一种双面加强基体超薄金刚石圆锯片的制作方法

文档序号:16168282发布日期:2018-12-07 21:45阅读:343来源:国知局
一种双面加强基体超薄金刚石圆锯片的制作方法

本实用新型涉及到一种金刚石锯片,具体的说是一种双面加强基体的超薄金刚石锯片。



背景技术:

目前石材,陶瓷,玻璃,半导体,珠宝玉石等硬脆材料均使用金刚石圆锯片进行切割,但是随着人工成本的增加,加工效率和精度的提高,对主要切割工具金刚石锯片的要求也不断提高,金刚石锯片高效,被切割材料低损耗,降低噪音,提高经济效率以成为共同的目标,采用普通工序生产的金刚石圆锯片因为要保证刚性,基体太厚,锋利度达不到,另外切缝太大,材料损耗多,已经过于落后,基体太薄的话,容易变形,导致切割材料崩口,切割不直,产生废品。



技术实现要素:

本实用新型为了解决上述现有技术中存在的缺陷和不足,提供了一种提高基体的刚性和强度,使之抗变形能力提高,使得其在切割缝细于传统产品很多的同时基体不会变形的双面加强基体超薄金刚石圆锯片。

本实用新型采用以下方案来实现:一种双面加强基体超薄金刚石圆锯片,包括圆形的基体以及基体外圆周上均匀附着的若干金刚石刀头,所述基体中间设有安装孔,所述基体分为厚基体部分和薄基体部分,厚基体部分从中心孔开始向外同心于中心孔延展,薄基体部分连接在厚基体部分的外圈上,所述金刚石刀头连接在薄基体部分的外圈上,且金刚石刀头的厚度大于薄基体部分的厚度。

本实用新型双面加强基体超薄金刚石圆锯片在基体的两侧圆周方向加厚了基体,大大提高了基体的刚性和强度,使之抗变形能力大大提高,使得其在切割缝细于传统产品很多的同时基体不会变形。

优选地,所述厚基体部分从中心孔开始向外同心于中心孔延展任意的位置,所述厚基体部分进行延展或者收缩,所述薄基体部分进行相应的收缩或者延展。

优选地,相邻两个金刚石刀头之间设有排屑槽,或者若干金刚石刀头连在一起为整个圆周状没有排屑槽,

优选地,该金刚石圆锯片为烧结金刚石锯片、焊接金刚石锯片、电镀金刚石锯片或者钎焊金刚石锯片。

优选地,该金刚石圆锯片的直径为0.08m到1.6米之间。

优选地,在厚基体部分和薄基体部分两个部分的全部圆周方向或者局部圆周方向上打孔。

本实用新型双面加强基体超薄金刚石圆锯片,可以在厚基体部分和薄基体部分两个部分全部圆周方向,或者径向打孔,或者只打一部分,用以降低噪音,增加排泄量,减少刀头损耗。基体加厚基体部分与基体自成一体,区别于普通的胶粘法,点焊法和铆接法,胶粘法容易混入杂质使基体不平,压制的时候受压力台板的影响,容易变形;点焊法基体局部受热,基体更容易变形;铆接法工艺落后基体的平整度无法保证。不管是胶粘法,点焊法,还是铆接法都不能保证两片法兰和其附覆材料的重量完全一致,切割起来会产生很大的跳动,偏摆,噪音加大,严重影响质量。

本实用新型双面加强基体超薄金刚石圆锯片在基体的两侧圆周方向加厚了基体,大大提高了基体的刚性和强度,使之抗变形能力大大提高,使得其切割缝细优于传统产品很多的同时基体不会变形,锋利度比传统工艺产品提高40%--45%,节约材料可达到50%,噪音减少8-10分贝

附图说明

图1为本实用新型中实施例1的结构示意图;

图2为本实用新型中实施例1的剖面示意图;

图3为本实用新型中实施例2的结构示意图;

图4为本实用新型中实施例2的剖面示意图;

图中1.中心孔,2.厚基体部分,3.薄基体部分,4.排屑槽,5.金刚石刀头,6.基体。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的描述,以便可以更加清楚的说明本发明的技术方案,帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思有更完整,准确和深入的理解

实施例1

如图1和2所示,一种双面加强基体超薄金刚石圆锯片,包括圆形的基体6以及基体外圆周上均匀附着的若干金刚石刀头5,所述基体中间设有中心孔1,相邻两个金刚石刀头5之间设有排屑槽4,基体6分为厚基体部分2和薄基体部分3,根据锯片直径的大小,切割材料的材质性能,厚基体部分2从中心孔1开始向外同心于中心孔1延展任意的位置,根据厚基体部分2的延展或者收缩,薄基体部分3进行相应的收缩或者延展。该金刚石锯片为烧结金刚石锯片、焊接金刚石锯片、电镀金刚石锯片或者钎焊金刚石锯片。按金刚石锯片直径分,从0.08m到1.6米之间的所有规格(如规格114、规格130、规格150、规格180、规格230、规格350),在保证一定要求的切割深度的情况下,切割时被切割材料与厚基体部分2不接触的情况下,厚基体部分2可以尽可能大。

实施例2

如图3和4所示,在厚基体部分2和薄基体部分3两个部分的全部圆周方向上打孔。

以上实施例中制作的双面加强基体超薄金刚石圆锯片在基体的两侧圆周方向加厚了基体,所以大大提高了基体的刚性和强度,使之抗变形能力大大提高,并且实用新型双面加强基体超薄金刚石圆锯片,可以在厚基体部分和薄基体部分两个部分全部圆周方向,或者径向打孔,或者只打一部分,用以降低噪音,增加排泄量,减少刀头损耗。基体加厚基体部分与基体自成一体,区别于普通的胶粘法,点焊法和铆接法,胶粘法容易混入杂质使基体不平,压制的时候容易变形,点焊法基体局部受热基体更容易变形,铆接法工艺落后基体的平整度无法保证,不管是胶粘法,点焊法,还是铆接法都不能保证两片法兰和其附覆材料的重量完全一致,切割起来会产生很大的跳动,偏摆,噪音加大,严重影响质量。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,对于本领域的普通技术人员而言,在不脱离本发明的技术原理的情况下进行的各种非实质性改进,或未经改进将本发明的构思,技术方案直接用于其他场合的,均在本发明的保护范围之内。

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