一种成像系统的制作方法

1.本说明书涉及成像设备领域，特别涉及一种成像系统。


背景技术：

2.目前，成像系统的冷却方式主要分为两种，一种是风冷，压缩机产生冷风，通过分布式管道冷却成像系统，风冷结构简单，维护方便，但是目前的风冷方案无法达到所需的冷却效果，另一种是水冷，即通过分布式水管，接入成像系统的每个模块的进水与出水管。水冷成本高，但可以有效降成像系统工作环境温度，然而通常水冷下也只能使工作环境温度保持在十几摄氏度，过低的温度则易发生水凝现象。
3.因此，需要提供一种成像系统，有效的降低工作环境温度，提高整体性能。


技术实现要素：

4.本说明书实施例之一提供一种成像系统。所述系统包括：密封罩壳；探测器模块，设置在所述密封罩壳内；冷却装置，用于冷却所述探测器模块；干燥装置，包括干燥机，用于产生干燥风，所述干燥风用于干燥所述探测器模块和/或所述密封罩壳内的空间。
5.在一些实施例中，所述干燥装置进一步包括总进风口和总出风口，所述总进风口用于从所述干燥机输送所述干燥风至所述密封罩壳内，所述总出风口用于从所述密封罩壳内输送使用后的干燥风至所述干燥机。
6.在一些实施例中，所述干燥装置进一步包括分进风口和分出风口，所述分进风口用于从所述密封罩壳内输送所述干燥风至所述探测器模块内，所述分出风口用于从所述探测器模块内输送使用后的干燥风至所述密封罩壳内；所述分进风口和所述分出风口位于同侧或相对侧。
7.在一些实施例中，所述冷却装置为液体冷却装置，包括总进水管和总出水管，所述总进水管用于输送冷却液体至所述探测器模块；所述总出水管用于将冷却液体从所述探测器模块输送回所述冷却装置；所述总进水管和所述总出水管穿过密封罩壳。
8.在一些实施例中，所述冷却装置进一步包括：冷却板，用于冷却探测器电路板及传感器板；所述冷却板包括进水管、出水管；所述冷却装置进一步包括：分进水管和分出水管，所述分进水管连接所述总进水管和所述冷却板的进水管，所述分出水管连接所述冷却板的出水管和所述总出水管。
9.在一些实施例中，所述分进风口和所述分出风口位于冷却板的不同侧。
10.在一些实施例中，所述冷却板进一步包括透气孔，用于将所述干燥风从所述分进风口侧引导至分出风口侧。
11.在一些实施例中，所述分进风口和所述分出风口设置于探测器上盖板，所述探测器上盖板设置于所述探测器上方，所述冷却板位于所述探测器上盖板内。
12.在一些实施例中，所述分进风口设置于第一探测器上盖板，所述分出风口设置于第二探测器上盖板，所述第一探测器上盖板、所述冷却板、所述第二探测器上盖板、探测器
依次相邻设置。
13.在一些实施例中，所述分出风口比所述分进风口更加靠近探测器。
14.在一些实施例中，所述干燥风的湿度小于30％rh，所述干燥风的温度小于20℃。
附图说明
15.本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
16.图1是根据本说明书一些实施例所示的成像系统的结构示意图；
17.图2是根据本说明书一些实施例所示的成像系统的又一结构示意图；
18.图3是根据本说明书一些实施例所示的分进风口和分出风口的结构示意图；
19.图4是根据本说明书一些实施例所示的分进风口和分出风口的又一结构示意图；
20.图5是根据本说明书一些实施例所示的冷却板的结构示意图；
21.图6是根据本说明书一些实施例所示的第一探测器上盖板及第二探测器上盖板的结构示意图。
22.图中，100、成像系统；110、密封罩壳；120、探测器模块；130、冷却装置；140、干燥装置；150、总进风口；160、总出风口；170、总进水管；180、总出水管；190、机架；310、分进风口；320、分出风口；410、探测器上盖板； 420、冷却板；430、进水管；440、出水管；450、探测器；460、透气孔；510、第一探测器上盖板；520、第二探测器上盖板。
具体实施方式
23.为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
24.应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
25.如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
26.本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。
27.成像系统100可以在各种领域中找到其应用，例如，医疗保健行业(例如，医疗应用)、安全应用、工业应用等。例如，成像设备可以用于目标对象(例如，部件、模体或生物(例
如，人或动物)等)的内部检查包括，例如缺陷检测、安全扫描、故障分析、计量学、组装分析、空隙分析、壁厚分析、医学成像等或其组合。成像系统100可以包括计算机断层扫描(ct)系统、数字射线照相(dr)系统、计算机射线照相(cr)扫描仪、正电子发射型计算机断层显像(pet)系统、多模态系统等，或其组合。
