用于清洁被生物膜污染的组件尤其是植体部分的处理系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于清洁被生物膜污染的组件尤其是植体部分的处理系统。
【背景技术】
[0002]德国专利申请号102012022593.8 (未在先公布)涉及一种处理构件，特别适合于与植入组件联用，还涉及一种用于清洁种植牙组件的方法，该申请尚未在先公开，其全部内容以引用的方式并入本文。为确保将插入的植体保留在骨质中需要或必须对植体进行清洁。事实上，在植体由组织和组织液包围的坚固表面上会形成一层生物膜，该生物膜被细菌覆盖，最终可能导致慢性和复发性感染。这种综合症称为植体周围炎。尤其是在牙齿区域中，与牙周炎相似，忽视口腔卫生、生物膜粘附在支柱组件的微粗糙的表面上以及其他因素的组合导致的，其特征在于硬组织和软组织的不断负荷和破坏。硬组织和/或软组织萎缩的区域通常被生物膜覆盖。
[0003]在上面提及的申请中描述的清洁方法基于如下构思:通过在植体表面杀灭或清除生物膜或形成感染的病菌，而无须破坏植体表面。基于上述目的，该发明提出了一种电解工艺，即将离子(阳离子和/或阴离子)通过静电力穿过生物膜，并在植体表面发生化学反应或电化学反应。通过反应，形成了新的化合物，且离子和/或部分离子转化为原子状。而且可实现离子在材质表面反应(即在氧化层或侵蚀材料上反应)。
[0004]该过程的杀菌作用基于不同的作用。一方面，生物膜(以及细菌)本身的离子通过应用电压转换为阳离子或阴离子以杀灭细菌和病毒。而且，离子在通过生物膜的同时可能会发生生物化学反应，这也可能实现杀灭细菌和/或病毒。另外，当新化合物在植体表面形成后具有抗菌和/或抗病毒和/或抗真菌的功效。当然，这也可能发生在将离子转换为原子状态时。
[0005]在上面提及的申请中描述的处理构件特别设计为直接在插入的种植牙上执行该清洁方法，即，优选是在将支柱组件锚定在患者口腔中的骨骼中的种植牙上执行该清洁方法。为此，提出了将处理构件与插入的支柱组件直接连接，然后在紧邻插入的支柱组件之处将合适的处理液体供应到与骨质相邻的患病空间区域中对其通电流，当施加电流时，该处理液体可以用作所需电解过程的基础。然而，该处理构件的应用使得必须与插入的支柱组件建立机械的电连接。利用在上面提及的申请中描述的处理构件的结构，为了将处理构件固定在支柱组件上，通常需要暂时地移除在种植牙处的修复体以及(还可能)后者的基台。
【发明内容】
[0006]本发明基于上述问题，提供了一种用于清洁受生物膜污染的组件的处理系统，尤其是适用于植体部分的处理系统，其实现了尤其简化的操作和尤其灵活的应用，尤其是在植体受生物膜污染的程度较轻的情况下不需要移除修复体。
[0007]本发明可以通过传导元件解决上述问题，该传导元件可以与待处理的组件电连接并且可以连接至供电单元的第一电极；以及通过介质插管解决上述问题，该介质插管用于供应处理液体并且其内部以导电的方式与供电单元的第二电极连接。
[0008]本发明的有利实施例是从属权利要求的内容。结合附图的说明使本发明的进一步和/或可替代的实施例更清楚。
[0009]本发明基于如下考虑:通过将处理液作为电解液以及通过组件对处理液通电流可以实现高度准确且局部处理，本发明可以按照尤其简单和灵活的方式实现对被生物膜覆盖的组件的电解处理和清洁。这些可以以尤其简单的方式通过内部导电但外部电绝缘的插管来实现。在插管内部，可以实现电解液的引导与电连接，而不用担心与外部环境发生短路。在插管的出口处，可以有针对性的并且从空间上集中供应电解液，从而，通过这种方式，可以形成用于电解清洁过程的离子电流路径。就第二电极自身而言，也必须进行电连接，为了对电流流向进行有目的的引导，第二电极应该为待处理的组件或者植体本身。这可以借由接触线来实现，该接触线优选地设计为探头的形式并且设置有电绝缘结构，并且，仅将该接触线的尖端设计为非绝缘的导电形式。可以将该导电尖端直接放置在待处理的植体表面上或者放置在修复体的组件上(例如，能够导电的连接螺丝或者基台)，即可构成电子电流路径。
[0010]首先将所有用于清洁的电解液输送到植体表面，然后经由诸如开关的元件进行通电，由此可以开始电解杀灭和清洁。
[0011]为了简化该过程和操作，可以将离子电流路径和电子电流路径配置在同一个组件中，可以将它们并排地或者同轴套设在该组件中。同轴配置可以使得电子电流路径位于离子电路路径内部(反之亦然)。
