机器人铺砖方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术涉及建筑技术领域，特别涉及一种机器人铺砖方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.目前，瓷砖安装一般通过工人手动进行铺贴。
3.但是，铺贴过程中无法保证待铺贴瓷砖铺贴的精度，并且整个铺贴过程费时费力，同时还存在材料的浪费严重，人工成本的上升，以及建筑行业的“重、繁、脏”等问题，亟待解决。
4.申请内容
5.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
6.为此，本发明的第一目的在于提出一种机器人铺砖方法，解决了相关技术中安装过程中无法保证待铺贴料板与参考料板之间安装的精度，并且整个安装过程费时费力，同时还存在材料的浪费严重，人工成本的上升，以及建筑行业的“重、繁、脏”等问题，从而使得瓷砖能够铺贴到位，简单易于实现。
7.本发明的第二个目的在于提出一种机器人铺砖装置。
8.本发明的第三个目的在于提出一种电子设备。
9.本发明的第四个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
10.为达到上述目的，本技术第一方面实施例提供一种机器人铺砖方法，包括以下步骤：
11.采集瓷砖铺贴信息，并根据所述瓷砖铺贴信息生成机器人的铺贴路径；
12.在所述机器人按照所述铺贴路径移动至铺贴位置时，采集瓷砖待铺贴位置的视觉信息，以根据所述视觉信息识别行走误差；以及
13.利用所述机器人的执行机构矫正所述行走误差，使得瓷砖位于至所述瓷砖待铺贴位置对应的预设方位，以执行铺贴动作。
14.另外，根据本发明上述实施例的机器人铺砖方法还可以具有以下附加的技术特征：
15.可选地，上述的机器人铺砖方法，还包括：
16.在所述执行机构执行完所述铺贴动作的准备动作后，检测所述瓷砖下降至所述待铺贴位置的下降距离；
17.根据所述下降距离控制所述瓷砖下降并与相邻瓷砖碰边，并根据所述瓷砖与所述相邻瓷砖碰边的力度，调整所述瓷砖的偏转的角度，直至与所述相邻迟瓷砖平行或垂直。
18.可选地，所述根据所述下降距离将所述瓷砖下降并与相邻瓷砖碰边，进一步包括：
19.根据至少一个相邻瓷砖的当前位姿计算所述瓷砖的细微偏转角度的补偿值；
20.根据所述补偿值生成所述执行机构的浮动器的靠砖移动量和/或旋转角度。
21.可选地，所述浮动器的靠砖移动量大于或等于差值c，且所述旋转角度大于或等于
偏转角度θ。
22.可选地，上述的机器人铺砖方法，还包括：
23.根据所述差值c和所述偏转角度θ生成浮动期的补偿值；
24.根据所述补偿值修正所述浮动器的浮动值。
25.为达到上述目的，本技术第二方面实施例提供一种机器人铺砖装置，包括：
26.采集模块，用于采集瓷砖铺贴信息，并根据所述瓷砖铺贴信息生成机器人的铺贴路径；
27.识别模块，用于在所述机器人按照所述铺贴路径移动至铺贴位置时，采集瓷砖待铺贴位置的视觉信息，以根据所述视觉信息识别行走误差；以及
28.铺贴模块，用于利用所述机器人的执行机构矫正所述行走误差，使得瓷砖位于至所述瓷砖待铺贴位置对应的预设方位，以执行铺贴动作。
29.可选地，还包括：
30.检测模块，用于在所述执行机构执行完所述铺贴动作的准备动作后，检测所述瓷砖下降至所述待铺贴位置的下降距离；
31.取出模块，用于根据所述下降距离控制所述瓷砖移动并与相邻瓷砖碰边，并根据所述瓷砖与所述相邻瓷砖碰边的力度，调整所述瓷砖的偏转的角度，直至与所述相邻迟瓷砖平行或垂直。
32.可选地，所述取出模块，进一步包括：
33.计算单元，用于根据至少一个相邻瓷砖的当前位姿计算所述瓷砖的细微偏转角度的补偿值；
34.生成单元，用于根据所述补偿值生成所述执行机构的浮动器的靠砖移动量和/或旋转角度。
