加工设备的制作方法

本发明涉及设置有加工装置的加工设备。

背景技术：

作为加工装置的一例，已知有利用环状的切削刀具对半导体晶片、陶瓷基板、树脂封装基板等板状的被加工物进行切削加工的切削装置。一边使高速旋转的切削刀具切入至被加工物，一边使切削刀具和被加工物相对地移动，从而沿着该移动的路径对被加工物进行切削。

通常使用一个加工装置对一个被加工物进行加工，但为了提高作业效率，有时使用多个加工装置在时间上并列地对多个被加工物进行加工。在该情况下，在工厂等的洁净室内的规定的作业区域中，例如多个加工装置并排设置成一列。

为了能够将更多的加工装置设置于规定的作业区域，正在进行使加工装置的设置面积(占用空间)缩小的开发。但是，由于需要定期地维护加工装置(例如专利文献1)，因此即使缩小加工装置的设置面积，在加工装置的周围也需要用于供作业者对加工装置进行维护检查的空间。

专利文献1：日本特开2015-98063号公报

为了在洁净室内的规定的作业区域中设置多个加工装置的情况下确保维护检查用的空间，需要使加工装置彼此分开而设置。例如在两台加工装置之间设置700mm左右的间隔作为作业员进行作业所需的空间。

但是，洁净室的维持成本非常高，因此在两台加工装置之间设置约700mm的间隔时，例如与设置搬入搬出装置时所需的200mm左右的间隔的情况相比，设置于洁净室内的加工装置的数量变少。其结果是，每一台加工装置的洁净室的维持成本增高。

技术实现要素：

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，当在规定的作业区域中配置有多个加工装置的情况下，确保加工装置的维护检查用的空间。

根据本发明的一个方式，提供加工设备，其包含加工装置，该加工装置具有：保持构件，其对被加工物进行保持；加工构件，其对该保持构件所保持的该被加工物实施加工；以及壳体，其对该保持构件和该加工构件进行收纳，其中，该加工设备具有：引导部，其设置于地面以使得该加工装置在加工位置与维护检查位置之间滑动而移动，其中，该加工位置是在通过该加工构件对该被加工物进行加工时供该加工装置定位的位置，该维护检查位置远离该加工位置，是在对该加工装置进行维护检查时供该加工装置定位的位置；移动机构，其设置于该加工装置，在该加工装置滑动而移动的情况下，该移动机构的一部分与该引导部接触；以及固定机构，其用于将该加工装置相对于该地面固定。

优选该引导部沿着从该加工位置朝向该维护检查位置的方向从该地面的表面设置到比该地面的该表面靠下方的规定的深度位置，该移动机构具有车轮。

另外，优选该加工装置在该壳体的正面还具有对该加工装置进行操作的操作面板，该引导部沿着从该加工装置的与该正面相反的一侧的背面朝向该正面的方向而配置。

本发明的加工设备具有引导部和移动机构，因此能够使加工装置从加工位置滑动而移动至维护检查位置。在所移动的加工装置的侧面和背面能够形成用于供作业者进行维护检查的空间。

因此，即使在洁净室内设置多个加工装置，也能够使加工装置彼此的间隔缩小到加工装置彼此不接触的程度，并且能够确保加工装置的维护检查用的空间。

附图说明

图1是第1实施方式的加工设备的立体图。

图2是示出加工装置的门部的内部的立体图。

图3是图1的区域c的放大图。

图4是第1实施方式的洁净室的俯视图。

图5是第2实施方式的洁净室的俯视图。

图6是比较例的洁净室的俯视图。

标号说明

2：加工设备；4a、4b：加工装置；6：地面；8：引导部；10a、10b：下部壳体；12a、12b：上部壳体；12：壳体；14a、14b：操作面板；16a、16b：门部；18a、18b：移动机构；20：车轮；22a、22b：固定机构；24a、24b：正面；26a、26b：背面；28a、28b：侧面；30：工作台罩；31：被加工物；32：波纹状罩；33：划片带(粘接带)；34：卡盘工作台(保持构件)；34a：保持面；34b：框体；35：框架；36：夹具；37：被加工物单元；38：开口；40：加工构件；42：主轴壳体；44：切削刀具；46：切削水提供喷嘴；48a、48b：警告灯；50：支承框架；56x、56y、56z：脚部；52：橡胶垫脚；54：罩部；60：洁净室；62：侧面；64：前表面；66：后表面。

