一种半导体后段切割工艺的新型铁环的制作方法

本实用新型涉及半导体切割工艺领域，具体涉及一种半导体后段切割工艺的新型铁环。

背景技术：

在半导体切割工艺中，传统的用于承载晶圆以及PCB的铁环内圈均是按照原始晶圆的形状设置为圆形，然而随着半导体工艺的发展，在半导体后段很多需要切割的产品均是长方形的料条，铁环外径相同的情况下，继续使用内圈圆形铁环会造成铁环内空间不能得到充分的利用，参照图1、图3所示为常规的铁环结构。

技术实现要素：

为了解决上述不足的缺陷，本实用新型提供了一种半导体后段切割工艺的新型铁环，跟常规铁环同等外径的情况下，内圈由圆形改为方形，使得每片铁环实际工作面积增加，增加UPH，减少材料浪费。

本实用新型提供了一种半导体后段切割工艺的新型铁环，包括：

铁环，所述铁环设有一内圈，所述内圈为方形结构，所述方形结构上贴有长方形的料条。

上述的新型铁环，其中，所述方形结构上贴有M排、N列的所述长方形的料条，其中M、N为大于1的整数。

上述的新型铁环，其中，所述方形结构上贴有2排、4列的所述长方形的料条。

上述的新型铁环，其中，所述长方形的料条的长宽比为2:1。

上述的新型铁环，其中，所述方形结构为正方形结构。

本实用新型具有以下优点：1、本实用新型提供一种简单、低成本的新型铁环，将铁环内圈由圆形改为方形，能够更加优化内圈面积的利用率，提高工作效率，减少材料的浪费。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为常规的铁环结构示意图。

图2为本实用新型一种半导体后段切割工艺的新型铁环的结构示意图。

图3为常规的铁环贴满长条形产品示意图。

图4为本实用新型一种半导体后段切割工艺的新型铁环的铁环贴满长条形产品结构示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本实用新型的技术方案。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

参照图1-图4所示，本实用新型提供了一种半导体后段切割工艺的新型铁环，包括：

铁环1，铁环1设有一内圈2，内圈2为方形结构，方形结构上贴有长方形的料条3。图1为现有的铁环结构，图2为本实用新型的铁环结构，其中图1外圈对角线的长度与图2外圈对角线的长度相等，图3为现有的铁环结构贴满长方形的料条3结构示意图，图4为本实用新型的铁环贴满长方形的料条3的结构示意图，其中图3内圈直径的长度与图4内圈的对角线长度相等。

参照图3、图4所示，针对半导体后段切割工艺中，大部分贴合的产品为长条形，将铁环内圈由圆形改为方形，能够更加优化内圈面积的利用率，提高工作效率，减少材料的浪费。

本实用新型一优选而非限制性的实施例中，方形结构上贴有M排、N列的所述长方形的料条，其中M、N为大于1的整数，进一步优选，方形结构上贴有2排、4列的所述长方形的料条，参照图4所示，为本实用新型的其中一种实施方式，其中贴合产品的数量根据不同的工艺进行相应的调整。

本实用新型一优选而非限制性的实施例中，长方形的料条的长宽比为2:1，可以根据不同的内圈对角线的长度进行相应的调整。

本实用新型一优选而非限制性的实施例中，方形结构为正方形结构，也可以根据不同贴合产品的长度进行调整。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。