技术特征：
技术总结
本发明涉及一种LED切割设备，包括底座、真空发生器、PLC控制器，所述底座的顶端设有四个电动升降杆，四个所述电动升降杆的顶端同时固接在一个正方形载物台的四个拐角处，所述正方形载物台的中间开设有若干小圆孔，每个所述小圆孔中安装一个通过软管与真空发生器连通的吸盘。本发明的有益效果是：利用吸盘将一个个LED芯片吸住，在刀片的正反两面分别设置抛光砂轮在刀片完成切割后对LED芯片切割缝处进行抛光处理，提高了LD芯片的质量；解决了单个LED芯片难以固定的问题，实现了LED芯片切割抛光在同一设备上进行。
技术研发人员：桑永树;李运鹤;刘军;叶冰
受保护的技术使用者：安徽世林照明股份有限公司
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2018.03.30