一种颅颌面种植体套件

1.本技术涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种颅颌面种植体套件。


背景技术：

2.在口腔种植修复领域，市面上的种植套件和品牌有很多。但是，大部分种植体均为国外进口的，并且每一种种植体均有自己独特的优势，现有的品牌种植体由于产品完善度不够，由此任何一种品牌种植体均不能完全满足临床需要。
3.因此，开发一套完善的颅颌面种植体套件，使其能够满足临床上缺牙后的常规种植、颅颌面部分缺损后颅颌面种植，以帮助患者恢复美观、功能。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供的颅颌面种植体套件，用于解决现有的种植体无法满足临床上缺牙后常规种植，颅颌面部分缺损后颅颌面种植的问题。
5.为达上述目的，本技术提供的颅颌面种植体套件包括骨水平种植体、软组织水平种植体、一段式种植体和微小种植体，其中：所述骨水平种植体和所述软组织水平种植体自上而下均依次具有颈圈部、颈部、端部，所述颈部和所述端部上均设有外螺纹，所述外螺纹的牙上开设有内沟槽；所述一段式种植体和所述微小种植体自上而下均依次具有基台、穿龈部和底端部，所述底端部上设有底端外螺纹，所述底端外螺纹的牙上开设有内沟槽。
6.在本技术的一些实施例中，根据权利要求1所述的颅颌面种植体套件，其特征在于，所述骨水平种植体的端部的高度为8mm～20mm，所述骨水平种植体的颈圈部的高度为0.6mm，所述骨水平种植体的颈部的高度为4mm。
7.在本技术的一些实施例中，所述软组织水平种植体的端部的高度为8mm～20mm，所述软组织水平种植体的颈圈部的高度为1.5mm～7mm，所述软组织水平种植体的颈部的高度为4mm。
8.在本技术的一些实施例中，所述骨水平种植体的颈部、以及所述软组织水平种植体的颈部的外螺纹的螺距均为0.5mm。
9.在本技术的一些实施例中，所述一段式种植体的基台、以及所述微小种植体的基台的顶部的中间位置均开设有竖直方向的螺纹孔。
10.在本技术的一些实施例中，所述基台为圆台结构，所述圆台结构的小端远离所述穿龈部，所述圆台结构的大端与所述穿龈部相接，所述圆台结构的轴截面上的两条母线之间的夹角α为6
°
～8
°
。
11.在本技术的一些实施例中，所述一段式种植体的所述穿龈部、以及所述微小种植体的穿龈部的外周表面均为光滑表面。
12.在本技术的一些实施例中，所述一段式种植体的所述穿龈部、以及所述微小种植体的所述穿龈部的高度的取值范围均为2mm～4mm。
13.在本技术的一些实施例中，所述骨水平种植体中所述端部上的所述外螺纹、所述
软组织水平种植体中所述端部上的所述外螺纹、以及所述一段式种植体中所述底端部上的所述底端外螺纹的螺距均为1.2mm，其中，所述外螺纹上端的牙型高度小于所述外螺纹下端的牙型高度，所述底端外螺纹上端的牙型高度小于所述底端外螺纹下端的牙型高度。
14.在本技术的一些实施例中，所述骨水平种植体中的所述端部和所述软组织水平种植体中的所述端部均开设有螺旋槽，所述螺旋槽的一端贯穿所述端部的底面、另一端朝上延伸，并且所述螺旋槽的旋向和所述端部上的外螺纹的旋向相同。
15.在本技术的一些实施例中，所述螺旋槽的高度h1需满足：h1＝(0.3～0.8)
×
h，其中，h为所述螺旋槽所在的所述端部的高度。
16.在本技术的一些实施例中，所述端部上开设有3个所述螺旋槽，3个所述螺旋槽沿着所述端部的周向均匀分布。
17.在本技术的一些实施例中，所述一段式种植体中的所述底端部和所述微小种植体中的所述底端部上均开设有底端螺旋槽，所述底端螺旋槽的一端贯穿所述底端部的底面、另一端朝上延伸，并且所述底端螺旋槽的旋向和所述底端部上的底端外螺纹的旋向相同。
