雾化器、控制方法及相关设备与流程

1.本技术涉及雾化器技术领域，特别地涉及一种雾化器、控制方法及相关设备。


背景技术：

2.目前市场上的小型手持式家用医疗雾化器，均利用压电陶瓷的逆压电特性，通过高频振动使液体雾化，雾化液体通过金属膜微孔向外喷雾，相关技术中，家用医疗雾化器对药液或药片进行雾化时，药液在雾化过程中容易沉积。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术提供一种雾化器、控制方法及相关设备，能够使药液更均匀，减少药液的沉积。
4.本技术实施例提供一种雾化器，包括：
5.腔体，所述腔体用于盛放液体；
6.第一压电陶瓷片，设置于所述腔体内，用于在工作状态下将所述液体进行雾化；
7.第二压电陶瓷片，设置于所述腔体内，用于在工作状态下使所述液体进行抖动。
8.在一些实施例中，所述第一压电陶瓷片设置于所述腔体的侧壁上，所述第二压电陶瓷片设置于所述腔体的底部。
9.在一些实施例中，还包括：
10.液位探测器，设置于所述腔体内，用于测量液体在所述腔体内的高度。
11.在一些实施例中，所述雾化器还包括：
12.手持部，所述手持部与所述腔体的底部连接。
13.本技术实施例提供一种控制方法，应用于上述任一项所述的雾化器，所述方法包括：
14.获取所述腔体内的液体的第一高度；
15.在所述第一高度大于预设高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片进行工作；
16.在控制所述第二压电陶瓷片进行工作后，控制所述第一压电陶瓷片进行工作。
17.在一些实施例中，所述方法还包括：
18.在控制所述第一压电陶瓷片进行工作时，控制所述所述第二压电陶瓷片间歇性工作。
19.在一些实施例中，所述在所述第一高度大于预设高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片进行工作，包括：
20.在所述第一高度大于预设高度的情况下，判断是否接收到用户选择的功能模式；
21.在接收到用户选择的功能模式且所述功能模式为药片模式的情况下，控制所述第二压电陶瓷片工作第一预设时长。
22.在一些实施例中，所述方法还包括：
23.在接收到用户选择的功能模式且所述功能模式为药液模式的情况下，控制所述第
二压电陶瓷片工作第三预设时长，其中，所述第一预设时长大于第三预设时长。
24.在一些实施例中，所述方法还包括：
25.获取所述腔体内的液体的第二高度；
26.在所述第二高度小于预设高度且大于干烧高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片停止工作，并控制所述第一压电陶瓷片继续工作。
27.在一些实施例中，所述方法还包括：
28.获取所述腔体内的液体的第三高度；
29.在所述第三高度小于所述干烧高度的情况下，控制所述第一压电陶瓷片停止工作。
30.在一些实施例中，所述方法还包括：
31.在所述第一高度小于所述预设高度且大于干烧高度的情况下，控制所述第一压电陶瓷片工作。
32.本技术实施例提供一种控制装置，包括：
33.获取模块，用于获取所述腔体内的液体的第一高度；
34.第一控制模块，用于在所述第一高度大于预设高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片进行工作；
35.第二控制模块，用于在控制所述第二压电陶瓷片进行工作后，控制所述第一压电陶瓷片进行工作。
36.本技术实施例提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，该计算机程序被所述处理器执行时，执行上述任意一项所述控制方法。
37.本技术实施例提供一种雾化器系统，包括：上述所述的电子设备及上述所述的雾化器，其中，所述电子设备与所述第一压电陶瓷片和第二压电陶瓷片通信连接。
38.本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储的计算机程序，能够被一个或多个处理器执行，能够用来实现上述所述控制方法。
39.本技术提供的一种雾化器、控制方法及相关设备，通过在腔体内设置第二压电陶瓷，在检测到液体高于预设高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片进行工作；能够使药液更均匀，然后在控制所述第二压电陶瓷片进行工作后，控制所述第一压电陶瓷片进行工作，能够减少药液沉积。
附图说明
40.在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。
41.图1为本技术实施例提供的一种雾化器的结构示意图；
42.图2为本技术实施例提供的一种控制方法的实现流程示意图；
43.图3为本技术实施例提供的一种控制方法的实现流程示意图；
44.图4为本技术实施例提供的一种控制装置的示意图；
45.图5为本技术实施例提供的电子设备的组成结构示意图。
46.在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
47.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本技术的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
