管腔内超声成像装置和系统中的电线连接的制作方法

1.本公开总体上涉及超声成像系统，尤其涉及用于成像导管(例如心内超声心动图(ice)导管)的电线连接。


背景技术：

2.诊断和治疗超声导管已被设计用于在人体的许多区域内使用。在心血管系统中，常见的诊断超声方法是管腔内超声成像，其中心脏内超声心动图(ice)是管腔内成像的具体示例。通常，单个旋转换能器或换能器元件阵列被用于在导管的末端处发送超声波。相同的换能器被用于接收来自组织的回波。从回波产生的信号被传输到控制台，控制台可以允许处理、存储、显示或操纵超声相关的数据。
3.管腔内成像导管，例如ice导管(例如siemens acunav，st.jude viewflex)，通常被用于对心脏和周围结构进行成像，例如，以引导和促进医疗手术，例如经中隔管腔穿刺、左心房封堵术、房颤消融术和瓣膜修复术。市售的ice导管具有远端，远端可以通过位于导管的近端处的手柄中的转向机构进行铰接。例如，管腔内成像导管(例如ice导管)可以在进入解剖结构时通过股静脉或颈静脉插入并在心脏内转向以获取医疗手术安全所必需的图像。
4.ice导管必须满足国家和/或国际要求，这些要求规定当主要取决于导管的直径施加各种大小的拉伸拉力载荷时，导管的远侧末端不得分离。这可确保导管可以安全地从患者体内取出，而不会断裂而导致末端被留在心脏或脉管系统内。由于ice导管必须非常狭窄，并且远端导管组件容纳许多换能器、电路和其他电气部件，因此很难在极其有限的空间内实现必要的拉伸强度。


技术实现要素：

5.本公开的实施例涉及用于成像导管的电线连接，例如心内超声心动图(ice)导管。需要一种简单、紧凑、更强的方法和设备来将ice导管的超声成像组件连接到承载它的细长线材上。为了实现更强的机械联接，可以施加大量焊料以在多条同轴电缆的屏蔽层和定位于超声成像组件内的中介板上的接地焊盘之间形成机械和电气接合。这些同轴电缆的中心导体可被接合到中介板上其他地方的相应的导电焊盘，并可以提供超声成像组件和计算机之间的信号通信。单导体电缆可以在超声成像组件内的其他位置连接到中介板。同轴电缆的屏蔽层与中介板上的接地焊盘的接合提供了相对于同轴电缆的所有中心导体信号的公共接地信号，并在导管电缆和超声成像组件之间提供了强的物理连接，从而使其更容易实现心内超声心动图(ice)导管的必要拉伸强度。
6.根据本公开的示例性方面，提供了一种管腔内成像装置。管腔内成像装置包括：柔性细长构件，其被配置为被定位在患者的身体管腔内，该柔性细长构件包括多条同轴电缆，其中多条同轴电缆中的每一条包括导电屏蔽层；和超声成像组件，其被定位于柔性细长构件的远侧部分处并与多条同轴电缆通信，超声成像组件包括：换能器阵列，其被配置为获得
超声数据；以及第一导电焊盘，其中，多条同轴电缆中的每一条的导电屏蔽层被机械地和电气地联接到第一导电焊盘。
7.在一些方面，管腔内成像装置还包括：被定位于第一导电焊盘上的焊料块，其中多条同轴电缆中的每一条的导电屏蔽层通过焊料块被机械地和电气地联接到第一导电焊盘。在一些方面，焊料块被围绕多条同轴电缆的周边定位。在一些方面，焊料块被配置为支撑至少15n的拉伸载荷。在一些方面，多条同轴电缆中的每一条包括围绕导电屏蔽层的绝缘护套，导电屏蔽层包括没有绝缘护套的暴露部分，且导电屏蔽层的暴露部分和第一导电焊盘的对应尺寸是相等的。在一些方面，多条同轴电缆中的每一条包括中心导体和围绕中心导体的绝缘层，导电屏蔽层被围绕绝缘层定位，并且焊料块被定位在导电屏蔽层和绝缘层之间。在一些方面，多条同轴电缆包括第一排同轴电缆和第二排同轴电缆，第一排同轴电缆被定位于第一导电焊盘上，第二排同轴电缆被定位于第一排同轴电缆上。在一些方面，焊料块被定位在第一排同轴电缆和第二排同轴电缆之间。在一些方面，多条同轴电缆中的每一条被间隔开，其中焊料块被定位于多条同轴电缆中的每一条之间。在一些方面，第一导电焊盘包括用于多条同轴电缆的电接地。在一些方面，多条同轴电缆中的每一条都包括中心导体，其中超声成像组件包括多个第二导电焊盘，多条同轴电缆中的每一条的中心导体被机械地和电气地联接到多个第二导电焊盘中的相应的一个，并且中心导体被配置为传送往返于超声成像组件的电信号。在一些方面，柔性细长构件包括被定位在多条同轴电缆上的多条单导体电缆，超声成像组件包括多个第三导电焊盘，该多个第三导电焊盘被配置为被机械地和电气地联接到多条单导体电缆，且多条单导体电缆被配置为传送往返于超声成像组件的电信号。在一些方面，柔性细长构件包括被配置成被定位在患者心脏内的导管。在一些方面，超声成像组件还包括与换能器阵列通信的电路板，第一导电焊盘被定位于电路板的表面上。
8.根据本公开的示例性方面，提供了一种系统。该系统包括：管腔内成像装置，其包括：柔性细长构件，其被配置为被定位在患者的身体管腔内，该柔性细长构件包括多条同轴电缆，其中多条同轴电缆中的每一条包括导电屏蔽层；和超声成像组件，其被定位于柔性细长构件的远侧部分处并与多条同轴电缆通信，该超声成像组件包括：换能器阵列，其被配置为获得超声数据；以及导电焊盘，其中多条同轴电缆中的每一条的导电屏蔽层被机械地和电气地联接到导电焊盘；以及计算机，其与管腔内成像装置通信并被配置为基于超声数据生成超声图像。
9.本公开的其他方面、特征和优点将从以下详细描述中变得明显。
附图说明
10.将参考附图描述本公开的例示说明性实施例，其中：
11.图1a是根据本公开实施例的管腔内成像系统的示意图。
12.图1b是根据本公开实施例的导管的示意图。
13.图2是根据本公开实施例的导管电缆的透视图。
14.图3a是根据本公开实施例的导管主体的剖视图。
15.图3b是根据本公开实施例的导管电缆的剖视图。
16.图4是根据本公开实施例的管腔内成像装置的远侧超声组件的透视图。
17.图5是根据本公开实施例的组装管腔内成像装置的方法的流程图。
18.图6a是根据本公开实施例的在连接导管电缆前的中介板的俯视图。
19.图6b是根据本公开实施例的在连接导管电缆之前的中介板沿图6a中的剖面线6b-6b的剖视图。
20.图7是根据本公开实施例的每层被部分暴露的同轴电缆的透视图。
21.图8a是根据本公开实施例的图6a的中介板的俯视图，其中连接了第一排同轴电缆。
22.图8b是根据本公开实施例的中介板沿图8a中的剖面线8b-8b的剖视图，其中连接了第一排同轴电缆。
23.图9a是根据本公开实施例的图6a的中介板的俯视图，其中连接了第一排和第二排同轴电缆。
24.图9b是根据本公开实施例的中介板沿图9a中的剖面线9b-9b的剖视图，其中连接了第一排和第二排同轴电缆。
25.图10a是根据本公开实施例的图6a的中介板的俯视图，其中连接了第一排和第二排同轴电缆，且第三排顶部中心导体电缆被定位于同轴电缆上方。
26.图10b是根据本公开实施例的中介板的剖视图，其中连接了第一排和第二排同轴电缆，第三排顶部中心导体电缆被定位于同轴电缆上方。
27.图11是根据本公开实施例的中介板的透视图，其中连接了第一排和第二排同轴电缆，第三排顶部中心导体电缆被定位于同轴电缆上方。
