用于灭菌温度控制的方法及装置、蒸汽灭菌器、存储介质与流程

1.本技术涉及灭菌设备技术领域，例如涉及一种用于灭菌温度控制的方法及装置、蒸汽灭菌器、存储介质。


背景技术：

2.目前，蒸汽灭菌器是以蒸汽为灭菌介质的一种灭菌设备，通过高温高压的蒸汽杀灭包括芽胞的所有微生物，具有灭菌效果好、应用范围广的特点。但是，被灭菌物对灭菌温度的要求较高，需要对实际温度进行准确控制。
3.相关技术中，一种蒸汽灭菌器温度控制方法，包括：获取不同时刻下的实际内室温度；根据实际内室温度得到实际温度变化率；判断实际内室温度是否小于预设灭菌温度；若是，则进入升温模式，在实际温度变化率与预设温度变化率之间的偏差超出第一预设偏差时依据预设温度变化率调节进蒸汽阀的开度使实际温度变化率与预设温度变化率一致；若否，则进入灭菌模式，依据接收的预设灭菌温度及预设温度偏差调节进蒸汽阀的开度使实际内室温度介于预设灭菌温度与预设灭菌温度和预设温度偏差之和之间。
4.在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
5.该方法能够根据蒸汽灭菌器的实际内室温度和预设灭菌温度，调整当前运行模式，并在灭菌模式下实现高温灭菌。但是，在灭菌模式下温度调整的范围窄，根据灭菌温度和预设温度偏差对实际内室温度进行调整时，存在实际内室温度控制准确性低的问题。


技术实现要素：

6.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
7.本公开实施例提供了一种用于灭菌温度控制的方法及装置、蒸汽灭菌器、存储介质，以在灭菌模式下，提高蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
8.在一些实施例中，所述方法包括：检测蒸汽灭菌器的腔内温度；检测蒸汽灭菌器的腔内压力；根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行。
9.可选地，根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行，包括：在腔内温度和腔内压力满足第一预设条件的情况下，根据腔内温度，确定加热装置的加热速度；根据加热速度，控制加热装置运行；在腔内温度和腔内压力满足第二预设条件的情况下，关闭加热装置。
10.可选地，腔内温度和腔内压力满足第一预设条件，包括：腔内温度大于第一设定温度且小于或等于第二设定温度；或，腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第三设定温度时腔内压力小于基准压力；腔内温度和腔内压力满足第二预设条件，包括：腔内温度大于第三设定温度；或，腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第三设定温度时腔内压力大于或等于基准压力。
11.可选地，根据腔内温度，确定加热装置的加热速度，包括：确定目标灭菌温度与腔内温度的温度差值；确定与温度差值对应的间隔时间和加热时间；其中，温度差值越大，间隔时间越短，加热时间越长；通过改变间隔时间和加热时间对加热速度进行调整。
12.可选地，根据加热速度，控制加热装置运行，包括：在关闭加热装置的时间大于或等于间隔时间的情况下，开启加热装置；在开启加热装置的时间等于加热时间的情况下，关闭加热装置。
13.可选地，在根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行之后，还包括：根据腔内温度和腔内压力，调整基准压力。
14.可选地，根据腔内温度和腔内压力，调整基准压力，包括：在腔内温度和腔内压力满足第三预设条件的情况下，升高基准压力；在腔内温度和腔内压力满足第四预设条件的情况下，保持基准压力不变；在腔内温度满足第五预设条件的情况下，降低基准压力。
15.在一些实施例中，所述装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在运行程序指令时，执行上述用于灭菌温度控制的方法。
16.在一些实施例中，所述蒸汽灭菌器包括上述用于灭菌温度控制的装置。
17.在一些实施例中，所述存储介质存储有程序指令，程序指令在运行时，执行上述用于灭菌温度控制的方法。
18.本公开实施例提供的用于灭菌温度控制的方法及装置、蒸汽灭菌器、存储介质，可以实现以下技术效果：
19.在灭菌模式下，检测蒸汽灭菌器的腔内温度，确定当前灭菌温度。检测蒸汽灭菌器的腔内压力，用于进行腔内温度的精确调整。根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行，使腔内温度逐渐达到目标灭菌温度。由于在灭菌温度调整的范围内，腔内压力比腔内温度的变化范围大。以腔内温度和腔内压力为依据，对加热装置进行控制时，腔内温度的超调量小。通过降低腔内温度相对于目标灭菌温度的超调量，以在灭菌模式下，提高蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
