1.一种晶片切割机导轮，其特征在于：包括导轮本体，所述导轮本体的一端安装有一个加长套环，加长套环外径与导轮本体外径相同或稍大，加长套环内部呈圆锥型，圆锥大径300-310mm，圆锥小径295-299mm，加长套环长度为10-40mm，加长套环圆锥小径端紧贴导轮本体端面安装，加长套环安装后与导轮本体使用焊接方式进行连接加固处理，安装加长套环后的导轮，其有效加工长度等于导轮本体加工长度加上一个加长套环长度。
2.根据权利要求1所述的一种晶片切割机导轮，其特征在于：所述导轮本体为DS271型多线切割机导轮。