35.可选地，所述浮动器的靠砖移动量大于或等于差值c，且所述旋转角度大于或等于偏转角度θ。
36.可选地，上述的机器人铺砖装置，还包括：
37.根据所述差值c和所述偏转角度θ生成浮动期的补偿值；
38.根据所述补偿值修正所述浮动器的浮动值。
39.为达到上述目的，本技术第三方面实施例提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行如上述实施例所述的机器人铺砖方法。
40.为达到上述目的，本技术第四方面实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如上述实施例所述的机器人铺砖方法。
41.由此，可以采集瓷砖铺贴信息，并根据瓷砖铺贴信息生成机器人的铺贴路径，并在机器人按照铺贴路径移动至铺贴位置时，采集瓷砖待铺贴位置的视觉信息，以根据视觉信息识别行走误差，从而利用机器人的执行机构矫正行走误差，使得瓷砖位于至瓷砖待铺贴位置的正上方，以执行铺贴动作，解决了相关技术中安装过程中无法保证待铺贴料板与参考料板之间安装的精度，并且整个安装过程费时费力，同时还存在材料的浪费严重，人工成
本的上升，以及建筑行业的“重、繁、脏”等问题，从而使得瓷砖能够铺贴到位，简单易于实现。
42.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
43.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
44.图1为根据本技术实施例提供的一种机器人铺砖方法的流程图；
45.图2为根据本技术一个实施例的待铺瓷砖状态的示例图；
46.图3为根据本技术另一个实施例的待铺瓷砖状态的示例图；
47.图4为根据本技术再一个实施例的待铺瓷砖状态的示例图；
48.图5为根据本技术实施例的机器人铺砖装置的示例图；
49.图6为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
50.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
51.下面参照附图描述根据本发明实施例提出的机器人铺砖方法、装置、电子设备及存储介质。
52.具体而言，图1为本技术实施例所提供的一种机器人铺砖方法的流程示意图。
53.该实施例中，机器人可以具有底盘系统、中控系统、储砖系统、送砖系统、执行机构、根据瓷砖背面刮胶与否还需要刮胶系统、夹紧机构、气路系统等构件或配件。
54.其中，底盘系统负责承载机器人上层构件以及负责行走、避障、越障等功能。建筑层楼面地面平整度条件的不高，底盘系统行走存在着较大的行走误差，行走误差(底盘误差)在铺贴瓷砖时，一般可以通过视觉系统配合机械臂/模组的执行机构矫正，可以将瓷砖铺贴到所需铺贴位置；中控系统控制着整个机器人的行走、送砖、夹紧、刮胶、取砖、铺贴等动作；储砖系统储存着一定数量瓷砖，跟随机器人一同行走；送砖系统通过向刮胶系统推送瓷砖，每次推送一块，夹紧机构负责对瓷砖的锁紧与松开，直至完成瓷砖刮胶，执行机构可以为机械臂或模组，执行机构末端安装浮动器，浮动器上安装有瓷砖抓取机构，配合气路系统最终可以在机器人的执行机构末端下完成对瓷砖正面抓取。
55.具体而言，如图1所示，该机器人铺砖方法包括以下步骤：
56.在步骤s101中，采集瓷砖铺贴信息，并根据瓷砖铺贴信息生成机器人的铺贴路径。
57.在步骤s102中，在机器人按照铺贴路径移动至铺贴位置时，采集瓷砖待铺贴位置的视觉信息，以根据视觉信息识别行走误差。
58.可以理解的是，在完成地面整理后，本技术实施例可以在待铺贴地面铺瓷砖垫层，机器人在中控系统下控制底盘行走至带铺贴瓷砖位置附近，由于底盘在地面不平整的楼面行走，其行走左右前后可能存在移一定的误差值，因此，机械臂/模组携带的瓷砖与待铺贴