28.图12是根据本公开实施例的处理器电路的示意图。
具体实施方式
29.出于促进对本公开的原理理解的目的，现在将参考附图中示出的实施例，且将使用具体语言来描述所述实施例。尽管如此，应当理解的是，并不打算限制本公开的范围。如本公开涉及的技术领域内的人员通常可想到的，对所述装置、系统和方法的任何变更和进一步修改以及本发明原理的任何其它应用均完全被设想到且包含在本公开内。例如，虽然本公开在管腔内成像方面进行了描述，但应理解的是，并不旨在限于该应用。具体而言，已全部设想到关于一个实施例描述的特征、部件和/或步骤可与关于本公开的其他实施例描述的特征、部件和/或步骤相组合。然而，出于简洁的目的，这些组合的多种重复将不再单独描述。
30.图1a是根据本公开实施例的成像系统100的示意图。系统100可包括管腔内超声成像装置110、控制和处理系统130(例如，包括计算机的控制台)以及在装置110与控制和处理系统130之间延伸的患者接口模块(pim)131。
31.超声成像装置110可包括导管101，其在图1b中更详细地示出。导管101可包括一个或多个柔性细长构件，其被设定尺寸和成形、在结构上被布置和/或以其他方式被配置成被定位在患者的身体管腔内。在一些实施例中，导管101包括超声成像组件102、导管主体或轴杆201、导管电缆203、手柄120、导线管124、连接器209以及一个或多个印刷电路板组件(pcba)207。导管电缆203可以具有小直径构造和低轮廓，其被设定尺寸以通过或穿过导管轴杆201、手柄120和/或导线管124。电缆203可被电气地和/或机械联接到位于导管轴杆201
的远侧部分处的超声成像组件102以及位于导管101的近侧部分处的pcba 207。
32.在一些实施例中，导管主体/轴杆201和导管电缆203中的一者或两者可被称为柔性细长构件。导管轴杆201被设定尺寸和成形、在结构上被布置和/或以其他方式被配置成被定位在患者的身体管腔内(例如，脉管系统，例如血管或心脏的腔室)。导管电缆203的相应部分在导管轴杆201、手柄120、导线管124和连接器209内延伸。成像组件102可被附接在导管轴杆201的远端处。导管轴杆201可包括导管电缆203可从中穿过的管腔。图2中所示的导管轴杆201的近端204可以例如通过弹性应变消除器连接到手柄120。手柄120可被用于操纵超声成像装置110和手动控制超声成像装置110。超声成像装置110可包括具有超声换能器元件和相关电路的成像组件102。手柄120可包括致动器116、离合器114和用于使超声成像装置110转向的其他转向控制部件。转向可包括使导管电缆203的远端偏转，如本文更详细描述的。
33.导管电缆203可穿过导管轴杆201、手柄120、导线管124和连接器209中的一个或多个。在一些实施例中，在组装期间，导管电缆203穿过导管主体201内的管腔、手柄120和导线管124。在一些实施例中，导线管124是不同于电缆203的部件。例如，导线管可以是电缆203在其中延伸的管材。在其他实施例中，导线管124可以是限定电缆203的外表面的涂层。涂层可以加强电缆203以便暴露而被导管101的操作者的直接接触和/或处理。导管电缆203可以在连接器209内在pcba 207处端接。导管电缆203可被电气和机械地联接到成像组件102，并可包括多条电线。
34.手柄120可通过另一应变消除器连接到导线管124。导线管124可被配置为提供合适的配置以使控制和处理系统130与监视器132以及成像组件102互相连接。控制和处理系统130可被用于处理、存储、分析和操纵数据，监视器132可被用于显示由成像组件102产生的所获得的信号。控制和处理系统130可包括具有与存储器通信的一个或多个处理器的处理器电路。存储器可以是非暂时性计算机可读存储介质。存储器可存储指令或程序代码，这些指令或程序代码在由处理器执行时使处理电路执行本文所述的一个或多个功能。控制和处理系统130可操作以促进本文所述的管腔内成像系统100的功能。例如，处理器可以执行被存储在非暂时性的有形的计算机可读介质上的计算机可读指令。控制和处理系统130可包括一个或多个输入装置，例如键盘和任何合适的命令控制接口装置。监视器132可以是任何合适的显示装置，例如液晶显示(lcd)面板等。
35.在操作中，医师或临床医生可将导管101推进到管腔中，例如血管、身体管腔或心脏解剖结构的一部分。通过控制手柄120上的致动器116和/或离合器114，医师或临床医生可以使导管101转向到待成像的关注区域附近的位置。例如，一个致动器可以使成像组件102和导管电缆203的远端在左右平面中偏转，而另一个致动器可以使成像组件102和导管电缆203的远端在前后平面中偏转。离合器114可以提供锁定机构以锁定致动器116的位置，并在对关注区域进行成像时有效地锁定成像组件102的偏转。
36.成像过程可包括激活成像组件102上的超声换能器元件以产生超声能量。一部分超声能量被关注区域和周围的解剖结构反射，且超声回波信号被超声换能器元件接收。导线管124可被用于将接收到的回波信号传送到控制和处理系统130，在此超声图像被重建并显示在监视器132上。在一些实施例中，处理系统130可控制超声换能器元件的激活和回波信号的接收。在一些实施例中，控制和处理系统130和监视器132可以是同一系统的一部分。
37.虽然本公开的一些实施例涉及成像装置、超声成像装置或管腔内成像装置，但是应当理解，超声成像装置110和系统100通常可被用于对血管、结构、管腔和/或患者体内的任何合适的解剖结构/组织进行成像，包括任何数量的解剖位置和组织类型，包括但不限于：器官，包括肝脏、心脏、肾脏、胆囊、胰腺、肺；管道；肠；神经系统结构，包括大脑、硬膜囊、脊髓和周围神经；泌尿道；以及血液、心脏的腔室或的其他部分的瓣膜和/或身体的其他系统。除了自然结构之外，成像装置110还可被用于检查人造结构，例如但不限于心脏瓣膜、支架、分流器、过滤器和其他装置。例如，超声成像装置110可被定位在流体填充或包围的结构内，包括天然和人造结构，例如在患者体内。血管、结构、管腔和解剖结构/组织可包括血管，例如患者脉管系统的动脉或静脉，包括心脏脉管系统、外周脉管系统、神经脉管系统、肾脉管系统和/或体内任何合适的管腔。
38.系统100可被称为成像系统、超声成像系统、管腔内成像系统和/或其组合。尽管本公开参考了ice导管，但任何合适的管腔内成像装置都被设想到，例如血管内超声(ivus)装置、光学相干断层扫描(oct)装置、心内超声心动图(ice)装置、经食道超声心动图(tee)装置、血管内光声(ivpa)成像装置和/或任何合适的内部成像装置。设想到具有柔性细长构件(例如导管、导丝和/或引导导管)的管腔内装置。