18.在本技术的一些实施例中，所述底端螺旋槽的高度h5需满足：h5＝(0.3～0.8)
×
h6，其中，h6为所述底端螺旋槽所在的所述底端部的高度。
19.在本技术的一些实施例中，所述底端部上开设有3个所述底端螺旋槽，3个所述底端螺旋槽沿着所述底端部的周向均匀分布。
20.在本技术的一些实施例中，所述端部以及所述底端部的底面均为平面。
21.在本技术的一些实施例中，所述颈圈部的外周表面为光滑表面，所述基台的外周表面为粗糙表面。
22.相较于现有技术，本技术集合了常规种植以及颅颌面缺损需要提高修复体固位的特点，开发了一套完整的颅颌面种植套件。本技术提供的颅颌面种植套件集合了国际上使用范围最广的几种种植体的优点，并对其优点进行提炼，运用于本设计中，由此，提高了种植体成功率，以及即刻种植、即刻修复的实施几率、并增加适用于颅颌面义耳、义鼻、义眼等修复体的微小种植体。本技术公开的的颅颌面种植套件，能够满足临床上缺牙后常规种植、颅颌面部分缺损后颅颌面种植，以帮助患者恢复美观、功能，可以适用于常规种植、即刻种植、即刻修复、临时种植、颅颌面种植等临床病例。
附图说明
23.图1为本技术中骨水平种植体的结构示意图；
24.图2为本技术中软组织水平种植体的结构示意图；
25.图3为本技术中一段式种植体的结构示意图；
26.图4为本技术中微小种植体的结构示意图。
27.本技术说明书附图中的主要附图标记说明如下：
28.10
‑
骨水平种植体；11
‑
颈圈部；12
‑
颈部；13
‑
端部；131
‑
内沟槽；132
‑
螺旋槽；20
‑
软组织水平种植体；21
‑
颈圈部；22
‑
颈部；23
‑
端部；232
‑
螺旋槽；30
‑
一段式种植体；31
‑
基台；32
‑
穿龈部；33
‑
底端部；332
‑
底端螺旋槽；40
‑
微小种植体；41
‑
基台；42
‑
穿龈部；43
‑
底端部；432
‑
底端螺旋槽。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.图1为本技术中骨水平种植体的结构示意图；图2为本技术中软组织水平种植体的结构示意图；图3为本技术中一段式种植体的结构示意图；图4为本技术中微小种植体的结构示意图，参照图1～图4，本技术提供的颅颌面种植体套件包括骨水平种植体(bone level implant)10、软组织水平种植体(tissue level implant)20、一段式种植体(one
‑
piece implant)30和微小种植体(mini
‑
implant)40，其中：所述骨水平种植体10自上而下依次具有颈圈部11、颈部12、端部13，所述颈部12和所述端部13上设有外螺纹，所述外螺纹的牙上开设有内沟槽131，如图1所示；所述软组织水平种植体20自上而下依次具有颈圈部21、颈部22、端部23，所述颈部22和所述端部23上设有外螺纹，所述外螺纹的牙上开设有内沟槽，如图2所示；所述一段式种植体30自上而下依次具有基台31、穿龈部32和底端部33，所述底端部33上设有底端外螺纹，所述底端外螺纹33的牙上开设有内沟槽，如图3所示；所述微小种植体40自上而下依次具有基台41、穿龈部42和底端部43，所述底端部43上设有底端外螺纹，所述底端外螺纹的牙上开设有内沟槽，如图4所示。
32.其中，骨水平种植体10和软组织水平种植体20的自攻性均较佳，其适用于即刻种植、即刻修复，尤其在松质骨中有良好的骨挤压优势。骨水平种植体10适用于i类骨、ii类骨以及适应颈部骨皮质硬，但是下面骨松质比较松的情况。软组织水平种植体20适用于后牙区以及软组织较深的部位种植。一段式种植体30适用于临时即刻修复。微小种植体40适用于义眼、义鼻、义耳的固位种植。