48.在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
49.如果申请文件中出现“第一\第二\第三”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本技术实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
50.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
51.实施例一：
52.基于相关技术中存在的问题，本技术实施例提供一种雾化器，图1为本技术实施例提供的一种雾化器的结构示意图，如图1所示，所述雾化器，包括：腔体1、第一压电陶瓷片2和第二压电陶瓷片3，所述腔体1用于盛放液体；第一压电陶瓷片2设置于所述腔体1内，用于在工作状态下将所述液体进行雾化；第二压电陶瓷片2设置于所述腔体1内，用于在工作状态下使所述液体进行抖动。
53.本技术实施例中，所述第一压电陶瓷片高频振动的情况下为工作状态，在第一压电陶瓷片工作状态下可以是液体进行雾化。所述第二压电陶瓷片在谐振的情况下为工作状态。本技术实施例中，在谐振的情况下，第二压电陶瓷能够是液体进行抖动，且不会使液体雾化。
54.在一些实施例中，所述第一压电陶瓷片2设置于所述腔体1的侧壁上，所述第二压电陶瓷片3设置于所述腔体1的底部。
55.在一些实施例中，在一些实施例中，还包括：
56.液位探测器4，设置于所述腔体1内，用于测量液体在所述腔体内的高度。
57.本技术实施例中，液位探测器4可以设置在腔体1的侧壁上。所述液位探测器可以是液位探针。
58.在一些实施例中，在一些实施例中，所述雾化器还包括：
59.手持部5，所述手持部5与所述腔体1的底部连接。本技术实施例中，所述手持部中可以安装电子设备。
60.基于前述的雾化器，本技术实施例提供一种控制方法，所述方法应用于电子设备，所述电子设备可以是计算机、移动终端等，所述电子设备可以安装在雾化器上。本技术实施例中，电子设备和雾化器可以形成雾化器系统，所述电子设备与所述第一压电陶瓷片和第二压电陶瓷片通信连接。本技术实施例提供的控制方法所实现的功能可以通过电子设备的处理器调用程序代码来实现，其中，程序代码可以保存在计算机存储介质中。
61.本技术实施例提供一种控制方法，图2为本技术实施例提供的一种控制方法的实
现流程示意图，如图2所示，包括：
62.步骤s101，获取所述腔体内的液体的第一高度。
63.本技术实施例中，电子设备可以和液位探测器通信连接，通过液位探测器来获取所述前体内的液体的第一高度。当雾化器开机后，液位探测器就进行工作，实时探测液体的高度。所述液体中可以包括药液和/或药片。
64.步骤s102，在所述第一高度大于预设高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片进行工作。
65.本技术实施例中，所述预设高度是预先设定好的，不同的雾化器的预设高度可以不同。该预设高度的设置使得在液体高于预设高度时，第二压电陶瓷片工作的情况下不会损伤，而如果低于预设高度，如果药片液体中存在药片，第二压电陶瓷片振动，此时药片也会跟着振动，药片可能对第二压电陶瓷片产生机械损伤。
66.本技术实施例中，可以比较第一高度和预设高度的大小，如果第一高度大于预设高度，则控制所述第二压电陶瓷片进行工作。即控制第二压电陶瓷片进行谐振。本技术实施例中，由于第二压电陶瓷片进行工作，会使液体进行抖动，从而可以使液体更均匀，如果液体中含有药片，可以是药片溶解更快。
67.步骤s103，在控制所述第二压电陶瓷片进行工作后，控制所述第一压电陶瓷片进行工作。
68.本技术实施例中，当第二压电陶瓷片工作一段时间后，则可以控制第一压电陶瓷片进行工作，从而使液体雾化。
69.本技术实施例提供的控制方法，在检测到液体高于预设高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片进行工作；能够使药液更均匀，然后在控制所述第二压电陶瓷片进行工作后，控制所述第一压电陶瓷片进行工作，能够减少药液沉积。而且通过液位来控制第一压电陶瓷片或第二压电陶瓷片能够更省电。
70.在一些实施例中，在步骤s103执行的同时，所述方法还包括：
71.步骤s104，在控制所述第一压电陶瓷片进行工作时，控制所述第二压电陶瓷片间歇性工作。
72.本技术实施例中，间歇的时长可以预先设定好。通过在雾化的工作中，控制所述第二压电陶瓷片间歇性工作能够使液体混合更均匀。本技术实施例中，间歇的时长可以根据液体中含的药品的类型来确定，如果药品为药液对应的间歇时长可以比药品为药片对应的间歇时长短。
73.在一些实施例中，所述步骤s102可以通过以下步骤实现：
74.步骤s21，在所述第一高度大于预设高度的情况下，判断是否接收到用户选择的功能模式。
75.本技术实施例中，可以在雾化器上设置模式选择按键，用户可以点击模式选择按键来选择功能。
76.本技术实施例中，功能模式可以包括：药液模式和药片模式。
77.步骤s22，在接收到用户选择的功能模式且所述功能模式为药片模式的情况下，控制所述第二压电陶瓷片工作第一预设时长。
78.步骤s23，在接收到用户选择的功能模式且所述功能模式为药液模式的情况下，控
