一种温度控制方法及温度控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度控制领域，尤其是指一种温度控制方法及温度控制装置。
【背景技术】
[0002]温度控制装置是一种常见的电子控制元器件。就目前而言，现有的温度控制装置主要由温控器和热电偶组成，热电偶检测温度并转换成电信号传给温控器，温控器根据所设定的温度发出控制信号，温度高于设定温度上限停止加热系统或开启降温系统，低于设定温度下线停止降温系统或开启加热系统。
[0003]现有的电熨斗通常包括一底板及其温度控制装置，温度控制装置对底板进行加热，底板对被熨衣物进行熨烫整形。并且，为了达到更好的熨烫效果，目前大多电熨斗还具有蒸汽功能。即在熨斗内设有水箱，在底板上方形成一蒸汽室，底板上形成与该蒸汽室相通的蒸汽喷孔，水箱中的水滴入蒸汽室内，受热后汽化形成蒸汽，从底板底部的蒸汽喷孔喷出至衣物上对其加湿。
[0004]电熨斗中底板能否保持恒温以及如何保持恒温是衡量电熨斗品质的一关键因素。目前电熨斗的温控方式主要是采用设定点开关控制的方式。其具体是当电熨斗开机后，100%功率进行加热，只有当检测到的底板实际温度等于设定温度后，才会停止加热；由于温度的滞后性，加上停止时温度已经很高，实际温度还会上冲到大大高于设定温度，导致熨斗底板温幅较大。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种温度控制方法及温度控制装置，其主要目的在于克服现有温度控制方法和温度控制装置存在的控制精确度低、温差幅度较大的缺陷。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种温度控制方法，包括以下步骤:a、预先设定需要控制的目标物体的设定温度T0，当目标物体首次由低温加热至设定温度TO时，电路中可控硅的导通比例为100%，当目标物体的当前温度接近TO时，在第一时间时检测目标物体的当前温度，获取第一检测温度Tl ;
b、计算TO-Tl的差值Λ Tl ;c、在第一时间之后的第二时间时检测目标物体的当前温度，获取第二检测温度T2 ;d、计算T0-T2的差值ΔΤ2 ;e、比较ΔΤ1和ΔΤ2数值，当ΔΤ1大于ΔΤ2时，减小电路中可控硅的导通比例，当ΔΤ1小于ΔΤ2时，增大电路中可控硅的导通比例。
[0007]进一步的，当ΔΤ1和/或ΔΤ2〈0时电路中可控硅的导通比例为O。
[0008]进一步的，当ΔΤ1和/或ΔΤ2=0时电路中可控硅的导通比例大于O并且小于
100% O
[0009]进一步的，当Tl和/或Τ2小于一第一波谷温度Tminl之前，电路中可控硅的导通比例为100% ；T1和/或T2大于一第一波谷温度Tminl之后并且小于一第一波峰温度Tmuxl之前，电路中可控硅的导通比例由100%连续降低到0%，所述设定温度TO位于第一波谷温度Tminl和第一波峰温度Tmuxl之间。
[0010]进一步的，当Tl和/或T2小于所述第一波峰温度Tmuxl之后并且大于一设定温度TO之前，电路中可控硅的导通比例为O ;当Tl和/或T2小于所述设定温度TO之后并且大于一第二波谷温度Tminl之前，在满足电路中可控硅的导通比例由O逐渐回升。
[0011]一种温度控制装置，其包括一印刷电路板、一与该印刷电路板电连接的供电元件、至少一温度传感元件、以及至少一温度控制元件，所述温度传感元件的输出端连接于所述印刷电路板的使能端，所述温度控制元件包括一电热管以及一用于控制该电热管加热功率大小的可控硅，所述可控硅的使能端连接于所述印刷电路板的输出端。
[0012]进一步的，使用时，所述印刷电路板内预先设定需要控制的目标物体的设定温度T0,当目标物体首次由低温加热至设定温度TO时，电路中可控硅的导通比例为100%，当目标物体的当前温度接近TO时，所述温度传感元件在第一时间时检测目标物体的当前温度，获取第一检测温度Tl ;所述印刷电路板进行A/D转换并计算TO-Tl的差值ΛΤ1 ;所述温度传感元件在第一时间之后的第二时间时检测目标物体的当前温度，获取第二检测温度T2 ;所述印刷电路板进行A/D转换并计算T0-T2的差值ΛΤ2 ;所述印刷电路板比较Λ Tl和Λ Τ2数值，当ΔΤ1大于ΔΤ2时，减小电路中可控硅的导通比例，减少所述电热管的加热功率；当Λ Tl小于ΔΤ2时，增大电路中可控硅的导通比例，增大所述电热管的加热功率。