28.成像系统100可以包括一个或多个探测器模块120。探测器模块120可以通过检测穿过物体的射线束而产生信号。探测器模块120可以包括发射单光子计算机断层扫描(ect)探测器、正电子发射型计算机断层显像(pet)探测器、计算机断层扫描(ct)探测器等，或其组合。可以理解的，探测器模块120工作时，通过降低工作环境温度，可有效减小探测器模块120的电子噪声影响并一定程度上提高其综合性能，较低的工作环境温度，可以保持其较高的增益，降低暗噪声等。
29.图1是根据本说明书一些实施例所示的一种成像系统100的结构示意图。
30.如图1所示，成像系统100可以包括密封罩壳110、探测器模块120、冷却装置130及干燥装置140。
31.密封罩壳110可以为用于容纳探测器模块120的壳体。在一些实施例中，为了提高冷却装置130冷却探测器模块120的效果，同时提高干燥装置140干燥探测器模块120和密封罩壳110内的空间的效果，密封罩壳110的内部可以为密闭空间，从而减少外部空气与密封罩壳110的内部气体的交换，探测器模块120可以设置在该密闭空间内。
32.干燥装置140可以为对探测器模块120和/或密封罩壳110内的空间进行干燥的装置。干燥装置140可以包括干燥机，干燥机可以为利用热能降低空气水分的机械设备，用于产生干燥风，干燥风用于干燥探测器模块120和密封罩壳110内的空间。在一些实施例中，参照图1，干燥装置140可以设置在密封罩壳110内的空间(例如，封闭空间)，对探测器模块120和密封罩壳110内的空间的空气进行循环干燥。参照图2，在一些实施例中，干燥装置140可以设置在密封罩壳110的外部，抽取密封罩壳110的外部的一部分空气进行干燥，产生干燥风输送至密封罩壳110内的空间，干燥风对探测器模块120和密封罩壳110 内的空间进行干燥，并将密封罩壳110内使用后的干燥风输送至干燥机进行二次干燥，干燥装置140可以将二次干燥后的干燥风输送至密封罩壳110内的空间。
33.在一些实施例中，为了提高干燥装置140干燥探测器模块120和/或密封罩壳110内的空间的效果，干燥装置140输出的干燥风的湿度可以小于30％rh，干燥风的温度可以小于20℃。
34.参照图1，在一些实施例中，干燥装置140可以进一步包括总进风口150 和总出风口160，总进风口150用于从干燥装置140输送干燥风至密封罩壳110 内，总出风口160用于从密封罩壳110内输送使用后的干燥风至干燥装置140。可以理解的，总进风口150可以与密封罩壳110内的空间导通，总进风口150与干燥机的出风口连接，干燥机产生的干燥风从干燥机的出风口流动至总进风口 150，再通过总进风口150流动至密封罩壳110内的空间；总出风口160可以与密封罩壳110内的空间导通，总出风口160与干燥机的进风口连接，密封罩壳 110内使用后的干燥风可以流动至总出风口160内，经过总出风口160流动至干燥机的进风口进行二次干燥。在一些实施例中，总进风口150和/或总出风口160 可以为满足需求的任意尺寸和任意形状，例如圆形、三角形、方形、多边形等，或其组合。
35.在一些实施例中，干燥装置140进一步包括分进风口310和分出风口320，分进风口
310用于从密封罩壳110内输送干燥风至探测器模块120内，分出风口320用于从探测器模块120内输送使用后的干燥风至密封罩壳110内的空间。可以理解的，分进风口310可以与密封罩壳110内的空间导通，使得密封罩壳 110内的部分干燥风可以通过分进风口310导入探测器模块120内；分出风口 320可以与密封罩壳110内的空间导通，使得探测器模块120内输送使用后的干燥风可以通过分出风口320导入密封罩壳110内的空间。
36.在一些实施例中，为了使得探测器模块120和密封罩壳110内的空间干燥效果更好，分进风口310可以靠近总进风口150，分出风口320可以靠近总出风口160。
37.在一些实施例中，分进风口310和分出风口320可以位于同侧，例如，分进风口310和分出风口320可以同时位于探测器模块120的左侧或右侧。在一些实施例中，结合图3，为了延长干燥风在探测器模块120内流经的距离，分进风口310和分出风口320可以位于探测器模块120同侧的不同位置处。
38.在一些实施例中，分进风口310和分出风口320可以位于相对侧，例如，结合图4，分进风口310可以位于探测器模块120的左侧，分出风口320可以位于探测器模块120的右侧，可以使得干燥风在探测器模块120内流经的距离尽可能更长，干燥风流过探测器模块120中尽可能多的内部器件，更加充分地干燥探测器模块120。
39.在一些实施例中，通过设置分进风口310和分出风口320，使得密封罩壳 110内的空间中的干燥风更容易在探测器模块120内部流通，从而提高干燥探测器模块120的效率。