33.本技术中的骨水平种植体10、软组织水平种植体20的直径的取值范围为3mm～5mm。一段式种植体30的直径取值范围为1.5mm、2.0mm或2.5mm；微小种植体40的直径取值范围为1.5mm、2.0mm、2.5mm、3mm、3.5mm或4mm。
34.请继续参照图1，本技术提供的所述骨水平种植体10的端部13的高度h为8mm～20mm，所述骨水平种植体10的颈圈部h2的高度为0.6mm，所述骨水平种植体10的颈部h3的高度为4mm，通过将该骨水平种植体10的端部13的高度h设计成不同的高度尺寸，以使得骨水平种植体10具有不同的高度，进而保证骨水平种植体10能够满足不同的种植条件和种植深度。
35.同理，参照图2，本技术提供的所述软组织水平种植体20的端部23的高度为8mm～20mm，通过将该软组织水平种植体20的端部23的高度设计成不同的高度尺寸，以使得软组织水平种植体20具有不同的高度，进而保证软组织水平种植体20能够满足不同的种植条件和种植深度。
36.此外，上述软组织水平种植体20的颈圈部21的高度为1.5mm～7mm，以适用于不同
的软组织厚度，所述软组织水平种植体20的颈部22的高度为4mm。
37.同理，参照图3，本技术提供的一段式种植体30的底端部33的高度h6的取值范围为8mm～20mm，通过将该一段式种植体30的底端部33的高度h6设计成不同的高度尺寸，以使得一段式种植体30具有不同的高度，进而保证一段式种植体30能够满足不同的种植条件和种植深度。
38.同理，参照图4，本技术提供的微小种植体40的底端部的高度h6的取值范围为3mm～5mm。
39.需要说明的是：在本技术实施例中，所述软组织水平种植体20的端部23上的外螺纹的牙上开设的内沟槽、所述一段式种植体30的所述底端部33上的底端外螺纹的牙上开设的内沟槽、以及所述微小种植体40的所述底端部43上的底端外螺纹的牙上开设的内沟槽均与所述骨水平种植体10的端部13上的外螺纹的牙上开设的内沟槽结构相同。本技术通过在上述各种类型的种植体上开设的内沟槽，能够增加各个种植体与骨结合的结合力。
40.此外，参照图1，骨水平种植体10中的端部13的外螺纹的两个牙上均设置有内沟槽131，内沟槽131的延伸方向和外螺纹结构的螺旋线的延伸方向一致，且位于牙的上表面上。或者，也可以在骨水平种植体10中的端部13的外螺纹的所有牙上均设置有内沟槽131。或者，也可以在骨水平种植体10中的端部13的外螺纹的不相邻的牙上均设置有内沟槽131，即内沟槽131在外螺纹自下往上间隔设置。或者，也可以在骨水平种植体10中的端部13的外螺纹的牙的上表面和下表面上均设置有内沟槽131，即外螺纹的一个牙上设置有两个内沟槽131。上述内沟槽131的数量、位置可以根据不同的情况进行调整。
41.在本技术的一些实施例中，所述骨水平种植体10的颈部12的外螺纹的螺距为0.5mm，以保证骨水平种植体10能够适合硬质骨，减小对颈部12的应力，防止吸收。
42.同理，所述软组织水平种植体20的颈部22的外螺纹的螺距为0.5mm。
43.参照图3和图4，所述一段式种植体30的基台31的顶部的中间位置均开设有竖直方向的螺纹孔311，所述微小种植体40的基台41的顶部的中间位置均开设有竖直方向的螺纹孔411，以此实现一段式种植体30、微小种植体40和外部的连接，且该连接方式易于实现。
44.同时，在将上述两种种植体植入人体后，可以在该螺纹孔上安装保护帽，保护帽与该螺纹孔螺纹连接，由此避免其他物质进入该螺纹孔内，便于牙冠、义眼、义鼻、义耳的安装。
45.参照图3，所述一段式种植体30的所述基台31为圆台结构，所述圆台结构的小端远离所述穿龈部32，所述圆台结构的大端与所述穿龈部32相接，所述圆台结构的轴截面上的两条母线之间的夹角α为6
°
～8
°
。
46.同理，所述微小种植体40的所述基台41为圆台结构，所述圆台结构的小端远离所述穿龈部42，所述圆台结构的大端与所述穿龈部42相接，所述圆台结构的轴截面上的两条母线之间的夹角α为6
