1.本发明属于医疗美容技术领域，具体地，涉及一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴及其制备方法。
背景技术：2.人体在创伤受损以后，尤其是手术过后的自修复过程中可能会伴随着疤痕增生的形成，其多发于患者的面部、颈部以及四肢躯干等部位，不仅影响着皮肤的生理机能，还会影响患者的美观，严重的会造成患者心中的心理阴影。因此，需要采用科学有效的方法治疗预防疤痕增生，这也引起了越来越多人的重视。如何防治疤痕增生一直是创伤修复领域研究的热点，但目前在疤痕增生防治方面尚无有效的方法。目前治疗疤痕增生的直接方法是采用手术治疗，但存在手术过程痛苦且容易复发的问题，也有采用药物治疗，虽然有很好的效果，但副作用较多。因此，现在临床治疗瘢痕的方法一般是多种治疗方法联合使用，如在手术后配合硅凝胶治疗。
3.硅凝胶的主要组分是聚二甲基硅氧烷，具有透明、无味、无臭、疏水、耐热、抗氧化等特性，不溶于水及一般有机溶剂，并拥有良好的生物兼容性，对皮肤无毒无害，无刺激性。一般采用的方式是敷在创伤表面，通过压力、缩水等功能抑制疤痕增生，因此，就需要硅凝胶与皮肤接触面有极好的粘附力，但外表面粘度较高时，易与衣物粘结，吸附灰尘，影响美观。现有的硅凝胶制备过程虽然可以通过调控组分来改变粘度，但是整体粘度一致，内外粘度的差异难以协调。外加无纺布或者纸膜，虽然可以降低外表层粘性，但是会影响透气性。
4.因此，本发明提供了一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴及其制备方法，实现了硅凝胶疤痕贴的内表面高粘性，外表面低粘性。
技术实现要素：5.本发明的目的在于提供一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴及其制备方法，以解决现有技术中内、外表面粘度的差异难以协调的技术问题。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法，包括如下步骤：
8.步骤(1)、半固化硅凝胶的制备：将硅凝胶均匀地涂覆在模板a上，在室温25℃下静置至气泡完全析出后，再将模板a加热至硅凝胶的半凝固状态，然后停止加热，冷却，获得半固化硅凝胶；
9.步骤(2)、两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜的制备：将刷有脱模剂的模板b正压在经过步骤(1)半固化硅凝胶上，加热至完全固化后，去除模板a和模板b，即可把模板上制备的微纳米阵列结构的反结构转印到胶体薄膜上，获得两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜；
10.步骤(3)、硅凝胶疤痕贴的制备：将步骤(2)得到的两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜进行裁切，两面贴上防粘膜，包装后即可得到一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴。
11.进步一地，步骤(1)中硅凝胶由聚甲基硅氧烷和固化剂组成，且聚甲基硅氧烷：固
化剂的比为3:1
‑
9:1。
12.进步一地，步骤(1)中模板a为制备高粘度硅凝胶薄膜的阵列结构，为纳米线、纳米柱、纳米孔、纳米金字塔、纳米网格、纳米墙中的一种。
13.进一步地，步骤(2)中脱模剂为硅凝胶脱模剂mc
‑
313k和m
‑
10中的一种。
14.进一步地，步骤(2)中模板b为制备低粘度硅凝胶薄膜的阵列结构，为微米正金字塔、倒金字塔、微米级别锥形中的一种。
15.进一步地，步骤(2)中的刷有脱模剂的模板b通过以下方法制成：将脱模剂溶解到水中稀释，浓度为0.1
‑
1wt％，然后将此溶液喷涂或刷涂于模具b表面，风干、或者室温自然干燥、或者加热干燥，加热条件30
‑
80℃。
16.进一步地，步骤(2)中加热温度为硅凝胶的固化温度，时间为完全固化时间的50
‑
60％。
17.进一步地，步骤(3)中防粘膜为pe膜或涂有硅油的离型纸。
18.进一步地，步骤(3)中包装过程中需在防粘膜外表面覆盖一层防水塑料膜。
19.显而易见地，所述粘度可调的硅凝胶疤痕贴是通过调节模板a和模板b上的微纳阵列结构来实现内、外表面粘度的不同和调节的，且与模板a接触的硅凝胶侧面为内表面，与模板b接触的硅凝胶侧面为外表面。
20.本发明的有益效果：
21.为解决现有技术中硅凝胶的内、外表面粘度的差异难以协调的技术问题，本发明通过调控硅凝胶疤痕贴表面的微、纳级别的凸起来控制其粘性，从而达到硅凝胶的内、外表面粘度的差异控制；其控制原理是将模板a和模板b的不同表面微、纳级别的结构转印到硅凝胶的内、外表面上；且该方法简单、有效、易操作，可对硅凝胶疤痕贴的内、外表面的粘度进行高精度控制。
22.且本发明获得的一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴有以下优点：
23.1、该种硅凝胶疤痕贴可以直接贴敷在疤痕上，使用简洁方便，内表面贴皮肤处具有高粘性，可以很好地贴敷在皮肤上，不易脱落，外表面粘度低，防止粘连，不与衣物粘结，不吸附灰尘，美观；
24.2、该种硅凝胶疤痕贴的材质透明、疏水，无任何化学添加和毒副作用，其弹性模量可调性强，粘弹性好；转印的过程无溶液参与和无残胶处理过程，操作简单而快捷，具有高效费比；
25.3、该种硅凝胶疤痕贴具有粘附性微纳米阵列结构，不会对模板a和模板b的表面造成损伤，相应模板a和模板b具有自洁、可反复使用等优点，非常适合应用于疤痕贴等医疗美容产品的制备。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法流程示意图；
28.图2为实施例4中硅凝胶薄膜上转印后的微纳结构扫描电子显微镜图片；
29.图3为实施例4中硅凝胶上纳米级别凸起结构对应的高粘度硅凝胶内表面和微米级别凹陷结构对应的低粘度硅凝胶外表面的切/法向粘附力；