位置的相对位置上也存在一定误差，此误差值可以通过机器人视觉系统纠偏，视觉系统通过拍照，测得机械臂/模组上的瓷砖与待铺贴位置的相对位移值，中控系统开始控制机械臂/模组带动瓷砖往设定位置移动，若机械臂/模组上的瓷砖与待铺贴位置有较大角度的偏转，也由机械臂/模组旋转纠正。
59.在步骤s103中，利用机器人的执行机构矫正行走误差，使得瓷砖位于至瓷砖待铺贴位置对应的预设方位，以执行铺贴动作。
60.可以理解的是，如图2所示，底盘行走误差纠正后，机器人已经默认机械臂/模组上的瓷砖已经和地面上的瓷砖各边平行对齐，从而进行贴砖。
61.可选地，在一些实施例中，上述的机器人铺砖方法，还包括：在执行机构执行完铺贴动作的准备动作后，检测瓷砖下降至待铺贴位置的下降距离；根据下降距离控制瓷砖移动并与相邻瓷砖碰边，并根据瓷砖与相邻瓷砖碰边的力度，调整瓷砖的偏转的角度，直至与相邻迟瓷砖平行或垂直。
62.其中，准备工作可以为刮胶动作，在此不做具体限定；本技术实施例可以通过力传感器检测瓷砖移动并与相邻瓷砖碰边的受力信息，获取受力信息，以根据受力信息对瓷砖的位置进行校正；根据下降距离控制瓷砖移动并与相邻瓷砖碰边时，不仅可以上下移动，还可以左右进行调整。
63.可选地，在一些实施例中，垫片的厚度由目标缝隙宽度确定。
64.其中，如图2所示，1，2，3均为已经铺贴好的瓷砖，由于瓷砖本身有一定厚度值，因此，下降距离主要保证瓷砖4的厚度与瓷砖2、瓷砖3的厚度存在重合量。瓷砖的厚度重合量可以适当调整，瓷砖4与瓷砖2、瓷砖3的厚度重合量是保证后面能进行碰砖对边的前提条件。瓷砖的下降距离可以由激光测距(如测距传感器)确定，将机械臂/模组执行末端带动瓷砖下降到铺贴位置后，通过带动瓷砖向相邻已铺贴好的瓷砖碰边，只要瓷砖的一边与已铺贴好的瓷砖一边平行或垂直，则可以说明此时瓷砖以及摆正，后面只需要再保证砖缝后即可以完成瓷砖到位，机械臂/模组可以进行铺贴瓷砖。
65.也就是说，理想状态的待铺贴瓷砖位置如图2中的瓷砖4位置所示，也即方框5所在位置，此时，瓷砖4与瓷砖2、瓷砖3的瓷砖边都对齐平行，缝隙均匀，预留缝隙值t。预留缝隙值t可以通过预先在瓷砖侧面粘贴t厚度的垫片保证，垫片形状尺寸大小不定，只需保证t厚度及不影响后续碰砖铺贴即可。后面可以通过碰砖过程中对边时保证缝隙均为t。需要说明的是，本技术实施例可以在根据下降距离控制瓷砖下降并与相邻瓷砖碰边，直至与相邻迟瓷砖平行或垂直后，取出预先设置于瓷砖侧面的垫片，瓷砖缝隙t的保证可以使用普通瓷砖十字卡/十字架，十字卡/十字架放置在两块瓷砖缝隙中，十字卡每边可以保证瓷砖缝隙为t，或者使用t厚度的垫片预先贴附在瓷砖侧面，从而后续碰砖对边时可以保证t宽度缝隙
66.其中，视觉测得待铺贴瓷砖，即方框6所在位置(方框6代表机械臂/模组已抓取瓷砖)与瓷砖2、瓷砖3的偏移量分别为x、y，此时的方框6位置代表着绝对理想状态，瓷砖4与瓷砖2、瓷砖3的各边已经绝对平行对齐，碰砖靠边方法有两种，即碰向瓷砖2和瓷砖3的先后。
67.具体地，(1)先靠边瓷砖2、再靠边瓷砖3：此时需要机械臂/模组带动瓷砖4先向瓷砖2边靠，通过靠边消除(y-t)平移量，当y向保留有t宽度缝隙时，机械臂/模组再带动瓷砖4往瓷砖3边靠，通过靠边消除(x-t)平移量，当x向保留有t宽度缝隙时瓷砖到位，可以铺砖；
68.(2)先靠边瓷砖3、再靠边瓷砖2：此时需要机械臂/模组带动瓷砖4先向瓷砖3边靠，
通过靠边消除(x-t)平移量，当x向保留有t宽度缝隙时，机械臂/模组再带动瓷砖4往瓷砖2边靠，通过靠边消除(y-t)平移量，当y向保留有t宽度缝隙时瓷砖到位，可以铺砖。
69.可选地，在一些实施例中，根据下降距离将瓷砖下降并与相邻瓷砖碰边，进一步包括：根据至少一个相邻瓷砖的当前位姿计算瓷砖的细微偏转角度的补偿值；根据补偿值生成执行机构的浮动器的靠砖移动量和/或旋转角度。其中，至少一个相邻瓷砖的当前位姿可以通过与相邻瓷砖碰边进行确定，可选地，在一些实施例中，浮动器的靠砖移动量大于或等于差值c，且旋转角度大于或等于偏转角度θ。
