一种基于半导体加热和制冷的消毒器的制作方法

文档序号:38420545发布日期:2024-06-21 21:11阅读:52来源:国知局
一种基于半导体加热和制冷的消毒器的制作方法

本技术涉及消毒电器的,具体是一种基于半导体加热和制冷的消毒器。


背景技术:

1、半导体致冷片是一种传热工具。当由一块n型半导体材料和一块p型半导体材料形成的热电偶对中存在电流时,热传递将发生在两端之间,热量将从一端传递到另一端,从而产生温差以形成冷端和热端。但半导体本身存在电阻。当电流通过半导体时,它会产生热量,从而影响热传递。此外,两个板之间的热量也将通过空气和半导体材料本身反向传递。当冷端和热端达到一定的温差时,当这两种传热的量相等时,就会达到一个平衡点,正传热和反向传热会相互抵消。此时,热端和冷端的温度不会继续变化。为了实现更低的温度,可以使用散热和其他方法来降低热端的温度。

2、半导体工作过程中是两端(冷端和热端)温差趋近一个固定值,半导体就会暂停工作。

3、风扇和散热器主要用于散热散热片的热端。通常,半导体散热片的冷端和热端之间的温差可以达到40~65度。如果热端的温度通过主动散热而降低,则冷端的温度也将相应地降低,从而达到较低的温度。

4、现有的消毒器器具一般利用紫外灯、臭氧发生器或发热管等进行消毒,其中臭氧发生器体积大,而利用紫外灯、臭氧发生器或发热管进行消毒的消毒器为了额外增加保鲜功能,通常还配置有半导体,如中国专利号zl202222452080.7公开一种低温消毒转运箱,该低温消毒转运箱缺少对食物液体进行加热保温功能,因此有待进一步改进。

5、此外,中国专利号zl201921748329.0公开一种保鲜加热装置,包括外壳、盖体、半导体制冷模块和加热模块,让加热模块和半导体制冷模块一起产热,提高本实用新型的加热效率,该保鲜加热装置让加热模块和半导体制冷模块一起产热,提高本实用新型的加热效率,由于半导体制冷模块的特性,不能有效持续发热,所以该保鲜加热装置增加一个加热模块进行持续加热,该保鲜加热装置的需要在半导体体制冷模块额外增加一个产热效率高的加热模块,导致生产成本高,因此有待进一步改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于半导体加热和制冷的消毒器,内胆组件上设有调温总成,调温总成包括半导体、半导体温度调节件,半导体其中一个调温端工作时,半导体温度调节件作用在另一调温端上,以抵抗两个调温端之间的温差,半导体实现更低的制冷温度效果,以及实现更高的制热温度效果,并增加半导体持续制冷或持续加热的时间,实现半导体加热液体功能,以及对物体进行保温功能,还可以利用半导体持续发热使内胆组件的热量持续增加,达到发热消毒的效果,不需要额外配置紫外灯、臭氧发生器与发热管的结构,进一步降低生产成本,解决现有消毒器只有单一消毒、制冷保鲜功能。

2、本实用新型的目的是这样实现的:

3、一种基于半导体加热和制冷的消毒器,包括内胆组件,内胆组件上设有调温总成,调温总成包括半导体、半导体温度调节件,半导体包括第一调温端、第二调温端,半导体其中一个调温端工作时,半导体温度调节件作用在另一调温端上,以抵抗两个调温端之间的温差,半导体实现更低的制冷温度效果,以及实现更高的制热温度效果,并增加半导体持续制冷或持续加热的时间,实现半导体加热液体功能,以及对物体进行保温功能,解决现有消毒器只有单一消毒、制冷保鲜功能。

4、半导体温度调节件包括用于对半导体第二调温端进行降温的散热组件、用于对半导体第二调温端进行加热升温的发热体。

5、半导体的第一调温端作用在内胆组件上,散热组件包括作用在半导体第二调温端上的散热片,发热体设置在散热片上,内胆组件通过半导体的第一调温端进行加热时,发热体对半导体的第二调温端进行加热,以抵抗半导体冷热端温差,增加半导体持续对内胆组件进行加热的时间,且半导体、发热体工作时产生的能量传递至散热片上,实现加热液体功能,以及对物体进行保温功能,不需要额外增加一个发热功率较大的发热模块,进一步节约产品能源,降低产品生产成本。当内胆组件上放置液体时,半导体对内胆组件的液体进行加热,产生高温蒸汽,利用高温蒸汽进行消毒。