39.系统100可被用于多种应用，例如经中隔穿刺、左心耳闭合、房颤消融和瓣膜修复，并可被用于对活体内的血管和结构进行成像。尽管系统100是在管腔内成像操作的情景下描述的，但系统100适用于与任何导管插入操作一起使用。此外，成像组件102可包括用于诊断、处置和/或治疗的任何合适的生理传感器或部件。例如，成像组件可包括成像部件、消融部件、切割部件、粉碎部件、压力感测部件、流量感测部件、温度感测部件和/或其组合。在一些实施例中，管腔内成像系统100被用于生成二维和三维图像。
40.回过来参考图1a，pim 131可以提供超声成像装置110与控制和处理系统130之间的物理和电连接。本公开的一些实施例省略了pim 131。在其他实施例中，pim 131被通信地插置在超声成像装置110和处理系统130之间。在一些情况下，pim 131可被称为患者接口电缆。例如，超声成像装置110的近侧连接器209、pim的远侧连接器和/或pim的近侧连接器可被配置为使超声成像装置110、pim 131以及控制和处理系统机械地和电气地联接在一起。系统100可包括连接器接头111，其包括超声成像装置110的近侧连接器209和pim 131的远侧连接器。
41.在一些实施例中，控制和处理系统130可包括一个或多个计算机、处理器和/或计算机系统。控制和处理系统130也可被称为控制台。在一些实施例中，pim 131与控制和处理系统130机械连通和电通信，使得电信号通过pim 131被传输到超声成像装置110以及被传输到控制和处理系统130。控制和处理系统130可包括形成处理电路或处理器电路的一个或多个处理器和/或存储器模块，其可以处理电信号，并生成和输出监视器132上的成像数据的图形表示(例如，超声图像)。超声成像装置110和pim 131的一个或多个电导体可以促进控制和处理系统130与超声成像装置110之间的通信。例如，控制和处理系统130的用户可以通过控制和处理系统130的控制接口134控制使用超声成像装置110的成像。表示来自控制和处理系统130的命令的电信号可以经由pim 131和超声成像装置110中的连接器和/或电缆被传输到超声成像装置110。控制和处理系统130可以是可运输的，并且可包括轮子或其他装置以方便用户轻松运输。
42.在一些实施例中，超声成像装置110的一个或多个部件可以是一次性部件。例如，诸如医师之类的用户可以获得呈无菌包装的导管101和/或超声成像装置110。在一些实施例中，超声成像装置110可以在单次使用之后被丢弃。在其他实施例中，超声成像装置110可以被消毒和/或再处理以用于多于一次的使用。pim 131可以是在多次操作中使用的可重复使用的部件。例如，pim 131可以在各个操作之间进行清洁，例如用消毒剂处理以杀死细菌。在一些实施例中，在医疗操作之前可能不需要对pim 131进行消毒。例如，pim 131可以与患者充分地间隔开，使得使用未消毒的pim 131对患者来说是安全的。在超声成像装置110和pim 131之间的连接器组件111处的无菌-非无菌连接可以允许安全的操作环境，同时通过允许重复使用昂贵的设备来节省成本。
43.图2是以上关于图1b描述的导管电缆203的透视图。导管电缆203是柔性细长主体206，其包括多个通信电缆，从而允许在处理系统130和导管101之间成像数据和/或命令信号的通信。通信电缆可以是电线。单独的电线可包括由一个或多个绝缘层和/或屏蔽层围绕的单个裸导体。单独的电线也可以是同轴线，其包括被一个或多个绝缘层包围的中心导体和同样被一个或多个绝缘层或保护层包围的导电屏蔽层。多条电线可以被一个或多个绝缘层和/或屏蔽层集体地围绕。绝缘层可以由任何合适的材料形成，例如在某些情况下是塑料或聚合物。屏蔽层可以由任何合适的材料形成，例如在某些情况下是金属。例如，诸如rfi编织物的织造层211可以围绕电线。电缆203在被设置在远侧部分202处的超声成像组件102和被设置在近侧部分204处的pcba 207之间延伸。柔性细长主体206在远端202和近端204之间延伸。在一些实施例中，成像组件102与远端202电气地和/或机械地联接(例如，粘附或接合)。在制造期间，成像组件102可被联接到导管电缆203，然后将电缆203穿过导管主体或轴杆。在一些实施例中，导管电缆203约4英尺长。在其他实施例中，导管电缆203的长度在1到6英尺之间或在3到5英尺之间，和/或更大或更小的其他合适的值。
44.图3a示出了导管轴杆201的剖视图。导管轴杆201被设定尺寸和成形、在结构上被布置和/或以其他方式被配置成在成像操作期间被定位在患者的身体管腔内。导管电缆203(如图2和3b所示)可被配置成被设置在导管轴杆201的内部管腔332内。导管轴杆201可包括被设置在导管轴杆201内的多个拉线管腔336。被定位在管腔336内的拉线控制导管轴杆的远侧部分和/或成像组件102的移动(远侧末端的偏转)。在一些实施例中，导管轴杆201的外径在约1mm和3mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，导管轴杆201具有约1.422(+/-0.025mm)的外径。
45.图3b示出了导管电缆203的剖视图。导管电缆203(例如，pcba 207和柔性细长主体206)在组装期间可以穿过或通过导管轴杆201。pcba 207可被配置为直接或间接地与用户控制台连接。例如，pcba 207可以与控制台或处理系统130和/或pim 131(图1a)直接或间接通信。在一些实施例中，导管电缆203具有在约1mm和约3mm之间的直径，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，导管电缆203具有约1.3mm(+/-0.07mm)的直径。在一些实施例中，导管电缆203可包括聚合物层342、屏蔽层344和多个电线346。电线346可被设置在屏蔽层342内，屏蔽层342可被设置在聚合物层342内。电线346可被用于将信号从成像组件传送到近端204，并最终传送到处理系统130。在一些实施例中，屏蔽层342可以是被设置在聚合物层342周围的织造层211，如图2所示。电线346连接成像组件102和近侧连接器209(例如，pcba 207)。
46.图4是根据本公开的实施例的成像组件102的透视图。成像组件102在组装后被定位在导管轴杆201的远侧部分处。成像组件102也被定位在电缆203的远侧部分处。成像组件102可包括超声换能器阵列262，其包括多个换能器元件和可被联接到换能器阵列262的微波束形成器ic 304。电缆203的电线346被机械地和电气地联接到成像组件102。在一些示例中，电缆203还通过中介板(interposer)310被联接到微束形成器ic 304。在一些示例中，中介板310通过引线接合点320被连接到微波束形成器ic 304。电缆203的电线346直接或间接地与换能器阵列262、ic 304和/或中介板310通信。在一些实施例中，中介板310可以是电路板或任何其他合适的部件。在一些实施例中，电线346包括三组：第一组同轴电缆402、第二组同轴电缆404和第三组标准单导体电缆406。