40.冷却装置130可以为用于冷却探测器模块120的装置。在一些实施例中，冷却装置130可以通过接触式和/或非接触式冷却探测器模块120。例如，探测器模块120可以与冷却装置130直接接触以利用热传导的方式换热。又例如，探测器模块120可以与冷却装置130相互间隔以利用热对流、热辐射的方式换热。
41.在一些实施例中，冷却装置130可以包括液体冷却装置，液体冷却装置可以为以液体(例如，水等)为媒介进行热交换的降温装置。在一些实施例中，为了使得冷却探测器模块120的效率更高，液体媒介可以为在较低温度下仍能保持液体形态的液体，例如，酒精、无水乙醇等。
42.在一些实施例中，液体冷却装置可以包括总进水管170和总出水管180，总进水管170可以用于从液体冷却装置输送冷却液体至探测器模块120；总出水管180用于将使用后的冷却液体(即与探测器模块120的内部进行了热交换后的冷却液体)从探测器模块120输送回冷却装置130(例如，液体冷却装置)，液体冷却装置可以对使用后的冷却液体进行降温，降温后的冷却液体可以再通过总进水管170被输送至探测器模块120，对探测器模块120进行冷却。可以理解的，总进水管170和总出水管180可以穿过密封罩壳110。在一些实施例中，为了使密封罩壳110内的空间处于密闭状态，总进水管170与密封罩壳110的连接处可以通过密封件进行密封，总出水管180与密封罩壳110的连接处也可以通过密封件进行密封，该密封件可以包括密封圈，密封圈可以套设在总出水管 180或总进水管170外，并位于总进水管170或总进水管170和密封罩壳110之间。该密封圈的材料可以为橡胶、聚四氟乙烯等等。
43.在一些实施例中，一个或多个探测器模块120可以拆卸组装以形成探测器450阵列，例如，参照图1，多个探测器模块120呈环状布设于密封罩壳110 内的空间的机架190上。探测器模块120的数量可以根据不同条件而固定或可调，包括：例如，图像的所需分辨率、图
像的所需尺寸、物体的尺寸等，或其组合。探测器450可以具有任何适合的形状。例如，探测器模块120的形状可以是扁平的、弧形的、圆形的等或其组合。
44.在一些实施例中，探测器模块120可以包括探测器450、探测器电路板及传感器板，其中，探测器450可以用于捕捉射线并在内部激发出可见光，传感器板可以用于将探测器450发出的可见光转化为电信号，探测器电路板可以用于处理传感器板转换后的电信号并将电信号处理为数字信号。以正电子发射型计算机断层显像(pet)系统为例，pet探测器模块120的探测器450可以包括闪烁晶体阵列，用于捕捉射线并在内部激发出可见光，闪烁晶体阵列由m行与n 列的闪烁晶体排列组合而成，其中，m和n均为自然数，m和n的值可以相等，也可以不相等；传感器板可以用于将闪烁晶体阵列激发出的可见光转化为探测器电路板能够处理的电信号，传感器板由多个光电转换器排列而成，光电转换器可以为硅光电倍增管(sipm)转换器，也可以为光电倍增管(pmt)、光电二极管 (apd)或者其他类型的转换器；探测器电路板可以用于处理传感器板转换后的电信号并将电信号处理为数字信号。
45.在一些实施例中，冷却装置130可以进一步包括冷却板420，冷却板420 可以用于冷却探测器电路板及传感器板。可以理解的，探测器电路板及传感器板的位置可以靠近冷却板420，以提高冷却探测器电路板及传感器板的效率。在一些实施例中，为了进一步提高冷却探测器电路板及传感器板的效率，冷却板420 上可以开设有凹槽，探测器电路板和/或传感器板可以通过接插件安装在凹槽上。在一些实施例中，探测器电路板及传感器板可以同时设置在冷却板420的上方或下方。在一些实施例中，探测器电路板及传感器板中的一个可以设置在冷却板 420的上方，探测器电路板及传感器板中的另一个可以设置在冷却板420的下方。
46.在一些实施例中，冷却板420包括进水管430及出水管440。进水管430 及出水管440可以设置在冷却板420的表面，也可以嵌入在冷却板420内。可以理解的，进水管430与出水管440导通连接，使得液体冷却装置输出的液体媒介可以通过进水管430流动至出水管440。在一些实施例中，冷却装置130进一步包括：分进水管和分出水管，分进水管连接总进水管170和冷却板420的进水管430，分出水管连接冷却板420的出水管440和总出水管180。可以理解的，液体冷却装置输出的液体媒介可以依次流经总进水管170、分进水管和冷却板420的进水管430，并与冷却板420和/或冷却板420上的探测器电路板及传感器板进行热交换，使用后的液体媒介可以依次流经冷却板420的出水管440、分出水管及总出水管180送回液体冷却装置。
47.在一些实施例中，分进风口310和分出风口320位于冷却板420的不同侧。例如，参照图5，分进风口310和分出风口320中的一个位于冷却板420的左侧，分进风口310和分出风口320中的另一个位于冷却板420的右侧。从而使得干燥风在探测器模块120内流经的距离尽可能更长，干燥风流过探测器模块120中尽可能多的内部器件，更加充分地干燥探测器模块120。
