1.一种用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备，包括：支托平面(2)，预设为至少接收具有厚度(s)的粉末或颗粒形式的材料的层(l)；其特征在于：
所述调平设备包括调平器(5、6)，所述调平器定位在所述支托平面(2)上方；
所述支托平面(2)和所述调平器(5、6)能沿纵向方向(x)相对于彼此移动；
所述调平器(5、6)设置有第一元件(5)，所述第一元件布置在低于所述层(l)的厚度(s)的第一高度(h1)处，所述第一元件预设为与所述层(l)的表面层(l1)干涉，并将所述表面层(l1)提升至大于所述层的厚度(s)的高度，而不形成材料的堆积；
所述调平器(5、6)设置有第二元件(6)，所述第二元件定位在所述第一元件(5)的下游并位于第二高度(h2)处，以便与所述表面层(l1)干涉。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二高度(h2)大于或等于所述第一高度(h1)。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二高度(h2)大于或等于所述层(l)的厚度(s)。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述调平器(5、6)至少能在垂直于所述支托平面(2)的方向上移动。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一元件(5)和所述第二元件(6)能相对于彼此在水平和/或竖直方向上移动。
6.根据权利要求1所述的设备，其中：所述第二元件(6)包括下边缘(61)，所述下边缘定位在所述支托平面(2)上方的所述第二高度(h2)处；所述第一元件(5)和所述下边缘(61)位于水平平面上；所述第一元件(5)和所述下边缘(61)在各自的水平放置平面上相对于所述纵向方向(x)倾斜，具有相对于所述纵向方向(x)为不垂直的倾斜度。
7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述调平器(5、6)装配有振动装置。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二元件(6)包括挡板(60)，所述挡板装配有下边缘(61)，所述下边缘定位在所述支托平面(2)上方的所述第二高度(h2)处。
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述挡板(60)位于一平面上，该平面的倾斜度能相对于与所述支托平面(2)垂直的平面调节。
10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一元件(5)包括线形元件(51)。
11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述支托平面(2)能沿所述纵向方向(x)移动，并且所述调平器(5、6)是固定的，或者反之亦然。
12.一种用于铺展粉末或颗粒形式的材料的层的方法，所述方法包括以下步骤：
将具有厚度(s)的粉末或颗粒形式的材料的层(l)铺展在支托平面(2)上；
布置第一元件(5)，所述第一元件定位在低于所述层(l)的厚度(s)的第一高度(h1)处；
将第二元件(6)布置在大于或等于所述第一高度(h1)的第二高度(h2)处；
通过沿纵向方向(x)的相对滑动移动来激活所述支托平面(2)以及所述第一元件和所述第二元件(5、6)；
通过所述第一元件(5)将预定厚度的表面层(l1)从所述层(l)提升；
通过所述第二元件(6)调平所述表面层(l1)。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述表面层(l1)提升的步骤包括，以在所述表面层(l1)进入与所述第一元件(5)的接触时适于产生所述表面层(l1)的向上转移的速度来传送前进的所述层(l)，并且其中，调平所述表面层(l1)的步骤在所述表面层(l1)已经返回为搁置在所述层(l)上之前发生。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述表面层(l1)提升的步骤包括，以在所述表面层(l1)进入与所述第一元件(5)的接触时适于产生所述表面层(l1)的向上转移的前进速度来传送所述第一元件和所述第二元件(5、6)，并且其中，调平所述表面层(l1)的步骤在所述表面层(l1)已经返回至所述层(l)上的搁置位置之前发生。