1.一种光电半导体加工系统，包括支撑底座（1、夹紧输送模块（2）、硅壳（3）、切削模块（4）、横向位移系统（555）、吸盘模块（6）、支撑柱（7）和纵向驱动模块（8），其特征在于：所述支撑底座（1）的上方通过支撑柱（7）固定连接有夹紧输送模块（2），夹紧输送模块（2）的中部搭接有硅壳（3），硅壳（3）的上方设置有切削模块（4），切削模块（4）的顶端设置有横向位移系统（5），所述夹紧输送模块（2）的下方设置有吸盘模块（6），所述横向位移系统（5）的底端设置有纵向驱动模块（8）；
所述的夹紧输送模块（2）包括运输底盘（201）、左侧运输电机支架（202）、左侧运输电机（203）、左侧运输驱动齿轮（204）、左侧运输从动齿轮（205）、左侧传送带（206）、右侧运输从动齿轮（207）、右侧传送带（208）、右侧运输驱动电机（209）、右侧运输电机支架（210）和右侧运输驱动齿轮（211），右侧运输从动齿轮（207）和左侧运输从动齿轮（205）的外表面分别齿轮连接有右侧运输驱动齿轮（211）和左侧运输驱动齿轮（204），右侧运输驱动齿轮（211）和左侧运输驱动齿轮（204）的下方分别设置有右侧运输驱动电机（209）和左侧运输电机（203），右侧运输驱动电机（209）和左侧运输电机（203）的输出轴分别与右侧运输驱动齿轮（211）和左侧运输驱动齿轮（204）固定连接，所述右侧运输驱动电机（209）和左侧运输电机（203）与支撑底座（1）分别通过右侧运输电机支架（210）和左侧运输电机支架（202）固定连接；
所述的切削模块（4）包括切削位移支撑板（401）、切削位移螺母（402）、切削旋转轴稳定架（403）、切削传动齿轮（404）、切削旋转轴（405）、切削轮（406）、切削主动齿轮（407）、切削齿轮支架（408）、切削驱动电机（409）和切削电机支架（410），所述切削轮（406）与硅壳（3）搭接，切削轮（406）上表面的中心固定连接有切削旋转轴（405），切削旋转轴（405）外表面的中部套接有切削传动齿轮（404），切削传动齿轮（404）的外表面通过切削齿轮支架（408）齿轮连接有切削主动齿轮（407），切削主动齿轮（407）的上方设置有切削驱动电机（409），切削驱动电机（409）的输出轴与切削主动齿轮（407）固定连接，所述切削齿轮支架（408）的背面固定连接有切削位移支撑板（401），切削位移支撑板（401）与切削旋转轴（405）的顶端通过切削旋转轴稳定架（403）转动连接；
所述的横向位移系统（5）包括位移支撑板（501）、位移驱动从动齿轮（502）、位移驱动丝杠（503）、位移驱动限制杆（504）、位移驱动电机（505）、位移驱动电机支架（506）、纵向位移丝杠（507）、位移驱动主动齿轮（508）、位移驱动支撑板（509）和位移驱动滑动板（510），所述切削位移螺母（402）的中间螺纹连接有位移驱动丝杠（503），位移驱动丝杠（503）的前端固定连接有位移驱动从动齿轮（502），位移驱动从动齿轮（502）的外表面通过位移支撑板（501）齿轮连接有位移驱动主动齿轮（508），所述位移支撑板（501）的侧面螺纹连接有纵向位移丝杠（507），位移支撑板（501）的后方通过位移驱动限制杆（504）固定连接有位移驱动支撑板（509），位移驱动支撑板（509）与位移驱动丝杠（503）转动连接，所述切削位移支撑板（401）与位移驱动限制杆（504）滑动连接，所述位移驱动支撑板（509）的底端固定连接有位移驱动滑动板（510），位移驱动滑动板（510）中部与支撑柱（7）滑动连接，位移驱动滑动板（510）的前端与纵向位移丝杠（507）滑动连接；
所述的吸盘模块（6）包括真空外壳（601）、真空驱动齿轮（602）、真空驱动电机（603）、真空驱动主动齿轮（604）、真空驱动电机支架（605）、真空外壳支架（606）、透气盖（607）和真空轮（608），真空外壳（601）的正面设置有真空驱动齿轮（602），真空驱动齿轮（602）的外表面通过真空外壳支架（606）齿轮连接有真空驱动主动齿轮（604），真空驱动主动齿轮（604）的前方设置有真空驱动电机（603），真空驱动电机（603）的输出轴与真空驱动主动齿轮（604）固定连接，所述真空外壳（601）的内部转动连接有真空轮（608），真空轮（608）与真空驱动齿轮（602）通过连接轴固定连接；
所述的纵向驱动模块（8）包括纵向驱动齿轮支架（801）、纵向驱动齿轮（802）、纵向主动齿轮（803）、纵向驱动电机支架（804）和纵向驱动电机（805），所述纵向驱动电机（805）与支撑底座（1）通过纵向驱动电机支架（804）固定连接，纵向驱动电机（805）的输出轴固定连接有纵向主动齿轮（803），纵向主动齿轮（803）的外表面齿轮连接有纵向驱动齿轮（802），纵向驱动齿轮（802）与纵向位移丝杠（507）的底端固定连接，纵向驱动齿轮（802）与支撑底座（1）通过纵向驱动齿轮支架（801）转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述运输底盘（201）与支撑底座（1）通过支撑柱（7）固定连接，运输底盘（201）的上表面搭接有硅壳（3），硅壳（3）的前后两侧分别设置有右侧传送带（208）和左侧传送带（206），所述右侧传送带（208）和左侧传送带（206）的左端分别固定连接有右侧运输从动齿轮（207）和左侧运输从动齿轮（205）。
3.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述切削驱动电机（409）与切削齿轮支架（408）通过切削电机支架（410）固定连接，切削传动齿轮（404）正面的上部固定连接有切削位移螺母（402）。
4.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述位移驱动主动齿轮（508）的侧方设置有位移驱动电机（505），位移驱动电机（505）的输出轴与位移驱动主动齿轮（508）固定连接，所述位移驱动电机（505）与位移支撑板（501）通过位移驱动电机支架（506）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述透气盖（607）的下侧开设有排气孔。
6.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述纵向位移丝杠（507）的上半部为螺纹，纵向位移丝杠（507）的下半部为光杆。
7.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述右侧传送带（208）和左侧传送带（206），的左右两端均与运输底盘（201）的上表面转动连接。
8.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述硅壳（3）位于夹紧输送模块（2）上表面开孔的正上方。
9.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述运输底盘（201）上表面的中心开设有通孔，通孔的下方连通有真空外壳（601），真空驱动电机（603）与真空外壳支架（606）通过真空驱动电机支架（605）固定连接，所述真空外壳601与支撑底座（1）通过真空外壳支架（606）固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种光电半导体加工系统，其特征在于：所述真空轮608的正面设置有透气盖（607），透气盖（607）与真空外壳（601）固定连接。