6、半导体的第一调温端作用在内胆组件上,散热组件包括作用在半导体第二调温端上的散热片与散热风扇,内胆组件通过半导体第一调温端进行制冷时,第二调温端产生的热量传递至散热片上,散热风扇启动并对散热片进行散热,以对半导体的第二调温端进行散热,保持半导体的制冷端对内胆组件进行持续制冷。通过主控电路板控制给半导体通上与高温消毒相反的电流,使得半导体制冷端与制热端互换(半导体贴合在内胆组件底部的一端可以切换为制冷端或制热端),给内胆组件内部制冷,散热风扇启动给半导体的制热端进行散热,保持半导体的制冷端持续制冷,以抑制细菌的滋生。

7、内胆组件包括上内胆,上内胆上设有连通内胆组件内腔的进风口,进风口一端设有用于将热风输送至内胆组件内腔上的热风总成,内胆组件内腔通过热风总成输送的热风进行烘干和/或消毒,消毒完成后,热风总成启动,向内胆组件内部输送一高温高速气流,进行快速烘干消毒内胆组件内部的物体,如器皿、毛巾、奶瓶、筷子、碗碟、勺子、汤匙等。

8、热风总成包括风机,进风口一端设有与风机连接的导风罩件,导风罩件一端与进风口固定连接,导风罩件另一端与风机的出风口固定连接,热风总成还包括设置在导风罩件与风机出风口之间的发热片,风机吸气口连通外界空气,外界空气在风机的作用下经过发热片并通过导风罩件、进风口进入内胆组件的内腔中,风机和发热片启动,向内胆组件内部输送一高温高速气流,高温高速气流通过导风罩件、进风口完全进入内胆组件的内腔中,以实现快速烘干消毒内胆组件内腔中的物体。

9、风机上设有空气过滤片与空气过滤片盖,空气过滤片盖卡设式安装在风机壳体的吸气口上,空气过滤片与空气过滤片盖相邻近设置,外界冷空气在风机作用下经过空气过滤片盖、空气过滤片进行过滤后沿风机的吸气口经过发热片、导风罩件,空气过滤片盖、空气过滤片有效对外界空气进行过滤,防止外界空气的颗粒物进入内胆组件的内腔中。

10、内胆组件还包括中空结构的上盖内壳,上内胆包覆上盖内壳,使内胆组件形成以个相对密闭的加热腔和/或消毒腔。

11、内胆组件还包括下盖内壳、以及呈中空结构的下内胆,下盖内壳上设有支承在下内胆顶部开口处上的支撑块,下盖内壳通过支撑块拆卸式放置在下内胆上,调温总成的半导体与下盖内壳底部相贴合,便于下盖内壳拆卸与下内胆上进行清洗,且下内胆包覆环绕下盖内壳外侧设置,以形成保温隔热层,防止下盖内壳的热量往外传递,防止产品外表面发生烫热现象。

12、基于半导体加热和制冷的消毒器,还包括用于包覆内胆组件的外盖组件,外盖组件包括下盖与盖合在下盖上的上盖,外盖组件包覆内胆组件,且外盖组件、内胆组件二者周侧之间的间隔形成隔热腔。

13、下内胆对应半导体设有下凹部,下凹部用于放置液体,当半导体对液体加热时,下凹部的液体接近没有水时,下内胆接近干烧状态时,热风总成启动,向内胆组件内部输送一高温高速气流,进行快速烘干消毒内胆组件内部的物体,如器皿、毛巾、奶瓶、筷子、碗碟、勺子、汤匙等。

14、下内胆对应下凹部上设有层架,器皿、毛巾、奶瓶、筷子、碗碟、勺子、汤匙等放置在层架上,以使器皿、毛巾、奶瓶、筷子、碗碟、勺子、汤匙等消毒时悬空在下内胆的下凹部上方中。

15、下盖上设有控制盒,控制盒包括控制面板、设置在控制面板上的触摸式控制显示屏或按钮,半导体、半导体温度调节件分别通过线束与控制盒的主控电路板进行电控连接,下盖与内但组件的外表面之间设有用于引导线束走向的容纳腔。

16、本实用新型的有益效果如下:

17、内胆组件上设有调温总成,调温总成包括半导体、半导体温度调节件,半导体包括第一调温端、第二调温端,半导体其中一个调温端工作时,半导体温度调节件作用在另一调温端上,以抵抗两个调温端之间的温差,半导体实现更低的制冷温度效果,以及实现更高的制热温度效果,并增加半导体持续制冷或持续加热的时间,实现半导体加热液体功能,以及对物体进行保温功能,解决现有消毒器只有单一消毒、制冷保鲜功能。

18、半导体工作过程中是两端(冷端和热端)温差趋近一个固定值就会暂停工作,所以在消毒过程中在冷端有一个ptc加热(加热升温的发热体)去抵消这个温差,使冷端温度下不去,这样半导体会持续工作,热端也持续加热。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1