一种用于PET-MR的PET探测器结构的制作方法

一种用于pet-mr的pet探测器结构
技术领域
1.本技术涉及医学影像设备的领域，尤其是涉及一种用于pet-mr的pet探测器结构。


背景技术：

2.pet/mr是将正电子发射计算机断层显像（pet，positron emission computed tomography）和磁共振（magnetic resonance, mr）组合成一体的多模态成像设备，它同时具有功能成像和结构成像功能，恶性肿瘤、神经系统、心血管系统的检查，并且由于mr对人体没有辐射，患者的适用性更好。
3.但是pet与mr在组合过程中存在很多困难，不同于pet/ct等传统多模态成像设备的串联组合方式，pet/mr是集成为一体，并且pet和mr同时进行扫描，但是由于mr磁体结构设计紧凑，难以为pet预留较大空间，所以要求pet探测器设计要尽可能紧凑。
4.在现有设计中，通常将pet探测器沿mr磁体边缘周向分布，以防止所有器件堆积在同一个位置，一方面降低pet探测器高度，另一方面减少温度对sipm的影响，但是现有的pet探测器的前端控制电路板竖直设置，导致pet探测器的高度较高，导致pet探测器和mp磁体之间预留的空间较为狭窄，造成探测器接收面积下降，进一步降低了pet探测器轴向视野和光子捕捉能力，最终影响图像质量，有待改进。


