颅内压探头及其制作方法与流程

本技术属于医疗器械领域，尤其涉及颅内压探头及其制作方法。

背景技术：

1、颅腔内容物对颅腔壁上所产生的压力称为颅内压(intracranial pressure)，又称脑压。颅内压增高(increased intracranial pressure)是神经外科常见临床病理综合征，是颅脑损伤、脑肿瘤、脑出血、脑积水和颅内炎症等所共有的征象，上述疾病使颅腔内容物体积增加，导致颅内压持续在20mmhg以上。颅内压增高会引发脑疝危象，可使病人因呼吸循环衰竭而死亡。因此，对具有颅内压增高病症的病人的颅内压及时测定十分重要。

2、目前用于颅内压测定的探头主要采用气囊式探头和压力芯片式探头进行测定。其中，气囊式探头测定为间接测定，颅内压通过气囊薄壁传至其囊中的空气，然后被压力传感器转变为电子信号，该方法测定数据不是很准确。压力芯片式探头使用的传感器分为光纤芯片压力传感器和mems(微机电系统)压力芯片传感器。光纤芯片压力传感器采用光纤传导，但是由于光纤材料无法弯折的，制作过程和制作完成后对患者进行手术的过程中容易被折断。对于装载了mems压力传感器芯片的颅内压探头，由于颅内使用环境通常要求颅内压探头的直径尺寸非常微小，例如外壳直径不能超过1.5mm。压力传感器芯片要安装在颅内压探头内，因此其压力传感器芯片的尺寸更加微小。在如此微小的壳体内安装压力传感器芯片，制作难度非常大，而且成品率低、成本高，导致市面上颅内压探头的价格普遍高。

3、目前，颅内压探头的壳体都是一体成型的，即采用具有至少一端开口的圆柱形壳体，然后将焊接好导线的压力传感器芯片递送并安装到所述壳体内，这种制作方法操作难度很大，而且产品合格率低，产品的测量精度低。例如，公告号为cn204274440u的专利公开了一种颅内压监护系统探头触点及具有其的探头。其中，探头包括一体式的壳体及设置在壳体中的芯片，芯片上连接有尺寸更小的导线。在将芯片装入壳体内的过程中，芯片上的导线容易脱落、弯折，导致颅内压探头制作失败。另外，该探头设置有台阶状的定位部，但碍于需要在一体化的壳体中安装芯片，芯片无法依靠定位部实现轴向定位，导致芯片难以保证精确地安装在设计位置，单个探头的测量精度较差，不同探头的测量一致性较差。

技术实现思路

1、为了降低颅内压测量探头的制作难度、提高产品合格率，降低生产成本，本技术提供了一种颅内压探头及其制作方法。

2、本技术实施方式提供的颅内压探头包括壳体和设置于所述壳体内的压力传感器芯片，所述颅内压探头包括安装有所述压力传感器芯片的第一壳体和具有窗口的第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体组合并焊接固定。

3、在至少一个实施方式中，所述第一壳体中设置有定位槽，所述压力传感器芯片设置于所述定位槽中，所述定位槽限制所述压力传感器芯片在所述颅内压探头的第一方向和第二方向上的移动，所述第一方向平行于所述颅内压探头的轴向，所述第二方向垂直于所述第一方向且平行于所述压力传感器芯片的表面。

4、在至少一个实施方式中，所述颅内压探头的前端为弧形结构，所述第一壳体的前端具有第一弧形部，所述第二壳体的前端具有第二弧形部，所述颅内压探头的弧形结构由所述第一壳体的所述第一弧形部和所述第二壳体的所述第二弧形部组合形成。

5、在至少一个实施方式中，所述第一壳体设置有第一组装台阶，所述第二壳体设置有第二组装台阶，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述第一组装台阶和所述第二组装台阶彼此定位卡接并焊接固定。

6、在至少一个实施方式中，所述第二壳体上的所述窗口对应于所述压力传感器芯片，所述窗口填充有探头保护层，所述探头保护层密封所述窗口并覆盖在所述压力传感器芯片的上方，在所述颅内压探头的轴向方向上，所述探头保护层的厚度呈现两端厚、中间薄的形态。

7、在至少一个实施方式中，所述探头保护层包括探头保护层中部和与所述窗口的边缘连接的两个探头保护层端部，所述探头保护层中部位于所述两个探头保护层端部之间，所述探头保护层端部的厚度大于所述探头保护层中部的厚度。

8、在至少一个实施方式中，所述探头保护层的外侧设置有金属膜。

9、在至少一个实施方式中，所述颅内压探头还包括温度传感器芯片，所述温度传感器芯片安装在所述第一壳体中，所述颅内压探头包括安装有所述压力传感器芯片和所述温度传感器芯片的所述第一壳体与具有所述窗口的所述第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体组合并焊接固定。

10、在至少一个实施方式中，所述压力传感器芯片和温度传感器芯片上焊接有导线，所述压力传感器芯片和/或温度传感器芯片与所述导线的焊接处设置有焊点保护涂层，所述焊点保护涂层包括保护膜和/或胶水。

11、在至少一个实施方式中，所述颅内压探头的直径为0.6～1.5mm，所述第一壳体和所述第二壳体的长度为3～12mm。

12、在至少一个实施方式中，所述壳体的材质为不锈钢，或者、钛、铂、钯、铱、铌、钽其中的一种单体，或着包含不锈钢、钛、铂、钯、铱、铌、钽中至少一种材料的其合金。

13、在至少一个实施方式中，所述压力传感器芯片的长、宽、高均不超过1.3mm，所述定位槽的长度为0.6～1.5mm，宽度为0.3～1.0mm。

14、本技术实施方式提供的颅内压探头的制作方法包括：

15、加工出或提供可安装压力传感器芯片的第一壳体；

16、加工出或提供具有窗口的第二壳体；

17、将焊接有导线的压力传感器芯片安装到所述第一壳体上；以及

18、将所述第二壳体与所述第一壳体组装在一起并焊接固定。

19、在至少一个实施方式中，所述第二壳体与所述第一壳体采用激光焊接进行焊接固定。

20、在至少一个实施方式中，所述激光焊接使用光纤激光器、二氧化碳激光器和半导体激光器中的一种或多种，所使用的激光波长为500～1500nm，所述激光的激光焦点焊接宽度为焊缝的1～2倍，所述激光焦点的焊接深度为所述第一壳体或第二壳体厚度的1/3～2/3。

21、在至少一个实施方式中，还包括：在将所述第二壳体与所述第一壳体组装及焊接固定之前，将焊接有导线的温度传感器芯片安装在所述第一壳体中。

22、在至少一个实施方式中，将导线焊接到所述压力传感器芯片和/或所述温度传感器芯片上的方法是表面贴装技术中的回流焊、络铁焊、电流焊、热压焊、浸锡焊其中的一种或多种。

23、在至少一个实施方式中，将所述导线焊接到所述压力传感器芯片和/或所述温度传感器芯片之后，在焊点上涂覆焊点保护涂层，所述焊点保护涂层包括保护膜和/或胶水。

24、本技术实施方式提供的颅内压探头具有分体式的第一壳体和第二壳体，在压力传感器芯片装入第一壳体后，可以将第二壳体与第一壳体组合并焊接固定，降低了颅内压探头的制作难度，有利于压力传感器芯片准确安装到位，减少导线脱落、折断等问题，从而提高颅内压探头的成品率、生产效率、测量精度和一致性。

25、本技术实施方式提供的颅内压探头的制作方法可以制作上述颅内压探头，因此也具有上述优点。