一种制动装置、轮体组件以及助行器的制作方法

文档序号:29273561发布日期:2022-03-16 15:36阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种制动装置,其特征在于,包括:轴体;壳体,套设于所述轴体外,且与所述轴体同轴设置,所述壳体能够相对所述轴体转动;磁感机构,设置于所述壳体内,用于在所述壳体相对所述轴体转动时通过磁场反应对所述壳体产生与所述壳体的转动方向相反的阻力,或对所述轴体产生与所述轴体的转动方向相反的阻力;调节机构,包括电阻主体、用于与所述电阻主体抵接的抵接件以及与所述抵接件连接的调节件,所述电阻主体及所述调节件分别与所述磁感机构电连接,所述调节机构用于调节所述阻力的大小。2.根据权利要求1所述的制动装置,其特征在于,所述制动装置进一步包括支撑件,所述电阻主体设置于所述支撑件上,所述支撑件形成有开口,用于供连接所述电阻主体和所述磁感机构的导线通过。3.根据权利要求2所述的制动装置,其特征在于,所述制动装置进一步包括限位件,所述限位件对应所述开口设置,用于对所述抵接件进行限位。4.根据权利要求2所述的制动装置,其特征在于,所述支撑件呈管状设置,所述电阻主体呈扇环形设置,所述电阻主体绕设于所述支撑件上。5.根据权利要求4所述的制动装置,其特征在于,所述抵接件为弹性片,能够与所述电阻主体弹性抵接,所述抵接件沿所述支撑件的周向延伸设置。6.根据权利要求2所述的制动装置,其特征在于,所述抵接件与所述电阻主体滑动抵接,所述调节件包括旋钮,所述旋钮设置于所述支撑件的一端且能够相对所述支撑件转动,以带动所述抵接件相对所述电阻主体滑动。7.根据权利要求6所述的制动装置,其特征在于,所述制动装置进一步包括外壳,所述外壳套设于所述支撑件外,所述旋钮设置于所述外壳上,所述外壳设置有所述旋钮的端面形成有过孔,所述旋钮通过贯穿所述过孔的连接件与所述抵接件连接。8.根据权利要求1所述的制动装置,其特征在于,所述制动装置进一步包括外壳,所述外壳上形成有滑槽,所述调节件包括手柄,所述调节件设置于所述外壳外,并通过贯穿所述滑槽的连接杆与所述抵接件连接,使得所述调节件能够受力以带动所述抵接件沿所述滑槽移动。9.根据权利要求1所述的制动装置,其特征在于,所述调节件包括至少一个按键,至少一个所述按键与对应的所述抵接件连接,所述抵接件与所述磁感机构的一端电连接,所述电阻主体的一端与所述磁感机构的一端电连接或所述电阻主体的两端分别与所述磁感机构的两端电连接,以使得至少一个所述按键被按下时,所述抵接件能够与所述电阻主体导通。10.根据权利要求9所述的制动装置,其特征在于,至少一个所述按键设置有导接部,所述制动装置进一步包括连接部,所述连接部与所述磁感机构的一端电连接,所述电阻主体的两端分别与所述磁感机构的两端电连接,以使得至少一个所述按键被按下时,所述导接部能够与所述连接部导通;或者所述调节件包括至少两个按键,至少两个所述按键分别与对应的所述抵接件连接,至少两个所述按键分别设置有导接部,所述制动装置进一步包括连接部,所述连接部与所述
磁感机构的一端电连接,所述电阻主体与所述磁感机构的一端电连接或所述电阻主体的两端分别与所述磁感机构的两端电连接,以使得至少两个所述按键中的一个被按下时,所述导接部能够与所述连接部导通,所述制动装置进一步包括回弹组件,所述回弹组件能够分别作用于至少两个所述按键,以使得至少两个所述按键中的一个所述按键被按下时,其他按键能够被弹起。11.根据权利要求1所述的制动装置,其特征在于,所述电阻主体和所述抵接件的数量为多个,多个所述电阻主体间隔设置,多个所述抵接件分别与多个所述电阻主体对应抵接,且多个所述抵接件分别与所述调节件连接。12.一种轮体组件,其特征在于,包括:如权利要求1至11任意一项所述的制动装置,其中,所述壳体呈圆环形设置,用于作为轮体;或者如权利要求1至11任意一项所述的制动装置和轮体,所述轮体与所述壳体或所述轴体连接。13.一种助行器,其特征在于,包括主体架及如权利要求12所述的轮体组件,所述轮体组件转动连接于所述主体架的底部。

技术总结
本申请公开了一种制动装置、轮体组件以及助行器,所述制动装置包括轴体、壳体、磁感机构以及调节机构,壳体能够相对轴体转动,磁感机构用于在壳体相对轴体转动时通过磁场反应产生与壳体或轴体的转动方向相反的阻力,能够对与制动装置一体或者连接的轮体起到制动作用,并且由于其制动力与壳体或轴体的转动有关,而非摩擦制动,因为不会产生急停效果,安全性更高,也能够减小磨损,提高制动装置的使用寿命,调节机构包括电阻主体、用于与电阻主体抵接的抵接件以及与抵接件连接的调节件,电阻主体及调节件分别与磁感机构电连接,调节机构用于调节阻力的大小,能够使得制动装置的适用范围更广,并且更加智能化。并且更加智能化。并且更加智能化。


技术研发人员:符生亮 李永
受保护的技术使用者:浙江益恒悦医疗科技有限公司
技术研发日:2021.08.13
技术公布日:2022/3/15
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