技术实现要素：

5.为了扩宽pet探测器和mp磁体之间预留的空间，保证pe探测器的接受面积，本技术提供一种用于pet-mr的pet探测器结构。
6.本技术提供的一种用于pet-mr的pet探测器结构采用如下的技术方案：
7.一种用于pet-mr的pet探测器结构，包括框架、探测器接口电路板、sipm转接电路板、一对前端控制电路板、多个硅光电倍增管和多个晶体，多个所述硅光电倍增管铺设于所述框架的下端面，多个所述晶体依次设置在所述硅光电倍增管上，所述探测器接口电路板和所述sipm转接电路板分别水平设置于所述框架的上下两端，所述框架内上下两端的两侧均沿其长度方向设置有用于夹持所述探测器接口电路板和所述sipm转接电路板的安装条，且所述安装条上设置有固定所述前端控制电路板的固定装置。
8.通过采用上述技术方案，通过设置前端控制电路板水平布置的pet探测器结构，降低了pet探测器整体的高度，节约了pet探测器占用的空间，进而扩展了pet探测器和mr磁体之间预留的空间，有助于提升pet探测器的接收面积，进而保证最终的成像质量。
9.可选的，所述固定装置包括固定板和多个固定弹簧，位于同一端的一对所述安装条相对一侧均沿其长度方向设置有安装槽，所述固定板竖直设置于所述安装槽内并与所述安装槽水平滑动连接，且所述固定板上沿其长度方向设置有供所述前端控制电路板侧边滑移嵌入的固定槽，多个所述固定弹簧沿所述安装槽的长度方向均匀设置并用于驱动一对所述固定板向相互靠近的一侧水平滑移。
10.通过采用上述技术方案，当安装前端控制电路板时，首先驱动一对固定板向相互
远离的一侧水平滑移，随后将前端控制电路板放置于安装槽内并使前端控制电路板的两侧嵌入设置在固定板上的固定槽内，然后松开固定板，固定板在固定弹簧的驱动作用下对前端控制电路板进行夹持固定，将前端控制电路板固定在一对安装条之间，完成前端控制电路板的安装工作。通过设置便于拆卸安装的前端控制电路板，实现了前端控制电路板的便捷更换，避免了前端控制电路板损坏时对pet探测器整体进行更换，有效降低了pet探测器的使用成本。
11.可选的，所述前端控制电路板包括电路板本体和多个集成电路模块，多个所述集成电路模块沿所述电路板本体的长度方向均匀设置，且所述电路板本体上设置有用于加快所述集成电路模块散热的主动散热组件。
12.通过采用上述技术方案，通过设置配备有主动散热组件的前端控制电路板，保证了集成电路模块工作状态下产生的热量的快速散发，进而保证了集成电路模块的正常工作状态。
13.可选的，所述主动散热组件包括散热盒，所述散热盒的侧面沿其长度方向设置有用于罩设所述集成电路模块的散热槽，且所述散热盒端面连通设置有进液管和出液管。
14.通过采用上述技术方案，通过设置结构简单且工作稳定的主动散热组件，利用水冷系统加快集成电路模块的散热工作，有效提升了集成电路模块的散热效率，保证了前端控制电路板整体的正常工作状态。
15.可选的，所述散热盒上的两端面分别设置有与所述散热槽两端相连通的散热孔，且所述散热孔内嵌设有排热风扇。
16.通过采用上述技术方案，通过设置配合主动散热组件工作的排热风扇，进一步加快了集成电路模块的散热效率，同时保证了主动散热组件损坏时集成电路模块的正常散热。
17.可选的，所述散热盒上设置有一对分布于所述散热槽两侧的一对磁条，且所述电路板本体上设置有供所述磁条吸附的磁槽。
18.通过采用上述技术方案，通过设置磁条以及与其相配合使用的磁槽，实现了散热盒和前端控制电路板的便捷安装，便于对主动散热装置进行更换。
19.可选的，所述框架采用铝合金材质制成。
20.通过采用上述技术方案，通过采用铝合金制作框架，既保证了框架的结构强度，又降低了框架的重量，有助于降低pet探测器整体的重量。
21.可选的，所述探测器接口电路板和sipm转接电路板的边缘位置均通过螺钉固定在所述框架上。
22.通过采用上述技术方案，通过设置螺钉连接探测器接口电路板和sipm转接电路板，保证了三者与框架的稳定连接。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.通过设置前端控制电路板水平布置的pet探测器结构，降低了pet探测器整体的高度，节约了pet探测器占用的空间，进而扩展了pet探测器和mr磁体之间预留的空间，有助于提升pet探测器的接收面积，进而保证最终的成像质量；
25.通过设置便于拆卸安装的前端控制电路板，实现了前端控制电路板的便捷更换，避免了前端控制电路板损坏时对pet探测器整体进行更换，有效降低了pet探测器的使用成
本；
26.通过设置结构简单且工作稳定的主动散热组件，利用水冷系统加快集成电路模块的散热工作，有效提升了集成电路模块的散热效率，保证了前端控制电路板整体的正常工作状态。
附图说明
27.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例中保护盒和框架的连接关系示意图。
29.图3是本技术实施例中散热盒和前端控制电路板的连接关系示意图。
30.图4是本技术实施例中散热盒的结构示意图。
31.附图标记说明：1、框架；11、安装条；111、安装槽；13、保护盒；2、探测器接口电路板；3、sipm转接电路板；4、前端控制电路板；41、电路板本体；411、磁槽；42、集成电路模块；5、硅光电倍增管；6、晶体；7、固定装置；71、固定板；711、固定槽；72、固定弹簧；8、主动散热组件；81、散热盒；811、散热槽；812、进液管；813、出液管；814、散热孔；8141、排热风扇；815、磁条；9、螺钉。
具体实施方式
32.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种用于pet-mr的pet探测器结构。
34.参照图1、图2，一种用于pet-mr的pet探测器结构，包括框架1、探测器接口电路板2、sipm转接电路板3、一对前端控制电路板4、多个硅光电倍增管5和多个晶体6。
35.参照图1、图2，框架1呈长方体设置，并采用铝合金材质制成，以在保证框架1较轻重量的状态下保证框架1的结构强度。探测器接口电路板2和sipm转接电路板3分别水平设置于框架1的上下两端，且探测器接口电路板2和sipm转接电路板3边缘位置通过螺钉9与框架1固定连接。
36.参照图1、图2，框架1内上下两端的两侧均沿其长度方向设置有安装条11，安装条11与框架1固定连接，一对前端控制电路板4水平设置于框架1内的上下两端并沿框架1的长度方向设置，且前端控制电路板4位于同一端的一对安装条11之间。
37.参照图1、图2，安装条11上设置有固定装置7，固定装置7用于固定前端控制电路板4的位置，以实现前端控制电路板4和安装条11的稳定连接。固定装置7包括固定板71和多个固定弹簧72。
38.参照图1、图2，位于同一端的一对安装条11上相对的一侧均沿其长度方向设置有安装槽111，固定板71竖直设置于安装槽111内并与安装槽111水平滑动连接，且固定板71上沿其长度方向设置有供前端控制电路板4侧边嵌入滑移卡接的固定槽711。
39.参照图1、图2，多个固定弹簧72水平设置于安装槽111内并沿安装槽111的长度方向均匀设置，以便通过固定弹簧72驱一对固定板71向相互靠近的一侧水平滑移，进而实现对前端控制电路板4的夹持固定。
40.因此，当安装前端控制电路板4时，首先驱动一对固定板71向相互远离的一侧水平滑移，随后将前端控制电路板4放置于安装槽111内并使前端控制电路板4的两侧嵌入设置
在固定板71上的固定槽711，然后松开固定板71，固定板71在固定弹簧72的驱动作用下对前端控制电路板4进行夹持固定，将前端控制电路板4固定在一对安装条11之间，完成前端控制电路板4的安装工作。
41.当对前端控制电路板4进行拆卸时，只需驱动一对固定板71向相互远离的一侧滑移，随后驱动前端控制电路板4沿框架1长度方向向外滑移，使前端控制电路板4与固定槽711脱离，即可完成前端控制电路板4的拆卸工作。
42.参照图3，前端控制电路板4包括电路板本体41和多个集成电路模块42，多个集成电路模块42设置于电路板本体41上并沿电路板本体41的长度方向均匀设置。
43.参照图1、图3，电路板本体41上设置有主动散热组件8，主动散热组件8用于加快集成电路模块42热量的散发，以保证集成电路模块42的正常工作状态。主动散热组件8包括散热盒81。
44.参照图3、图4，散热盒81设置于电路板本体41的上方并平行于电路板本体41设置，且散热盒81的下端面沿其长度方向设置有用于罩设集成电路模块42的散热槽811，且散热盒81端面连通设置有进液管812和出液管813，以通过水冷液在散热盒81内流通循环实现集成电路模块42热量的快速散发，保证集成电路模块42的正常工作温度。
45.参照图2、图3，散热盒81的两端面均设置有散热孔814，一对散热孔814分别与散热槽811的两端相连通，且散热孔814内嵌设有排热风扇8141，以配合散热盒81进一步加快集成电路模块42的热量散发。
46.参照图3、图4，散热盒81上的下端面的两侧均沿其长度方向设置有磁条815，一对磁条815分布于散热槽811的两侧，且电路板本体41上设置有供磁条815嵌入吸附的磁槽411，以实现散热盒81和电路板本体41的便捷连接固定。
47.参照图2，多个硅光电倍增管5排列在框架2的下端面，多个晶体6依次设置于硅光电倍增管5上，且硅光电倍增管5和sipm转接电路板3相连接。
48.参照图1、图2，框架1下方设置有用于罩设硅光电倍增管5和晶体6的保护盒13。
49.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。