具体实施方式

参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是第1实施方式的加工设备2的立体图。图1所示的加工设备2包含配置在洁净室内的规定的作业区域的地面6上的加工装置4a(4a1和4a2)以及加工装置4b(4b1)。图2是示出加工装置4a的门部16a的内部的立体图。图3是图1的区域c的放大图。

图1所示的加工设备2具有一对引导部8，该一对引导部8设置于洁净室内的规定的作业区域的地面6上。一对引导部8在规定的方向(图1的引导宽度方向d)上隔开间隔而设置，在该引导部8上以能够滑动的方式设置有加工装置4b。

本实施方式的引导部8具有从地面6的表面设置到比该表面靠下方的规定的深度位置的槽部。另外，引导部8还具有与槽部的引导宽度方向d的两侧面以及槽部的底部接触的金属的板状的轨道。设置于槽部的两侧面的板状的轨道也设置于比地面6的表面靠下方的位置。

这样，按照不比地面6突出的方式设置引导部8，从而能够防止作业者在洁净室内被引导部8绊倒。另外，即使在引导部8上暂放物体，也不会使物体和引导部8损伤。

在加工装置4b配设于与一对引导部8的长度方向(图1的引导长度方向e)的一端相当的位置的情况下，在与该长度方向垂直的规定的方向上，在加工装置4b的两边设置有加工装置4a。另外，在加工装置4a的下方未设置引导部8，加工装置4a相对于地面6固定。

在图1中，用点划线表示位于引导长度方向e的一端的加工装置4b。在本实施方式中，当通过多个加工装置4a和4b在时间上并列地对多个被加工物31进行加工时，将加工装置4b定位于引导长度方向e的一端而将多个加工装置4a和4b沿着引导宽度方向d排列配置成一列。

在本实施方式中，当将加工装置4b定位于引导长度方向e的一端而将加工装置4b和加工装置4a沿着引导宽度方向d配置成一列时，称作该加工装置4b定位于加工位置pa。

与此相对，当对加工装置4a和4b进行维护检查时，使加工装置4b滑动至与引导长度方向e的一端相反的一侧的另一端。在图1中，用实线表示设置于维护检查位置pb的加工装置4b。在本实施方式中，当加工装置4b配置在引导长度方向e的另一端时，称作加工装置4b定位于维护检查位置pb。

加工设备2包含配置在洁净室内的规定的作业区域的地面6上的多个加工装置4a和4b。在图1中，示出了两台加工装置4a(4a1和4a2)以及一台加工装置4b(4b1)，但第1实施方式的加工设备2包含共计九台的加工装置4a(4a1、4a2、4a3、4a4、4a5)和4b(4b1、4b2、4b3、4b4)(参照图4)。

另外，加工设备2所具有的加工装置4a和4b的合计台数不限于九台。加工设备2可以包含合计两台至八台的加工装置4a和4b，也可以包含合计十台以上的加工装置4a和4b。

加工装置4a和4b是相同型号的加工装置。本实施方式的加工装置4a和4b是对被加工物31进行切削加工的切削装置。加工装置4a和4b是相同的加工装置，因此对加工装置4a的形状、构造等进行说明。

加工装置4a的宽度方向(引导宽度方向d)的长度大致为500mm，进深方向(引导长度方向e)的长度大致为900mm，高度方向(与引导宽度方向d和引导长度方向e垂直的高度方向f)的长度大致为1600mm。

在加工装置4a的大致下半部分设置有下部壳体10a。下部壳体10a是金属制的壳体，收纳有在对被加工物31进行加工时分别利用的真空产生源、配管、布线等(均未图示)。

在下部壳体10a的上部设置有上部壳体12a。在本说明书中，将下部壳体10a和上部壳体12a合起来称作壳体12。

在上部壳体12a的正面24a设置有操作面板14a。作业者能够借助操作面板14a而对加工装置4a进行操作。例如，作业者能够借助操作面板14a来设定被加工物31的加工条件等。另外，例如作业者能够借助操作面板14a来选择维护检查项目等。

