传感器和传感器的制造方法与流程

1.本发明涉及一种传感器以及制造该传感器的方法。


背景技术：

2.在现有技术中，血氧传感器通常包括光发射器、光接收器以及电路板。光发射器和光接收器电连接至电路板。光发射器用于发射光线，发射出的光线在经过被检测的血液之后被光接收器接收。可以根据接收到光线分析出被检测的血液的血氧饱和度。
3.为了与被检测的血液隔离开，必须对光发射器、光接收器和电路板进行密封隔离。在现有技术中，通常通过人工方式在光发射器、光接收器和电路板上一层一层地粘贴防水纸和不干胶。但是，由于光发射器和光接收器高度较高，在粘贴的防水纸的四周边缘处会出现开口，密封不好，影响产品的防水密封效果，同时手工操作成本较高，无法大批量生产。


技术实现要素：

4.本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
5.根据本发明的一个方面，提供一种传感器，包括：密封胶带，可沿第一折叠线和第二折叠线折叠；和电子部件，被粘附在所述密封胶带的位于所述第一折叠线和所述第二折叠线之间的中间区域上。所述密封胶带的第一侧部区域被沿所述第一折叠线折叠并被粘附在已粘附有所述电子部件的中间区域上，以覆盖所述电子部件；所述密封胶带的第二侧部区域被沿所述第二折叠线折叠并被粘附在所述第一侧部区域上，以将所述电子部件密封地包裹在所述密封胶带中。
6.根据本发明的一个实例性的实施例，所述第一折叠线和所述第二折叠线为预先形成的断续的切割线、预先形成的折痕或预先形成的压痕。
7.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述密封胶带包括带状的防水基材和涂覆在所述防水基材的表面上的粘结剂。
8.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述防水基材为防水信封纸，所述粘结剂为不干胶，所述不干胶被涂覆在所述防水信封纸的一个表面上。
9.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述密封胶带为单片整体式胶带。
10.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述密封胶带由两片子胶带粘合而成。
11.根据本发明的另一个实例性的实施例，每片所述子胶带包括一个贴合区域，所述两片子胶带的贴合区域彼此重叠并粘结在一起；所述子胶带的贴合区域与所述密封胶带的中间区域对应。
12.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一折叠线由一片子胶带的贴合区域的边缘限定，所述第二折叠线由另一片子胶带的贴合区域的边缘限定。
13.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述传感器为用于检测血氧饱和度的血氧传感器。
14.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子部件包括：光发射器，用于发射光
线；和光接收器，用于接收所述光发射器发射出的光线。
15.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子部件还包括电路板，所述光发射器和所述光接收器被电连接至所述电路板或者被安装在所述电路板上。
16.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述传感器还包括外接线缆，所述外接线缆的一端的导体电连接至所述电路板并被密封地包裹在所述密封胶带中。
17.根据本发明的另一个方面，提供一种传感器的制造方法，包括如下步骤：
18.s100：提供密封胶带，所述密封胶带可沿第一折叠线和第二折叠线折叠；
19.s200：将电子部件粘附在所述密封胶带的位于所述第一折叠线和所述第二折叠线之间的中间区域上；
20.s300：沿所述第一折叠线折叠所述密封胶带的第一侧部区域，使所述第一侧部区域被粘附在已粘附有所述电子部件的中间区域上，以覆盖所述电子部件；和
21.s400：沿所述第二折叠线折叠所述密封胶带的第二侧部区域，使所述第二侧部区域被粘附在所述第一侧部区域上，以将所述电子部件密封地包裹在所述密封胶带中。
22.根据本发明的一个实例性的实施例，在前述方法中，所述步骤s100包括：提供两片子胶带，每片所述子胶带包括一个贴合区域，所述两片子胶带的贴合区域彼此重叠并粘结在一起，以形成所述密封胶带。
23.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一折叠线由一片子胶带的贴合区域的边缘限定，所述第二折叠线由另一片子胶带的贴合区域的边缘限定。
24.在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，通过折叠密封胶带的方式将传感器的电子部件密封地包裹在密封胶带中，能够避免密封胶带的侧边开裂的问题，提高了防水密封效果。而且，本发明可以通过自动化设备实现密封胶带的折叠，适合大批量生产，降低了成本。
25.通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
26.图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的密封胶带的示意图；
27.图2显示将传感器的电子部件粘附在图1所示的密封胶带的中间区域上的示意图；
28.图3显示将密封胶带的第一侧部区域折叠和粘附在已粘附有电子部件的中间区域上的示意图；
29.图4显示将密封胶带的第二侧部区域折叠和粘附在第一侧部区域上的示意图；
30.图5显示根据本发明的另一个实例性的实施例的用于粘合成密封胶带的两片子胶带的示意图；
31.图6显示由图5所示的两片子胶带粘合成的密封胶带的示意图。
具体实施方式
32.下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
33.另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
34.根据本发明的一个总体技术构思，提供一种传感器，包括：密封胶带，可沿第一折叠线和第二折叠线折叠；和电子部件，被粘附在所述密封胶带的位于所述第一折叠线和所述第二折叠线之间的中间区域上。所述密封胶带的第一侧部区域被沿所述第一折叠线折叠并被粘附在已粘附有所述电子部件的中间区域上，以覆盖所述电子部件；所述密封胶带的第二侧部区域被沿所述第二折叠线折叠并被粘附在所述第一侧部区域上，以将所述电子部件密封地包裹在所述密封胶带中。
