一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置的制作方法

[0001]
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置。


背景技术：

[0002]
晶圆是一种半导体材料，半导体材料在生产中的应用十分广泛，而对晶圆的需求量也就很大，晶圆经过分解后再加入相应的材料即可得到硅晶棒，硅晶棒在经过切段、倒角、抛光等步骤后就会成为积体电路工厂的基本原料硅晶圆片，其中在硅晶棒生产过程中切段工序较为关键，而目前市场上许多设备在切段过程中不能精确控制切段的长度，因而生产出大量的不合格产品，造成资源浪费，并且在切段过程中会产生大量的肥料积压在工作台上，肥料影响切段产品质量并且损伤机器。为了解决以上问题，现提出种一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置。


技术实现要素：

[0003]
(一)解决的技术问题
[0004]
针对现有技术的不足，发明提供了一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，具备精确切段，并且可以调整切段长度，适用面广，切段的同时收集碎料的优点，解决了切段不精确造成物料浪费，不能够适用于不同规格切段需求，切段产生的碎料污染环境与影响切段产品质量的问题。
[0005]
(二)技术方案
[0006]
为实现上述精确切段，并且可以调整切段长度，适用面广，切段的同时收集碎料的目的，发明提供如下技术方案：
[0007]
一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，包括操作台，所述操作台的下面设置有主轴，所述主轴的外部固定安装有转动柱，所转动柱的下面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外部设置有第一弹簧，所述伸缩杆的下端固定安装有导电片，所述导电片的外部设置有滑动变阻，所述转动柱的外部设置有套筒，所述转动柱活动连接有滑块，所述滑块的右端固定连接有移动板，所述移动板的右部设置有定位轨道，所述移动板上转动安装有活动筒，所述活动筒的内部设置有限位块，所述活动筒的左边设置有挡块，所述活动筒的右边固定连接有第二弹簧，所述移动板的下面螺纹连接有调节杆，所述滑块的下方设置有气囊，所述气囊的左边固定连接有导气管,所述气囊的右边设置有挤压件，所述操作台的外部滑动连接有移动装置，所述移动装置上开设有方形槽，所述移动装置的内部滑动连接有滑动板，所述滑动板的上面设置有夹紧片，所述夹紧片的前面活动连接有活动件，所述操作台的下方设置有收集箱，所述操作台的上方设置有装置盒，所述装置盒内部包含有切割装置，所述切割装置与装置盒之间固定连接有第三弹簧，所述切割装置的下面固定连接有第四弹簧，所述第四弹簧的内部设置有螺线管，所述装置盒的左边与右边均设置有出气阀。
[0008]
优选的，所述主轴的后面设置有驱动装置，所述套筒的左侧设置有弧形板，驱动装
置带动主轴转动，从而带动套筒转动。
[0009]
优选的，所述移动板的后面固定安装有定位块，该定位块与定位轨道滑动连接，移动板上开设有与调节杆匹配的通孔，定位块在定位轨道中滑动时移动板保持水平移动。
[0010]
优选的，所述调节杆与挡块螺纹连接，限位块的下面固定安装有复位弹簧。
[0011]
优选的，所述挤压件的右端固定安装有磁铁，所述移动板的下面固定安装有铁制件，移动板下面的铁制件在左移时会使挤压件挤压气囊，右移时会通过磁铁带动挤压件右移并最终脱离。
[0012]
优选的，所述活动件的中部与滑动板活动连接，活动件的前部与移动装置之间固定连接有拉杆，拉杆拉动活动件使活动件转动并带动夹紧片夹紧料棒。
[0013]
优选的，所述切割装置与装置盒之间滑动连接，切割装置通过第三弹簧与第四弹簧保持平衡，并且可以通过螺线管吸引铁片使切割装置下移进行切割。
[0014]
优选的，所述螺线管的外部线圈与滑动变阻电性连接，螺线管的正上方且在切割装置上固定安装有铁片，所述出气阀与导气管固定连接。
[0015]