[0013]进一步的，当ΔΤ1和/或ΔΤ2〈0时电路中可控硅的导通比例为0，当ΔΤ1和/或ΔΤ2=0时电路中可控硅的导通比例大于O并且小于100%。
[0014]进一步的，当Tl和/或Τ2小于一第一波谷温度Tminl之前，电路中可控硅的导通比例为100% ；T1和/或T2大于一第一波谷温度Tminl之后并且小于一第一波峰温度Tmuxl之前，电路中可控硅的导通比例由100%连续降低到0%，所述设定温度TO位于第一波谷温度Tminl和第一波峰温度Tmuxl之间。
[0015]进一步的，当Tl和/或T2小于所述第一波峰温度Tmuxl之后并且大于一设定温度TO之前，电路中可控硅的导通比例为O ;当Tl和/或T2小于所述设定温度TO之后并且大于一第二波谷温度Tminl之前，在满足电路中可控硅的导通比例由O逐渐回升。
[0016]和现有技术相比，本发明产生的有益效果在于:
本发明结构简单、实用性强，通过设置可控硅并且利用其导通比例来实现精确温度控制，由于在任何时段，电熨斗中底板实际温度是连续的；可控硅的导通比变化也是连续的，而不是突变的，因而可控硅的导通比可以实时跟随着ΔΤ1的变化而自动连续调整，因此Δ Tl差值可以恒定在很小的温幅范围内，从而使得电熨斗底板的温度变化很小，保证自动恒温。
【附图说明】
[0017]图1为实施例一电熨斗的结构示意图。
[0018]图2为实施例一中所述温控装置的电路原理框图。
[0019]图3为所述底板的恒温控制过程中时间-底板温度关系图和时间-电热管功率关系图。
[0020]图4为实施例二中所述温控装置的电路原理框图。
【具体实施方式】
[0021]下面参照【附图说明】本发明的【具体实施方式】。
[0022]实施例一
参照图1和图2。一种温控方式改良的电熨斗，包括电熨斗本体1、设置在该电熨斗本体I底部的底板2以及一温控装置3，所述底板2上方装设有一用于给其加热的温度控制元件30，该温控装置3包括一印刷电路板31、一与该印刷电路板31电连接的供电元件32、至少一温度传感元件33、以及至少一所述温度控制元件30，所述温度传感元件33的输出端连接于所述印刷电路板31的使能端，所述温度控制元件30包括一电热管301以及一用于控制该电热管301加热功率大小的可控硅302，所述可控硅302的使能端连接于所述印刷电路板31的输出端。本实施例中，所述温度传感元件33为热敏电阻。
[0023]所述底板2的恒温控制过程主要包括以下步骤:开机前或者开机时，所述印刷电路板31内预先设定需要控制的底板2的设定温度T0，当底板2首次由低温加热至设定温度TO时，电路中可控硅302的导通比例为100%，当底板2的当前温度接近TO时，所述温度传感元件33在第一时间时检测底板2的当前温度，获取第一检测温度Tl ;所述印刷电路板31进行A/D转换并计算TO-Tl的差值ΛΤ1 ;所述温度传感元件33在第一时间之后的第二时间时检测底板2的当前温度，获取第二检测温度T2 ;所述印刷电路板31进行A/D转换并计算T0-T2的差值Δ T2 ;所述印刷电路板31比较Δ Tl和Δ T2数值，当Δ Tl大于Δ T2时，减小电路中可控硅302的导通比例，减少所述电热管301的加热功率；当ΔΤ1小于ΔΤ2时，增大电路中可控硅302的导通比例，增大所述电热管301的加热功率。
[0024]之后为了保证所述底板2精准地保持在设定温度T0，则必须满足以下几个方面:
1、当ΔΤ1和/或ΔΤ2〈0时电路中可控硅的导通比例为O。
[0025]2、当Δ Tl和/或ΔΤ2=0时电路中可控硅的导通比例可以在恒定在某一个小的固定值。
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