一种便于裁切的烧结空心砖的制作方法

技术总结
一种便于裁切的烧结空心砖，包括砖体，所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽，所述裁切凹槽的强度小于砖体上除裁切凹槽之外的强度，所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔，且通孔与每圈裁切凹槽所在面平行，本实用新型的便于裁切的烧结空心砖，其裁切凹槽由于强度低，从而在建筑施工过程时可通过裁切凹槽即可方便地将砖体切割成两半，进而使得裁切面整齐平整。

技术研发人员：陈永忠;柯建航
受保护的技术使用者：上海鑫晶山建材开发有限公司
技术研发日：2018.08.09
技术公布日：2019.05.07