自动化珍珠打孔机的制作方法

文档序号:15755223发布日期:2018-10-26 18:36阅读:571来源:国知局

本发明涉及打孔装置技术领域,尤其涉及自动化珍珠打孔机。



背景技术:

在当今许多饰品的制作中大量使用了珍珠,在对珍珠进行加工时,通常需要打孔用于串引。一般是通过人工完成的,因珍珠体积小且圆润,难以稳定操作。

目前,公知的打孔机是由一个钻头、一个夹持装置所组成的。将珍珠装在夹持装置上面,然后利用钻头进行打孔,打完后再手动取下来。这样,每一个珍珠就需要手动装夹(包含上下料两部分)一次,非常耗费时间,而且人也比较费力。



技术实现要素:

为解决现有技术的不足,本发明提供了一种自动化珍珠打孔机,所述自动化珍珠打孔机可以自动的上下料,无需人工监督;一次上料可以加工大量的珍珠,并记录打孔珍珠的数量。

为实现上述目的,本发明采用了一种技术方案:自动化珍珠打孔机,所述自动化珍珠打孔机包括上料机构、夹持机构、打孔机构和单片机;所述单片机连接所述上料机构、夹持机构和打孔机构,用于控制所述上料机构、夹持机构和打孔机构分别完成珍珠的上料、夹持和打孔;

所述上料机构包括:料斗、连接管道、转盘、第一电机;所述转盘位于所述连接管道的中部,且与所述第一电机连接,且在所述第一电机的带动下转动,以控制单个珍珠依次通过所述连接管道;所述连接管道分别连接所述料斗和夹持机构,用于将所述料斗中的珍珠输送至所述夹持机构;

所述夹持机构包括:第一滚珠丝杠、两个滑块、第二电机和下料通道,两个滑块均安装在所述第一滚珠丝杠上,且分别位于所述连接管道出口的上下两侧;所述第二电机连接所述第一滚珠丝杠,用于带动所述第一滚珠丝杠运动,以控制两个滑块夹紧珍珠或松开珍珠;所述下料通道用于输送已完成打孔的珍珠;

所述打孔机构:包括第二滚珠丝杠、钻机、第三电机;所述钻机安装在所述第二滚珠丝杠上,所述第三电机连接所述第二滚珠丝杠,且通过控制第二滚珠丝杠来带动所述钻机进行打孔。

进一步地,所述上料机构还包括支架,其设置于所述转盘的上方和/或下方,用于对所述转盘位置进行固定。

进一步地,所述上料机构还包括与第一电机连接的第一轴承座,其用于固定所述第一电机的位置。

进一步地,所述夹持机构还包括至少一个第二轴承座,其连接所述第一滚珠丝杠,用于对所述第一滚珠丝杠的位置进行固定。

进一步地,所述夹持机构还包括第一齿轮,所述第二电机的输出轴通过所述第一齿轮与第一滚珠丝杠连接,用于通过所述第一齿轮带动所述第一滚珠丝杠运动。

进一步地,所述打孔机构还包括与所述第二滚珠丝杠连接的第三轴承座,其用于对所述第二滚珠丝杠的位置进行固定。

进一步地,所述打孔机构还包括第二齿轮,所述第三电机的输出轴通过所述第二齿轮与第二滚珠丝杠连接,用于通过所述第二齿轮带动所述第二滚珠丝杠的运动。

进一步地,所述钻机包括第四电机和与所述第四电机连接的钻头,所述钻头用于对珍珠进行打孔。

进一步地,所述单片机分别连接所述第一电机、第二电机、第三电机和第四电机,并控制四者的转动。

进一步地,所述下料通道位于所述滑块的下方。

本发明的实施例提供的技术方案带来的有益效果是:(1)本发明能实现自动化操作,降低了人力资源和时间成本;(2)可实现打孔珍珠的量产,极大提高了打孔的品质和效率。

附图说明

图1是本发明的自动化珍珠打孔机的结构示意图;

图2是本发明的自动化珍珠打孔机的组成示意图。

图中:10-上料机构,11-料斗,12-连接管道,13-转盘,14-第一电机,15-第一轴承座,16-支架,20-夹持机构,21-第一滚珠丝杠,22-滑块,23-第二轴承座,27-第二电机,28-第一齿轮,29-下料通道,30-打孔机构,31-第二滚珠丝杠,32-钻机,321-第四电机,322-钻头,33-第三轴承座,34-第三电机,35-第二齿轮。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。

如图1和2所示,本发明提供了一种自动化珍珠打孔机,所述自动化珍珠打孔机包括上料机构10、夹持机构20、打孔机构30和单片机40,所述上料机构10、夹持机构20和打孔机构30依次连接,所述上料机构10、夹持机构20和打孔机构30分别与所述单片机40电性连接,由所述单片机40控制所述上料机构10、夹持机构20和打孔机构30分别完成对珍珠的上料、夹持和打孔操作。所述夹持机构20和打孔机构30在同一平面内呈现十字交叉型,所述打孔机构30位于十字交叉点的上方,例如所述夹持机构20为竖直方向、所述打孔机构30为水平方向。

