保健装置操作方法与流程

文档序号:31711595发布日期:2022-10-04 19:25阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种保健装置操作方法,其中该保健装置包括一装置本体、一工作件、一工作本体具一上部及一下部、一底部连接件及一装置定位件、该工作件具一操作端及一相对工作端、该工作端具一顶端、该工作本体于该下部装设该操作端,并结合于该装置本体上、该底部连接件具一中央开孔、且该方法包括:使该中央开孔对准一使用者之一身体部位之一特定部位或一穴位;使该装置定位件定位于该身体部位,而维持该中央开孔与该特定部位或该穴位间之对准关系;使装置本体结合于该底部连接件上;以及操作该操作端或该工作本体,以使该工作端对该特定部位或一穴位进行一保健工作,用以许该使用者透过操作该操作端或该工作本体而使该工作端或该顶端与该特定部位或该穴位间维持一特定工作关系,及使该工作端或该顶端与该特定部位或该穴位彼此间维持于一特定位置关系。2.如权利要求1之保健装置操作方法,其中该底部连接件系一底扣件,且该方法更包括以下步骤:使该底扣件结合于该装置定位件。3.如权利要求1之保健装置操作方法,该装置本体与该工作本体一体成形,且该方法更包括以下步骤:请使用人输入其岁数及/或性别,借以调整其预设工作参数值。4.如权利要求1之保健装置操作方法,其中该特定位置关系系指该工作端或该顶端接近或接触该身体部位之特定部位或穴位之程度,且该方法更包括以下步骤:请使用者自评瘦弱或强健指标,借以调整其预设工作参数值。5.如权利要求1之保健装置操作方法,其中该工作端或该顶端系直接与该特定部位或该穴位间维持一特定工作关系,且该方法更包括以下步骤:请使用者决定使用者希望本次工作之强度,较诸前次工作增加、不变或减少一特定百分比强度;及/或设定预设工作参数值之极限值。6.如权利要求1之保健装置操作方法,其中该底扣件之总高度介于该保健装置未操作状态下总高度之10%至35%间,且该方法更包括以下步骤:请使用者依序选择不适或疾病之部位或症状、该部位或症状之具体病症、及欲选用之工作穴位;及/或自一资料库下载该特定部位或穴道之图片与文字说明至一使用者之行动装置。7.如权利要求1之保健装置操作方法,其中该特定位置关系系指该工作端或该顶端与该特定部位或该穴位间之一或间距、接触或方位关系,且该方法更包括:先行以一圆贴贴住该特定部位或穴位之准备步骤。8.如权利要求1之保健装置操作方法,更包括至少一选自以下群组之步骤:一设定工作强度步骤;一设定使用时间步骤;一设定使用频率步骤;一设定手机提醒此次使用时间已届步骤;
一设定手机提醒或停止提醒下次使用时间步骤;一使手机显示目前作操作程度已达若干%预设值步骤;以及许使用者选择目前不适或病症正处于(a)初发期间、(b)严重期间、(c)改善期间、或(d)慢性病之步骤,并据此而调整标准服用或工作期间及标准间隔提醒期间之步骤。9.一种保健装置操作方法,其中该保健装置包括一工作件、一工作本体、及一装置定位件、该工作件具一操作端及一相对工作端、该工作端具一顶端、该装置定位件具一定位开孔、且该方法包括:使该定位开孔对准一使用者之一身体部位之一特定部位或一穴位;使该装置定位件定位于该身体部位,而维持该定位开孔与该特定部位或该穴位间之对准关系;使该工作本体结合于该装置定位件上;以及操作该操作端或该工作本体,以使该工作端或该顶端对该特定部位或一穴位进行一保健工作,用以许该使用者透过操作该操作端或该工作本体而使该工作端或顶端与该特定部位或该穴位间维持一特定工作关系,及使该工作端或顶端与该特定部位或该穴位彼此间维持于一特定位置关系。10.如权利要求9之保健装置操作方法,其中该四个步骤系依序操作、该工作本体具一上部及一下部、该工作本体于该下部装设该操作端、该使用者系直接操作该操作端或该工作本体、该工作端或顶端系直接与该特定部位或该穴位间维持一特定工作关系、该保健装置更包括一底部连接件、且该保健工作所采取之手段或该特定工作关系系选自以下群组之一:电刺激、光刺激、热刺激、非侵入式或非接触式之穴道刺激模式、微波刺激、磁力刺激、针、灸或其任何组合,其中:该底部连接件具一中央开孔,其中该中央开孔与该定位开孔同轴或重合、该底扣件之总高度介于该保健装置未操作状态下总高度之10%至35%间、且该底部连接件系连结该工作本体于该装置定位件;及/或该装置定位件系绕设于该身体部位之一挠性件,或一固定于该身体部位上之一机构件。

技术总结
一种保健装置操作方法,包括使一底部连结件之中央开孔对准使用者之一身体部位之一特定部位或一穴位、使一装置定位件定位于该身体部位、使一工作本体结合于该底扣件上、及操作一工作件以使该工作件之工作端对该特定部位或穴位进行一保健工作,使该工作端直接与该特定部位或该穴位两者间维持一特定工作关系,及一特定位置关系。一特定位置关系。一特定位置关系。


技术研发人员:蔡清福
受保护的技术使用者:道鑛有限公司
技术研发日:2021.03.31
技术公布日:2022/10/3
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