一种料板举升机构的制作方法

本实用新型涉及晶体加工技术领域，具体地说是一种料板举升机构。

背景技术：

人工生长出来的单晶硅晶棒在加工出各种规格的晶片前，需要先将毛胚晶棒进行定向，找出需要的方向后，利用磨削设备将晶棒柱面加工出参考边或刻痕，然后按测定角度值将晶棒粘接在料板上，并且进行晶棒粘接时，晶棒柱面参考边或刻痕需指向指定角度。传统的粘料方式采用定向与粘接分开进行，无法满足将参考边或刻痕指向特定角度的要求，粘接精度低，严重影响后续单晶硅切片精度，导致晶体切片制品的不合格率较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种料板举升机构，大大提高晶棒粘料精度和粘料效率，而且能够适用于不同规格料板，使用灵活方便。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种料板举升机构，包括升降机构、旋转机构和料板机构，旋转机构安装于升降机构上，且旋转机构通过所述升降机构驱动升降，料板机构安装于旋转机构上，且料板机构通过所述旋转机构驱动旋转，所述料板机构上设有移动座、调整驱动装置和固定的基准座，所述移动座通过所述调整驱动装置驱动移动，料板设置于所述基准座和移动座之间。

所述升降机构包括升降驱动装置、升降板和固定台架，升降驱动装置安装于所述固定台架上，升降板设置于固定台架上侧且通过所述升降驱动装置驱动升降，所述旋转机构设置于所述升降板上。

所述升降板两端下侧均设有导杆，所述固定台架两侧均设有导向滑套，且所述导杆下端穿过所述固定台架的上台面后插入至位于同侧的导向滑套中。

所述旋转机构包括回转工作台、支承座和回转驱动装置，所述支承座通过所述升降机构驱动升降，所述回转工作台安装于所述支承座上，且所述回转工作台通过所述回转驱动装置驱动旋转。

在所述回转工作台下侧设有编码器。

所述料板机构设有一个支承板，且所述支承板通过所述旋转机构驱动转动，基准座和调整驱动装置均固设于所述支承板上，移动座与所述调整驱动装置的动力轴端固连。

所述基准座上设有基准条，在所述移动座上设有压条。

在所述支承板上，在所述基准座外侧设有定位传感器。

本实用新型的优点与积极效果为：

1、本实用新型能够根据实际需要精确调整料板角度，保证料板与晶棒接触力度和时间，大大提高晶棒粘料精度和粘料效率。

2、本实用新型的料板机构上设有基准座和移动座，料板设置于所述基准座和移动座之间，既能保证粘料时料板不发生偏移，也能使本实用新型适用于不同规格料板，使用灵活方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的工作状态示意图。

其中，1为升降机构，101为导杆，102为导向滑套，103为升降驱动装置，104为固定台架，105为升降板，2为旋转机构，201为编码器，202为支承座，203为回转工作台，204为回转驱动装置，3为料板机构，301为调整驱动装置，302为移动座，303为压条，304为基准条，305为基准座，306为定位传感器，307为支承板，4为晶棒。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

如图1所示，本实用新型包括升降机构1、旋转机构2和料板机构3，旋转机构2安装于升降机构1上，且旋转机构2通过所述升降机构1驱动升降，料板机构3安装于旋转机构2上，且料板机构3通过所述旋转机构2驱动旋转，所述料板机构3上设有移动座302、调整驱动装置301和固定的基准座305，所述移动座302通过所述调整驱动装置301驱动移动，料板设置于所述基准座305和移动座302之间。

如图1所示，所述升降机构1包括升降驱动装置103、升降板105和固定台架104，升降驱动装置103安装于所述固定台架104上，升降板105设置于固定台架104上侧且通过所述升降驱动装置103驱动升降，所述旋转机构2设置于所述升降板105上。本实施例中，所述升降驱动装置103为电动推杆，为市购产品。

如图1所示，所述升降板105两端下侧均设有导杆101，所述固定台架104两侧均设有导向滑套102，且所述导杆101下端穿过所述固定台架104的上台面后插入至位于同侧的导向滑套102中，所述导杆101在升降板105升降时起到导向作用。

如图1所示，所述旋转机构2包括回转工作台203、支承座202和回转驱动装置204，所述支承座202固装于所述升降板105上，所述回转工作台203安装于所述支承座202上，且所述回转工作台203通过所述回转驱动装置204驱动旋转，以实现料板水平方向的角度偏差修正及特殊角度的偏差要求，在所述回转工作台203下侧设有编码器201用于精确控制所述回转工作台203的旋转角度，所述回转工作台203和编码器201均为市购产品。本实施例中，所述回转工作台203内部设有蜗轮蜗杆机构，蜗杆通过所述回转驱动装置204驱动旋转，蜗轮与蜗杆啮合，且所述蜗轮与回转工作台203的回转台面固连。本实施例中，所述回转驱动装置204为电机。

如图1所示，所述料板机构3包括基准座305、移动座302、调整驱动装置301和支承板307，所述支承板307安装于所述回转工作台203上，基准座305和调整驱动装置301均固设于所述支承板307上，移动座302与所述调整驱动装置301的动力轴端固连，在所述基准座305上设有基准条304，在所述移动座302上设有压条303，在所述支承板307上，在所述基准座305外侧设有定位传感器306用于检测粘料时料板与基准条304是否紧密贴合，移动座302则保证压条303始终压紧料板另一侧，保证料板在粘料时不会发生偏移。本实施例中，所述调整驱动装置301为气缸，所述定位传感器306为激光定位传感器，所述定位传感器306为市购产品。

本实用新型的工作原理为：

如图2所示，本实施例中，在本实用新型上侧设有晶棒压紧机构和调整机构，晶棒4先通过所述调整机构调整位置，待晶棒4位置确定后，晶棒4上侧通过所述晶棒压紧机构压紧，晶棒4下侧则通过本实用新型顶紧，所述晶棒压紧机构和调整机构均为本领域公知技术。本实用新型工作时，所述旋转机构2接收设备系统发出的信号先使料板机构3调整至和晶棒4相匹配的角度，然后升降机构1启动驱动料板机构3上升，使料板机构3上的料板与晶棒4接触并施加一定压力实现粘料，直至料板上粘料用的胶水达到要求强度。粘料时料板一侧与所述基准座305上的基准条304紧密贴合，料板另一侧则通过所述移动座302上的压条303压紧，从而避免料板在粘料时发生偏移，另外由于晶棒4和料板型号尺寸不同，本实用新型也可以根据实际需要驱动移动座302移动，以适应不同规格料板。