20.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
21.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
22.图1是本公开实施例提供的一个用于灭菌温度控制的方法的示意图；
23.图2是本公开实施例提供的另一个用于灭菌温度控制的方法的示意图；
24.图3是本公开实施例提供的另一个用于灭菌温度控制的方法的示意图；
25.图4是本公开实施例提供的另一个用于灭菌温度控制的方法的示意图；
26.图5是本公开实施例提供的另一个用于灭菌温度控制的方法的示意图；
27.图6是本公开实施例提供的一个用于灭菌温度控制的装置的示意图。
具体实施方式
28.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公
开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
29.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
30.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
31.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
32.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
33.术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，a与b相对应指的是a与b之间是一种关联关系或绑定关系。
34.目前，蒸汽灭菌器是以蒸汽为灭菌介质的一种灭菌设备，通过高温高压的蒸汽杀灭包括芽胞的所有微生物，具有灭菌效果好、应用范围广的特点。该灭菌方法由于采用水蒸汽进行杀菌，不会对试验室造成空气污染，适用于普通培养基、生理盐水、手术器械、玻璃容器、注射器、敷料等物品的灭菌。但是，被灭菌物对灭菌温度的要求较高，若不对温度加以控制会造成被灭菌物损坏，例如纤维类物品进行多次灭菌后会出现碳化现象。在对灭菌温度进行控制时，一般选择134℃作为灭菌设定温度。在灭菌设定温度的基础上，增加1～2℃作为目标灭菌温度，避免实际灭菌温度因波动低于灭菌设定温度而无法进行灭菌。现有的蒸汽灭菌器灭菌温度控制的方法，是通过检测实际灭菌温度，在实际灭菌温度达到目标灭菌温度时停止升温。但是，由于加热装置关闭后仍有余温，余温会使实际灭菌温度超过目标灭菌温度2℃左右(即超过灭菌设定温度3～4℃)，导致被灭菌物损坏。
35.由于灭菌设定温度的叠加温度较小，温度调整的范围窄，在检测时误差大且存在滞后的问题。例如，以叠加1℃为例，检测精度为0.1℃，那么仅有10个可辨别的温度值。加热装置在加热时，可能存在短时加热即跨越多个温度值的情况，难以对实际灭菌温度进行准确控制。而对应于1℃的温度调整范围，蒸汽压力的调整范围为10kpa左右，即134℃～135℃之间蒸汽压力相差约10kpa。由于蒸汽压力的调整范围宽，检测时误差小，便于实现精准控制。
36.本公开实施例提供一种蒸汽灭菌器，包括本体、加热装置、温度传感器、压力传感器和处理器。本体内装有水。加热装置设置于本体内，用于对水进行加热形成水蒸气。加热装置可以为电热管、电热丝或加热元件等。通过改变加热装置的间隔时间和加热时间对加热速度进行调整，无法通过调整加热装置的实时功率对加热速度进行调整。温度传感器设置于本体内，用于检测腔内温度(实际灭菌温度)。压力传感器设置于本体内，用于检测腔内压力(蒸汽压力)。处理器设置于本体内，与加热装置、温度传感器和压力传感器电连接，被配置为根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行。在加热装置加热的过程中，腔内温度逐渐增加，腔内压力随腔内温度的增加而升高。
37.结合图1所示，本公开实施例提供一种用于灭菌温度控制的方法，包括：
38.s210，温度传感器检测蒸汽灭菌器的腔内温度。
39.s220，压力传感器检测蒸汽灭菌器的腔内压力。
40.s230，处理器根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行。
