本实用新型涉及陶瓷设备技术领域,具体为一种防静电全抛釉瓷砖。
背景技术:
目前,全抛釉是一种可以在釉面进行抛光工序的一种特殊配方釉,它是施于仿古砖的最后一道釉料,目前一般为透明面釉或透明凸状花釉,施于全抛釉的全抛釉砖集抛光砖与仿古砖优点于一体的,釉面如抛光砖般光滑亮洁,同时其釉面花色如仿古砖般图案丰富,色彩厚重或绚丽,瓷砖已有各式各样的款式,其表面的釉料为专用水晶耐磨釉,高温烧结后分子完全密闭,几乎没有间隙,能长时间耐久保持高亮不黯淡,坚硬耐磨,莫氏硬度6度以上,吸水率低于0.5%,比天然石材质地均匀、致密、稳定、安全,但是在一些行业所涉及电力技术的广泛应用使其对环境的要求越来越高,如环境中地面的静电电荷的积聚得不到及时的清除和控制,将存在很大的安全隐患会造成严重后果和损失。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种防静电全抛釉瓷砖,以解决上述背景技术中提出的问题,所具有的有益效果是:瓷体表面具有防静电功能,且可将静电通过铜线释放,防静电效果好,且通过凸块与混凝土街河市可有效防止连接处中空,防止瓷砖易损坏。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防静电全抛釉瓷砖,包括瓷砖主体和防静电面釉,所述瓷砖主体由抛光面、面釉层、印花层、底釉层、导电层和胚体构成,且面釉层、印花层、底釉层、导电层和胚体之间贯穿有导电铜线,所述面釉层上下两侧分别设置有抛光面和印花层,所述印花层下方覆盖有底釉层,且底釉层下方固定有导电层,所述导电层内部设置有连接导电铜线,所述导电层下方固定有胚体,且胚体底部固定有凸块,所述防静电面釉固定于瓷砖主体两侧,且防静电面釉与瓷砖主体之间设置有伸缩层,所述防静电面釉和伸缩层分别与导电层通过连接导电铜线连接,所述防静电面釉、伸缩层和凸块底面固定有铝箔。
优选的,所述面釉层、印花层、底釉层内均添加有防静电粉,且面釉层和印花层之间设置有透明防渗层。
优选的,所述导电层和胚体内均设置有降阻剂。
优选的,所述胚体采用陶瓷材料构件制成。
优选的,所述连接导电铜线和导电铜线电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该设备凸块可防止胚体与水泥砂浆之间出现中空,通过面釉层、印花层、底釉层内添加有防静电粉可有效防止瓷砖表面静电,导电层和胚体内设置的降阻剂可将静电通过导电铜线释放到地面,瓷砖与瓷砖之间通过导电层内的连接导电铜线连接,使之瓷砖与瓷砖形成整体更快的排放静电,通过伸缩层可防止热胀冷缩时瓷体损坏,瓷体表面具有防静电功能,可将静电通过铜线释放,防静电效果好。
附图说明
图1为本实用新型瓷砖主体示意图;
图2为本实用新型整体结构示意图。
图中:1-瓷砖主体;2-抛光面;3-面釉层;4-印花层;5-底釉层;6-导电层;7-胚体;8-防静电面釉;9-伸缩层;10-连接导电铜线;11-导电铜线;12-铝箔;13-凸块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种实施例:一种防静电全抛釉瓷砖,包括瓷砖主体1和防静电面釉8,瓷砖主体1由抛光面2、面釉层3、印花层4、底釉层5、导电层6和胚体7构成,且面釉层3、印花层4、底釉层5、导电层6和胚体7之间贯穿有导电铜线11,面釉层3上下两侧分别设置有抛光面2和印花层4,印花层4下方覆盖有底釉层5,且底釉层5下方固定有导电层6,导电层6内部设置有连接导电铜线10,导电层6下方固定有胚体7,且胚体7底部固定有凸块12,防静电面釉8固定于瓷砖主体1两侧,且防静电面釉8与瓷砖主体1之间设置有伸缩层9,防静电面釉8和伸缩层9分别与导电层6通过连接导电铜线10连接,防静电面釉8、伸缩层9和凸块12底面固定有铝箔3,面釉层3、印花层4、底釉层5内均添加有防静电粉,且面釉层3和印花层4之间设置有透明防渗层,导电层6和胚体7内均设置有降阻剂,胚体7采用陶瓷材料构件制成,连接导电铜线10和导电铜线11电性连接。
工作原理:使用时,将胚体7平放于水泥砂浆上,通过将凸块12按压到水泥砂浆内使连接紧密,且防止胚体7与水泥砂浆之间出现中空,通过面釉层3、印花层4、底釉层5内添加有防静电粉可有效防止瓷砖表面静电,导电层6和胚体7内设置的降阻剂可将静电通过导电铜线11释放到地面,瓷砖与瓷砖之间通过导电层6内的连接导电铜线10连接,使之瓷砖与瓷砖形成整体更快的排放静电,通过伸缩层9可防止热胀冷缩时瓷体损坏。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。