技术特征：
1.一种电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：所述铝基板(1)包括正极焊盘(10)、负极焊盘(11)、led灯正负极焊盘(12)、led灯正负极焊盘丝印(13)、一号覆铜(14)、二号覆铜(14-1)、正极覆铜(15)和负极覆铜(15-1)；所述一号覆铜(14)、二号覆铜(14-1)分别独立的设置在铝基板(1)表面，正极焊盘(10)、负极焊盘(11)分别独立地通过正极覆铜(15)和负极覆铜(15-1)与一号覆铜(14)和二号覆铜(14-1)连接，正极焊盘(10)与led灯正极导线连接，负极焊盘(11)与led灯负极导线连接；led灯正负极焊盘(12)安装在铝基板(1)中间位置用于安装led灯，led灯正负极焊盘(12)周围设置led灯正负极焊盘丝印(13)；所述铝基板(1)包括两侧均可调节的两组u型通孔，用于进行校准中心。2.权利要求1所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：铝基板采用铝材制成；进一步地，正负极覆铜(15)连接处采用弯曲挖空处理，led灯焊盘(12)与覆铜(14)连接处采用挖空处理；进一步地，正极焊盘(10)、负极焊盘(11)与led灯焊盘(12)有间隙。3.权利要求1所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于正极焊盘(10)、负极焊盘(11)距离led灯焊盘(12)的尺寸为0.9
±
0.1mm，正负极焊盘尺寸为0.54*0.17
±
0.05mm，led灯焊盘(12)为1.2*0.5
±
0.05mm，u型通孔的圆弧内径为3
±
0.1mm。4.权利要求1所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：包括led灯，led灯焊接在led灯正负极焊盘(12)，led灯正负极焊盘(12)内部采用的焊锡膏为含0.3wt％银离子的焊锡膏，进一步地，焊锡膏成分为sn99ag0.3cu0.7。5.权利要求4所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：通过锡焊的焊接方式，将led灯与铝基板进行连接，具体步骤为：步骤1：打开恒温加热台，预热到200～250℃；步骤2：将焊锡膏涂抹到led灯正负极焊盘(12)上，涂抹时要少量均匀，再将，led灯用镊子轻轻的放在led灯正负极焊盘丝印(13)内，注意led灯应在丝印内，不能歪斜或者超出丝印外；步骤3：恒温加热台预热到200～250℃时，用镊子将铝基板(1)放到加热台上，7-10s内，锡膏会被加热至沸腾状态，led灯出现轻微浮动和收缩状态，此时焊接成功；用镊子将焊好的铝基板(1)取下，再放入新的铝基板(1)，重复步骤3；步骤4：将焊接好的铝基板(1)冷却至室温，万用表调至二极管档位，红色表笔接触正极焊盘(10)、黑色表笔接触负极焊盘(11)，若此时led灯亮，则代表led灯焊接成功；若led灯不亮，则代表焊接不成功，此时重新将该铝基板放回恒温加热台，取下焊接失败的led灯，重复步骤2；步骤5：根据步骤4确认的正极焊盘(10)、负极焊盘(11)，将正负极导线在铝基板(1)背面通过正负极导线通孔，焊接到正极焊盘(10)、负极焊盘(11)上；焊接时导线时，需在1-2s内完成；避免焊接时间过长，导致焊接完成的led灯再次受热，出现浮动现象，led灯位置偏移。步骤6：稳压源调至工作电压和工作电流后，将焊好的led灯正负极接入稳压源正负极，此时led灯正常发光，判断为焊接完成。6.权利要求5所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：焊锡膏为含0.3wt％银离子的焊锡膏。
7.一种电子内窥镜照明系统，其特征在于：包括前端件(4)、光纤导光束(54)、散热器(2)、隔圈(3)、铝基板(1)、头部不锈钢管(52)、尾部不锈钢管(24)、led灯；其中光纤导光束(54)一端穿过一个头部不锈钢管(52)再延伸插至前端件(4)内部的头部光纤通孔(41)内，另一端穿过一个尾部不锈钢管(24)进口端，尾部不锈钢管(24)出口端通过粘合剂连接至散热器(2)；散热器(2)、隔圈(3)、铝基板(1)按照顺序依次通过机械连接件可拆卸地连接；铝基板(1)表面通过锡焊连接led灯。8.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：光纤导光束外表面包覆有弹性材料结构的tpu软管，光纤导光束设置有两股，其中一端部两股单独地穿入两个单独的头部不锈钢管(52)，使得光纤导光束该端部与头部不锈钢管(52)齐平；另一端部两股距离尾部1-3mm位置处先合并为一股，再插入尾部不锈钢管(24)。9.根据权利要求8所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：光纤导光束插入头部不锈钢管(52)的具体方法为：先将光纤导光束穿出头部不锈钢管(52)1～2.0mm,再将1:0.8的a、b胶比例，ab胶为环氧树脂6200a/固化剂6200b，将少量均匀的涂抹在穿出的1～2.0mm光纤导光束表面，然后将头部不锈钢管(52)往前移动1～2.0mm与光纤导光束齐平，再将头部不锈钢管(52)尾端3～7mm长的光纤导光束涂抹硅油，然后将tpu软管(53)往前移动，直至与头部不锈钢管(52)尾端接触，将整体放在100～140℃固化炉固化7～15分钟。10.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：包覆光纤导光束的头部不锈钢管外径尺寸小于前端件光纤导光束通孔的内径尺寸，头部不锈钢管通过光学uv胶固定在前端件(4)，光纤导光束一端面与前端件齐平；尾部不锈钢管(24)外径尺寸小于散热器内径尺寸，尾部不锈钢管(24)插入散热器(2)内，与散热器(2)截面齐平，通过光学uv胶固定尾部不锈钢管(24)与散热器(2)。11.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：光纤导光束(54)为两股光纤结构，每股80