[0012]在尤其有利的实施例中，将用于启动通电的开关固定在紧邻电子电流路径的出口处。在这种情况下，可以将电子电流路径出口的接触压力与电杀灭和清洁过程的开始的开关动作联接。电子电流路径出口处用于电解清洁的插管的端部可以是笔直的或者弯曲的。在另一种实施例中，电解液的流出方向可以与插管的轴线成0°至180°的角度。为了避免在过高的压力下将电解液推入周围组织中，可以将反射器和/或液体扩散器安装在离子电流路径的出口处。如果将用于电解清洁的插管插入在植体与软组织之间，电解液流入该囊中可能会导致过压。为了补偿过压，可以将电解清洁插管设置在泄槽外面。电解清洁插管也可以用于清洁臀、膝、肩、肘、脚、脚趾、手、手指、脊柱植体和/或任何导电的骨植体。电流路径的出口的材料优选的是金属合金或者与待清洁的骨植体相同的金属。这些金属可以是:钛、锆、钽，和/或这些的合金，或者用于骨植体的其他金属。这两个电极的电绝缘材料优选由生物兼容性合成材料组成，如玻璃或者陶瓷。
[0013]利用本发明实现的优点尤其在于:通过将优选的电极类传导元件与介质插管结合，一方面，由于处理液的离子传导性而形成第二电流路径，另一方面，可以高度灵活地并且局部精确地实现了生物膜的可靠去除，甚至是从患病区域的局部受限空间区域移除。为此，使用电解杀灭微生物实现清洁的构思是有效且可靠操作的。尤其是在待处理对象的细菌感染程度有限的情况下，可以具体地根据需要来进行清洁，并且在处理插入的种植牙时，甚至可以在不需要移除修复体或者基台的情况下，进行清洁。
【附图说明】
[0014]借由附图详细阐释本发明的示例性实施例，在图中:
[0015]图1示出了一种用于清洁受生物膜污染的组件的处理系统；
[0016]图2是图1的处理系统的放大细节图；
[0017]图3是图1的处理系统的另一个实施例的放大细节图；以及
[0018]图4是介质插管的出口区域的放大细节图。
[0019]在所有附图中，相同的部分用相同的附图标记表不。
【具体实施方式】
[0020]图1所示的处理系统I用于清洁受生物膜污染的组件尤其是植体部分。处理系统I设计为用于电解清洁构思，其中，使用适当选择的处理液对待处理的组件有针对性且局部通电流，然后，生成流过待处理的组件和处理液的电流。为此，处理系统I包括介质插管2，处理液在该介质插管2中传送并且由出口 4供液。介质插管2的端部设计为细长状，从而可以实现处理液有针对性施加在局部且可控的供应。在介质侧，介质插管2经由连接软管6与用于放置处理液的容器8连接。
[0021]另外，处理系统I具体配置为电系统。作为设计原则，以电流脉冲对介质插管2中的介质进行脉冲电流通电，尤其是对在其中传送的处理液进行脉冲电流通电。根据该设计原则，处理系统I配置为可以将电流馈送至待处理的组件并且将后者用作电极。为此，处理系统I包括形成电流路径的传导元件10。在示例性实施例中，所述传导元件10设计为“传统型”电极，即，由金属制成的导电针式的元件，但是也可以由任何其他导电材料组成。传导元件10的外部设置有电绝缘结构，并且仅在其自由端12处具有外露的金属接触尖端14。在操作中，可以将接触尖端压到待处理组件上以建立电连接。传导元件10与供电单元16的一个电极电连接，尤其是电流源或者电压源。
[0022]供电单元16与控制单元18相关联，经由该控制单元18，可以控制并且调节所供应的电流或电压。另外，控制单元也作用在连接软管6的运送系统(在图中未详细显示)上，利用该运送系统，可以调节通过连接软管6的处理液体的流速。
[0023]本发明利用介质插管2内处理液的导电性，以形成反极或者反电极。为此，通过介质插管2的内部与其导电连接的电缆19，介质插管2与供电单元16的另一极电连接。由此，介质插管2的出口 4形成电接点或者电触点，经由该电接点或者电触点，使电流流入待处理的组件中。通过将介质插管2及其出口4设置在紧邻待处理的构件之处(若可能)，并且通过将出口用作电触点，使得为了处理和清洁而施加的电流可以流经受到细菌的感染的待处理组件的表面区，并且从该处直接(即，不必“绕路”经过其他人体组织)流到接触表面的出口 4。因此，介质插管2(包括在其中流动的具有导电性的处理液体)及其相应的连接元件形成第二传导元件，从而形成通往出口 4的电流路径。
[0024]介质插管2由适当选择的电绝缘基础材料制成，如合成材料。为了进一步提高介质插管2中的处理液作为导电元件的利用率，以及为了确保可靠的电连接，然而，在介质插管2的内部(即面朝处理液的内表面)设置有导电涂层。
[0025]如图2的放大图所示，介质插管2设计为有针对性并且通过局部施加的方式将处理液体馈送至待处理的组件。在示例性实施例中以插入到患者口腔骨骼中的种植牙20为例进行阐释，当然，也可以做其他应用，其中，组件(如任何结构的骨植体)应该以灵活且局部处理的方式清洁去除生物膜的污染。图2也示出了在颚骨26中患有种植牙周炎并且被细