制所述第二压电陶瓷片工作第三预设时长。
79.本技术实施例中，所述第一预设时长大于第三预设时长。由于药片需要溶解，因此，这里第二压电陶瓷片的工作时长需要大于第一压电陶瓷片的工作时长。
80.在一些实施例中，在步骤s103之后，所述方法还包括：
81.步骤s105，获取所述腔体内的液体的第二高度。
82.本技术实施例中，可以通过液位探测器来获取所述腔体内的液体的第二高度。
83.步骤s106，在所述第二高度小于预设高度且大于干烧高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片停止工作，并控制所述第一压电陶瓷片继续工作。
84.本技术实施例中，干烧高度为预先设定的。
85.本技术实施例中，由于第二高度小于预设高度，如果第二压电陶瓷工作可能会导致第二压电陶瓷损伤，因此，在第二高度小于预设高度且大于干烧高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片停止工作，并控制所述第一压电陶瓷片继续工作。
86.在一些实施例中，在步骤s106之后，所述方法还包括：
87.步骤s107，获取所述腔体内的液体的第三高度；
88.步骤s108，在所述第三高度小于所述干烧高度的情况下，控制所述第一压电陶瓷片停止工作。
89.本技术实施例中，如果第三高度小于所述干烧高度，则说明腔体内液体很少，为了避免雾化器损坏，因此，需要停止工作。
90.在一些实施例中，在步骤s101之后，所述方法还包括：
91.步骤s109，在所述第一高度小于所述预设高度且大于干烧高度的情况下，控制所述第一压电陶瓷片工作。
92.实施例二
93.基于前述的各个实施例，本技术实施例再提供一种雾化器及其控制方法，通过雾化器的结构上在药液瓶(同上述实施例中的腔体)内增加压电陶瓷片，利用物理振荡加速药品混合，尤其是药片，使药液更加均匀，解决目前家用雾化器对药品形态的限定，控制功能上增加药品形态选择，将液位与药液混合程度关联，满足居家用户更多需求。目前市场上雾化时间普遍在10-20min，时间较长，药液在雾化过程中容易沉积，通过第二压电陶瓷片可解决沉积问题。
94.本技术实施例中，雾化器包括：雾化器控制器部分、盛放雾化液的腔体、所述腔体的两个压电陶瓷片，压电陶瓷片1(同上述实施例中的第一压电陶瓷片)用于使药品和药液充分混合，利用其谐振频率使药液瓶内液体剧烈抖动且不发生雾化，通过其工作时间长短来使药片或药液充分溶解；压电陶瓷片2(同上述实施例中的第二压电陶瓷片)用于药液雾化。
95.在一些实施例中，雾化器还包含1个液位探针，用于实时检测腔体内液位。
96.图3为本技术实施例提供的一种控制方法的实现流程示意图，如图3所示，包括：
97.步骤s301，上电开机。
98.步骤s302，液位探针开始运行。
99.步骤s303，液位高度判定。
100.本技术实施例中，当步骤s303执行后，执行步骤s304或步骤s310。
101.步骤s304，液位高度大于h。
102.步骤s305，判断用户选择药片还是药液。
103.当用户选择药片的情况下，执行步骤s306至307，当用户选择药液的情况下，执行步骤s308至步骤s309。
104.步骤s306，压电陶瓷片1工作t1秒。
105.步骤s307，压电陶瓷片2工作，压电陶瓷片1间歇工作，工作时间t11。
106.步骤s308，压电陶瓷片1工作t2秒。
107.步骤s309，压电陶瓷片2工作，压电陶瓷片1间歇工作，工作时间t22秒。
108.在步骤s307或步骤s309之后，执行步骤s310。
109.步骤s310，液位高度小于h。
110.步骤s311，压电陶瓷片1不工作，压电陶瓷片2工作。
111.步骤s312，液体高度小于或等于干烧高度，则运行结束。
112.本技术实施例中，雾化器上电开机后，液位检测器开始工作，实时监测液位，考虑当液位过低时药片在压电陶瓷片上振动会对陶瓷片有机械损伤，所以只有当液位高度大于h(mm)时，用户才可选择药片模式或药液模式。如液位小于h(mm)时，默认为药液瓶内为液体，可以直接雾化，直至雾化完成。
113.控制部分可以包括两个阶段：预处理阶段和运行阶段，其中，预处理阶段为当液位高度大于h(mm)时，用户可以选择药片或药液模式，根据用户选择，压电陶瓷片1开始工作，将药液瓶内液体抖动且不雾化，使药液混合均匀，药片模式与药液模式区别为压电陶瓷片1的工作时长，药片时间要长于药液时间。
114.预处理完成后，进入运行阶段，运行阶段压电陶瓷片1间歇工作，工作周期根据液位变化而变化，压电陶瓷片2开始工作，压电陶瓷片2用于药液雾化，工作参数根据出雾量来具体定值。当药液液位低于高度h(mm)时，压电陶瓷片1停止工作，此时系统判定不需再次混合药液，压电陶瓷片2继续雾化，直至液位高度小于h干烧(mm)，此时判定已无药液，结束运行。
115.通过上述控制方法，本提案雾化器打破传统仅利用压电陶瓷出雾的作用，增加了利用压电陶瓷振动液体，解决药片自然溶解难溶解，时间慢的问题，满足用户对不同药品形态的需求。
116.实施例三
117.基于前述的实施例，本技术实施例提供一种控制装置，该装置包括的各模块、以及各模块包括的各单元，可以通过计算机设备中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(cpu，central processing unit)、微处理器(mpu，microprocessor unit)、数字信号处理器(dsp，digital signal processing)或现场可编程门阵列(fpga，field programmable gate array)等。
