卡具的制作方法

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种切割机卡具。

背景技术：

砷化镓晶棒加工流程是先将晶棒断面角度进行加工，目前比较通用的方法是使用内圆锯将晶棒的断面切割出来，如图1所示，现有的卡具100包括内圆锯座1、石墨垫2和拓展卡座3，拓展卡座3与内圆锯座1下方平行连接，拓展卡座3开有用于卡住石墨垫2的卡槽31。石墨垫2两侧开有卡槽口21，与卡槽31配合相嵌。卡槽31外壁开设有用于插入螺钉的螺口32，拓展卡座3与石墨垫2通过螺钉33固定卡住。

当需要对晶棒4进行切割时，为了使得晶棒4在切割过程中不被高温损坏，首先需要将晶棒4固定在石墨垫2上，石墨垫2的上表面与晶棒4的底部接触面完全接触，需要说明的是晶棒4可以是通过高粘度胶水固定在石墨垫2上，例如环氧树脂胶，将两侧开有卡槽口21的石墨垫2卡入拓展卡座3，使得卡槽口21与拓展卡座3的卡槽31完美相嵌，通过卡槽31外壁的螺口32，将螺钉33插入螺口32对石墨垫2进一步固定，最后，将固定有晶棒4和石墨垫2的卡具100安装进切割机对晶棒4进行切割。

然而，现有的卡具100只能切割长度大于40mm的晶棒，并且只能切割出一个面，小于40mm的晶棒只能通过胶粘接在石墨上加长的方法加工。晶棒与石墨的粘接时间在1个小时以上，胶和石墨的使用成本也很高，并且在加工完晶棒角度后还需要将石墨和晶棒分离，在分离过程中也容易损伤晶棒。

因此，有必要设计一种新的卡具以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是如何固定短晶棒并加工、如何提高切割效率。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种卡具，用于晶棒的固定加工，其包括一内圆锯座，所述内圆锯座包括一座体以及固定在座体一端的止挡部，所述卡具还包括固定在内圆锯座另一端上的一卡圈，所述卡圈与止挡部前后相对设置，所述座体上开设了一槽，所述卡圈包括一外圈、一内圈以及两固定脚，所述两固定脚分别固定连接在槽左右两侧，所述晶棒前后贯穿内圈，所述卡圈顶部还设置有用于紧固晶棒的螺口和螺栓。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡圈顶部至少设置有间隔开的两螺口和两螺栓。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡圈内圈呈圆弧形，所述卡圈外圈为六边形的一部分。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶棒与槽两边缘抵接。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶棒与槽两边缘之间垫设有PP固定条。

本实用新型卡具通过结构改进，无需用到胶，即可固定晶棒，该卡具适用于长度小于40mm的晶棒，提高了晶棒切割加工的效率。

附图说明

图1为现有的卡具的实施例的结构示意图。

图2为本实用新型卡具的实施例在第一视角下的结构示意图。

图3为本实用新型卡具的实施例在第一视角下的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例对技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图2、3，用于晶棒300固定加工的一种卡具200，其包括一内圆锯座210，内圆锯座210包括一座体211以及固定在座体211一端的止挡部212，卡具200还包括固定在座体211另一端上的一卡圈220，卡圈220与止挡部212前后相对设置，座体211上开设了一槽2111，卡圈220包括一外圈221、一内圈222以及两固定脚223，两固定脚223分别固定连接在槽2111左右两侧，晶棒300前后贯穿内圈222，卡圈220顶部还设置有用于紧固晶棒300的螺口224和螺栓225。

在本实用新型的某些实施例中，卡圈220顶部至少设置有间隔开的两螺口224和两螺栓225。如图3所示，在本实用新型中，卡圈220顶部设置有三个螺口224，但仅有两个螺口224分别紧固有一个螺栓225。

在本实用新型的某些实施例中，卡圈内圈222呈圆弧形，卡圈外圈221为六边形的一部分。

在本实用新型的某些实施例中，晶棒300与槽2111两边缘抵接。在本实用新型的另一些实施例中，晶棒300与槽2111两边缘之间垫设有PP固定条230，固定条230用于在切割过程中起缓冲作用保护晶棒不被损伤。

因晶棒300贯穿卡圈内圈222，而后依靠螺口224和两螺栓225完全固定，即便是长度小于40mm的晶棒也可以直接放入切割机中切割，因此，省去了胶和石墨黏贴的时间，切割效率提高。

本实用新型卡具200通过结构改进，无需用到胶，即可固定晶棒300，该卡具适用于长度小于40mm的晶棒，提高了晶棒切割加工的效率。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。