°
～8
°
，如图4所示。
47.基于上述实施例，所述一段式种植体30的所述基台31的高度的取值范围为2mm～4mm；所述微小种植体40的所述基台41的高度为2mm。
48.在本技术的一些实施例中，所述一段式种植体30的所述穿龈部32、以及所述微小种植体40的穿龈部42的外周表面均为光滑表面，便于其穿过牙龈，并且使其和牙龈的接触处容易愈合，且不会发生发炎等情况。
49.此外，所述一段式种植体30的所述穿龈部32的高度的取值范围为2mm～4mm；所述微小种植体40的所述穿龈部42的高度的取值范围为2mm～4mm。
50.在本技术的一些实施例中，所述骨水平种植体10中的所述端部13上的所述外螺纹的螺距为1.2mm，所述骨水平种植体10中的所述端部13上的所述外螺纹的上端的牙型高度小于所述外螺纹下端的牙型高度，即就是上述外螺纹的牙型高度自上而下是逐渐递增的，由此便于将该种植体旋入人体。
51.同理，所述软组织水平种植体20中的所述端部23上的所述外螺纹的螺距为1.2mm，所述软组织水平种植体20中的所述端部23上的所述外螺纹的上端的牙型高度小于所述外螺纹下端的牙型高度。
52.同理，所述一段式种植体30中的所述底端部33上的所述底端外螺纹的螺距为1.2mm，所述一段式种植体30中的所述底端部33上的所述底端外螺纹上端的牙型高度小于所述底端外螺纹下端的牙型高度。
53.需要说明的是：所述微小种植体40的所述底端外螺纹的螺距也为1.2mm，但是，所述微小种植体40的所述底端外螺纹的牙型高度均较高，可以理解的是，所述微小种植体40的所述底端外螺纹的牙型高度与所述骨水平种植体中的所述底端外螺纹的下端的牙型高度相接近。
54.为了保证上述种植体植入过程更为省力，所述骨水平种植体10的所述端部13的直径自上至下逐渐减小。同理，所述软组织水平种植体20的所述端部23的直径自上至下逐渐减小；所述一段式种植体30的所述底端部33的直径自上至下逐渐减小；所述微小种植体40的所述底端部43的直径自上至下逐渐减小。
55.在本技术的一些实施例中，所述骨水平种植体10的所述端部13上还开设有螺旋槽132，所述螺旋槽132的一端贯穿所述端部13的底面、另一端朝上延伸，并且所述螺旋槽132的旋向和所述端部13上的外螺纹的旋向相同，以增加骨水平种植体10的种植可靠性和稳固性。
56.同理，所述软组织水平种植体20的所述端部23上还开设有螺旋槽232，所述螺旋槽232的一端贯穿所述端部23的底面、另一端朝上延伸，并且所述螺旋槽232的旋向和所述端部23上的外螺纹的旋向相同。
57.同理，所述一段式种植体30的所述底端部33上还开设有底端螺旋槽332，所述底端螺旋槽332的一端贯穿所述底端部33的底面、另一端朝上延伸，并且所述底端螺旋槽332的旋向和所述底端部33上的底端外螺纹的旋向相同。
58.同理，所述微小种植体40的所述底端部43上还开设有底端螺旋槽432，所述底端螺旋槽432的一端贯穿所述底端部43的底面、另一端朝上延伸，并且所述底端螺旋槽432的旋向和所述底端部43上的底端外螺纹的旋向相同。
59.为了进一步提高骨水平种植体10的种植稳固性，上述骨水平种植体10的端部13中的螺旋槽132的高度h1需满足：h1＝(0.3～0.8)
×
h，其中，h为该所述螺旋槽132所在的所述端部13的高度。
60.基于上述实施例，骨水平种植体10的所述端部13上开设有3个所述螺旋槽132，3个所述螺旋槽132沿着所述端部13的周向均匀分布，进而更好的保证骨水平种植体10的种植稳固性。
61.在本技术的一些实施例中，骨水平种植体10的所述端部13的底面为平面，相较于骨水平种植体10的所述端部13的底面为凸出的凸面，使得该端部13的端面为平面，能够保证骨水平种植体10的高度和患者体内的备孔深度一致，便于备孔。