118.本技术实施例提供一种控制装置，图4为本技术实施例提供的一种控制装置的结构示意图，如图4所示，控制装置400包括：
119.获取模块401，用于获取所述腔体内的液体的第一高度；
120.第一控制模块402，用于在所述第一高度大于预设高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片进行工作；
121.第二控制模块403，用于在控制所述第二压电陶瓷片进行工作后，控制所述第一压电陶瓷片进行工作。
122.在一些实施例中，控制装置400还用于在控制所述第一压电陶瓷片进行工作时，控制所述所述第二压电陶瓷片间歇性工作。
123.在一些实施例中，所述第一控制模块具体用于在所述第一高度大于预设高度的情况下，判断是否接收到用户选择的功能模式；在接收到用户选择的功能模式且所述功能模式为药片模式的情况下，控制所述第二压电陶瓷片工作第一预设时长。
124.在一些实施例中，所述第一控制模块还用于在接收到用户选择的功能模式且所述功能模式为药液模式的情况下，控制所述第二压电陶瓷片工作第三预设时长，其中，所述第一预设时长大于第三预设时长。
125.在一些实施例中，控制装置400还用于获取所述腔体内的液体的第二高度；在所述第二高度小于预设高度且大于干烧高度的情况下，控制所述第二压电陶瓷片停止工作，并控制所述第一压电陶瓷片继续工作。
126.在一些实施例中，控制装置400还用于获取所述腔体内的液体的第三高度；在所述第三高度小于所述干烧高度的情况下，控制所述第一压电陶瓷片停止工作。
127.在一些实施例中，控制装置400还用于在所述第一高度小于所述预设高度且大于干烧高度的情况下，控制所述第一压电陶瓷片工作。
128.需要说明的是，本技术实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的控制方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read only memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本技术实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
129.相应地，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中提供的控制方法中的步骤。
130.实施例四
131.本技术实施例提供一种电子设备；图5为本技术实施例提供的电子设备的组成结构示意图，如图5所示，所述电子设备700包括：一个处理器701、至少一个通信总线702、用户接口703、至少一个外部通信接口704、存储器705。其中，通信总线702配置为实现这些组件之间的连接通信。其中，用户接口703可以包括显示屏，外部通信接口704可以包括标准的有线接口和无线接口。所述处理器701配置为执行存储器中存储的控制方法的程序，以实现以上述实施例提供的控制方法中的步骤。
132.以上电子设备和存储介质实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术计算机设备和存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
133.这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术存储介质和设备实施例中未
披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
134.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
135.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
136.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
137.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
138.另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
139.本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(rom，read only memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
140.或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台控制器执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
141.以上所述，仅为本技术的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。