41.采用本公开实施例提供的用于灭菌温度控制的方法，在灭菌模式下，检测蒸汽灭菌器的腔内温度，确定当前灭菌温度。检测蒸汽灭菌器的腔内压力，用于进行腔内温度的精确调整。根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行，使腔内温度逐渐达到目标灭菌温度。由于在灭菌温度调整的范围内，腔内压力比腔内温度的变化范围大。以腔内温度和腔内压力为依据，对加热装置进行控制时，腔内温度的超调量小。通过降低腔内温度相对于目标灭菌温度的超调量，以在灭菌模式下，提高蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
42.结合图2所示，本公开实施例提供另一种用于灭菌温度控制的方法，包括：
43.s210，温度传感器检测蒸汽灭菌器的腔内温度。
44.s220，压力传感器检测蒸汽灭菌器的腔内压力。
45.s231，在腔内温度和腔内压力满足第一预设条件的情况下，处理器根据腔内温度，确定加热装置的加热速度。
46.s232，处理器根据加热速度，控制加热装置运行，并返回步骤s210。
47.s237，在腔内温度和腔内压力满足第二预设条件的情况下，处理器关闭加热装置，并返回步骤s210。
48.采用本公开实施例提供的用于灭菌温度控制的方法，在腔内温度和腔内压力满足第一预设条件的情况下，腔内温度未达到目标灭菌温度或腔内压力较低，需要通过加热装置升高腔内温度和腔内压力。根据腔内温度，确定加热速度。根据加热速度控制加热装置运行，在不同的灭菌温度控制过程以不同的速度进行加热，使腔内温度快速升温的同时降低相对于目标灭菌温度的超调量。在腔内温度和腔内压力满足第二预设条件的情况下，腔内温度已达到目标灭菌温度或腔内压力较大，存在余温超调或升温过快的问题。通过关闭加热装置，使腔内温度和腔内压力逐渐下降，从而降低腔内温度的超调量以提高蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
49.可选地，步骤s231中的腔内温度和腔内压力满足第一预设条件，包括：腔内温度大于第一设定温度且小于或等于第二设定温度；或，腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第三设定温度时腔内压力小于基准压力。步骤s237中的腔内温度和腔内压力满足第二预设条件，包括：腔内温度大于第三设定温度；或，腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第三设定温度时腔内压力大于或等于基准压力。这样，当腔内温度大于第一设定温度且小于或等于第二设定温度时，灭菌温度控制过程处于温度控制初期，需要通过加热装置的运行实现快速升温以降低升温时间。此时，由于腔内温度距离目标灭菌温度远，不存在余温超调的问题，加热时不需要考虑腔内压力。当腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第三设定温度时，灭菌温度控制过程处于温度控制稳定期，可能存在超调的问题。由于压力的调整范围广且响应快，通过以腔内压力与基准压力做比较控制加热装置的运行或关闭，降低腔内温度相对于目标灭菌温度的超调量。当腔内温度大于第三设定温度时，腔内温度已超过目标灭菌温度，继续加热会导致被灭菌物的损坏。通过关闭加热装置使腔内温度逐渐降低，降低腔内温度相对于目标灭菌温度的超调量，提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
50.可选地，第一设定温度的取值范围为[134，134.2]℃。优选地，第一设定温度取值为134.1℃。第二设定温度的取值范围为[134.5，134.7]℃。优选地，第二设定温度取值为134.6℃。第三设定温度的取值范围为[135.4，135.6]℃。优选地，第三设定温度取值为135.5℃。这样，第一设定温度的取值在上述范围时，蒸汽灭菌器的灭菌温度控制进入温度控制初期，从而通过蒸汽灭菌。第二设定温度的取值在上述范围时，介于温度控制初期和温度控制稳定期之间，能够区分不同过程以对加热装置采取不同的控制方式。第三设定温度的取值在上述范围时，蒸汽灭菌器的灭菌温度达到目标灭菌温度，存在一定的超调裕量(0.5℃)防止因加热装置的余热而损坏被灭菌物。
[0051]
结合图3所示，本公开实施例提供另一种用于灭菌温度控制的方法，包括：
[0052]
s210，温度传感器检测蒸汽灭菌器的腔内温度。
[0053]
s220，压力传感器检测蒸汽灭菌器的腔内压力。
[0054]
s233，在腔内温度和腔内压力满足第一预设条件的情况下，处理器确定目标灭菌温度与腔内温度的温度差值。
[0055]
s234，处理器确定与温度差值对应的间隔时间和加热时间。
[0056]
s235，在关闭加热装置的时间大于或等于间隔时间的情况下，处理器开启加热装置。
[0057]
s236，在开启加热装置的时间等于加热时间的情况下，处理器关闭加热装置，并返回步骤s210。
[0058]
s237，在腔内温度和腔内压力满足第二预设条件的情况下，处理器关闭加热装置，并返回步骤s210。