47.在一些实施例中，换能器阵列262包括直接倒装到微波束形成器ic 304上的超声成像换能器。超声成像换能器的发射器和接收器位于微波束形成器ic 304上并直接附接到换能器。在一些示例中，声学元件的大量端接在微波束形成器ic 304处完成。
48.在一些示例中，换能器阵列262包括超过800个成像元件，电缆203包括总共12条或更少的信号线。在一些示例中，电缆203包括总共30条或更少的线，包括信号线、电源线和控制线。在一些示例中，换能器阵列262包括从32到1000个成像元件之间的一维或二维阵列。例如，阵列可包括32、64、128、256、512、640、768、812或任何其他合适数量的成像元件。例如，一维阵列可以具有32个成像元件。二维阵列可以具有32、64或更多个成像元件。在一些示例中，信号线的数量在10到20之间，例如，12条信号线、16条信号线或任何其他合适数量的信号线。一维阵列可被配置为生成二维图像。二维阵列可被配置为生成二维和/或三维图像。
49.在一些示例中，成像组件102的电缆203被直接联接到成像组件102的微束形成器ic 304。在一些实施例中，微束形成器ic 304直接位于换能器阵列262的下方并与它们电连接。换能器阵列262的元件可以是压电或微加工超声换能器(mut)元件。在一些示例中，压电元件通过包括锯成单个元件的声学层的组件的倒装芯片式安装而被附接到ic 304。mut元件可以作为一个单元被倒装芯片式安装或直接生长在微波束形成器ic 304的顶部。在一些示例中，电缆束可以端接到合适材料的中介板310，例如刚性或柔性印刷电路组件。中介板310然后可以通过任何合适的方式例如引线接合点320被连接到微束形成器ic 304。
50.在一些实施例中，微波束形成器ic 304和中介板310被联接到细长的声学背衬材料构件410。例如，可以使用粘合剂接合。在其他实施例中，微束形成器ic 304和中介板310可以使用任何其他合适的方法被机械地紧固、溶剂接合、uv接合、超声焊接或联接。声学背衬410可以从微波束形成器ic 304的远侧末端延伸到中介板310的近端。
51.加强构件412被联接到声学背衬410。加强构件412可具有与声学背衬410相似的形状，并从微波束形成器ic 304的远侧末端延伸到中介板310的近端。加强构件412为成像组件102提供额外的刚性和结构。加强构件412可以由任何合适的材料构成。在示例性实施例中，加强构件412由不锈钢制成。在其他实施例中，加强构件可由无电镀镍、钛、碳纤维、镁、高比强度钢、其他合金钢或其他合适的材料制成。
52.中介板310容纳各种电气部件420。电气部件420可被定位在电缆326的远侧终端和引线接合点320之间，并被设置在中介板310的顶部表面上。在一些实施例中，电气部件420可被用于产生、传送、放大、衰减、记录或平滑进出换能器阵列262的信号。电气部件420还可
附加地被用于感测管腔内成像装置被定位于其中的生理结构的一个或多个特征，例如温度。完全设想到当被定位在成像组件102上时，电气部件420可以提供任何其他功能。电气部件可以由无源和有源部件组成，包括但不限于电阻器、电容器、电感器、晶体管、运算放大器、热敏电阻或任何其他合适的电气部件。
53.中介板310还可包括接地焊盘430。接地焊盘430可以是被定位于中介板310的顶部表面上的薄导电材料层。接地焊盘430可被设置在中介板310的近侧部分处。第一组同轴电缆402和第二组同轴电缆404可被机械地和电气地联接到接地焊盘430。这种连接可以通过钎焊第一组402和第二组404中的每一条同轴电缆的暴露的屏蔽层(例如，图7的暴露的屏蔽层710)来实现，使得电缆被机械地和电气地接合到接地焊盘430，如本文将更详细讨论的那样。在一些实施例中，同轴电缆可能优于单导体电缆，因为它们更有效地传输快速切换的高频信号并降低噪声。在一些实施例中，同轴电缆可被配置为将控制信号从计算机130传送到超声成像组件102和/或将图像数据从超声成像组件102传送到计算机130。
54.图5是根据本公开实施例的组装管腔内成像装置101的方法500的流程图。方法500可包括将超声成像组件102连接到导管电缆346。如图所示，方法500包括多个列举的步骤，但是方法500的实施例可包括在列举的步骤之前、之后或之间的附加步骤。在一些实施例中，所列举的步骤中的一个或多个可以被省略、以不同的顺序执行或同时执行。方法500的步骤可由管腔内成像装置101的制造商、包括超声成像组件102或导管电缆346的子组件的制造商和/或本公开中讨论的任何其他部件的制造商来执行。将参考图6a至图11来描述方法500，图6a至图11是在制造的各个步骤期间超声成像组件102和电缆346的各个部件的示意图。例如，图6a至图11示出了装置110的各种部件的组装步骤，例如超声成像组件102和电缆346之间的连接。
55.在步骤505，方法500包括获得中介板310，其具有被设置在其表面(例如顶部表面或上表面)上的接地焊盘430。根据本公开的实施例，图6a示出了示例性的中介板310的示意性俯视图，其中接地焊盘430被定位于中介板310的近侧部分620处。超声成像组件102的各种部件可被联接到中介板310。在一些实施例中，中介板310可以是电路板，其便于设备101的一个或多个部件(例如电缆346、换能器阵列262和/或ic 304)之间的电通信。电路板可包括被形成在其表面和/或内部的导电迹线。中介板可以由任何合适的半导体材料形成，例如硅(si)基板或锗(ge)基板。在一些实施例中，中介板310可包括化合物半导体，例如碳化硅(sic)、硅锗(sige)、碳化硅锗(sigec)。如图6a所示，导电焊盘602、604和606可被设置在中介板310的顶部表面上。电气部件420也可被设置在中介板310的顶部表面上。电气部件420可以是如前所述的任何具体类型。导电焊盘602、604和606可以沿着中介板310的长度被定位在接地焊盘430和电气部件420之间。导电焊盘602可以具有近端610和远端611。导电焊盘604也可以具有近端612和远端613。另外，接地焊盘430可以具有近端451和远端450。电气部件420可被定位在导电焊盘602、604或606的远侧的位置处。引线接合点320也可以被定位于中介板310的顶部表面上并被设置在中介板310的远侧部分625处。图6a所示的实施例中的导电焊盘602、604和606、电气部件420和/或引线接合点320的布置只是例示说明性的。这些特征中的任何一个也可被定位在中介板310上的任何位置处。
56.中介板310可包括尺寸352、354和356，它们可以是任何合适的尺寸。尺寸352可以是宽度，尺寸354可以是长度，尺寸356可以是深度。在一些实施例中，中介板310的宽度352