35.图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的密封胶带的示意图。图2显示将传感器的电子部件210、220、230粘附在图1所示的密封胶带100的中间区域130上的示意图。
36.如图1和图2所示，在图示的实施例中，该传感器主要包括密封胶带100和电子部件210、220、230。密封胶带100可沿第一折叠线11和第二折叠线12折叠。密封胶带100具有位于第一折叠线11和第二折叠线12之间的中间区域130，位于中间区域130的一侧的第一侧部区域110和位于中间区域130的另一侧的第二侧部区域120。
37.如图1和图2所示，在图示的实施例中，电子部件210、220、230被粘附在密封胶带100的位于第一折叠线11和第二折叠线12之间的中间区域130上。
38.图3显示将密封胶带的第一侧部区域110折叠和粘附在已粘附有电子部件210、220、230的中间区域130上的示意图。
39.如图3所示，在图示的实施例中，密封胶带100的第一侧部区域110被沿第一折叠线11折叠并被粘附在已粘附有电子部件的中间区域130上，以覆盖电子部件210、220、230。第一侧部区域110的周边被粘贴到中间区域130上，从而将电子部件210、220、230包裹在第一侧部区域110和中间区域130之间。
40.图4显示将密封胶带100的第二侧部区域120折叠和粘附在第一侧部区域110上的示意图。
41.如图4所示，在图示的实施例中，密封胶带100的第二侧部区域120被沿第二折叠线12折叠并被粘附在第一侧部区域110上，以将电子部件210、220、230密封地包裹在密封胶带100中。第二侧部区域120的内表面被粘贴到第一侧部区域110的外表面上，从而将两者粘合在一起，这样就将电子部件210、220、230密封地包裹在密封胶带100中。
42.如图1至图4所示，在图示的实施例中，第一折叠线11和第二折叠线12为预先形成的断续的切割线。但是，本发明不局限于此，例如，在本发明的一个实例性的实施例中，第一折叠线11和第二折叠线12也可以是预先形成的折痕或预先形成的压痕。在本发明的另一个实例性的实施例中，第一折叠线11和第二折叠线12也可以是预先画在密封胶带100的表面上的线。
43.在本发明的一个实例性的实施例中，如图1至图4所示，密封胶带100可以包括带状的防水基材和涂覆在防水基材的表面上的粘结剂。防水基材可以为防水信封纸，粘结剂可以为不干胶，不干胶被涂覆在防水信封纸的一个表面上。
44.如图1至图4所示，在图示的实施例中，密封胶带100为单片整体式胶带。这样，使用非常方便。但是，本发明不局限于图1至图4所示的实施例。例如，密封胶带100也可以由两片
子胶带10粘合而成(参见图5和图6)。
45.图5显示根据本发明的另一个实例性的实施例的用于粘合成密封胶带100的两片子胶带10的示意图；图6显示由图5所示的两片子胶带10粘合成的密封胶带100的示意图。
46.如图5和图6所示，在图示的实施例中，密封胶带100由两片子胶带10粘合而成。每片子胶带10包括一个贴合区域101，两片子胶带10的贴合区域101彼此重叠并粘结在一起。子胶带10的贴合区域101与密封胶带100的中间区域130对应。
47.如图5和图6所示，在图示的实施例中，第一折叠线11可以由一片子胶带10的贴合区域101的边缘101a限定，第二折叠线12可以由另一片子胶带10的贴合区域101的边缘101a限定。这样，就可以不用预先形成第一折叠线11和第二折叠线12，简化了制造步骤。
48.如图1至图4所示，在图示的实施例中，传感器可以为用于检测血氧饱和度的血氧传感器。但是，本发明不局限于此，传感器可以为电子部件任何需要密封的任何类型的传感器。
49.如图1至图4所示，在图示的实施例中，电子部件210、220、230包括光发射器210和光接收器220。光发射器210用于发射光线，光接收器220用于接收光发射器210发射出的光线。
50.如图1至图4所示，在图示的实施例中，电子部件210、220、230还包括电路板230。光发射器210和光接收器220被电连接至电路板230或者被安装在电路板230上。
51.如图1至图4所示，在图示的实施例中，传感器还包括外接线缆240。外接线缆240的一端的导体电连接至电路板230并被密封地包裹在密封胶带100中。
52.下面将参照图1至图4来详细说明制造图示的传感器的方法，该制造方法主要包括如下步骤：
53.s100：如图1所示，提供密封胶带100，密封胶带100可沿第一折叠线11和第二折叠线12折叠；
54.s200：如图2所示，将电子部件210、220、230粘附在密封胶带100的位于第一折叠线11和第二折叠线12之间的中间区域130上；
55.s300：如图3所示，沿第一折叠线11折叠密封胶带100的第一侧部区域110，使第一侧部区域110被粘附在已粘附有电子部件的中间区域130上，以覆盖电子部件210、220、230；和
56.s400：如图4所示，沿第二折叠线12折叠密封胶带100的第二侧部区域120，使第二侧部区域120被粘附在第一侧部区域110上，以将电子部件密封地包裹在密封胶带100中。
57.如图5所示，在本发明的一个实例性的实施例中，前述步骤s100可以包括步骤：
58.s110：提供两片子胶带10，每片子胶带10包括一个贴合区域101，两片子胶带10的贴合区域101彼此重叠并粘结在一起，以形成密封胶带100。
59.本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合，这些变化理应落入本发明的保护范围以内。
60.虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
61.虽然本发明的总体构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理
解，在不背离本发明的总体构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
62.应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。