(三)有益效果
[0016]
与现有技术相比，本发明提供了一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，具备以下有益效果：
[0017]
1、本发明，驱动装置带动主轴转动，主轴带动转动柱转动从而带动套筒转动，套筒转动时会触碰到弧形板，套筒受到弧形板挤压后会挤压第一弹簧，伸缩杆带动导电片在滑动变阻上滑动，使得滑动变阻的阻值变小，使得螺线管外部线圈电流增大，初始状态下切割装置与装置盒之间滑动连接，切割装置通过第三弹簧与第四弹簧保持平衡，电流增大时螺线管的磁力吸引铁块并带动切割装置下移，切割装置对物料进行切割，从而完成一次自动切割。
[0018]
2、本发明，转动柱推动滑块右移，滑块带动移动板右移，移动板上的活动筒在右移时受到挡块的限位而不会往左转动，从而通过限位块进入方形槽中带动移动装置右移一段距离，移动装置右移时通过拉杆挤压活动件的前端，活动件带动夹紧片上移挤压在物料上，从而使得移动装置右移时带动物料右移一段距离，然后进行切割操作，完成对物料的精确切割，并且切割出来的物料规格相同，避免了物料不合格造成的物料浪费。
[0019]
3、本发明，通过调节挡块与活动筒的初始位置，从而可以进一步调节移动装置每次右移送料的距离，从而使的切割出来的物料规格不同，从而达到了调整切段长度，使该装置的适用面更加广。
[0020]
4、本发明，移动板右移之后左移时会带动铁制件与挤压件接触，挤压件受到挤压后会挤压气囊，气囊被挤压后里面的气体通过导气管进入出气阀对切割物料的两边进行气体吹动，使得切割下来的碎料不会积压在操作台上，碎料通过操作台上的漏孔进入收集箱中，从而完成了对碎料的收集工作，避免了碎料污染环境与影响切段产品质量的，具有环保性。
附图说明
[0021]
图1为本发明结构正面剖视示意图；
[0022]
图2为本发明主轴及其相关结构示意图；
[0023]
图3为本发明移动板及其相关结构示意图；
[0024]
图4为本发明移动装置俯视示意图；
[0025]
图5为本发明图4中相关结构运动状态示意图；
[0026]
图6为本发明滑动板结构侧视示意图；
[0027]
图7为本发明切割装置及其相关结构示意图。
[0028]
图中：100、操作台；200、主轴；201、转动柱；202、伸缩杆；203、第一弹簧；204、导电片；205、滑动变阻；206、套筒；207、滑块；300、移动板；301、定位轨道；302、活动筒；303、限位块；304、挡块；305、第二弹簧；306、调节杆；400、气囊；401、导气管；402、挤压件；500、移动装置；501、方形槽；502、滑动板；503、夹紧片；504、活动件；600、收集箱；700、装置盒；701、切割装置；702、第三弹簧；703、第四弹簧；704、螺线管；705、出气阀。
具体实施方式
[0029]
下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于发明保护的范围。
[0030]
请参阅图1-7，一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，包括操作台100，操作台100的下面设置有主轴200，主轴200的后面设置有驱动装置，套筒206的左侧设置有弧形板，驱动装置带动主轴200转动，从而带动套筒206转动，主轴200的外部固定安装有转动柱201，所转动柱201的下面固定连接有伸缩杆202，伸缩杆202的外部设置有第一弹簧203，伸缩杆202的下端固定安装有导电片204，导电片204的外部设置有滑动变阻205，转动柱201的外部设置有套筒206，转动柱201活动连接有滑块207，滑块207的右端固定连接有移动板300，移动板300的后面固定安装有定位块，该定位块与定位轨道301滑动连接，移动板300上开设有与调节杆306匹配的通孔，定位块在定位轨道301中滑动时移动板300保持水平移动，移动板300的右部设置有定位轨道301，移动板300上转动安装有活动筒302，活动筒302的内部设置有限位块303，活动筒302的左边设置有挡块304，活动筒302的右边固定连接有第二弹簧305，移动板300的下面螺纹连接有调节杆306，调节杆306与挡块304螺纹连接，限位块303的下面固定安装有复位弹簧。