可以在约1mm和约3mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，中介板310的宽度352约为2.31mm(+/-0.100mm)。在一些实施例中，中介板310的长度354可以在约8mm和约15mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，中介板310的长度354约为11.5mm(+/-0.100mm)。中介板310的深度356可以在约0.10mm和约0.40mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，中介板310的深度356约为0.25mm(+/-0.100)。
57.接地焊盘430可包括尺寸432、434和436，它们可以是任何合适的尺寸。尺寸434可以是宽度，尺寸432可以是长度，尺寸436可以是深度。通常，接地焊盘430的宽度434类似于或小于中介板310的宽度352。宽度434可以与宽度352相同。接地焊盘430的长度432通常可以与图7中所示的同轴电缆700的暴露的屏蔽层710的长度712相同，这将在本文中更详细地讨论。接地焊盘430的长度432可以是任何合适的长度，以便为中介板310上的其他部件留出空间并在电缆346和中介板310之间产生必要的接合。在一些实施例中，接地焊盘430的长度432可以在约0.5mm和约1.0mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，接地焊盘430的长度432约为0.69mm(+/-0.050mm)。在一些实施例中，接地焊盘430的宽度434可以在约1.0mm和约3.0mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，接地焊盘430的宽度434约为1.85mm(+/-0.050mm)。
58.现在参考图6b，其中示出了中介板310和接地焊盘430沿图6a中的剖面线6b-6b的示意性剖视图。如图6b所示，接地焊盘430是被设置在中介板310上的大致矩形的薄导电材料。在一些实施例中，接地焊盘430的深度436可以在约0.010mm和约0.100mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，接地焊盘430的深度436约为0.025mm(+/-0.005mm)。在图6b中，接地焊盘430被示为凹入中介板310的顶部表面上的相应腔中，以使接地焊盘430的顶部表面与中介板310的顶部表面平坦、齐平或连续。这种配置代表一个例示说明性实施例。应当理解，接地焊盘430可被设置在没有凹腔的中介板310的顶部上，使得接地焊盘430从中介板310的上表面突出大致等于接地焊盘430的深度436的距离。替代性地，接地焊盘430可以以大于深度436的深度凹入中介板310中，使得接地焊盘430的上表面位于中介板310的上表面下方。接地焊盘430相对于中介板310的准确定向可以是任何特定类型。
59.再次参考图5，在步骤510处，方法500包括获得第一组同轴电缆。图7中示出了可被包括在该第一组同轴电缆中的同轴电缆的一个实施例的例示说明性示例。同轴电缆700包括四个基本层。完全设想到可以在图7中所示的那些上添加额外的层。例如，可以将提供额外的强度、刚性、保护、增加的导电性或任何其他功能的层添加到同轴电缆700上。例如，可以设置内屏蔽层和外屏蔽层。内屏蔽层和/或外屏蔽层可被电气地和机械地联接到超声成像组件102内的其他部件。为简单起见，本文仅示出并详细讨论了四个层。
60.中心导体电缆720可以沿着电缆700的轴向中心定位。中心导体720可包括多条导电的细长线材，其相互扭绞或以其他方式相互联接，或者可包括单条导电的细长线材。中心导体720可以将信号从控制和处理系统130传送到超声图像组件102或从超声成像组件102传送到控制和处理系统130。同轴电缆700以这样的方式提供：电缆700的层被移除以暴露长度722的中心导体720的远侧部分。可以在中心导体720的该远侧部分已经暴露的情况下获得电缆700。中心导体720的远测部分的长度722可以是任何合适的长度。长度722通常将具有与导电焊盘602或604相似的尺寸，以便使中心导体720的远端与导电焊盘602或604的电气和机械接合成为可能，如本文将更详细讨论的。
61.绝缘层715可被设置在中心导体720周围。绝缘层715可以主要从中心导体720的近端延伸到其远端。绝缘层715的目的可以是使中心导体720与电缆700的其他层和周围环境绝缘，使得除了那些预期在中心导体720的任一端处的元件之外，中心导体720不与任何元件电通信。如前所述，绝缘层715不围绕中心导体720的远侧部分设置，以允许中心导体720的远端与导电焊盘602或604的电气和机械接合。如图7所示，进一步去除电缆700的外层以暴露绝缘层715的长度717。长度717可以是任何合适的长度。通常，长度717可以大约等于从导电焊盘602的近端610到用于第一组同轴电缆700a的接地焊盘430的远端450的距离。对于第二组电缆700b，长度717大约等于从导电焊盘604的近端612到接地焊盘430的远端450的距离，从而进一步考虑了同轴电缆700b由于被定位在电缆700a上而发生的任何位移，如本文将讨论的。
62.屏蔽层710可被围绕绝缘层715定位，主要从绝缘层715的近端延伸到其远端。屏蔽层710的目的可以是建立相对于中心导体720的电接地且与控制和处理系统130以及超声成像组件102电通信。与中心导体720的暴露的远侧部分和绝缘层715的暴露的远测部分一样，同轴电缆700的外层或护套705被部分去除以暴露屏蔽层710的远侧部分。如前所述，屏蔽层710的暴露的远侧部分的长度712通常具有与接地焊盘430的宽度432相同或相似的长度。然而，屏蔽层710的暴露的远侧部分的长度712可以是任何合适的长度。
63.外层或护套705被设置成围绕屏蔽层710，主要从屏蔽层710的近端延伸到其远端。护套705的目的可以是使屏蔽层710与一般环境绝缘并确保护屏蔽层710仅与控制和处理系统130以及超声成像组件102电通信。如前所述，移除护套705以暴露如图7所示的长度712的屏蔽层710的远侧部分。
64.再次参考图5，在步骤515处，方法500包括将第一组同轴电缆700a的中心导体720a机械地和电气地联接到中介板310上的导电焊盘602。如图8a所示，第一组同轴电缆700a彼此基本相似。图8a绘示了被定位于中介板310上的八条这样的同轴电缆，然而，完全设想到任何数量的同轴电缆700a可被包括在该第一组中。第一组同轴电缆700a可包括仅一条同轴电缆700a、两条、四条、八条、十六条或更多条同轴电缆700a。
65.如图8a所示，每一条同轴电缆700a的中心导体720a被机械地和电气地接合到被定位于中介板310上的相应的导电焊盘602。因为图8a中示出了八条同轴电缆700a，所以中介板310具有在接地焊盘430附近被定位在中介板310上的八个导电焊盘602。如上所述，这个数量仅仅是例示说明性的。可以通过任何合适的方法(包括但不限于使用焊料)来实现电气和机械接合。