上部壳体12a的操作面板14a的相反侧是加工装置4a的背面26a。从加工装置4a的背面26a朝向正面24a的方向与引导长度方向e平行。

在加工装置4a中的壳体12的正面24a与背面26a之间沿着引导长度方向e设置有一对侧面28a。在被正面24a、背面26a以及一对侧面28a围绕的加工装置4a的上表面上设置有将加工装置4a的异常等通知给作业者的警告灯48a。

在上部壳体12a中的操作面板14a的下方设置有门部16a。作业者能够将门部16a打开而接近上部壳体12a的内部。另外，门部16a的一部分是透明的，即使在将门部16a关闭的状态下，也能够目视辩认上部壳体12a的内部。

如图2所示，在上部壳体12a内的门部16a的附近收纳有对被加工物31实施加工的加工构件40等。本实施方式的加工构件40是切削单元，具有作为与y轴方向(分度进给方向)平行的旋转轴的主轴(未图示)。

切削单元的主轴部分收纳于筒状的主轴壳体42中。主轴壳体42能够通过所谓的空气轴承将主轴支承为能够旋转。

在主轴的向主轴壳体42的外部露出的一端侧安装有切削刀具44。另外，按照沿y轴方向夹着切削刀具44的方式设置有一对切削水提供喷嘴46。

切削水提供喷嘴46具有沿着x轴方向(加工进给方向)设置的管部分以及按照与切削刀具44对置的方式配置的多个喷射口。在对被加工物31进行切削时，从多个喷射口向切削刀具44提供切削水。

在主轴的位于与切削刀具44相反的一侧的另一端侧设置有电动机等旋转驱动源(未图示)。该电动机与主轴连结，能够使主轴高速旋转。

通过切削单元进行加工的被加工物31例如是由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片。该被加工物31的正面侧由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)划分成多个区域，在各区域形成有ic(integratedcircuit：集成电路)等器件。

另外，对于被加工物31的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如也可以使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成的基板等作为被加工物31。同样地，对于器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。也可以不在被加工物31上形成器件。

在被加工物31的背面侧粘贴有面积比被加工物31大的划片带(粘接带)33。划片带33例如具有基材层和设置于该基材层上的整个面的粘接层。粘接层是紫外线硬化型的树脂层，对被加工物31和框架35发挥出强力的粘接力。

划片带33的外周部分的粘接层固定于环状的框架35。在框架35的开口内将板状的被加工物31支承于划片带33，从而形成被加工物单元37。

被加工物31在被加工物单元37的状态下通过加工构件40来进行加工。在加工构件40的下方形成有x轴方向较长的开口38。在开口38内配置有工作台罩30和波纹状罩32。

在工作台罩30和波纹状罩32的下方配置有滚珠丝杠式的x轴移动机构(加工进给单元)(未图示)。通过工作台罩30和波纹状罩32在空间上将工作台罩30上的区域和配置x轴移动机构的区域分离。

x轴移动机构具有沿着x轴方向设置的一对x轴导轨(未图示)，在一对x轴导轨上以能够滑动的方式设置有x轴移动工作台(未图示)。

在x轴移动工作台的下表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部螺合有与x轴导轨平行的x轴滚珠丝杠。在x轴滚珠丝杠的一个端部连结有x轴脉冲电动机(未图示)。利用x轴脉冲电动机使x轴滚珠丝杠旋转，从而使x轴移动工作台沿着x轴导轨在x轴方向上移动。

在x轴移动工作台上连接有卡盘工作台34(保持构件)。卡盘工作台34按照向工作台罩30的上方露出的方式设置。在卡盘工作台34的周围设置有四个夹具36，这些夹具36从四边对环状的框架35进行固定。卡盘工作台34能够与x轴移动工作台一起沿着x轴方向移动。

卡盘工作台34具有由不锈钢等导电性的金属形成的圆形的框体34b。框体34b在上表面侧具有凹部，在框体34b的凹部配置有由具有细孔的多孔陶瓷等形成的圆盘状的多孔板。

多孔板的细孔经由设置于卡盘工作台34的下方的流路(未图示)而与真空泵等吸引构件(未图示)连接。通过该吸引构件的负压，将配置在卡盘工作台34上的被加工物31隔着划片带33而吸引保持于多孔板的保持面34a。

