复合陶瓷大板、直接用于隔墙的构建方法与流程

文档序号:19727088发布日期:2020-01-18 03:31阅读:489来源:国知局
复合陶瓷大板、直接用于隔墙的构建方法与流程

本发明涉及建筑陶瓷领域,特别涉及一种复合陶瓷大板、直接用于隔墙的构建方法。



背景技术:

随着建筑陶瓷产品生产技术和产品质量水平的不断提高,特别是近年来强度高、规格大、厚度薄的陶瓷大板(薄板)产品的出现,使得以这些新型陶瓷产品为基础,符合各种其他性能材料的板材产品成为可能和可行。但是,通常的隔墙板都是由基层和面层构成,使用时,还必须增加基层装饰的工序,增加了不必要的工序。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种复合后陶瓷大板外层的两个面均为实现装饰效果的面层,均不需要再作任何装饰,省去了通常隔墙板还必须做一次装饰的工序。本发明的另一目的是提供一种克服单片陶瓷板抗冲击强度低的弱点,使防暴强度大大提高,即使受冲击破碎,碎片由于有胶层、网格布、纤维材料的胶合而不会散落,比传统的单陶瓷大板安全性更高、更好,直接用于隔墙的构建方法。

本发明的技术解决方案是所述复合陶瓷大板,包括陶瓷大板,其特殊之处在于,若干片陶瓷大板之间夹设粘接的隔层材料,复合陶瓷大板的外层均为面层。

作为优选:所述隔层材料择一地选用以下的一种结构或其组合使用:

⑴由网格布、胶层、网格布复合制成;

⑵由纤维、胶层、纤维复合制成;

⑶由网格布、胶层、纤维复合制成;

⑷由网格布、胶层复合制成;

⑸由胶层、网格布复合制成;

⑹由胶层、纤维复合制成;

⑺由胶层、纤维复合制成;

⑻由胶层制成。

作为优选:所述网格布由金属、非金属、有机或无机材料制成;所述纤维材料由金属或非金属纤维材料制成;所述胶层择一地选用pvb、sgp、eva、pu、pet、有机硅的材料;所述隔层材料由多层相同材料或多层不同材料叠合制造。

作为优选:所述复合陶瓷大板厚度≥3mm,宽度≥800mm,长度≥1800mm。

本发明的另一技术解决方案是所述复合陶瓷大板,包括陶瓷大板,其特殊之处在于,所述复合陶瓷大板由中间层的陶瓷板、所述陶瓷板双面涂覆的隔层材料组成。

作为优选:所述隔层材料择一地选用以下的一种结构或其组合:

⑴由胶层、网格布、纤维材料复合制成;

⑵由胶层、网格布复合制成;

⑶由胶层、纤维材料复合制成;

⑷由胶层制成。

本发明的再一技术解决方案是所述将复合陶瓷大板直接用于隔墙的构建方法,其特殊之处在于,包括以下步骤:

⑴陶瓷板预处理;

⑵背面铺隔层材料;

⑶涂覆隔层材料;

⑷两片陶瓷板背面互粘;

⑸面板温度加热至100℃~200℃,然后把面板与隔层材料复合,轻微按压3~5秒。

作为优选:步骤⑶所述的隔层材料选用以下的一种或其组合:胶层、网格布、纤维状材料。

作为优选:步骤⑶所述的隔层材料选用以下的一种或其组合:胶层、网格布、纤维状材料。

作为优选:步骤⑶所述的隔层材料是胶层。

与现有技术相比,本发明的有益效果:

⑴能克服单片陶瓷板抗冲击强度低的弱点,防暴强度大大提高,即使受冲击破碎,碎片由于有胶层、网格布、纤维材料的胶合而不会散落,整个产品比传统的单陶瓷大板安全性更高、更好!

⑵由于采用两片(或多片)胶合,板的两面都可以实现装饰效果,如作为隔墙板材,两个面均不需要再作任何装饰,省去了通常隔墙板还必须做一次装饰的工序。

⑶作为隔墙板,比传统隔墙材料更加薄,提高了场地使用净面积。其大板大规格的特点,也可大大提高施工安装效率。

⑷经高温预压及高温高压工艺处理后,使陶瓷大板和胶层、网格布等永久粘合为一体的复合陶瓷板状产品。

附图说明

图1是本发明复合陶瓷大板的结构示意图。

具体实施方式

本发明下面将结合附图作进一步详述:

请参阅图1所示,所述复合陶瓷大板,包括陶瓷大板1,若干片陶瓷大板1之间夹设粘接的隔层材料2,复合陶瓷大板的外层均为面层11。

本实施例中,所述隔层材料由网格布、胶层、网格布复合制成;

所述网格布由金属、非金属、有机或无机材料制成;所述纤维材料由金属或非金属纤维材料制成;所述胶层择一地选用pvb、sgp、eva、pu、pet材料;所述隔层材料由多层相同材料或多层不同材料叠合制造。

所述复合陶瓷大板厚度≥3mm,宽度≥800mm,长度≥1800mm。

请参阅图1所示,所述复合陶瓷大板由中间层的陶瓷板、所述陶瓷板双面涂覆的隔层材料组成。

本实施例中,由胶层、网格布、纤维材料复合制成;

请参阅图1所示,将复合陶瓷大板直接用于隔墙的构建方法,包括以下步骤:

⑴陶瓷板预处理;

⑵背面铺隔层材料;

⑶涂覆隔层材料;

⑷两片陶瓷板背面互粘;

⑸面板温度加热至100℃~200℃,然后把面板与隔层材料复合。

步骤⑶所述的隔层材料选用以下的一种或其组合:胶层、网格布、纤维状材料。

步骤⑶所述的隔层材料是胶层。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明权利要求的涵盖范围。

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