[0059]
其中，温度差值越大，间隔时间越短，加热时间越长。
[0060]
采用本公开实施例提供的用于灭菌温度控制的方法，在需要加热装置运行时，先确定目标灭菌温度与腔内温度的温度差值，以确定腔内温度距离目标灭菌温度的程度。在温度差值较大时，腔内温度距离目标灭菌温度远，较快的加热能够降低升温时间且不会发生超调的问题。此时，加热的间隔时间短，加热时间长，加热速度快。在温度差值较小时，腔内温度距离目标灭菌温度近，较快的加热会导致超调的问题。此时，加热的间隔时间长，加热时间短，加热速度慢。在关闭加热装置的时间大于或等于间隔时间的情况下，过量的余热部分散去，开启加热装置进行加热。在开启加热装置的时间等于加热时间的情况下，加热量已足够增加当前控制过程的腔内温度和腔内压力，关闭加热装置停止加热。通过在不同的腔内温度下，以不同的加热速度控制加热装置运行，降低升温时间和超调量的同时提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
[0061]
可选地，对于步骤s234中的处理器确定与温度差值对应的间隔时间和加热时间，可以通过查表法确定与温度差值对应的间隔时间和加热时间。例如：当温度差值大于1℃且小于或等于1.5℃时，间隔时间为2秒，加热时间为4秒。当温度差值大于0.5℃且小于或等于1℃时，间隔时间为7秒，加热时间为3秒。当温度差值大于0℃且小于或等于0.5℃时，间隔时间为9秒，加热时间为2秒。除上述的查表法外，也可以通过公式法确定与温度差值对应的间隔时间和加热时间。例如：间隔时间的计算公式为：ti＝α/
△
t。加热时间的计算公式为：th＝β
×△
t。其中，ti为间隔时间，th为加热时间，α为第一转换系数，β为第二转换系数，
△
t为温度差值。α的取值范围为[1，3]。优选地，α取值为1.5、2或2.5。β的取值范围为[1.5，3.5]。优
选地，β取值为2、2.5或3。这样，通过查表法确定间隔时间和加热时间时，能够快速调用对应的参数，控制过程简单。通过公式法确定间隔时间和加热时间时，能够准确计算温度差值唯一对应的加热时间和间隔时间，提高了加热速度控制的准确性从而提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
[0062]
结合图4所示，本公开实施例提供另一种用于灭菌温度控制的方法，包括：
[0063]
s210，温度传感器检测蒸汽灭菌器的腔内温度。
[0064]
s220，压力传感器检测蒸汽灭菌器的腔内压力。
[0065]
s230，处理器根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行。
[0066]
s240，处理器根据腔内温度和腔内压力，调整基准压力。
[0067]
采用本公开实施例提供的用于灭菌温度控制的方法，由于在控制加热装置运行时，除进行腔内温度的比较外，还需对腔内压力和基准压力进行比较。由于在灭菌温度控制的不同阶段，腔内压力所需达到的基准压力不同，需要对基准压力进行调整。通过调整基准压力，改变加热装置运行的条件上限，以实现通过腔内压力对腔内温度进行控制从而提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
[0068]
结合图5所示，本公开实施例提供另一种用于灭菌温度控制的方法，包括：
[0069]
s210，温度传感器检测蒸汽灭菌器的腔内温度。
[0070]
s200，在腔内温度小于第一设定温度的情况下，处理器开启加热装置，并返回步骤s210。
[0071]
s220，压力传感器检测蒸汽灭菌器的腔内压力。
[0072]
s201，在腔内温度等于第一设定温度的情况下，处理器将腔内压力确定为基准压力，并返回步骤s210。
[0073]
s230，在腔内温度大于第一设定温度的情况下，处理器根据腔内温度和腔内压力，控制加热装置运行。
[0074]
s241，在腔内温度和腔内压力满足第三预设条件的情况下，处理器升高基准压力，并返回步骤s210。
[0075]
s242，在腔内温度和腔内压力满足第四预设条件的情况下，处理器保持基准压力不变，并返回步骤s210。
[0076]
s243，在腔内温度满足第五预设条件的情况下，处理器降低基准压力，并返回步骤s210。
[0077]
采用本公开实施例提供的用于灭菌温度控制的方法，在腔内温度小于第一设定温度的情况下，蒸汽灭菌器还未进入灭菌模式，开启加热装置持续加热升温使蒸汽灭菌器进入灭菌模式。在腔内温度等于第一设定温度的情况下，蒸汽灭菌器开始进入灭菌模式，以此时的腔内压力作为基准压力。在腔内温度和腔内压力满足第三预设条件的情况下，腔内温度未达到目标灭菌温度，需要通过加热装置升高腔内温度。此时，由于基准压力存在限制加热装置升温的情况，需要升高基准压力，避免腔内温度无法升高。在腔内温度和腔内压力满足第四预设条件的情况下，腔内温度接近或达到目标灭菌温度，保持基准压力不变以对腔内温度进行限制降低余温的超调。在腔内温度满足第五预设条件的情况下，腔内温度已超过目标灭菌温度，降低基准压力以对腔内温度进行限制降低超调。通过在不同的灭菌温度控制过程，对基准压力进行调整改变加热装置的加热限制调节，以实现通过腔内压力对腔
