一种自发热地板的制作方法

本实用新型涉及地板技术领域，具体为一种自发热地板。

背景技术：

家里地面装修，又是铺地板、又是铺地暖，整个过程太费钱，太麻烦了，目前，自发热地板表现形式为电热地板；电热地板已经成为一种新兴的取暖方式，它是将电热材料铺设在地板下面，通过对电热材料加热而使地板供热。但是现有的自发热地板，铺装的过程复杂，散热效率低。因此，发明一种自发热地板来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种自发热地板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自发热地板，包括地板本体，所述地板本体的下方设置有凹槽，设置的凹槽，方便放置加热模块，所述凹槽的两侧设置有凸块，所述凹槽内部铺设有发热芯片层，发热芯片层上设置有接头方便每一块地板本体下方的发热芯片层并联，发热芯片层设置到墙边时通过端盖，将发热芯片层的端部封上，所述发热芯片层的下方设置有铝箔层，设置的铝箔层，具有良好的散热效果，使发热芯片层发出的热量可以快速的传导到铝箔层上，使热量分布的更加均匀化，所述铝箔层的上表面设置有一层石墨散热层，设置的石墨散热层与铝箔层之间粘结，石墨散热层可以更快的散热，提高热量的导热率，所述铝箔层与发热芯片层之间通过耐高温胶水粘结固定，耐高温胶水采用东莞市聚力胶粘制品有限公司生产的jl-747耐450度高温密封胶，所述铝箔层的下方设置有保温层，设置的保温层可以起到保温的作用，使热量可以向上散发，所述保温层的下方设置有垫板，所述垫板嵌在凹槽的内部。

优选的，所述地板本体一端侧边设置有插槽，所述地板本体的另一端侧边设置有插块，所述插块与插槽之间相互匹配插接，设置的插块与插槽，方便地板本体的卡接。

优选的，所述地板本体的上表面设置有一层耐磨层。

优选的，所述垫板为pvc蜂窝板，且垫板的厚度与凹槽的厚度一致，垫板设置成pvc蜂窝板，可以节省材料的使用。

优选的，所述发热芯片层具体采用江苏施尔默电子科技有限公司生产的碳晶远红外芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：该自发热地板，使用时，在地板本体的下方的凹槽安装发热芯片层，然后在发热芯片层的下方贴上铝箔层，再将保温层设置在铝箔层的下方，再将垫板嵌在凹槽内，实现地板本体的组装，然后将地板本体按照正常的铺装方式铺装，同时将接头连接，地板本体铺设到墙边时使用端盖，将发热芯片层的端部封上，该自发热地板，设计合理，发热效率高，施工简单，采暖安全、稳定性强，方便维修，值得大力推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的发热芯片层结构示意图。

图中：1、地板本体；2、凹槽；3、凸块；4、插槽；5、插块；6、耐磨层；7、发热芯片层；8、端盖；9、铝箔层；10、石墨散热层；11、垫板；12、保温层；13、接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种自发热地板，包括地板本体1，所述地板本体1的下方设置有凹槽2，设置的凹槽2，方便放置加热模块，所述凹槽2的两侧设置有凸块3，所述凹槽2内部铺设有发热芯片层7，发热芯片层7上设置有接头13方便每一块地板本体1下方的发热芯片层7并联，发热芯片层7设置到墙边时通过端盖8，将发热芯片层7的端部封上，所述发热芯片层7的下方设置有铝箔层9，设置的铝箔层9，具有良好的散热效果，使发热芯片层7发出的热量可以快速的传导到铝箔层9上，使热量分布的更加均匀化，所述铝箔层9的上表面设置有一层石墨散热层10，设置的石墨散热层10与铝箔层9之间粘结，石墨散热层10可以更快的散热，提高热量的导热率，所述铝箔层9与发热芯片层7之间通过耐高温胶水粘结固定，耐高温胶水采用东莞市聚力胶粘制品有限公司生产的jl-747耐450度高温密封胶，所述铝箔层9的下方设置有保温层12，设置的保温层12可以起到保温的作用，使热量可以向上散发，所述保温层12的下方设置有垫板11，所述垫板11嵌在凹槽2的内部。

具体的，所述地板本体1一端侧边设置有插槽4，所述地板本体1的另一端侧边设置有插块5，所述插块5与插槽4之间相互匹配插接，设置的插块5与插槽4，方便地板本体1的卡接。

具体的，所述地板本体1的上表面设置有一层耐磨层6。

具体的，所述垫板11为pvc蜂窝板，且垫板11的厚度与凹槽2的厚度一致，垫板11设置成pvc蜂窝板，可以节省材料的使用。

具体的，所述发热芯片层7具体采用江苏施尔默电子科技有限公司生产的碳晶远红外芯片。

工作原理：该自发热地板，使用时，在地板本体1的下方的凹槽2安装发热芯片层7，然后在发热芯片层7的下方贴上铝箔层9，再将保温层12设置在铝箔层9的下方，再将垫板11嵌在凹槽2内，实现地板本体1的组装，然后将地板本体1按照正常的铺装方式铺装，同时将接头13连接，地板本体1铺设到墙边时使用端盖8，将发热芯片层7的端部封上，该自发热地板，设计合理，发热效率高，施工简单，采暖安全、稳定性强，方便维修，值得大力推广。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。