66.再次参考图5，在步骤520处，方法500包括将同轴电缆700a的屏蔽层710a钎焊到接地焊盘430。在一些实施例中，施加如图8b所示的大量焊料810，使得同轴电缆700a的屏蔽层710a被机械地和电气地接合到接地焊盘430。由于同轴电缆700a的每个屏蔽层710a将承载与同轴电缆700a的每个中心导体720a所承载的信号相应的等效电接地，因此同轴电缆700a的每个屏蔽层710a可以彼此电通信并且与接地焊盘430电通信。接地焊盘430为多条同轴电缆700a和多条同轴电缆700b提供电接地，如本文更详细描述的。除了在屏蔽层710a之间建立电连接之外，焊料块810在同轴电缆700a和中介板310之间提供机械连接，使得导管电缆346和超声成像组件102之间的连接明显比传统方法更牢固。
67.图8b是根据本公开实施例的中介板310沿图8a中的剖面线8b-8b的剖视图，其中连
接了第一排同轴电缆700a。如前所述，八条同轴电缆700a被示为被设置在接地焊盘430的上表面上。在每一条同轴电缆的轴向中心处示出了中心导体720a。绝缘层715a被围绕每个中心导体720a定位。屏蔽层710a被围绕每个绝缘层715a定位。在绝缘层715a和屏蔽层710a之间示出了在钎焊过程中穿过屏蔽层710a的一层焊料812。焊料812可以是焊料块810的一部分或基本上类似于焊料块810。屏蔽层710a可以由编织的导电材料构成，以允许焊料穿过该层。替代性地，屏蔽层710a可以由允许焊料穿过该层的任何合适的导电材料构成。在其他实施例中，屏蔽层710a可以根本不是多孔的并且不允许焊料穿过该层但仍然提供强的机械连接。屏蔽层710a至少是半多孔的，以允许焊料穿过该层，由此产生的缠绕连接确保焊料块810和屏蔽层710a之间以及随后在第一组同轴电缆700a和中介板310之间的更强的机械连接。
68.在没有如本技术中所述的焊料块的情况下，具有超声成像组件的ice导管的远侧末端与ice导管的更近侧部分(例如导管轴杆)之间的连接相对较弱。例如，远侧末端和导管轴杆在远侧末端的聚合物外壳和形成导管轴杆的聚合物之间的聚合物-聚合物界面处附接。电缆的中心导体也被附接到它们各自的导电焊盘以进行电气通信。然而，这些连接较弱，且无法应对更大的拉力(例如，至少15n)。有利地，如本公开中所描述的，通过焊料将多条同轴电缆的屏蔽层机械联接到接地焊盘430，在电线346和超声成像组件102之间提供了强的机械连接。焊料块连接因此提供了ice导管的远端和更近侧部分之间更强的连接点(例如，比聚合物-聚合物界面和中心导体-导电焊盘连接更强)。当前公开的方法和设备有利地满足了iso 10555中的最小峰值拉力要求，以及关于具有大于1.85mm的导管轴杆直径的心内超声心动图(ice)导管的峰值拉力的其他国家和国际要求。在一些实施例中，导管轴杆201(图3a)具有9fr(3mm)的直径。例如，焊料块810被配置为支撑至少15n的拉伸载荷。例如，焊料块810被配置为支撑在约1n和约60n之间、在约15n和约60n之间的拉伸载荷，和/或其他更大或更小的值。
69.焊料块810采用与接地焊盘430相同的大致形状，因为焊料将渗入到与其接触的所有导电表面并且避免与非导电表面的机械接合。例如，焊料块可以具有为矩形或多边形棱柱的大致形状，具有大致矩形或多边形的横截面轮廓。在一些实施例中，中介板310由非导电材料构成，使得焊料块810仅与接地焊盘430和屏蔽层710a结合。此外，同轴电缆700a的绝缘层715a和护套705a由非导电材料构成，使得焊料块810也不会与这些元件电气地或机械地接合，从而导致焊料810保持大致类似于接地焊盘430的形状。
70.再次参考图5，在步骤525处，方法500包括获得第二组同轴电缆700b。第二组同轴电缆700b可以基本上类似于第一组同轴电缆700a。该第二组700b中的同轴电缆700的一个实施例的例示说明性示例在图7中示出。
71.第二组同轴电缆700b在绝缘层715的长度717方面可以不同于第一组同轴电缆700a。再次参考图6a，同轴电缆700b的绝缘层715的长度717可以具有与导电焊盘604的近端604b和接地焊盘430的远端430a之间的距离大致相同的长度。因为电缆700b可被定位在第一组同轴电缆700a之上，所以，由于电缆700b的位置偏移，同轴电缆700b的绝缘层715的长度717可以略长于该距离。
72.再次参考图5，在步骤530处，方法500包括将第二组同轴电缆700b的中心导体720b机械地和电气地联接到中介板310上的导电焊盘604。如图9a所示，第二组同轴电缆被定位
在第一组同轴电缆700a的顶部上。与电缆700a一样，同轴电缆700b各自基本上彼此相似。图9a绘示了被定位于中介板310上的八条这样的同轴电缆700b和被定位于同轴电缆700b下方的八条同轴电缆700a。因此，图9a示出了被定位在中介板310上的16条同轴电缆700，然而，完全设想到可包括任何数量的同轴电缆700。类似地，第二组同轴电缆700b可包括仅一条同轴电缆700b、两条、四条、八条、十六条或更多条同轴电缆700b。
73.如图9a所示，每一条同轴电缆700b的中心导体720b被机械地和电气地接合到被定位于中介板310上的相应的导电焊盘604。因为图9a中示出了八条同轴电缆700b，中介板310显示了八个导电焊盘604。如所述的，这个数量仅仅是例示说明性的。在一些实施例中，导电焊盘602可被定位在导电焊盘604和接地焊盘430之间。这种定向允许第二组同轴电缆700b被定位在第一组同轴电缆700a之上，从而形成两排同轴电缆，如图9b所示。将同轴电缆700a和700b布置成两排彼此重叠，且导电焊盘602和604布置成对应的两排，允许所有电缆346在中介板310上的比传统方法更小的空间中被端接并机械地和电气地联接到中介板310。如本发明中所公开的两排或多排同轴电缆的这种配置使得整个超声成像组件102更短，这允许管腔内导管组件101更容易在患者的心脏、脉管系统或患者体内的其他管腔内操纵。中心导体720b和导电焊盘604之间的机械和电气接合可以通过任何合适的方法(包括但不限于使用焊料)来实现。
74.再次参考图9a，第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b的近侧部分被绘示为彼此偏移，使得第二组同轴电缆700b看起来端接于第一组同轴电缆700a的近侧端接部的远侧的某个位置。尽管在本公开的实施例中可以使用这种定向，但是出于教学的目的，绘示了同轴电缆的近侧端接部的这种交错，从而即使在图9a中第二组同轴电缆700b完全遮挡了第一组同轴电缆700a的视图，也显示出第一组同轴电缆700a被定位于第二组同轴电缆700b下方。