内温度进行控制从而提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
[0078]
可选地，步骤s241中的腔内温度和腔内压力满足第三预设条件，包括：腔内温度大于第一设定温度且小于或等于第二设定温度；或，腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第四设定温度时腔内压力小于基准压力。步骤s242中的腔内温度和腔内压力满足第四预设条件，包括：腔内温度大于第四设定温度且小于或等于第三设定温度；或，腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第四设定温度时腔内压力大于或等于基准压力。步骤s243中的腔内温度满足第五预设条件，包括：腔内温度大于第三设定温度。这样，当腔内温度大于第一设定温度且小于或等于第二设定温度时，灭菌温度控制过程处于温度控制初期，需要通过加热装置的运行实现快速升温以降低升温时间。此时，由于腔内温度距离目标灭菌温度远，不存在余温超调的问题，不需要考虑腔内压力进而直接升高基准压力。当腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第四设定温度时，灭菌温度控制过程处于温度控制稳定期，可能存在超调的问题。由于压力的调整范围广且响应快，在腔内压力小于基准压力时升高基准压力，逐渐提高腔内压力的上限以升高腔内温度。当腔内温度大于第四设定温度且小于或等于第三设定温度时，基准压力已与目标灭菌温度相对应，保持基准压力不变降低腔内温度的超调量。当腔内温度大于第三设定温度时，腔内温度已超过目标灭菌温度，基准压力设置过高导致加热装置的持续加热。通过降低基准压力降低腔内压力的上限，进而降低腔内温度的上限，从而降低腔内温度的超调量。通过在不同的灭菌温度控制过程对基准压力进行不同的调整，实现对腔内压力和腔内温度上限的调整，提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
[0079]
可选地，第四设定温度的取值范围为[135，135.2]℃。优选地，第四设定温度取值为135.1℃。这样，第四设定温度的取值在上述范围时，能够降低加热装置的余温对腔内温度的影响，降低了腔内温度的超调量。
[0080]
可选地，步骤s241中的处理器升高基准压力，包括：在前次升高基准压力的时间等于第一设定时间的情况下，处理器根据腔内温度，确定基准压力的第一调整系数。处理器根据腔内压力，确定基准压力的第一调整量。处理器根据基准压力的第一调整系数和第一调整量，确定第一修正量。处理器将基准压力增加第一修正量。第一修正量的计算公式为：
△
p1＝ap+b。其中，
△
p1为第一修正量，a为第一调整系数，p为基准压力，b为第一调整量。a的取值随腔内温度的增大而减小，b的取值随腔内压力的增大而减小。例如：腔内温度为134℃时，a为0.01。腔内温度为134.5℃时，a为0.006。腔内压力为208kpa时，b为1。腔内压力为210kpa时，b为0.8。第一设定时间根据腔内温度进行确定，随腔内温度的升高而增加。例如：当腔内温度大于第一设定温度且小于或等于第二设定温度时，第一设定时间为5秒。当腔内温度大于第二设定温度且小于或等于第四设定温度时，第一设定时间为20秒。这样，当腔内温度较低时，腔内压力较低，需要快速升高基准压力以降低基准压力对腔内压力的限制。此时，基准压力的第一修正量大，基准压力每次升高量大，腔内压力和腔内温度上升的速度快。当腔内温度较高时，腔内压力较高，需要减缓升高基准压力以降低腔内温度和腔内压力的超调量。此时，基准压力的第一修正量小，基准压力每次升高量小，腔内压力和腔内温度上升的速度慢。通过在不同的温度控制阶段，改变基准压力调整的速度，提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
[0081]
可选地，步骤s243中的处理器降低基准压力，包括：在前次降低基准压力的时间等
于第二设定时间的情况下，处理器根据腔内温度，确定基准压力的第二调整系数。处理器根据腔内压力，确定基准压力的第二调整量。处理器根据基准压力的第二调整系数和第二调整量，确定第二修正量。处理器将基准压力减小第二修正量。第二修正量的计算公式为：
△
p2＝cp+d。其中，
△