一边使高速旋转的切削刀具44切入至卡盘工作台34的保持面34a所保持的被加工物31，一边使切削刀具44和卡盘工作台34相对地移动，从而沿着该移动的路径对被加工物31进行切削。

另外，在本实施方式中，x轴方向、y轴方向以及z轴方向与引导宽度方向d、引导长度方向e以及高度方向f一致。即，x轴方向与引导宽度方向d平行，y轴方向与引导长度方向e平行，z轴方向与高度方向f平行。

返回图1，与加工装置4a同样地，加工装置4b具有下部壳体10b，在下部壳体10b的上部设置有上部壳体12b。加工装置4b在正面24b上具有操作面板14b和门部16b，在被正面24b和背面26b夹着的上表面上具有警告灯48b。另外，加工装置4b在上部壳体12b内具有加工构件40、卡盘工作台34等。

在加工装置4b的下部壳体10b的底部的四个角设置有移动机构18b和固定机构22b。接着，使用图3，进一步对固定有移动机构18b和固定机构22b的支承框架50等进行说明。

在下部壳体10b内设置有构成加工装置4b的基台的金属制的支承框架50。支承框架50例如具有沿着相互垂直的方向设置的多个脚部。本实施方式的支承框架50具有沿着z轴方向设置的棱柱状的脚部56z。

脚部56z与沿着x轴方向设置的棱柱状的脚部56x的上表面连接。另外，在脚部56x的正面24b侧的侧面上连接有沿着y轴方向设置的棱柱状的脚部56y。

在棱柱状的脚部56x固定有移动机构18b和固定机构22b。移动机构18b位于比固定机构22b靠x轴方向的内侧的位置。位于下部壳体10b的底部的其他角部也同样如此，移动机构18b位于比固定机构22b靠x轴方向的内侧的位置。

本实施方式的移动机构18b具有位于引导部8上的车轮20。在将加工装置4b配置于加工位置pa的情况下，移动机构18b的车轮20的一部分与引导部8接触，加工装置4b通过移动机构18b进行支承。

在对加工装置4a和4b进行维护检查时，将加工装置4b沿着引导长度方向e拉出。此时，车轮20沿着引导部8旋转。由此，能够使加工装置4b沿着引导长度方向e顺利地滑动而移动。

在本实施方式中，在对加工装置4a和4b进行维护检查时，由一位或多位作业者将加工装置4b从加工位置pa拉出至维护检查位置pb。其中，可以由一位或多位作业者将加工装置4b推出，也可以同时进行拉出和推出。

固定机构22b具有：圆柱形状的橡胶垫脚52；以及金属制的罩部54，其按照覆盖该橡胶垫脚52的上方的方式与橡胶垫脚52连接。例如在罩部54的上端设置有外螺纹部，该外螺纹部与棱柱状的脚部56x的底面连接，能够在z轴方向上移动。通过使罩部54以z轴方向为中心进行旋转，能够使橡胶垫脚52和罩部54在z轴方向上移动。

例如通过使罩部54顺时针旋转，能够使橡胶垫脚52和罩部54沿着高度方向f下降，通过使罩部54逆时针旋转，能够使橡胶垫脚52和罩部54沿着高度方向f上升。

使橡胶垫脚52和罩部54下降而使橡胶垫脚52按压至地面6的表面，从而通过加工装置4b的重量以及固定机构22b与地面6之间的摩擦力，使加工装置4b相对于地面6固定。

这样，设置于加工位置pa的加工装置4b被固定机构22b支承，并且相对于地面6固定。另外，在加工装置4b相对于地面6固定时，移动机构18b与引导部8的底部的轨道接触，但未通过移动机构18b进行支承。

但是，在将加工装置4b移动至远离加工位置pa的维护检查位置pb时，使橡胶垫脚52和罩部54一边逆时针旋转一边上升。由此，加工装置4b通过移动机构18b进行支承。

如上所述，在加工装置4b(在图1中为加工装置4b1)的下部的地面6上沿着引导长度方向e设置有一对引导部8。当使加工装置4b在从加工位置pa朝向维护检查位置pb的引导长度方向e上滑动而移动的情况下，利用移动机构18b使加工装置4b沿着引导部8移动。