48.参照图5，在一些实施例中，冷却板420进一步包括透气孔460，透气孔 460可以用于将干燥风从分进风口310侧引导至分出风口320侧。可以理解的，透气孔460可以贯穿冷却板420，使得干燥风可以通过冷却板420的透气孔460 被引导至分出风口320侧，从而使得干燥风可以尽可能的流经探测器电路板及传感器板，更加充分地干燥探测器电路板及传感器板，避免探测器模块120的内部空间的气体接触进水管430和/或出水管440后液化，导致探
测器电路板及传感器板短路。在一些实施例中，当探测器电路板和传感器板分别设置在冷却板 420的上下侧时，用于连接探测器电路板及传感器板的线路可以穿过透气孔460。
49.参照图5，在一些实施例中，探测器450的上方可以设置有探测器上盖板 410，上盖板与探测器450之间形成容纳空腔，分进风口310和分出风口320设置于探测器上盖板410，冷却板420位于探测器上盖板410内。可以理解的，通过设置探测器上盖板410，减少了密封罩壳110的内部的气体与冷却板420之间的接触面积，减少密封罩壳110的内部的气体与冷却板420之间热交换，使得冷却板420尽可能与探测器电路板及传感器板进行热交换，进一步提高了冷却探测器电路板及传感器板的效率。并且，分进风口310和分出风口320与冷却板420同时设置于探测器上盖板410，使得干燥风尽可能流过探测器电路板及传感器板，更加充分地干燥探测器电路板及传感器板。
50.参照图6，在一些实施例中，分进风口310设置于第一探测器上盖板510，分出风口320设置于第二探测器上盖板520，第一探测器上盖板510、冷却板 420、第二探测器上盖板520、探测器450依次相邻设置。可以理解的，通过将冷却板420设置在第一探测器上盖板510和第二探测器上盖板520之间，并同时将分进风口310设置于第一探测器上盖板510，分出风口320设置于第二探测器上盖板520，使得干燥风在流经过程中，穿过冷却板420，更加充分地干燥探测器电路板及传感器板。
51.在一些实施例中，分出风口320比分进风口310更加靠近探测器450，使得干燥风在探测器模块120内流经的距离尽可能更长，干燥风流过探测器模块 120中尽可能多的内部器件，更加充分地干燥探测器模块120。
52.本说明书一些实施例提供的成像系统100可能带来的有益效果包括但不限于：(1)通过设置密封罩壳110，减少了外部空气流动至成像系统100内，提高了冷却探测器模块120及干燥探测器模块120和密封罩壳110内的空间的效率；(2)同时设置冷却装置130和干燥装置140，在对成像系统100的探测器模块120进行冷却的过程中，通过干燥机产生的干燥风干燥探测器模块120 和密封罩壳110内的空间，避免密封罩壳110内的空间的空气因湿度过大，易发生水凝现象，凝结而成的水使得探测器模块120短路，发生故障；(3)同时设置冷却装置130和干燥装置140，可以有效降低工作环境温度，并有效减小探测器模块120的电子噪声影响，在一定程度上提高其综合性能，同时，较低的工作环境温度，可以保持其较高的增益，降低暗噪声等，提高了成像质量。
53.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
54.同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
55.此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通
过各种示例讨论了一些目前认为有用的实用新型实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
56.同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个实用新型实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
57.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
58.针对本说明书引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本说明书作为参考。与本说明书内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本说明书权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本说明书中的)也除外。需要说明的是，如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方，以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。
59.最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。