30.图4为实施例5中硅凝胶薄膜上转印后的微纳结构扫描电子显微镜图片。
具体实施方式
31.对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
32.实施例1：
33.如图1所示，一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法包括以下步骤：
34.步骤(1)、半固化硅凝胶的制备：将硅凝胶均匀地涂覆在模板a上，在室温25℃下静置至气泡完全析出后，再将模板a加热至硅凝胶的半凝固状态，然后停止加热，冷却，获得半固化硅凝胶；
35.步骤(2)、两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜的制备：将刷有脱模剂的模板b正压在经过步骤(1)半固化硅凝胶上，加热至完全固化后，去除模板a和模板b，即可把模板上制备的微纳米阵列结构的反结构转印到胶体薄膜上，获得两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜；
36.步骤(3)、硅凝胶疤痕贴的制备：将步骤(2)得到的两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜进行裁切，两面贴上防粘膜，包装后即可得到一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴。
37.实施例2：
38.固定配比的硅凝胶的固化时间和温度的确定：
39.将按一定配比混合均匀(聚甲基硅氧烷：固化剂＝3:1)的硅凝胶均匀地涂覆在普通模板上，在室温25℃下静置2小时，待气泡析出及分布均匀后，将普通模板放到加热板上，以温度40℃加热，加热至硅凝胶完全固化，测定完全固化所用的时间。
40.测得结果显示固化时间为8小时。
41.实施例3：
42.固定配比的硅凝胶的固化时间和温度的确定：
43.将按一定配比混合均匀(聚甲基硅氧烷：固化剂＝9:1)的硅凝胶均匀地涂覆在普通模板上，在室温25℃下静置2小时，待气泡析出及分布均匀后，将普通模板放到加热板上，以温度100℃加热，加热至硅凝胶完全固化，测定完全固化所用的时间。
44.测得结果显示固化时间为30mi n。
45.实施例4：
46.一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴，通过以下步骤制成：
47.步骤(1)、将硅凝胶均匀地涂覆在模板a(纳米线团簇结构)上，在室温25℃下静置2小时，待气泡析出及分布均匀后，将模板a放到加热板上，在温度40℃下处理4小时；
48.步骤(2)、将脱模剂溶解到水中，且质量比例为0.5wt％，再将脱模剂溶液喷涂到模板b(正金字塔微米结构)上，然后将模板b正压在步骤(1)获得的硅凝胶上，继续40℃加热4小时；揭下胶体薄膜，即可把模板a和模板b上制备的微纳米阵列结构的反结构转印到胶体薄膜上，获得两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜；
49.步骤(3)、将步骤(2)获得的硅凝胶薄膜进行裁切，两面贴上pe膜，包装后即可得到疤痕贴成品。
50.实施例5：
51.一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴，通过以下步骤制成：
52.步骤(1)、将硅凝胶均匀地涂覆在模板a上，在室温25℃下静置2小时，待气泡析出及分布均匀后，将模板a放到加热板上，在温度100℃下处理10分钟；
53.步骤(2)、将脱模剂溶解到水中，质量比例3wt％，然后刷涂到模板b(倒金字塔微米结构)上，正压在硅凝胶上，继续100℃加热20分钟；揭下胶体薄膜，即可把模板上制备的微纳米阵列结构的反结构转印到胶体薄膜上，获得两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜；
54.步骤(3)、将步骤(2)获得的硅凝胶薄膜进行裁切，两面贴上离型纸膜，包装后即可得到疤痕贴成品。
55.实施例6：
56.硅凝胶薄膜微观形态，以及切向和法向粘附力测试：
57.将实施例4
‑
5获得的两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜切割成试样，进行扫描电镜扫描，获得的扫描电镜图如图2和图4所示；
58.同时对实施例4获得的试样用粘度测试仪进行切向和法向粘附力测试，测试结果如图3所示。
59.图2为实施例4中硅凝胶薄膜上转印后的微纳结构扫描电子显微镜图片，其中，图2(a)为硅凝胶薄膜与模板a接触的侧面的sem图(模板a为纳米线阵列结构)，图2(b)为硅凝胶薄膜与模板b接触的侧面的sem图(模板b为表面随机分布的金字塔阵列结构)，从图2(a)中可以看出硅凝胶薄膜与模板a接触的侧面表现为随机分布的微纳凸包结构；图2(b)中可以看出硅凝胶薄膜与模板b接触的侧面表现为随机微米倒置金字塔凹坑阵列结构，说明实施例4中，成功将模板a和模板b上的微纳米阵列结构的反结构转印到胶体薄膜上。
60.图3为实施例4中硅凝胶上纳米级别凸起结构对应的高粘度硅凝胶内表面和微米级别凹陷结构对应的低粘度硅凝胶外表面的切/法向粘附力，其所示的切向和法向粘附力的曲线说明，实施例4获得的硅凝胶薄膜从内至外的切向和法向粘附力呈线性递减关系，说明本发明提供的一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法实现了硅凝胶的内、外表面粘度的差异化，解决了上述背景中提到的技术问题。
61.图4为实施例5中硅凝胶薄膜上转印后的微纳结构扫描电子显微镜图片，与图2类似，表明实施例5中，成功将模板a和模板b上的的微纳米阵列结构的反结构转印到胶体薄膜上。
62.在说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
63.以上内容仅仅是对本发明的构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。