p2为第二修正量，c为第二调整系数，p为基准压力，d为第二调整量。c的取值随腔内温度的增大而增大，d的取值随腔内压力的增大而增大。例如：腔内温度为135.8℃时，c为0.008。腔内温度为136℃时，c为0.01。腔内压力为220kpa时，d为1。腔内压力为225kpa时，d为1.2。第二设定时间的取值为固定值，例如为5秒。这样，当腔内温度较高时，腔内压力较高，需要快速降低基准压力避免腔内温度大幅超过目标灭菌温度。此时，基准压力的第二修正量大，基准压力每次降低量大，腔内压力和腔内温度下降的速度快。通过在腔内温度超过目标灭菌温度时，逐渐降低基准压力以降低腔内温度和腔内压力的超调量，提高了蒸汽灭菌器腔内温度控制的准确性。
[0082]
可选地，在步骤s210中的温度传感器检测蒸汽灭菌器的腔内温度之后，还包括：在腔内温度大于第五设定温度的情况下，处理器进行报警提醒。这样，在腔内温度大于第五设定温度的情况下，被灭菌物存在被蒸汽损坏的情况，需要进行报警提醒避免损坏被灭菌物。
[0083]
第五设定温度的取值范围为[136，136.2]℃。优选地，第五设定温度取值为136.1℃。这样，第五设定温度的取值在上述范围时，被灭菌物存在损坏的可能，以便进行报警提醒。
[0084]
对本公开实施例提供的用于灭菌温度控制的方法的示例性说明如下：
[0085]
在需要使用蒸汽灭菌器进行灭菌时，开启加热装置。实时检测蒸汽灭菌器的腔内温度和腔内压力。当腔内温度达到第一设定温度时，记录此时的腔内压力为基准压力。随着加热装置的运行，腔内温度和腔内压力升高。当腔内温度介于第一设定温度和第二设定温度时，每开启加热装置达到加热时间，关闭加热装置。每关闭加热装置达到间隔时间，开启加热装置。每间隔第一设定时间，升高一次基准压力。当腔内温度介于第二设定温度和第四设定温度时，在腔内压力小于基准压力时控制加热装置运行并升高基准压力，在腔内压力大于或等于基准压力时关闭加热装置且保持基准压力不变。当腔内温度介于第四设定温度和第三设定温度时，在腔内压力小于基准压力时控制加热装置运行，在腔内压力大于或等于基准压力时关闭加热装置。此时，保持基准压力不变。当腔内温度介于第三设定温度和第五设定温度时，关闭加热装置，每经过第二设定时间降低一次基准压力。当腔内温度大于第五设定温度时，进行报警提醒。
[0086]
结合图6所示，本公开实施例提供一种用于灭菌温度控制的装置，包括处理器(processor)41和存储器(memory)42。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)43和总线44。其中，处理器41、通信接口43、存储器42可以通过总线44完成相互间的通信。通信接口43可以用于信息传输。处理器41可以调用存储器42中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于灭菌温度控制的方法。
[0087]
此外，上述的存储器42中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0088]
存储器42作为一种存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器41通过运行存储在存储器42中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于灭菌温度控制的方法。
[0089]
存储器42可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器42可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
[0090]
本公开实施例提供了一种蒸汽灭菌器，包含上述的用于灭菌温度控制的装置。
[0091]
本公开实施例提供了一种存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于灭菌温度控制的方法。
[0092]
上述的存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
[0093]
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
[0094]
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
[0095]
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0096]
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或
组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0097]
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。