模型和外套主体模型的三维设计进行加工成型。
2.根据权利要求1所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，所述步骤s1还包括以下子步骤：在获取患者术前口腔cbct数据时，应将患者全部的牙齿和上下颌骨均拍摄在cbct的范围内，并将所获得的数据以dicom格式保存。
3.根据权利要求1所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，所述步骤s2还包括以下子步骤：通过口内扫描仪或仓式扫描仪来获取患者术前牙和牙龈表面光学扫描数据。
4.根据权利要求1所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，所述步骤s3还包括以下子步骤：在设计缺牙区种植体三维位置前，应先在缺牙区虚拟排列出缺失牙，并根据患者缺牙区的实际情况选取尺寸合适的种植体。
5.根据权利要求1所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，所述步骤s4还包括以下子步骤：所述导板就位道方向，需要根据具体缺牙的位置以及缺牙区两侧支持牙的倒凹情况综合分析，使术中导板在方便摘戴的同时能获得最大固位力。
6.根据权利要求1所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，所述步骤s5还包括以下子步骤：所述表面一上靠近牙龈方的边界至少要到达支持牙颈1/3的位置。
7.根据权利要求1所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，所述步骤s7还包括以下子步骤：所述跨越牙列牙合面的连接体的近远中表面需平行于导板就位道。
8.根据权利要求1所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，所述步骤s8还包括以下子步骤：在生成外套主体模型后，还需根据设计的种植体三维位置在导板外套主体模型上设计钻针引导孔(3)，并在外套主体模型和内衬模型之间设计可拆卸连接结构。
9.采用权利要求1～8任意一项制作的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，包括导板外套(1)、导板内衬(2)和钻针引导孔(3)；
所述导板内衬(2)为两个，所述导板外套(1)的两端内均套设有导板内衬(2)，所述导板外套(1)的端部和导板内衬(2)可拆卸连接，所述导板内衬(2)套设于缺失牙两侧的支持牙上，所述导板内衬(2)的尺寸和支持牙的尺寸相匹配，所述导板外套(1)中部设有钻针引导孔(3)，所述钻针引导孔(3)位于缺失牙处。
10.根据权利要求9所述的数字化小尺寸堆积式高固位力牙种植手术导板，其特征在于，还包括销钉(4)，所述导板外套(1)的端部和导板内衬(2)通过销钉(4)连接。