所述上料机构10包括料斗11、连接管道12、转盘13、第一电机14、第一轴承座15、支架16。在所述转盘13的上方和/或下方设置支架16,用于对所述转盘13的位置进行固定,所述转盘13安装在所述第一电机14的输出轴上,以随所述第一电机14的输出轴进行转动。所述连接管道12的两端分别与所述料斗11、夹持机构20连接,并贯穿所述转盘13,也即所述转盘13位于所述连接管道12的中部。所述第一电机14的输出轴与所述第一轴承座15连接,以固定所述第一电机14的位置,也即对所述转盘13的左右方位进行固定。待打孔的珍珠存放于所述料斗11中,通过所述连接管道12将珍珠传送至所述转盘13中,通过所述第一电机14带动所述转盘13的转动,可控制单个珍珠依次再通过所述连接管道12继续传送至所述夹持机构20中。由所述单片机40控制所述第一电机14的转动。

所述夹持机构20包括第一滚珠丝杠21、滑块22、第二轴承座23、第二电机27、第一齿轮28和下料通道29。所述滑块22安装在所述第一滚珠丝杠21上,用以夹紧珍珠。优选的,所述滑块22的数量为两个,两个滑块22分别位于所述连接管道12出口的上下两侧,以方便在上下方位夹持住珍珠,供所述打孔机构30进行打孔。所述第二轴承座23的数量为至少一个,所述第二轴承座23与所述第一滚珠丝杠21连接以固定所述第一滚珠丝杠21的位置。优选的,所述第二轴承座23的数量为四个,且分别位于所述第一滚珠丝杠21的上、下、左、右四个方位。所述第二电机27的输出轴通过所述第一齿轮28与第一滚珠丝杠21连接,所述第二电机27通过所述第一齿轮28带动所述第一滚珠丝杠21的运动,实现对珍珠的夹紧。所述下料通道29位于所述滑块22的下方,用于输送已完成打孔的珍珠。当完成打孔操作后,由所述单片机40控制所述滑块22松开珍珠,使得已完成打孔的珍珠从所述下料通道29滑落。由所述单片机40控制所述第二电机27的转动。

所述打孔机构30包括第二滚珠丝杠31、钻机32、第三轴承座33、第三电机34、第二齿轮35。所述第三轴承座33与第二滚珠丝杠31连接以固定或调整所述第二滚珠丝杠31的位置。所述第三电机34的输出轴通过所述第二齿轮35与第二滚珠丝杠31连接,所述第三电机34通过所述第二齿轮35带动所述第一滚珠丝杠21的运动,以带动所述钻机32的运动(例如,图1中的左右方位的运动)。所述钻机32安装在所述第二滚珠丝杠31上,用于对所述夹持机构20上的珍珠进行打孔。所述钻机32包括第四电机321和钻头322,所述第四电机321带动所述钻头322(例如旋转所述钻头322)进行打孔操作。由所述单片机40控制所述第三电机34和第四电机321的转动。

为方便理解本发明,所述自动化珍珠打孔机的工作流程为:将珍珠装于所述料斗11中,由所述单片机40控制所述第一电机14的定时运转,以带动所述转盘13的转动,使得其中的每颗珍珠依次通过所述连接管道12定时进入到所述夹持机构20中;所述单片机40控制所述第二电机27的运转,以带动所述第一滚珠丝杠21的运动而使得所述滑块22将珍珠夹紧;所述单片机40先控制所述第三电机34的运转,以带动所述第二滚珠丝杠31的运动而将所述钻机32带至指定位置(例如使得所述钻头322接触到珍珠),所述单片机40再控制所述第四电机321的运转,以带动钻头322的转动来对珍珠进行打孔;待打孔完成后,所述单片机40控制所述第二电机27的运转,以带动所述第一滚珠丝杠21的运动而使得所述滑块22将珍珠松开,使得打孔后的珍珠沿所述下料通道29落下。该过程可一直重复,直至完成待打孔珍珠的目标数量。

本发明的实施方案中的关键点:

(1)打孔机构和夹持机构相连,设置有连接管道将上料机构与夹持机构连接起来,三个机构都由单片机控制有序的完成上料、夹紧和打孔;

(2)打孔机构与夹持机构在同一平面内呈现十字交叉型,上料机构在十字交叉点的上方,上料机构由料斗和转盘构成,转盘由电机带动;夹紧机构由滚珠丝杠和特制的夹具构成;打孔机构由滚珠丝杠、电机和钻头构成;

(3)上料机构、夹持机构和打孔机构中的电机都由单片机控制。

本发明的实施例提供的技术方案带来的有益效果是:(1)本发明能实现自动化操作,降低了人力资源和时间成本;(2)可实现打孔珍珠的量产,极大提高了打孔的品质和效率。

值得说明的是:在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本文中,所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的,只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解,所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。

在不冲突的情况下,本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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