75.再次参考图5，在步骤535处，方法500包括将同轴电缆700b的屏蔽层710b钎焊到接地焊盘430。在一些实施例中，施加到第一组同轴电缆700a的屏蔽层710a的焊料块810被扩展以进一步覆盖第二组同轴电缆700b的屏蔽层710b和第一组同轴电缆700a的屏蔽层710a。以这种方式，第二组同轴电缆700b的屏蔽层710b被机械地和电气地联接到第一组同轴电缆700a的屏蔽层710a和接地焊盘430两者。由于同轴电缆700a和700b的每个屏蔽层710a和710b承载与由同轴电缆700a和700b的每个中心导体720a和720b承载的信号相应的等效电接地，同轴电缆700a和700b的每个屏蔽层710a和710b可以彼此电通信并且与接地焊盘430电通信。除了在屏蔽层710a、710b和接地焊盘430之间建立电连接之外，焊料块810在同轴电缆700a、700b和中介板310之间提供了机械连接，使得导管电缆346和超声成像组件102之间的连接明显比传统方法更强。
76.图9b是根据本公开的实施例的中介板310沿图9a中的剖面线9b-9b的剖视图，其中第一排同轴电缆700a和第二排同轴电缆700b被接合到接地焊盘430。如前所述，八条同轴电缆700a被示为沿接地焊盘430的上表面设置。此外，八条同轴电缆700b被示为沿第一组同轴电缆700a的上表面设置。与第一组同轴电缆700a类似，第二组同轴电缆700b可包括至少是半多孔的屏蔽层710b，以允许少量焊料812穿过屏蔽层710b并确保在焊料块810和屏蔽层710b之间以及随后在第二组同轴电缆700b、第一组同轴电缆700a和中介板310之间的更强的机械连接。
77.焊料块810仍然保持与接地焊盘430相同的大致形状，因为焊料将渗入到与其接触的所有导电表面并且避免与非导电表面的机械结合。在一些实施例中，中介板310由使得焊料块810仅与接地焊盘430以及屏蔽层710a和710b接合的材料构成。此外，同轴电缆700b的绝缘层715b和护套705b由非导电材料构成，使得焊料块810也不与这些元件电气地或机械地接合。焊料块810具有与接地焊盘430的宽度434相似的宽度以及与接地焊盘430的长度432相似的长度。焊料块810的竖直深度很大程度上取决于同轴电缆700a和700b的尺寸和位置。焊料块810的竖直深度可以在约0.25mm和约0.75mm之间，包括更大和更小的值。在示例性实施例中，焊料块810的竖直深度为约0.50mm(+/-0.10mm)。焊料块完全或部分地围绕每一条同轴电缆的周边。例如，在同轴电缆的横截面中，焊料块可以完全或部分地围绕一条或多条同轴电缆。焊料块810在相邻的同轴电缆之间的侧向和竖直空间内延伸。例如，焊料块810将填充在同一组内被彼此左右定位的同轴电缆之间的空间，并将填充在第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b内被彼此上下定位的同轴电缆之间的空间。在所公开的示例性实施例中，焊料块810被定位在第一排同轴电缆700a和第二排同轴电缆700b之间。焊料块810也被定位于第一组同轴电缆700a内的每一条同轴电缆之间以及第二组同轴电缆700b内的每一条同轴电缆之间。焊料块810也被定位于第一组同轴电缆700a和接地焊盘430之间。
78.再次参考图5，方法500在步骤515和520中描述了在将屏蔽层710a机械地和电气地接合到接地焊盘430之前，将中心导体720a机械地和电气地接合到导电焊盘602。类似地，方法500在步骤530和535中描述了在将屏蔽层710b机械地和电气地接合到接地焊盘430之前，将中心导体720b机械地和电气地接合到导电焊盘604。然而，在将屏蔽层710a或710b连接到接地焊盘430之前连接同轴电缆700a或700b的中心导体720a或720b的这一特定顺序是不需要的。在将中心导体720a或720b接合到导电焊盘602或604之前，屏蔽层710a或710b可被机械地和电气地接合到接地焊盘430。
79.再次参考图5，在步骤540处，方法500包括获得一组单导体电缆1000。单导体电缆1000可以与本领域技术人员熟知的单导体电缆基本相似。图10a示出了被定位在第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b之上的第三组五个这样的单导体电缆。在一些实施例中，单导体电缆1000主要由两层组成。然而，设想到在提供附加功能的本发明的其他实施例中可以添加附加层。例如，可以将提供额外的强度、刚性、保护、增加的导电性或任何其他功能的层添加到单导体电缆1000上。如图10a所示，单导体1010沿着单导体电缆1000的内部延伸。单导体1010可被用于将信号从控制和处理系统130传输到超声成像组件102或从超声成像组件102传输到控制和处理系统130。例如，单导体1010可以是电源线或热敏电阻感测引线。在这样的实施例中，单导体1010可以承载功率信号或热敏电阻信号。单导体1010也可被用于任何数量的其他合适的应用。
80.绝缘层1005围绕单导体1010设置。绝缘层1005主要从单导体1010的近端延伸到其远端。绝缘层1005的目的可以是使单导体1010与一般环境绝缘并确保如预期的那样，单导体1010仅与控制和处理系统130以及超声成像组件102电通信。如图10a所示，绝缘层1005被去除以暴露单导体1010的远侧部分。可以以暴露单导体1010的远侧部分的方式获得单导体电缆1000，或者可以在获得电缆1000之后替代性地修改单导体电缆1000，使得单导体1010如图所示被暴露。尽管本公开仅绘示了包括单导体电缆1000的两层，但是如前所述，在单导体电缆1000中可包括许多提供不同功能的附加层。
81.再次参考图5，在步骤545处，方法500包括将单导体电缆1000机械地和电气地联接到导电焊盘606，使得单导体电缆1000被定位在第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b之上。如图10a所示，单导体电缆1000彼此基本相似。图10a绘示了被定位在中介板310上的五条这样的单导体电缆1000，然而，完全设想到任何数量的单导体电缆1000可包括在该组中。单导体电缆1000可包括仅一条单导体电缆1000、两条、四条、八条、16条、数百条或更多条单导体电缆1000。
82.如图10a所示，每个单导体电缆1000的单导体1010被机械地和电气地接合到被定位于中介板310上的相应的导电焊盘606。因为图10a中示出了五条单导体电缆1000，所以中介板310显示了被定位于导电焊盘604附近的五个对应的导电焊盘606。如上所述，这个数量仅是例示说明性的。在一些实施例中，导电焊盘602被定位于导电焊盘604和接地焊盘430之间，且导电焊盘604被定位于导电焊盘606和导电焊盘602之间。这种定向允许第二组同轴电缆700b被定位于第一组同轴电缆700a之上，且单导体电缆1000被定位于第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b上，以形成两排同轴电缆700a和700b以及一排单导体电缆1000，如图10b所示。然而，导体焊盘602、604和606可被定位于中介板310上的任何位置处。单导体1010和接地焊盘606之间的机械和电气接合可以通过任何合适的方法来实现，包括但不限于使用焊料、粘合剂、绝缘胶带、线材凝胶连接器、油脂填充的连接器、橡胶焊接、热缩或任何其他合适的机械和电气连接形式。还设想到单导体电缆1000不需要被定位在第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b之上。它们可以以任何合适的方式被定位在同轴电缆的任一侧或下方。应注意的是，封装第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b的焊料块810不封装单导体电缆1000。因为绝缘层1005除了在接合到导电焊盘606的单导体1010的远端附近之外沿着全部单导体1010延伸，焊料块810的焊料不会被吸到单导体电缆1000。