加工装置4b的重量约为400kg，但通过利用移动机构18b和引导部8，即使是一位或多位作业者，也能够使加工装置4b移动。维护检查位置pb例如与加工位置pa隔开了一台加工装置4b的引导长度方向e的长度左右。

定位于维护检查位置pb的加工装置4b可以再次通过固定机构22b进行固定，以使其不沿着引导部8移动。即，使固定机构22b下降而通过固定机构22b对加工装置4b进行支承，加工装置4b未通过移动机构18b进行支承。

在将加工装置4b移动至维护检查位置pb之后，分别对加工装置4a和4b进行维护检查。在维护检查结束之后，再次使固定机构22b上升而通过移动机构18b对加工装置4b进行支承。然后，由一位或多位作业者使加工装置4b滑动而使加工装置4b返回至加工位置pa。

在本实施方式中，在维护检查时，仅使多个加工装置4a和4b中的加工装置4b滑动而拉出至维护检查位置pb。由此，能够在加工装置4a和4b的侧面28a和28b的附近确保维护检查用的空间。

另外，在本实施方式中，在加工时，使加工装置4a和4b彼此的引导宽度方向d的间隔缩小为相邻的加工装置4a和加工装置4b不接触的程度，并且将多个加工装置4a和4b沿着引导宽度方向d配置成直线状。

由此，能够抑制用洁净室的地面6的面积除以加工装置4a和4b的合计台数而得到的每一台的地面面积，因此能够抑制每一台加工装置4a和4b的洁净室的维持成本。另外，能够增加可配置在地面6上的加工装置4a和4b的数量。

另外，在本实施方式中，由于在两个加工装置4a之间追加设置加工装置4b，因此不用变更两个加工装置4a之间的间隔，便能够通过使加工装置4b滑动移动来确保两个加工装置4a之间的间隔(即，维护检查用的空间)。

通常，作为维护检查用的空间，要求在加工装置4a之间一律设置规定的长度(例如约700mm)，但在本实施方式中，能够满足该要求。另外，在本实施方式中，能够使两个加工装置4a之间的间隔(d1)与加工装置4a和4b的设置面积(即占用空间：s1)之比(d1/s1)小于仅将加工装置4a设置于地面6的情况下的两个加工装置4a之间的间隔(d2)与加工装置4a的设置面积(s2)之比(d2/s2)。

另外，每一台加工装置4a的设置面积越小(即越使加工装置4a小型化)，仅将加工装置4a配置于地面6的情况下的两个加工装置4a之间的间隔(d2)与加工装置4a的设置面积(s2)之比(d2/s2)越大。

与此相对，在本实施方式中，通过设置加工装置4b，能够使比(d1/s1)相对地较小，因此在使每一台加工装置4a和4b的设置面积缩小的情况下，也能够相对地抑制比(d1/s1)的增加。

另外，在加工位置pa按照相邻的方式设置的加工装置4a和4b之间的引导宽度方向d的间隔的下限是供作业者的手进入的程度即可，例如为100mm以上且200mm以下。若设置该间隔，则不会对作业者将加工装置4b拉出或推出时的作业造成障碍。

另外，在加工位置pa按照相邻的方式设置的加工装置4a和4b之间的引导宽度方向d的间隔的上限例如是加工装置4a或4b的宽度方向的长度的三分之一左右。但是，如上所述，期望相邻的加工装置4a和4b之间的引导宽度方向d的间隔尽可能小。

另外，在加工装置4a的下部壳体10b中的底部的四个角也设置有移动机构18a和固定机构22a，加工装置4a也通过固定机构22a而相对于地面6固定。

接着，对洁净室60内的多个加工装置4a和4b的配置进行说明。图4是第1实施方式的洁净室60的俯视图。在第1实施方式中，在洁净室60的前表面64与后表面66之间的中间位置沿着从洁净室60的一个侧面62朝向另一个侧面62的方向(引导宽度方向d)呈直线状配置有加工装置4a和4b。

在本实施方式中，沿着引导宽度方向d呈直线状配置有五台加工装置4a(即4a1、4a2、4a3、4a4和4a5)和四台加工装置4b(即4b1、4b2、4b3和4b4)，加工装置4a和加工装置4b是交替配置的。另外，在图4中，用实线表示配置在加工位置pa的加工装置4b，用点划线表示配置在维护检查位置pb的加工装置4b。