±
5根；头部不锈钢管(52)尺寸为(0.3～0.45)mm
×
(0.45～0.65)mm
×
(2.1～3.1)mm，尾部不锈钢管(24)尺寸为(0.4～0.55)mm
×
(1.1～1.35)mm
×
(20-28)mm，优选为头部不锈钢管(52)尺寸为0.4*0.5*2.5mm，尾部不锈钢管(24)尺寸为0.5*1.2*25mm。12.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：散热器(2)、隔圈(3)、铝基板(1)均采用硬铝结构材质，并通过紧密螺丝螺母结构连接；所述散热器(2)的外形可以为圆柱形、杠铃型、工字型、圆形；进一步地，所述隔圈(3)通孔、散热器(2)的通孔均大于光纤光束的直径。13.根据权利要求9所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：散热器(2)和隔圈(3)，均设置有两组通孔，用于机械连接件安装时对准校正；其中隔圈(3)的两组通孔尺寸为2.2
±
0.1mm，两通孔之间的距离为10-11mm，隔圈(3)厚度为0.8
±
0.1mm；散热器(2)的两通孔尺寸为1.2
±
0.05mm，横截面直径为12～17mm，两通孔之间的距离为10-11mm。14.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：所述铝基板(1)为权利要求1-6任一项所述的铝基板。15.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：led灯焊接在led灯正负极焊盘(12)，led灯正负极焊盘(12)内部采用含ag元素0.3wt％的焊锡膏，进一步地，焊锡膏成分为sn99ag0.3cu0.7。16.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统，其特征在于：led灯与铝基板的焊接方式
为权利要求5所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，中通过锡焊的焊接方式的步骤。17.一种电子内窥镜照明系统的装配方法，其特征在于，电子内窥镜照明系统为权利要求7-16任一所述照明系统，具体的装配步骤为：步骤1：将尾部不锈钢管(24)穿入散热器(2)一通孔，尾部不锈钢管(24)内的光纤导光束与散热器(2)的横截面齐平，再用光学uv胶将尾部不锈钢管(24)和散热器(2)通孔固定；步骤2：将散热器(2)、隔圈(3)、铝基板(1)三者对准，边缘对齐，散热器(2)的通孔，隔圈(3)的通孔，铝基板(1)的通孔，三者孔位对准，通过两个m2螺丝将其锁紧；步骤3：头部不锈钢管(52)穿入前端件(4)的头部光纤通孔内，光纤导光束表面凹陷在头部光纤通孔的0.05～0.15mm处，光纤导光束头部涂抹少量uv胶与光纤通孔进行固定；头部光纤通孔尾部灌满3a胶，进行密封处理，常温固化20～24小时后，此时整个电子内窥镜照明系统已经完成制作。18.根据权利要求7所述电子内窥镜照明系统的装配方法，其特征在于：光纤导光束与头部不锈钢管(52)的装配步骤为：先将光纤导光束穿入tpu软管(53)中，再将光纤导光束穿入头部不锈钢管(52)，光纤导光束穿出头部不锈钢管(52)1～2.0mm,再将1:0.5～1.5的a、b胶比例，ab胶为环氧树脂6200a/固化剂6200b，将少量均匀的涂抹在穿出的1～2.0mm光纤导光束表面，然后将头部不锈钢管(52)往前移动1～2.0mm与光纤导光束齐平，再将头部不锈钢管(52)尾端3～7mm长的光纤导光束涂抹硅油，然后将tpu软管(53)往前移动，直至与头部不锈钢管(52)尾端接触，将整体放在100～140℃固化炉固化7～15分钟。
技术总结
本发明提供了一种电子内窥镜照明系统用铝基板，包括正极焊盘、负极焊盘、LED灯正负极焊盘、LED灯正负极焊盘丝印、一号覆铜、二号覆铜、正极覆铜和负极覆铜；一号覆铜、二号覆铜分别独立的设置在铝基板表面，正极焊盘、负极焊盘分别独立地通过正极覆铜和负极覆铜与一号覆铜和二号覆铜连接，正极焊盘与LED灯正极导线连接，负极焊盘与LED灯负极导线连接；LED灯正负极焊盘安装在铝基板中间位置用于安装LED灯，LED灯正负极焊盘周围设置LED灯正负极焊盘丝印。还提供了照明系统及装配方法，是通过散热器和隔圈的组合，来固定光纤导光束端面与LED灯发光面的距离，降低装配难度，保证生产一致性。致性。致性。
技术研发人员：唐海涛 冯路横 丁文龙 张程
受保护的技术使用者：江苏苏中药业集团医疗器械有限公司
技术研发日：2022.04.18
技术公布日：2022/7/15