70.可选地，上述的机器人铺砖方法，还包括：根据所述差值c和所述偏转角度θ生成浮动期的补偿值；根据所述补偿值修正所述浮动器的浮动值。
71.可以理解的是，在机器人底盘行走误差纠正后，机械臂/模组上的瓷砖与地面上的瓷砖各边并非绝对平齐平行，机械臂/模组上的瓷砖边与地面上的瓷砖边有细微的角度偏差，由于角度较小、视觉拍照精度等原因，视觉拍照已经识别不出，因此，本技术实施例可以将视觉拍照的细微角度误差阈值定义为θ，当瓷砖由机械臂/模组纠正位置后，此细微角度误差阈值θ已经低于视觉拍照精度，视觉已经分别不出，所以默认此时已经纠正瓷砖边与地面瓷砖边对齐，但实际上机械臂/模组上的瓷砖边与地面的瓷砖边绝多数情况下仍存在细微的角度偏差θ，角度偏差θ反馈到瓷砖边线方向将是距离偏差c。
72.由于视觉拍照下不可识别的细微角度偏差θ，可以在瓷砖边长度方向最外端产生距离偏差c，此时细微角度偏差θ下的机械臂/模组抓取的瓷砖有两种状态，这两种状态之间的细微角度偏差θ视觉系统均不可以识别。
73.其中，瓷砖的两种细微角度偏差θ下的状态可以分别如图3和图4所示，但以瓷砖左上角为测量起点，图3中方框7为顺时针偏转θ，方框8为逆时针偏转θ。方框5所在位置为最终铺贴的位置，方框6所在位置为最理想瓷砖状态位置，此位置与方框5各边完全对齐平行。
74.下面首先以图3进行分析，可以看出，假设瓷砖在方框7位置，则与最理想瓷砖状态位置，即方框6所在位置明显存在细微的角度偏差θ，并且在长度方向末端上体现为距离偏差c，方框6一边中点与方框7相应一边中点距离为(c/2)，若瓷砖4先向瓷砖2靠边对齐碰砖时，由于瓷砖4上边左端先触边，继续移动时，瓷砖4将绕触点旋转角度θ，当y向留有宽度t缝隙时，瓷砖4的y向移动量为：y-t+(c/2)。若瓷砖4先向瓷砖3靠边对齐碰砖时，由于瓷砖4左边下端先触边，继续移动时，瓷砖4将绕触点旋转角度θ，当x向留有宽度t缝隙时，瓷砖4的x向移动量为：x-t-(c/2)。
75.其次，对图4进行分析，可以看出，假设瓷砖在方框8位置，则与最理想瓷砖状态位置，即方框6所在位置明显存在细微的角度偏差θ，并且在长度方向末端上体现为距离偏差c，方框6一边中点与方框8相应一边中点距离为(c/2)，若瓷砖4先向瓷砖2靠边对齐碰砖时，由于瓷砖4上边右端先触边，继续移动时，瓷砖4将绕触点旋转角度θ，当y向留有宽度t缝隙时，瓷砖4的y向移动量为：y-t-(c/2)。若瓷砖4先向瓷砖3靠边对齐碰砖时，由于瓷砖4左边上端先触边，继续移动时，瓷砖4将绕触点旋转角度θ，当x向留有宽度t缝隙时，瓷砖4的x向移动量为：x-t+(c/2)。
76.由此可知，x向碰瓷砖2的瓷砖位移量范围为：x-t-(c/2)到x-t+(c/2)，差值为c；y向碰瓷砖3的瓷砖位移量范围为：y-t-(c/2)到y-t+(c/2)，差值为c。机械臂/模组配合使用的浮动器上下左右移动量为正负s；旋转角度为正负α；为实现浮动器能实现对偏转角度θ的
补偿，浮动器需满足下述条件：|s|要大于等于c，|α|要大于等于θ。
77.因此，当浮动器满足条件要求时，机械臂/模组在带动瓷砖靠边对缝时可以以定值移动靠边。为消除视觉误差导致的瓷砖产生的细微角度偏差θ，以及满足两种极限角度偏差状态下，x、y方向上都可以实现碰砖靠边到位。所以可以设置机械臂/模组带动瓷砖x向移动位移为两种极限角度偏差下x向的最大移动量x-t+(c/2)，x移动x-t+(c/2)量后可以正好保证方框8所在位置的瓷砖正好摆正，而方框7所在位置的瓷砖只需用x-t-(c/2)就可摆正，此时多走的c位移由浮动器左右正负移动量s补偿，瓷砖摆正的角度偏差量θ由浮动器α补偿；y向移动位移为两种极限角度偏差下y向的最大移动量y-t+(c/2),y向移动y-t+(c/2)量后可以正好保证方框7所在位置的瓷砖正好摆正，而方框8所在位置的瓷砖只需用y-t-(c/2)就可摆正，此时多走的c位移由浮动器上下正负移动量s补偿，瓷砖摆正的角度偏差量θ由浮动器α补偿。