通过这样配置多个加工装置4a和4b，能够使用多个加工装置4a和4b在时间上并列地对多个被加工物31进行加工。由此，能够提高对被加工物31进行加工的作业效率。

另外，加工装置4a和4b的加工位置pa可以不必设定在洁净室60的中央部分。图5是第2实施方式的洁净室60的俯视图。在第2实施方式中，加工装置4a和4b的加工位置pa沿着引导宽度方向d呈直线状配置在比前表面64与后表面66之间的中间位置靠后表面66侧的位置。

有时在洁净室60的后表面66沿着引导宽度方向d设置有配管等。另外，有时只要作业者能够接近加工装置4a的正面24a和侧面28a，则即使作业者无法接近加工装置4a的背面26a，也能够进行维护检查作业。

因此，在第2实施方式中，有意使加工装置4a和4b与洁净室60的后表面66之间的空间狭窄，从而取而代之，使加工装置4a和4b与洁净室60的前表面64之间的空间扩大。

由此，能够在加工装置4a和4b与洁净室60的前表面64之间设置所需的设备或货物等，加工装置4a和4b与洁净室60的前表面64之间的空间中的作业变得更容易。

接着，对将第1和第2实施方式的加工装置4b和加工装置4b的下方的引导部8去除后的比较例进行说明。图6是比较例的洁净室60的俯视图。在图6的比较例中，将第1实施方式的多个加工装置4a和4b中的加工装置4b去除。

在该比较例中，作业者容易接近加工装置4a的周围，但设置于洁净室60的加工装置4a和4b的合计台数比第1和第2实施方式少，因此存在每一台加工装置4a的洁净室60的维持成本增高的问题。

因此，当考虑到加工装置4a和4b的维护检查的容易性以及每一台加工装置4a的洁净室60的维持成本这两方面时，期望如第1和第2实施方式那样配置加工装置4a和4b。

另外，上述实施方式的加工装置4a和4b是具有切削单元作为加工构件40的切削装置(即划片机(dicer))，但加工装置4a和4b也可以具有其他加工单元。加工装置4a和4b可以是具有磨削磨具的减薄机(grinder)、具有激光加工单元的激光切割机(lasersaw)、或者具有金刚石车刀的平整机(surfaceplaner)。

另外，加工装置4a和4b可以是对被加工物31进行清洗的清洗装置，也可以是对被加工物31的正面涂布树脂的保护膜的涂布装置。另外，加工装置4a和4b可以是使被加工物单元37的圆形的划片带33在周向上扩展的扩展(expander)装置。

另外，作为第1和第2实施方式的变形例，可以将加工装置4a和4b的固定机构22a和22b设置于洁净室60的地面6而不设置于加工装置4a和4b。例如，固定机构22a将加工装置4a的下部壳体10a上推，从而使安装于加工装置4a的移动机构18a从引导部8的底部上升。

除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。例如可以使两台以上的加工装置4b在引导宽度方向d上相邻。另外，洁净室60的所有加工装置都可以是设置有引导部8的加工装置4b。

另外，作为图5所示的第2实施方式的变形例，可以以维护检查位置pb沿引导宽度方向d延伸的假想线为对称轴，在比前表面64与后表面66之间的中间位置靠前表面64侧的位置沿着引导宽度方向d呈直线状追加配置九台加工装置4a和4b。在该情况下，前表面64侧的九台加工装置4a和4b与后表面66侧的九台加工装置4a和4b相对于上述对称轴对置。

另外，所追加的前表面64侧的九台加工装置4a和4b可以沿着从相对于上述对称轴而与后表面66侧的加工装置4a1对置的位置朝向与后表面66侧的加工装置4a5对置的位置的方向依照加工装置4a1、4b1、4a2、4b2、4a3、4b3、4a4、4b4、4a5的顺序设置，也可以依照加工装置4b1、4a1、4b2、4a2、4b3、4a3、4b4、4a4和4b5的顺序设置。

另外，只要能够沿着引导宽度方向d按照大致一列的方式配置加工装置4b和加工装置4a，则加工位置pa可以不必是引导长度方向e的一端。另外，只要维护检查位置pb沿着引导长度方向e与加工位置pa隔开了一台加工装置4b的引导长度方向e的长度左右，则不必是引导长度方向e的另一端。