[0031]
滑块207的下方设置有气囊400，气囊400的左边固定连接有导气管401,气囊400的右边设置有挤压件402，挤压件402的右端固定安装有磁铁，移动板300的下面固定安装有铁制件，移动板300下面的铁制件在左移时会使挤压件402挤压气囊400，右移时会通过磁铁带动挤压件402右移并最终脱离，操作台100的外部滑动连接有移动装置500，移动装置500上开设有方形槽501，移动装置500的内部滑动连接有滑动板502，滑动板502的上面设置有夹紧片503，夹紧片503的前面活动连接有活动件504，活动件504的中部与滑动板502活动连接，活动件504的前部与移动装置500之间固定连接有拉杆，拉杆拉动活动件504使活动件转动并带动夹紧片503夹紧料棒，操作台100的下方设置有收集箱600。
[0032]
操作台100的上方设置有装置盒700，装置盒700内部包含有切割装置701，切割装置701与装置盒700之间滑动连接，切割装置701通过第三弹簧702与第四弹簧703保持平衡，并且可以通过螺线管704吸引铁片使切割装置701下移进行切割，切割装置701与装置盒700
之间固定连接有第三弹簧702，切割装置701的下面固定连接有第四弹簧703，第四弹簧703的内部设置有螺线管704，螺线管704的外部线圈与滑动变阻205电性连接，螺线管704的正上方且在切割装置701上固定安装有铁片，出气阀705与导气管401固定连接，装置盒700的左边与右边均设置有出气阀705。
[0033]
工作原理：该用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，驱动装置带动主轴200转动，主轴200带动转动柱201转动从而带动套筒206转动，套筒206转动时会触碰到弧形板，套筒206受到弧形板挤压后会挤压第一弹簧203，伸缩杆202带动导电片204在滑动变阻205上滑动，使得滑动变阻205的阻值变小，使得螺线管704外部线圈电流增大，初始状态下切割装置701与装置盒700之间滑动连接，切割装置701通过第三弹簧702与第四弹簧703保持平衡，电流增大时螺线管704的磁力吸引铁块并带动切割装置701下移，切割装置701对物料进行切割，从而完成一次切割。
[0034]
转动柱201推动滑块207右移，滑块207带动移动板300右移，移动板300上的活动筒302在右移时受到挡块304的限位而不会往左转动，从而通过限位块303进入方形槽501中带动移动装置500右移一段距离，移动装置500右移时通过拉杆挤压活动件504的前端，活动件504带动夹紧片504上移挤压在物料上，从而使得移动装置500右移时带动物料右移一段距离，然后进行上述切割操作，完成对物料的精确切割，并且切割出来的物料规格相同，避免了物料不合格造成的物料浪费。滑块207拉动移动板300左移时拉杆拉动活动件504，使得夹紧块503下移，从而松开被切割的物料，随着移动板300左移后，限位块303挤压第二弹簧305并且将限位块303下面的复位弹簧挤压下去，使得限位块303离开方形槽501，移动板300可以继续左移，通过以上结构完成了一次切割与送料的过程，该过程中切割出来的物料规格均是相同的，保证了物料的质量。并且通过调节挡块304与活动筒302的初始位置，从而可以进一步调节移动装置500每次右移送料的距离，从而使的切割出来的物料规格不同，从而达到了调整切段长度，使该装置的适用面更加广。
[0035]
移动板300右移之后左移时会带动铁制件与挤压件402接触，挤压件402受到挤压后会挤压气囊400，气囊400被挤压后里面的气体通过导气管401进入出气阀705对切割物料的两边进行气体吹动，使得切割下来的碎料不会积压在操作台100上，碎料通过操作台100上的漏孔进入收集箱600中，从而完成了对碎料的收集工作，避免了碎料污染环境与影响切段产品质量的，具有环保性。
[0036]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。