62.同理，上述软组织水平种植体20的端部23中的螺旋槽232的高度h1需满足：h1＝(0.3～0.8)
×
h，其中，h为该所述螺旋槽232所在的所述端部23的高度。软组织水平种植体20的所述端部23上开设有3个所述螺旋槽232，3个所述螺旋槽232沿着所述端部23的周向均匀分布。软组织水平种植体20的所述端部23的底面为平面。
63.同理，上述一段式种植体30的底端部33中的底端螺旋槽332的高度h5需满足：h5＝(0.3～0.8)
×
h6，其中，h6为该所述底端螺旋槽332所在的所述底端部33的高度。一段式种植体30的所述底端部33上开设有3个所述底端螺旋槽332，3个所述底端螺旋槽332沿着所述底端部33的周向均匀分布。一段式种植体30的所述底端部33的底面为平面。
64.同理，上述微小种植体40的底端部43中的底端螺旋槽432的高度h5需满足：h5＝(0.3～0.8)
×
h6，其中，h6为该所述底端螺旋槽432所在的所述底端部43的高度。微小种植体40的所述底端部43上开设有3个所述底端螺旋槽432，3个所述底端螺旋槽432沿着所述底端部43的周向均匀分布。微小种植体40的所述底端部43的底面为平面。
65.需要指出的是：上述每个种植体上的三个的螺旋槽(对于一段式种植体30和微小种植体40的实施例来说，即指的是底端螺旋槽)的高度可以相等，也可以不相等，只要保证三个螺旋槽的槽高在上述范围内即可。
66.示例地，上述骨水平种植体10的端部13中的螺旋槽132的高度h1需满足：h1＝(0.3～0.8)
×
h，h为该所述螺旋槽132所在的所述端部13的高度，所述端部13的高度h为10mm，由此三个螺旋槽132的高度范围只要满足3mm～8mm即可。
67.例如，三个螺旋槽132中的第一个螺旋槽132的高度可以为4mm，第二个螺旋槽132的高度可以为5mm，第三个螺旋槽132的高度可以为6mm。或者，三个螺旋槽132的高度均为5mm。
68.可选地，所述一段式种植体30的穿龈部32为圆台结构，该圆台结构的小端与所述一段式种植体30的基台31的大端相接，且圆台结构的小端的直径大于所述一段式种植体30的基台31的大端直径，圆台结构的大端与所述一段式种植体30的底端部33相接。
69.同理，所述微小种植体40的穿龈部42的结构为圆台结构，所述微小种植体40的穿龈部42为圆台结构，该圆台结构的小端与基台41的大端相接，且圆台结构的小端的直径大于所述微小种植体40的基台41的大端直径，圆台结构的大端与所述微小种植体40的底端部43相接。
70.在本技术的一些实施例中，所述骨水平种植体10的颈圈部11的外周表面为光滑表面，所述软组织水平种植体20的颈圈部21的外周表面为光滑表面，所述一段式种植体30的基台31的外周表面为粗糙表面，所述微小种植体40的基台41的外周表面为粗糙表面。
71.相较于现有技术，本技术集合了常规种植以及颅颌面缺损需要提高修复体固位的特点，开发了一套完整的颅颌面种植套件。本技术提供的颅颌面种植套件集合了国际上使用范围最广的几种种植体的优点，并对其优点进行提炼，运用于本设计中，由此，提高了种植体成功率，以及即刻种植、即刻修复的实施几率、并增加适用于颅颌面义耳、义鼻、义眼等修复体的微小种植体。本技术公开的的颅颌面种植套件，能够满足临床上缺牙后常规种植、
颅颌面部分缺损后颅颌面种植，以帮助患者恢复美观、功能，可以适用于常规种植、即刻种植、即刻修复、临时种植、颅颌面种植等临床病例。
72.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
73.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。