78.综上可知，本技术实施例可以设计机械臂/模组带动瓷砖x向碰砖靠边位移为定值x-t+(c/2)，y向碰砖靠边位移为定值y-t+(c/2)。x、y方向的碰砖顺序可以按照铺贴方向以及方便设计。浮动器需满足下述条件：|s|要大于等于c，|α|要大于等于θ。可以实现对瓷砖细微偏转角度θ的补偿。
79.由此，将在配合视觉下共同完成瓷砖碰砖留缝效果。机械臂/模组通过配合使用浮动器带动瓷砖进行铺贴作业，视觉系统下的拍照误差，可以通过浮动器自身的移动行程及旋转行程纠正，最终通过机械臂/模组带动瓷砖碰撞实现浮动器消除视觉误差而到达瓷砖摆正铺贴。
80.根据本技术实施例提出的机器人铺砖方法，可以采集瓷砖铺贴信息，并根据瓷砖铺贴信息生成机器人的铺贴路径，并在机器人按照铺贴路径移动至铺贴位置时，采集瓷砖待铺贴位置的视觉信息，以根据视觉信息识别行走误差，从而利用机器人的执行机构矫正行走误差，使得瓷砖位于至瓷砖待铺贴位置的正上方，以执行铺贴动作，解决了相关技术中安装过程中无法保证待铺贴料板与参考料板之间安装的精度，并且整个安装过程费时费力，同时还存在材料的浪费严重，人工成本的上升，以及建筑行业的“重、繁、脏”等问题，从而使得瓷砖能够铺贴到位，简单易于实现。
81.其次参照附图描述根据本技术实施例提出的机器人铺砖装置。
82.图5是本技术实施例的机器人铺砖装置的方框示意图。
83.如图5所示，该机器人铺砖装置10包括：采集模块100、识别模块200和铺贴模块300。
84.其中，采集模块100用于采集瓷砖铺贴信息，并根据瓷砖铺贴信息生成机器人的铺贴路径；
85.识别模块200用于在机器人按照铺贴路径移动至铺贴位置时，采集瓷砖待铺贴位置的视觉信息，以根据视觉信息识别行走误差；以及
86.铺贴模块300用于利用机器人的执行机构矫正行走误差，使得瓷砖位于至瓷砖待铺贴位置对应的预设方位，以执行铺贴动作。
87.可选地，在一些实施例中机器人铺砖装置，上述的，还包括：
88.检测模块，用于在执行机构执行完铺贴动作的准备动作后，检测瓷砖下降至待铺贴位置的下降距离；
89.取出模块，用于根据下降距离控制瓷砖移动并与相邻瓷砖碰边，并根据瓷砖与相邻瓷砖碰边的力度，调整瓷砖的偏转的角度，直至与相邻迟瓷砖平行或垂直。
90.可选地，在一些实施例中，取出模块，进一步包括：
91.计算单元，用于根据至少一个相邻瓷砖的当前位姿计算瓷砖的细微偏转角度的补偿值；
92.生成单元，用于根据补偿值生成执行机构的浮动器的靠砖移动量和/或旋转角度。
93.可选地，在一些实施例中，浮动器的靠砖移动量大于或等于差值c，且旋转角度大于或等于偏转角度θ。
94.可选地，上述的机器人铺砖装置，还包括：
95.根据所述差值c和所述偏转角度θ生成浮动期的补偿值；
96.根据所述补偿值修正所述浮动器的浮动值。
97.需要说明的是，前述对机器人铺砖方法实施例的解释说明也适用于该实施例的机器人铺砖装置，此处不再赘述。
98.根据本技术实施例提出的机器人铺砖装置，可以采集瓷砖铺贴信息，并根据瓷砖铺贴信息生成机器人的铺贴路径，并在机器人按照铺贴路径移动至铺贴位置时，采集瓷砖待铺贴位置的视觉信息，以根据视觉信息识别行走误差，从而利用机器人的执行机构矫正行走误差，使得瓷砖位于至瓷砖待铺贴位置的正上方，以执行铺贴动作，解决了相关技术中安装过程中无法保证待铺贴料板与参考料板之间安装的精度，并且整个安装过程费时费力，同时还存在材料的浪费严重，人工成本的上升，以及建筑行业的“重、繁、脏”等问题，从而使得瓷砖能够铺贴到位，简单易于实现。
99.图6为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备可以包括：
100.存储器1201、处理器1202及存储在存储器1201上并可在处理器1202上运行的计算机程序。
101.处理器1202执行程序时实现上述实施例中提供的机器人铺砖方法。
102.进一步地，电子设备还包括：
103.通信接口1203，用于存储器1201和处理器1202之间的通信。
104.存储器1201，用于存放可在处理器1202上运行的计算机程序。
105.存储器1201可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
106.如果存储器1201、处理器1202和通信接口1203独立实现，则通信接口1203、存储器1201和处理器1202可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，简称为isa)总线、外部设备互连(peripheral component，简称为pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，简称为eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
107.可选的，在具体实现上，如果存储器1201、处理器1202及通信接口1203，集成在一块芯片上实现，则存储器1201、处理器1202及通信接口1203可以通过内部接口完成相互间的通信。
108.处理器1202可能是一个中央处理器(central processing unit，简称为cpu)，或
者是特定集成电路(application specific integrated circuit，简称为asic)，或者是被配置成实施本技术实施例的一个或多个集成电路。
109.本实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如上的机器人铺砖方法。
110.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或n个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
111.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“n个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
112.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更n个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
113.在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或n个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
114.应当理解，本技术的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，n个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
115.本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步
骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
116.此外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
117.上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。