83.再次参考图10a，第一组同轴电缆700a、第二组同轴电缆700b和单导体电缆1000的近侧部分被示为彼此偏移，使得第二组同轴电缆700b看起来端接于第一组同轴电缆700a的近侧终接部的远侧的某一位置处，且单导体电缆1000看起来端接于第二组同轴电缆700b的近侧端接部的远侧的某一位置处。尽管这种定向可被用在本公开的实施例中，但同轴电缆的近侧终点的这种交错是出于教学目的而示出的，类似于相对于图9a描述的第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b的交错。
84.图10b是根据本公开实施例的中介板310沿图10a中的剖面线10b-10b的剖视图，其中第一排同轴电缆700a和第二排同轴电缆700b被连接，且第三排顶部中心导体电缆1000被定位于第一排同轴电缆700a和第二排同轴电缆700b上方。焊料块810包围第一排同轴电缆700a和第二排同轴电缆700b并将它们机械地和电气地联接到接地焊盘430。如前所述，第一组同轴电缆700a内的每一条同轴电缆包括中心导体720a、绝缘层715a，以及屏蔽层710a。类似地，第二组同轴电缆700b中的每一条同轴电缆包括中心导体720b、绝缘层715b和屏蔽层710b。可以是焊料块810的一部分或基本上类似于焊料块810的焊料812可被定位在第一组同轴电缆700a的绝缘层715a和屏蔽层710a之间以及第二组同轴电缆700b的绝缘层715b和屏蔽层710b之间。如前所述，单导体电缆1000各自包括单导体1005和绝缘层1010。还应注意，如图3b所示的电缆346以圆形方式被布置在导管电缆203内。在中介板310的近侧部分620近侧的点处，电缆346将其布置转变为如图10b所示的三排或更多排。图10b示出了在所有先前提到的同轴电缆和单导体电缆已经被连接到中介板310之后的当前公开的设备。在
一些实施例中，焊料块810的长度和/或宽度可以分别等于接地焊盘430的长度432和/或宽度434。在一些实施例中，焊料块810的长度和/或宽度可以分别小于接地焊盘430的长度432和/或宽度434。焊料块810的高度可以取决于被用于联接接地焊盘430、第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b的焊料的体积。
85.图11是具有中介板310的透视图，其中导管电缆346包括第一组同轴电缆700a、第二组同轴电缆700b和第三组单导体电缆1000，被机械地和电气地联接到相应的导电焊盘602、604和606以及接地焊盘430。焊料块810将第一组同轴电缆700a和第二组同轴电缆700b机械地和电气地联接到接地焊盘430。电气部件420可被定位在接地焊盘602、604和606的远侧。图11示出了在所有先前提到的同轴电缆和单导体电缆已经被连接到中介板310之后的当前公开的设备。
86.应注意的是，虽然本公开的附图和相关描述描绘了三组电缆346，第一组同轴电缆700a、第二组同轴电缆700b和一组单导体电缆1000被布置成三排，但可以使用任意数量的电缆组。例如，根据本公开的实施例，被布置成一排的仅一组可以被使用且被机械地和电气地接合到中介板310。此外，根据本公开，两组、四组、五组、十组或更多组电缆可被机械地和电气地接合到中介板310。此外，单导体电缆1000可被定位在与第一组同轴电缆700a或第二组同轴电缆700b相同的一排或一组中。单导体电缆可以在与本公开中使用的任何其他类型的电缆相同的一排或一组中。
87.图12是根据本公开的实施例的处理器电路150的示意图。处理器电路150可以在图1a的管腔内超声成像装置110、控制和处理系统130和/或pim 131中实现。如图所示，处理器电路150可包括处理器160、存储器164和通信模块168。这些元件可以彼此直接通信或例如通过一个或多个总线彼此间接通信。
88.处理器160可包括被配置成执行本文描述的操作的中央处理单元(cpu)、数字信号处理器(dsp)、asic、控制器、fpga、另一硬件装置、固件装置或其任何组合。处理器160还可被实现为计算装置的组合，例如，dsp和微处理器的组合、多个微处理器、与dsp核心协作的一个或多个微处理器或任何其他此类配置。
89.存储器164可包括高速缓冲存储器(例如，处理器160的高速缓冲存储器)、随机存取存储器(ram)、磁阻式ram(mram)、只读存储器(rom)、可编程只读存储器(prom)、可擦除可编程只读存储器(eprom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、闪存、固态存储装置、硬盘驱动器、其他形式的易失性和非易失性存储器或不同类型存储器的组合。在一实施例中，存储器164包括非暂时性计算机可读介质。存储器164可以存储指令166。指令166可包括当由处理器160执行时致使处理器160执行本文中参考管腔内超声成像装置110、控制和处理系统130和/或pim 131(图1a)描述的操作的指令。指令166也可被称为代码。术语“指令”和“代码”应广义解释为包括任何类型的计算机可读语句。例如，术语“指令”和“代码”可以指一个或多个程序、例程、子例程、函数、过程等。“指令”和“代码”可包括单个计算机可读语句或许多计算机可读语句。
90.通信模块168可包括任何电子电路和/或逻辑电路，以促进处理器管腔内超声成像装置110、控制和处理系统130(包括监视器132和控制界面134)和/或pim 131之间的数据的直接通信或间接通信。在这方面，通信模块168可以是输入/输出(i/o)装置。在一些情况下，通信模块168促进处理器电路150的各种元件和/或系统100之间的直接通信或间接通信。
91.本领域技术人员将认识到，上述设备、系统和方法可以以各种方式修改。因此，本领域的普通技术人员将认识到，本公开所涵盖的实施例并不限于上述特定的示例性实施例。在这方面，尽管已经示出和描述了例示说明性的实施例，但在前述公开中设想到广泛的修改、变化和替换。应理解的是，在不偏离本公开的范围的情况下，可以对前述内容做出这种变化。因此，对所附的权利要求书进行广义地、与本公开相一致的解释是适当的。